CN105390148B - 硬盘驱动器及其电子组件和高速记录盘缺陷检测的方法 - Google Patents

硬盘驱动器及其电子组件和高速记录盘缺陷检测的方法 Download PDF

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Abstract

高速记录盘缺陷检测。硬盘驱动器电子组件处理来自压电致动器的信号，以识别滑块在盘上的哪个位置遇到盘缺陷。从压电致动器接收的信号可以基于滑块与突起接触的效果经由悬架至压电致动器的机械传播。此外，致动器可被命令在整个盘的可写部分系统地移动磁头滑块以标出盘的可写部分的所有突起。

Description

硬盘驱动器及其电子组件和高速记录盘缺陷检测的方法
技术领域
本发明的实施例一般涉及硬盘驱动器，特别涉及记录盘缺陷检测。
背景技术
硬盘驱动器(HDD)是装在保护外壳中并在具有磁性表面的一个或多个圆形磁盘上存储数字编码数据的非易失性存储设备。当HDD在操作中时，每个磁性记录盘通过主轴系统快速旋转。使用通过致动器定位在磁盘特定位置的读/写磁头从磁记录盘读取数据和向磁记录盘写入数据。读/写磁头使用磁场从磁记录盘的表面读取数据和向磁性记录盘的表面写入数据。写磁头利用流过线圈产生磁场的电力。使用不同正和负电流模式，电脉冲被送到写磁头。在写磁头的线圈的电流感应出跨磁头和磁盘之间的间隙的磁场，从而磁化记录介质上的一个小区域。
磁记录介质制造的性质使得介质通常具有微米级的缺陷，诸如介质外表面的凸起和凹坑。这种缺陷会导致写入操作以及读取操作错误，原因是数据不能总是正确地写在凸起和凹坑上。因此，在HDD制造期间通常在工厂测试盘介质，以识别盘的任何缺陷区。然而，目前运行这些磁盘缺陷测试所需要的时间很长。此外，工厂处理时间是重要的资源，所以管理处理时间的使用是制造业的共同目标。
这里描述的任何方法是可被实行的方法，但不一定是先前已经设想或实行的方法。因此，除非另外指出，否则不应当假定，任何在这里描述的方法由于它们包含在这里而作为现有技术。
发明内容
本发明的实施例涉及硬盘驱动器(HDD)电子组件以及包括这种电子组件的相应HDD和标出盘介质缺陷的方法，所述硬盘驱动器(HDD)电子组件处理来自压电式致动器的信号，以识别磁头滑块在盘上的何处遇到盘缺陷。
根据一个实施例，命令致动器在盘介质的基本整个可写部分系统地移动磁头滑块，以标出盘的可写部分上的突起。根据一个实施例，所述处理可以确定磁头滑块在盘上的特定位置与盘突起接触。根据一个实施例，从压电致动器接收的信号基于滑块接触突起的效果经由所述悬架到压电设备的机械传播。
在实施例部分中讨论的综述实施例不意味建议、描述或教导所有本文所讨论的实施例。因此，本发明的实施例可以包含除了这里讨论之外的附加的或不同的特征。此外，权利要求书中没有明确记载的本说明书表达的任何限制、要素、性质、特征、优点、属性等不以任何方式的限制任何权利要求的范围。
附图说明
在各个附图中，实施例是以示例的方式示出，而不是以限制的方式，并且其中相似的附图标记指代类似的元件，其中：
图1是示出根据本发明的实施例的硬盘驱动器的平面图；
图2是示出根据本发明的实施例的磁头万向架组件(HGA)的透视图；
图3是示出根据本发明的实施例的包括二级致动器的挠曲万向架组件的仰视图；
图4是示出根据本发明的实施例的包括二级致动器的磁头悬架组件的分解透视图；
图5是示出根据本发明的实施例的磁头的侧视示意图；以及
图6是示出根据本发明的实施例的标出盘介质缺陷的方法的流程图。
具体实施方式
描述一种方法来处理来自压电致动设备的信号以识别磁头滑块在盘介质上的哪个位置遇到磁盘缺陷。在以下的描述中，出于解释的目的，许多具体的细节被阐述以便对本文中所描述的本发明实施例提供彻底理解。然而，将显而易见的是，本文所描述的本发明实施例可以在没有这些具体细节的情况下实施。在其它实例中，公知的结构和设备以框图的形式示出，以避免不必要地模糊本文所描述的本发明实施例。
说明性操作环境的物理描述
本发明的实施例可以在硬盘驱动器(HDD)存储设备的压电致动器和电子部件的情况下使用。因此，根据本发明的实施例，图1示出HDD 100的平面图。图1示出包括滑块110b的HDD的各组件的功能布置，滑块110b包括磁性读/记录磁头110a。总的来说，滑块110b和磁头110a可以被称为磁头滑块。HDD100包括至少一个包括磁头滑块的磁头万向架组件(HGA)110、通常经由挠曲部附接到磁头滑块的引线悬架110c，附接到引线悬架110c的负载梁110d。HDD100还包括至少一个可转动地安装在主轴124上的磁记录介质120和附接到用于旋转介质120的主轴124的驱动马达(未示出)。磁头110a包括写元件和读元件分别用于写入和读取存储在HDD 100的介质120上的信息。介质120或多个盘可以使用盘夹128固定到主轴124。
HDD 100还包括附接到HGA 110的臂132、滑架134、音圈马达(VCM)和定子144，其中，音圈马达(VCM)包括电枢136，电枢136包括附接到滑架134的音圈140，定子144包括音圈磁铁(不可见)。VCM的电枢136被附接到滑架134，并且被配置为移动臂132和HGA110以访问介质120的部分，被安装在具有插入枢轴轴承组件152的枢轴148上。在本领域具有多个盘或如有时称为盘的盘片的HDD的情况下，滑架134被称为“E块”或“梳子”，原因是滑架被布置成携带一组臂，使其呈现梳子的外观。
包括磁头万向架组件的组件(例如，HGA 110)可以统称为磁头堆组件(HSA)，磁头万向架组件包括磁头滑块连接到的挠曲部、挠曲部连接到的致动器臂(例如，臂132)和致动器臂连接到的致动器(例如，VCM)。然而，HAS可以包括比所述更多或更少的组件。例如，HAS可以是还包括电气互连部件的组件。通常，HAS被装配配置为移动磁头滑块来访问介质120(如磁记录盘)的部分用于读取和写入操作。
参照图1，根据本发明的实施例，通过柔性连接电缆156(“柔性电缆”)提供电信号，例如，到VCM的音圈140的电流，向磁头110a写入信号和从磁头110a读取信号。可以通过臂电子(AE)模块160提供柔性电缆156和磁头110a之间的互连，臂电子(AE)模块160可以具有用于读取信号的板载前置放大器以及其它读通道和写通道电子组件。AE 160可以附接到滑架134，如图所示。柔性电缆156连接到电连接器块164，电连接器块164通过由HDD壳体168提供的电馈通路提供电通信。根据HDD壳体是否是铸造，HDD壳体168也被称为铸件，与HDD外盖结合为HDD 100的信息存储组件提供密封的保护外罩。
继续参照图1，根据本发明的实施例，其他电子元件，包括盘控制器和包括数字信号处理器(DSP)的伺服电子装置，提供电信号到驱动马达、VCM的音圈140和HGA 110的磁头110a。提供到驱动马达的电信号使驱动马达旋转，向主轴124提供扭矩，然后被发送到由盘夹128固定到主轴124的介质120，从而介质120在方向172旋转。旋转的介质120产生气垫作为空气轴承，滑块110b的空气轴承面(ABS)漂浮在空气轴承上，从而滑块110b在介质120的表面上飞行，而不与记录信息的薄磁记录介质接触。
提供给VCM的音圈140的电信号使HGA 110的磁头110a访问记录了信息的磁道176。因此，VCM的电枢136通过弧180摆动，使通过臂132附接到电枢136的HGA 110访问介质120上的各磁道。利用布置在介质120上的扇区中(如扇区184)的多个堆叠的磁道，在介质120上存储信息。相应地，每个磁道由多个扇形磁道部分(或“磁道扇区”)如扇形磁道部分188组成。每个扇形磁道部分188由记录的数据和包含伺服突发信号模式(例如，ABCD-伺服突发信号模式)、识别磁道176的信息和纠错码信息的报头组成。在访问磁道176时，HGA110的磁头110a的读元件读取伺服突发信号模式，其向伺服电子装置提供位置误差信号(PES)，控制提供到VCM的音圈140的电信号，使磁头110a跟随磁道176。在找到磁道176并且识别特定扇形磁道部分188之后，磁头110a根据从盘控制器外部代理(例如，计算机系统的微处理器)接收的指令从磁道176读取数据或向磁道176写入数据。
HDD的电子结构包括众多电子元件，用于为HDD的操作执行它们各自的功能，诸如硬盘控制器(“HDC”)、接口控制器、臂电子模块、数据通道、马达驱动器、伺服处理器、缓冲存储器等。这些组件的两个或更多个可以被组合在被称为“片上系统”(“SOC”)的单一集成电路板。如果不是全部，这些电子组件的若干个通常布置在连接到HDD的底侧(诸如，HDD壳体168)的印刷电路板上。
此处提及的硬盘驱动器，诸如参照图1描述的HDD 100可以包括数据存储设备，其有时被称为“混合驱动”。混合驱动一般是指具有传统HDD(见，如硬盘驱动器100)结合使用非易失性存储器的固态存储设备(SSD)的功能的存储设备，固态存储设备诸如电可擦和可编程的闪存或其他固态(如集成电路)存储器。由于不同类型存储介质的操作、管理和控制通常不同，因此混合驱动的固态部分可以包括它自己的相应控制器功能，可以与HDD功能一起集成到单个控制器。对于非限制性示例，混合驱动可以被构建和配置为以多种方式操作和利用固态部分，诸如通过使用固态存储器作为高速缓冲存储器，用于存储频繁访问的数据，用于存储I/O密集型数据等。此外，混合驱动可以被构建和配置为在单个外壳中基本作为两个存储设备，即传统HDD和SSD，其中，一个或多个接口用于主机连接。
挠曲组件
图2是示出根据本发明的实施例的磁头万向架组件(HGA)的透视图。HGA也可以被称为挠曲万向架组件。HGA 200包括挠曲部202和具有浅凹206的负载梁204。挠曲部202可以包括多个组装层，诸如与绝缘层202b连接的不锈钢层202a，或“弹簧层”。挠曲部202还可以，但非必需的，包括单独的导体层。挠曲部202经由浅凹206可移动地连接到负载梁204，并且可以关于凹陷轴210自由旋转。由于滑块连接到挠曲部202的滑块附着平台302(图3)，因此滑块同样可以关于凹陷轴210自由旋转。
多级致动
增加磁录密度(在盘表面的给定区域能够存储的信息比特量的度量)是硬盘驱动器设计演进永远存在的目标之一，除了提供相对粗略定位的初级音圈马达(VCM)致动器之外，导致有必要开发和实现二级甚至三级致动器，使得通过相对精细的定位改善磁头定位。一些硬盘驱动器采用微致动器或毫致动器设计，以通过记录头的二级致动器提供二级致动，使得相对于记录磁道更精确的定位磁头。毫致动器(milli-actuator)被广泛地归类为移动悬架的整个前端：弹簧、负载梁、挠曲部和滑块的致动器。参照图4更详细地描述毫致动器系统的示例。微致动器被广泛地归类为仅移动滑块，相对于负荷梁移动滑块或仅移动读写元件，相对于滑块体移动读写元件的致动器。参照图3更详细地描述微致动器(“microactuator”)系统的示例。基于压电(PZT)和电容微加工换能器是已经提出的用于HDD滑块的两种类型的微致动器。
压电是响应于施加的机械应力在特定固体材料积聚电荷。压电效应是可逆过程，因为表现出直接压电效应的材料也表现出反压电效应，即，机械应力的内部产生引起施加的电场。在驱动压电致动设备中利用后一种效果来膨胀和收缩，以使磁头滑块的精细移动。
微致动器组件
图3是示出根据本发明的实施例的包括二级致动器的挠曲万向架组件的仰视图。挠曲万向架组件300示出微致动器系统的非限制性示例，并且包括挠曲组件202，其可以包括不锈钢层202a和绝缘层202b，通过浅凹206(图2)与负载梁204可移动地连接。挠曲万向架组件300还包括其上附接有滑块312(诸如图1的滑块110b)的滑块附着平台302，以及用于滑块312关于旋转轴精细旋转的压电致动设备304a和压电致动设备304b。根据本发明的实施例，滑块312以及压电致动设备304a和304b位于挠曲组件302的相对侧。
每个压电致动设备304a和304b在一端(远端)被安装到各自的压电铰链306a和压电铰链306b以及在另一端(近端)被安装到各自挠曲舌片的前缘部308a和前缘部308b。微致动器关于凹陷轴210(图2)选择性地旋转滑块312。相反极性的电压被施加到两个不同的压电致动设备304a和304b，使得在相应的力矩下一个压电膨胀且另一个压电收缩，从而旋转滑块312。压电铰链306a和压电铰链306b允许两个不同压电体同时以线性方式膨胀和收缩，同时允许滑块附着平台302和滑块312旋转。
毫致动器
图4是示出根据本发明的实施例的包括二级致动器的磁头悬架组件的分解透视图。磁头悬架组件400示出毫致动器的非限制性示例，并且包括滑块412附接到的挠曲组件402，其中，挠曲组件402与负载梁204可移动地连接。磁头悬架组件400还包括位于磁头悬架组件400近端的用于负载梁204的精细旋转的压电致动设备404、挠曲组件402和关于轴旋转的滑块412。
介绍
介质缺陷控制是在HDD制造过程的一个重要方面，并影响产品的产量。如上所述，磁记录介质制造的性质是这样的，介质通常具有会导致写操作和读操作错误的微尺度缺陷，并且当前在工厂运行盘缺陷测试，诸如生产线滑行测试，需要的时间不少。另外，为了实现更高的磁录密度，头盘间距(或“浮动高度”)也减少显著，使微缺陷更加影响性能和可靠性目标。因此，管理和减少执行盘缺陷测试所花费的时间是有益的。
使用多级致动器系统的盘缺陷检测
使用图4的磁头悬架组件作为多级致动系统的示例，描述检测记录盘缺陷的技术。图6是示出根据本发明的实施例的标出盘介质缺陷的方法的流程图。根据一个实施例，图6所描绘的过程可以在诸如硬盘控制器(HDC)的电子组件中实现，根据另一实施例，图6所描绘的过程可以在SOC中实现。硬盘控制器通常被实现为集成电路(IC)板，因此，可以被设计成许多不同体系结构的电子电路。此外，现代HDC常常采取片上系统或“SOC”的形式。SOC是将电子系统的所有组件集成到单个芯片中的IC。SOC可以在单个芯片基板包含数字、模拟、混合信号以及其它功能。
对应于图6过程的处理逻辑可以被实现为电子组件内的模拟或数字硬件电路，或者可以被实现为或存储在某种形式的存储器(诸如ROM)中由电子组件内部或外部的处理器(诸如CPU或MPU)执行的固件指令。处理单元的位置和对应于标出盘介质缺陷的方法的逻辑可以因实现方式而异，并且不限于在任何特定电子组件中实现。而是，逻辑可以在HDC之外的构成硬盘驱动器存储设备的其它电子组件中来实现。
在块602，对来自压电致动设备的信号进行处理，以确定磁头滑块在盘介质上的特定位置中遇到缺陷，其中，压电致动设备连接到悬架且被配置为提供用于移动磁头滑块的力矩。例如，参照图4，响应于滑块412在盘介质420上遇到缺陷450，电子组件(例如，SOC)使一个或多个处理器上执行一个或多个指令序列(例如，程序、例程、过程等)来处理来自压电致动设备404的盘缺陷信号，以确定磁头滑块412在盘介质420上的特定位置中遇到盘缺陷450。
根据一个实施例，对来自压电致动设备的信号进行处理，以确定磁头滑块在盘介质上的特定位置中遇到突起(即通常称“微小凸出物(asperity)”)。这与在盘上检测凹陷或“坑(pit)”相对。根据一个实施例，对来自压电致动设备的信号进行处理，以确定磁头滑块在盘介质(如盘介质420)上的特定位置遇到突起(如盘缺陷450)。
这样，并且根据一个实施例，来自压电致动设备的盘缺陷信号基于与磁头滑块接触突起相关联的经由悬架的机械传播(通常示为图4的线452)。例如，接触突起盘缺陷450的磁头滑块412引起所连接的组件振动，如，到挠曲部402，到负载梁204，到压电致动设备404连接至的基底板406，并且到压电致动设备404。如本文所述，使用压电设备，可以响应于施加的机械应力而积累电荷。因此，响应于由于磁头滑块412与盘缺陷450接触导致从磁头滑块412通过悬架传播到压电致动设备404的振动，压电致动装置404能够产生电信号即“盘缺陷信号”。
在块604，存储对应于特定位置的标识符。例如，电子组件使盘介质420上存储盘介质上盘缺陷450的标识符。HDD通常在盘介质上保留用于存储这种系统数据的区域，该区域因不能被用户数据覆盖而被保留，并且这种保留的盘介质450的区域可以用于存储盘缺陷450的位置。
参照图6描述的过程可以被称为盘缺陷标出过程，并且被实现在HDD中。因此，根据一个实施例，电子组件执行和/或使在一个或多个处理器上执行一个或多个指令序列(例如，存储器中存储的程序代码，诸如固件)，以命令或驱动音圈马达(如图1的VCM)，该音圈马达操作以在盘介质的各部分系统地移动磁头滑块(或者希望尽可能多的盘介质用于任何特定实现)，以标出与盘介质的整个可写部分(或希望尽可能多的)相关联的突起。因此，图6的处理可以代替现有方法中的滑行检测技术用在HDD制造中。可选地，图6的处理可以用于增强现有方法中的滑行检测技术。此外，可以在HDD放置“在现场”之后的任何时间使用图6的处理，例如，以重新标出盘缺陷和/或发现和识别自先前标出起已经出现的任何新盘缺陷，不管在制造过程中或在现场是否执行了先前标出。
减少盘缺陷检测测试时间
使用多级压电致动器识别盘缺陷，如本文所述，有可能减少测试时间并且提高了头-盘接口的可靠性。测试时间很可能减少的一个原因是可以扩大寻道间距，即，这种技术在给定寻道曲线和/或盘旋转中标出的盘区域的量可增加。为了理解这种相对比较，有必要理解利用嵌入式接触传感器标出盘缺陷的当前技术的示例。
嵌入式接触传感器
电阻温度检测器(RTD)系统已经被用来基于嵌入读/写磁头附近的滑块中的元件如嵌入式接触传感器(ECS)的温度来确定何时滑块与磁记录盘物理接触。ECS元件基于ECS元件的电阻，例如，元件两端的电压量，感测滑块与盘的物理接触，其中，这种物理接触引起的温度改变影响ECS元件的电阻。
ECS是位于滑块110b中(图1)ABS且通常靠近写入器的金属带。根据本发明的实施例，ECS的电阻响应于温度的变化而变化，并且可以用于当滑块110b温度因与盘120摩擦热而突然增加时确定触地，并且标出盘120特征，诸如凸起和凹坑。因为滑块110b不能准确跟踪盘120拓扑，所以ECS和盘120之间的距离不是恒定的。因为对盘120的热耗散导致的滑块110b冷却依赖于头-磁盘接口(HDI)间距，所以滑块110b和盘120之间的不合规(间距改变)导致ECS的温度变化，其可辨识为ECS电阻的波动。当滑块110b飞过盘120突起时，则滑块110b通过热量传送到盘120的热量消耗多，并且ECS电阻反映温度降低。类似地，当滑块110b飞过磁盘120凹陷或凹坑时，则滑块110b通过热量传送到盘120的热量消耗小，并且ECS电阻反映温度增加。因此，这种温度变化反映了盘拓扑，即盘的“粗糙度”。
现在返回到减少盘缺陷检测时间的讨论，图5是根据本发明的实施例示出磁头的示意性侧视图。图5示出(1)ECS宽度502，示意性地表示宽度和ECS元件的“扫描间距”；(2)“热飞行高度控制”(TFC)宽度504，示意性地表示宽度和具有TFC突起(即TFC启动)的多级致动器盘缺陷检测系统的扫描间距；和(3)典型的磁头滑块中心垫宽度506，示意性地表示宽度和没有TFC突起(即TFC关闭)的多级压电致动器的盘缺陷检测系统的扫描间距。
尽管示出ECS宽度502、TFC宽度504和中心垫宽度506以描绘相对尺寸，但是图示不一定按比例绘制。然而，为了非限制性但实际的示例，ECS宽度502和对应的扫描间距可以是大约1微米(μm)，TFC宽度504和对应的扫描间距可以是大约20微米，中心垫宽度506和对应的扫描间距可以是大约60微米。因此，与ECS盘缺陷检测系统相比，使用TFC启动的多级压电致动器盘缺陷检测系统可以提供扫描间距20倍的增加，与ECS盘缺陷检测系统相比，使用TFC关闭的多级压电致动器盘缺陷检测系统可以提供扫描间距60倍的增加。因此，与基于ECS的系统相比，可以相应地更快标出盘。此外，使用如本文所述的多级压电致动器盘缺陷检测系统可以提供可靠性提高，原因是：基于ECS的系统中的任何给定缺陷由于ECS宽度502很可能接触多次，而在TFC宽度504和/或中心垫宽度506的情况下，由于更大的扫描宽度与之关联，相同的缺陷可能仅接触一次或可能两次。注意，虽然上述方案可以具有使用多级压电致动器盘缺陷检测系统的明显益处，但是如本文所述的本发明的实施例的实践不要求或局限于这种益处，而是为了示例的目的和描述的广度而呈现。
另外，即使基于ECS的盘缺陷标出技术比多级压电致动器盘缺陷检测慢，基于ECS的技术通常除了可以检测突起之外还可检测盘凹坑，并且将那些缺陷分类为凹坑或凸起，如果需要的话。因此，实现方式可以包括多级压电致动器和基于ECS的盘缺陷检测系统。根据一个实施例，电子组件在一个或多个处理器上执行和/或使一个或多个处理器执行一个或多个指令序列来处理来自嵌入式接触传感器的盘缺陷信号，以确定磁头滑块在盘介质上的特定位置遇到凹坑，并且存储对应于该凹坑的特定位置的标识符。
在前面的说明书中，已经参照根据实现方式可能会发生变化的许多具体细节描述了本发明的实施例。因此，判断什么是发明和拟由申请人做的发明的唯一的排他的指示就是本申请所发布的一组特定格式的权利要求，包括所有随后的修正。为在这些权利要求中包含的术语明确规定的任何定义应当决定权利要求使用的这些术语的含义。在权利要求中没有明确记载的限制、元件、特性、特征、优点或属性不应该以任何方式限制此权利要求的范围。相应地，说明书和附图应被认为是说明性的而不是限制意义的。

Claims (15)

1.一种硬盘驱动器，包括：
可旋转地安装在主轴的盘介质；
悬架，该悬架包括：
挠曲部，以及
多级致动器，该多级致动器包括至少一个压电致动设备，所述压电致动设备连接到所述挠曲部且被配置为提供力矩来移动磁头滑块；
电子组件，该电子组件包括一个或多个指令序列，当由一个或多个处理器执行所述一个或多个指令序列时，引起执行下述步骤：
处理来自所述压电致动设备的盘缺陷信号以确定所述磁头滑块在所述盘介质上的特定位置遇到缺陷，以及
存储对应于所述特定位置的标识符；以及
音圈马达，该音圈马达被配置为移动所述悬架和所述磁头滑块，以访问所述盘介质的部分，
其中所述磁头滑块包括嵌入式接触传感器，其中，当一个或多个处理器执行所述一个或多个指令序列时，引起执行如下步骤：
处理来自所述嵌入式接触传感器的盘缺陷信号，以确定所述磁头滑块在所述盘介质上的特定位置遇到凹坑，以及
存储对应于所述凹坑的所述特定位置的标识符。
2.如权利要求1所述的硬盘驱动器，其中，所述处理包括处理来自所述压电致动设备的所述盘缺陷信号，以确定所述磁头滑块在所述盘介质上的特定位置检测到突起。
3.如权利要求2所述的硬盘驱动器，其中，所述处理包括处理来自所述压电致动设备的所述盘缺陷信号，以确定所述磁头滑块在所述盘介质上的所述特定位置接触到所述突起。
4.如权利要求2所述的硬盘驱动器，其中，所述处理包括处理来自所述压电致动设备的所述盘缺陷信号，以确定所述磁头滑块在所述盘介质上的特定位置接触到所述突起，并且其中，所述盘缺陷信号基于所述磁头滑块接触所述突起经由所述悬架的机械传播。
5.如权利要求1所述的硬盘驱动器，其中，当一个或多个处理器执行所述一个或多个指令序列时，引起执行下述步骤：
命令所述音圈马达在所述盘介质的基本整个可写部分系统地移动所述磁头滑块，以标出与所述盘介质的所述基本整个可写部分相关联的突起。
6.一种硬盘驱动器电子组件，包括一个或多个指令序列，当一个或多个处理器执行所述一个或多个指令序列时，引起执行步骤：
处理来自压电多级致动器的盘缺陷信号，以确定磁头滑块在盘介质上的特定位置遇到缺陷，其中，所述压电多级致动器连接到悬架且被配置为提供力矩以移动磁头滑块，以及
存储对应于所述特定位置的标识符，
其中所述磁头滑块包括嵌入式接触传感器，并且
其中当一个或多个处理器执行所述一个或多个指令序列时，引起执行如下步骤：
处理来自所述嵌入式接触传感器的盘缺陷信号，以确定所述磁头滑块在所述盘介质上的特定位置遇到凹坑，以及
存储对应于所述凹坑的所述特定位置的标识符。
7.如权利要求6所述的硬盘驱动器电子组件，其中，所述处理包括处理来自所述压电多级致动器的所述盘缺陷信号，以确定所述磁头滑块在所述盘介质上的特定位置检测到突起。
8.如权利要求7所述的硬盘驱动器电子组件，其中，所述处理包括处理来自所述压电多级致动器的所述盘缺陷信号，以确定所述磁头滑块在所述盘介质上的特定位置接触所述突起。
9.如权利要求7所述的硬盘驱动器电子组件，其中，所述处理包括处理来自所述压电多级致动器的所述盘缺陷信号，以确定所述磁头滑块在所述盘介质上的特定位置接触所述突起，其中，所述盘缺陷信号基于所述磁头滑块接触所述突起经由所述悬架的机械传播。
10.如权利要求6所述的硬盘驱动器电子组件，其中，当一个或多个处理器执行所述一个或多个指令序列时，引起执行如下步骤：
命令致动器在所述盘介质的基本整个可写部分系统地移动所述磁头滑块，以标出与所述盘介质的所述基本整个可写部分相关联的突起。
11.一种标出盘介质缺陷的方法，所述方法包括：
处理来自压电多级致动器的盘缺陷信号，以确定磁头滑块在盘介质上的特定位置遇到缺陷，其中，所述压电多级致动器连接到悬架且被配置为提供力矩以移动磁头滑块，以及
存储对应于所述特定位置的标识符，以及
其中所述磁头滑块包括嵌入式接触传感器，所述方法进一步包括如下步骤：
处理来自所述嵌入式接触传感器的盘缺陷信号，以确定所述磁头滑块在所述盘介质上的特定位置遇到凹坑，以及
存储对应于所述凹坑的所述特定位置的标识符。
12.如权利要求11所述的方法，其中，所述处理包括处理来自所述压电多级致动器的所述盘缺陷信号，以确定所述磁头滑块在所述盘介质上的特定位置检测到突起。
13.如权利要求12所述的方法，其中，所述处理包括处理来自所述压电多级致动器的所述盘缺陷信号，以确定所述磁头滑块在所述盘介质上的特定位置接触所述突起。
14.如权利要求12所述的方法，其中，所述处理包括处理所述盘缺陷信号，所述盘缺陷信号基于所述磁头滑块接触所述突起经由所述悬架的机械传播。
15.如权利要求11所述的方法，还包括：命令致动器在所述盘介质的基本整个可写部分系统地移动所述磁头滑块，以标出与所述盘介质的所述基本整个可写部分相关联的突起。
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