CN105403739A - 一种wat探针卡 - Google Patents

一种wat探针卡 Download PDF

Info

Publication number
CN105403739A
CN105403739A CN201510716965.5A CN201510716965A CN105403739A CN 105403739 A CN105403739 A CN 105403739A CN 201510716965 A CN201510716965 A CN 201510716965A CN 105403739 A CN105403739 A CN 105403739A
Authority
CN
China
Prior art keywords
probe
pin
wat
curved
shank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510716965.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105403739B (zh
Inventor
王靓
莫保章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Original Assignee
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huali Microelectronics Corp filed Critical Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority to CN201510716965.5A priority Critical patent/CN105403739B/zh
Publication of CN105403739A publication Critical patent/CN105403739A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105403739B publication Critical patent/CN105403739B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本发明公开一种WAT探针卡，包括PCB基板和探针，所述探针设置在所述PCB基板上，所述探针包括针杆和针弯，所述针杆一端设置在所述PCB基板上，所述针杆一端与所述针弯一端相连，所述针弯所在的竖直平面与所述针杆所在的竖直平面相垂直，且所述针杆与所述针弯相连的一端在竖直方向上与所述针弯存在夹角A。本发明中的探针卡采用与所述切割道平行方向的出针设计，降低了探针扎到pad外的风险，避免了由于切割道旁边的引线导致的短路，也使扎针时带起的小颗粒物在切割道内，大大降低了进入芯片内部的风险。

Description

一种WAT探针卡
技术领域
本发明涉及微电子电性能测试的技术领域，尤其涉及一种WAT(waferacceptancetest,晶圆电性测试)探针卡。
背景技术
图1为WAT测试的功能框图，如图1所示，在WAT测试过程中，探针卡是测试仪器和被测器件之间的媒介，测试仪器向所述被测器件发送电信号，探针卡上的探针与被测器件的芯片上的pad(测试模组)或bump(凸块)直接接触，因此这些电信号通过探针卡传递到被测器件的芯片上，芯片处理收到的信息(来自于测试仪器)并且发出量测信号，测试仪器收到的量测信号，如果返回的量测信号是准确的，并且在希望的时间内，芯片通过测试，是好品。如果不是这样，则芯片未通过测试，是坏品。
图2为探针向前出针的左视图，图3为探针向前出针的俯视图，图4为探针向后出针的左视图，图5为探针向后出针的俯视图，请结合图2-5所示，其中，所述探针1包括针杆11和针弯12，所述针杆11和针弯12在同一竖直平面上，且所述针杆11和所述针弯12呈一定的角度，所述针杆11与所述针弯12相连一端的在水平方向上所指的方向为前方，相应的所述针杆11的另一端在水平方向上所指的方向为后方，多数使用的向前或向后出针的探针卡，
图6为探针向前出针后针弯与pad的侧视图，图7为探针向前出针后pad俯视图，请结合图6和图7所示。所述pad2设置在两个切割道3之间，探针1出针方向与所述切割道3相垂直。扎针时，所述探针卡的探针1扎在pad2上，由于压力的关系，探针1会在pad2表面向上滑行一段距离，且滑行方向与所述出针方向向反，因此形成的针痕21与所述探针1所在的平面在同一平面上，且所述针痕21与所述切割道3相垂直。
图8为切割道变窄后向前出针后pad俯视图，图9为探针向前出针后芯片内部的示意图，请结合图8和图9所示。随着两切割道间3的距离越来越窄，pad2的位于两切割道3间的宽度也只能越做越小，针痕21缺点也越来越明显：可能造成扎针扎到pad2外，如有引线4的结构，会发生短路情况。同时扎针时，带起的小颗粒物51会进入芯片内部5。
发明内容
有鉴于此，本发明提出的一种WAT探针卡，以解决现有中WAT探针卡上下出针造成扎针扎到Pad外，如有引线的结构，会发生短路情况的问题。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种WAT探针卡，包括PCB基板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)和探针，所述探针设置在所述PCB基板上，所述探针包括针杆和针弯，所述针杆一端设置在所述PCB基板上，所述针杆一端与所述针弯一端相连，所述针弯所在的竖直平面与所述针杆所在的竖直平面相垂直，且所述针杆与所述针弯相连的一端在竖直方向上与所述针弯存在夹角A。
上述的一种WAT探针卡，其中，所述夹角A为4°。
上述的一种WAT探针卡，其中，所述针弯向所述针杆的左侧偏移。
上述的一种WAT探针卡，其中，所述针弯向所述针杆的右侧偏移。
本发明由于采用了上述技术，产生的积极效果是：
本发明中的探针卡采用与所述切割道平行方向的出针设计，降低了探针扎到pad外的风险，避免了由于切割道旁边的引线导致的短路，也使扎针时带起的小颗粒物在切割道内，大大降低了进入芯片内部的风险。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为WAT测试的功能框图；
图2为探针向前出针的左视图；
图3为探针向前出针的俯视图；
图4为探针向后出针的左视图；
图5为探针向后出针的俯视图；
图6为探针向前出针后针弯与pad的侧视图；
图7为探针向前出针后pad俯视图；
图8为切割道变窄后向前出针后pad俯视图；
图9为探针向前出针后芯片内部的示意图；
图10为本发明WAT探针卡中探针向左出针的前视图；
图11为本发明WAT探针卡中探针向左出针的俯视图；
图12为本发明WAT探针卡中探针向左出针时针弯与pad的后视图；
图13为本发明WAT探针卡中探针向左出针后pad俯视图；
图14为本发明WAT探针卡中探针向左出针时颗粒物散落的示意图；
图15为本发明WAT探针卡中探针向右出针的前视图；
图16为本发明WAT探针卡中探针向右出针的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
请参阅图1所示，一种WAT探针卡，用以连接测试仪器和被测芯片，所述探针卡为连接所述测试仪器及所述被测芯片之间的媒介，测试所述被测芯片的质量。
图10为本发明WAT探针卡中探针向左出针的前视图，图11为本发明WAT探针卡中探针向左出针的俯视图，请结合图10和图11所示。所述探针卡包括PCB基板和探针1，所述探针1设置在所述PCB基板上，所述探针1包括针杆11和针弯13，所述针杆11的一端与所述针弯12的一端相连，所述针弯12所在的竖直平面与所述针杆11所在的竖直平面相垂直，且所述针杆11与所述针弯12相连的一端在竖直方向上与所述针弯12存在夹角A，所述夹角A为4°。
图12为本发明WAT探针卡中探针向左出针时针弯与pad的后视图；图13为本发明WAT探针卡中探针向左出针后pad俯视图，请结合图10-13所示。所述被测芯片上的切割道3之间设置有pad2，所述探针卡向所述pad2出针，所述针弯12与所述针杆11不相连一端所指的方向就是所述探针1的出针方向，且出针方向与所述切割道3平行。所述探针1与所述pad2相接触，且在压力作用下，所述探针1会在pad2表面向上滑行一段距离，且滑行方向与所述出针方向相反，因此形成一针痕21，所述针痕21与所述探针1的针弯12在同一竖直平面上，且与所述切割道3平行。
图14为本发明WAT探针卡中探针向左出针时颗粒物散落的示意图，请参阅图14所示。本发明中的探针卡采用与所述切割道平行方向的出针设计，降低了探针1扎到pad2外的风险，避免了由于切割道3旁边的引线4导致的短路，也使扎针时带起的小颗粒物51在切割道3内，大大降低了进入芯片内部5的风险。
本发明在上述基础上还具有如下实施方式：
实施例一
请结合图2-5所示，所述针杆11与所述针弯12相连一端的在水平方向上所指的方向为前方，相应的所述针杆11的另一端在水平方向上所指的方向为后方，在前后确定的基础上，左方和右方也确定。
请结合图10-图11及图14所示，本实施例具有上述的基本结构，其中所述针弯12与所述针杆11不相连的一端向左侧偏移，当所述探针卡出针时，即向左出针，在压力的作用下，探针向右滑行一端距离，形成与所述切割道3平行的针痕21。向左侧出针降低了探针1扎到pad2外的风险，避免了由于切割道3旁边的引线4导致的短路，也使扎针时带起的小颗粒物51在切割道3内，大大降低了进入芯片内部5的风险。
实施例二
图15为本发明WAT探针卡中探针向右出针的前视图，图16为本发明WAT探针卡中探针向右出针的俯视图，请结合图14-图16所示。本实施例具有实施例一的基本结构，其区别在于，所述针弯12与所述针杆11不相连的一端向右侧偏移，当所述探针卡出针时，即向右出针，在压力的作用下，探针1向左滑行一端距离，形成与所述切割道3平行的针痕21。向右侧出针降低了探针1扎到pad2外的风险，避免了由于切割道3旁边的引线4导致的短路，也使扎针时带起的小颗粒物51在切割道内，大大降低了进入芯片内部5的风险。
综上所述，以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (4)

1.一种WAT探针卡，包括PCB基板和探针，所述探针设置在所述PCB基板上，其特征在于，所述探针包括针杆和针弯，所述针杆一端设置在所述PCB基板上，所述针杆一端与所述针弯一端相连，所述针弯所在的竖直平面与所述针杆所在的竖直平面相垂直，且所述针杆与所述针弯相连的一端在竖直方向上与所述针弯存在夹角A。
2.根据权利要求1所述的WAT探针卡，其特征在于，所述夹角A为4°。
3.根据权利要求2所述的WAT探针卡，其特征在于，所述针弯向所述针杆的左侧偏移。
4.根据权利要求2所述的WAT探针卡，其特征在于，所述针弯向所述针杆的右侧偏移。
CN201510716965.5A 2015-10-28 2015-10-28 一种wat探针卡 Active CN105403739B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510716965.5A CN105403739B (zh) 2015-10-28 2015-10-28 一种wat探针卡

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510716965.5A CN105403739B (zh) 2015-10-28 2015-10-28 一种wat探针卡

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105403739A true CN105403739A (zh) 2016-03-16
CN105403739B CN105403739B (zh) 2019-09-13

Family

ID=55469347

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510716965.5A Active CN105403739B (zh) 2015-10-28 2015-10-28 一种wat探针卡

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105403739B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108845165A (zh) * 2018-04-28 2018-11-20 德淮半导体有限公司 探针结构及其使用方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101158700A (zh) * 2006-10-08 2008-04-09 上海华虹Nec电子有限公司 探针卡
CN101650375A (zh) * 2008-08-12 2010-02-17 和舰科技(苏州)有限公司 一种用于窄测试键的垂直探针卡
US20120032697A1 (en) * 2007-04-12 2012-02-09 Touchdown Technologies, Inc. Probe for testing semiconductor devices
CN102692528A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 旺矽科技股份有限公司 悬臂式探针卡
US20130249584A1 (en) * 2012-03-20 2013-09-26 Star Technologies Inc. High-precision semiconductor device probing apparatus and system thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101158700A (zh) * 2006-10-08 2008-04-09 上海华虹Nec电子有限公司 探针卡
US20120032697A1 (en) * 2007-04-12 2012-02-09 Touchdown Technologies, Inc. Probe for testing semiconductor devices
CN101650375A (zh) * 2008-08-12 2010-02-17 和舰科技(苏州)有限公司 一种用于窄测试键的垂直探针卡
CN102692528A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 旺矽科技股份有限公司 悬臂式探针卡
US20130249584A1 (en) * 2012-03-20 2013-09-26 Star Technologies Inc. High-precision semiconductor device probing apparatus and system thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108845165A (zh) * 2018-04-28 2018-11-20 德淮半导体有限公司 探针结构及其使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105403739B (zh) 2019-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20140372068A1 (en) Fault detection apparatus
TWI590356B (zh) 探針卡和晶圓測試系統及晶圓測試方法
US20130249584A1 (en) High-precision semiconductor device probing apparatus and system thereof
CN203365483U (zh) 用于电路板的金手指探测的探测装置
JP2008071999A (ja) 半導体装置及びその検査方法並びに半導体装置の検査装置の検査方法
CN105403739A (zh) 一种wat探针卡
US11756919B2 (en) Wedge tool, bonding device, and bonding inspection method
JP2008241653A (ja) 半導体検査装置
CN105137196A (zh) 一种简易的sas、sata信号走线阻抗测试方法
JP2006194772A (ja) 薄膜式ウエハー試験装置及びそのプローブ検出伝送構造
US7898274B2 (en) Structure of probe
US9645197B2 (en) Method of operating testing system
CN103412163A (zh) 基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板
CN204072091U (zh) 一种用于测量生物阻抗的探头
US9880198B2 (en) High bandwidth signal probe tip
CN105527596A (zh) 一种晶圆验收测试机台加压校准方法
TWI471569B (zh) 電性接觸件及電性接觸件之接觸方法
US9989572B1 (en) Method and apparatus for testing interposer dies prior to assembly
CN104095631A (zh) 一种基于四电极模型的生物阻抗测量探头
CN102141952B (zh) 系统管理总线测试装置
JP2015203689A (ja) プローブおよびプローブカード
JP6403395B2 (ja) 半導体チップの測定方法および半導体チップ
CN105652088B (zh) 外置接口接触阻抗的测试装置
KR102136612B1 (ko) 프로브 카드 모듈
CN203953658U (zh) 一种基于四电极模型的生物阻抗测量探头

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant