CN105378216A - 用于钻探井筒的封装炸药 - Google Patents
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Abstract
用于钻探操作的系统和方法可使用封装炸药来辅助井下切割工具的执行。一种示例性方法可包括:使用井下切割工具钻探穿进地层的井筒;使钻液在所述井筒中循环,其中所述钻液包括基液和平均直径为约10nm至约20微米的封装炸药;触发所述封装炸药的引爆;以及在与所述井下切割工具相邻的所述地层的一部分的近端引爆所述封装炸药。
Description
背景技术
本文描述的示例性实施方案涉及使用封装炸药来辅助井下切割工具的执行的钻探操作的系统和方法。
在石油和天然气行业,井下切割工具通常用于将井筒钻进地层中。与井下切割工具相关联的典型钻探行动包括切割穿进或粉碎相邻地层材料并使用刮擦动作移除地层材料的元件。在钻探期间循环的钻液也可被提供来执行包括以下若干功能:冲走地层材料和来自井筒底部的其它井下碎片,清洗相关联的切割结构以及将地层切屑径向向外且随后向上运载到相关联的井面。
井下切割工具的穿进速率是钻探效率的一个衡量标准。随着穿进速率增加,井下切割工具的磨损增加。井下切割工具的磨损需要定期更换井下切割工具。更换涉及停止钻探操作,将损耗的井下切割工具拉回地面,并随后将新的或翻新的井下切割工具送入井筒内的适当位置。因此,更换井下切割工具可能是成本非常高昂且耗时的过程。
附图说明
以下附图被包括以图示本文描述的示例性实施方案的某些方面,且不应被视为排他的实施方案。所公开的主题可在形式和功能上具有相当大的修改、变更、组合以及等同物,如受益于本公开的本领域技术人员将理解的。
图1图示适用于钻探穿进地层的井筒的系统。
图2A和图2B分别在俯视图和截面视图中图示根据本文描述的至少一个实施方案的包括用于触发本文描述的封装炸药的超声波定位器的钻头。
图3图示根据本文描述的至少一个实施方案的包括用于触发本文描述的封装炸药的硬件的铰刀。
图4图示钻头和具有本文描述的封装炸药的储层的钻柱的一部分。
具体实施方式
本文描述的示例性实施方案涉及使用封装炸药来辅助井下切割工具的执行的钻探操作的系统和方法。
在一方面中,所公开的系统和方法涉及包括封装炸药的各种特定使用的钻探操作,封装炸药可被触发而在井下切割工具处或附近的地层的一部分的近端引爆。所述引爆削弱和/或破裂相邻的地层,这可辅助井下切割工具的行动。相反,可在较小力矩和能耗以及较小井下切割工具磨损的情况下实现增加的穿进速率。其结果,井操作人员可从钻探操作的成本和时间的减少中获益。
如本文使用的,术语“井下切割工具”指的是能够钻探穿进地层的井筒的至少一部分的井下工具。井下切割工具的实例包括但不限于:聚晶金刚石复合片(“PDC”)钻头、刮刀钻头、孕镶钻头、牙轮钻头、具有切割元件的铰刀等。
图1图示根据一个或多个实施方案的可实现本公开的原理的示例性系统。如图示,钻机100使用管102(有时称为钻柱)的区段来将旋转力传送到井下切割工具104,以及泵106可用于使钻液(示出为流动箭头A)通过管102的区段循环到井筒的底部。当井下切割工具旋转时,所施加的钻压(“WOB”)迫使切割工具104的各种切割元件进入被钻探的地层。因此,切割元件施加超过地层的屈服应力的压缩应力,从而研磨通过地层。所产生的碎片(也称为“切屑”)通过钻液(也称为“泥浆”)的高流动被冲离切割面。根据本文描述的实施方案,封装炸药可被包括在钻液中,且可被触发以在井下切割工具104穿进的地层的一部分的近端引爆。引爆井下封装炸药可降低与井下切割工具104相邻的地层的屈服应力,从而允许更有效的钻探操作,并且延长切割工具104的使用期限。
如本文使用的,术语“封装炸药”指的是基本上由另一组合物包住的爆炸组合物。封装炸药的实例可包括但不限于基本上由胶束、脂质体、交联脂质体、聚合囊泡、树状聚合物、聚合涂料、介孔金属氧化物颗粒及其任何混合包住的爆炸性成分。封装炸药的额外实例可包括但不限于包覆纳米颗粒、包覆微粒、孕镶介孔金属氧化物纳米颗粒、孕镶介孔金属氧化物微粒等。在一些实施方案中,本文描述的钻液可包括前述封装炸药的任何一种的组合。
炸药组合物的实例可包括但不限于铝热剂、奥克托今(octogen)、季戊四醇四硝酸酯、三硝基甲苯(tetranitrotoluene)、炸药硝铵、苦味酸铅、雷酸汞、三碘化氮、高氯酸钾、高氯酸铵等及其组合。在一些情况下,炸药组合物可以是二元炸药,其中二元炸药的每个组分是单独的封装炸药(即,包括多个第一封装组分和多个第二封装组分)。二元炸药组合物的实例可包括但不限于硝酸铵/燃油、硝酸铵/硝基甲烷、硝酸铵/铝、以及硝基乙烷/物理敏化剂。
在一些实施方案中,本文描述的封装炸药可具有范围从下限为约10nm、50nm、100nm或500nm到上限为约20微米、10微米、5微米、1微米或500nm的平均直径,且其中平均直径的范围可从任何下限到任何上限,并涵盖其间的任何子集。如本文使用,术语“平均直径”指的是沿最小尺寸的数字平均直径。例如,长度为约50nm且纵横比为五的纳米棒的封装炸药将如本文描述具有约10nm的直径。
大小和/或组合物不同的封装炸药的混合物可用于定制井下爆炸强度。
合适的基液可包括但不限于:油基液、水基液、水混溶液、水包油乳状液、油包水乳状液。受益于本公开的本领域技术人员应明白,应选择与至少所述封装炸药和本文描述的触发方法兼容的基液。合适的油基液可包括烷烃、烯烃、芳香有机化合物、环烷烃、链烷烃、柴油液、矿油、去硫氢化煤油及其任何组合。合适的水基液可包括淡水、盐水(例如,含有溶解于其中的一种或多种盐的水)、浓盐水(例如,饱和的盐水)、海水及其任何组合。合适的水混溶液可包括但不限于:醇类(例如,甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、二级丁醇、异丁醇和丁醇)、甘油、二醇类(例如,聚乙二醇、丙二醇、乙二醇)、聚乙二醇胺、多元醇、其任何衍生物、与盐组合的任何液体(例如,氯化钠、氯化钙、溴化钙、溴化锌、碳酸钾、甲酸钠、甲酸钾、甲酸铯、乙酸钠、乙酸甲、乙酸钙、乙酸铵、氯化铵、溴化铵、硝酸钠、硝酸钾、硝酸铵、硫酸铵、硝酸钙、碳酸钠和碳酸钾)、与水基液组合的任何液体及其任何组合。合适的水包油乳状液(也称为逆乳状液)在基液中可具有(按体积计算)下限大于约50:50、55:45、60:40、65:35、70:30、75:25或80:20到上限小于约100:0、95:5、90:10、85:15、80:20、75:25、70:30或65:35的油包水比,其中量的范围可从任何下限到任何上限,并涵盖其间任何子集。
在一些情况下,可机械地触发封装炸药的引爆。例如,封装炸药可在井下切割工具与地层之间被粉碎,以及粉碎或研磨封装炸药的物理行为用于触发其各自的引爆。在另一实例中,可使用被布置在井下切割工具内的超声波定位器(参考图2B),使得超声波定位器所产生的空化引爆封装炸药。
在一些情况下,可以热的方式触发封装炸药的引爆。例如,可将封装炸药的组合物暴露于频率为约106Hz到约1017Hz的电磁辐射,从而导致封装组合物加热并触发炸药的引爆。通过非限制性实例的方式,在暴露到红外光或微波辐射的情况下,可加热包括用于装箱(例如,经由脂质体、胶束或聚合涂料)的功能化富勒烯(例如,富勒烯碳(dendrofullerenes))或功能化纳米管的封装炸药。
在涉及热和机械引爆二者的另一实例中,可使用第一和第二封装炸药的混合物,其中第一封装炸药处于较低浓度下、具有更高的引爆感度,并且比第二封装炸药具有更高的爆炸强度。在这种实施方案中,第一封装炸药的引爆可被配置来引爆第二封装炸药。
在一些情况下,可化学地触发封装炸药的引爆。例如,封装二元炸药的组分的每一个的组合物可被损坏,使得两个组分可接触并引爆。损坏封装组分的组合物可相对于引爆而(如本文描述)机械地和/或以热的方式实现。在其它情况下,损坏封装组分的组合物可以是通过改变钻液的pH和/或盐度的化学触发剂。例如,包括离子型表面活性剂和聚合物的脂质体和胶束可在pH和盐度改变时被损坏。
触发封装炸药的引爆可在沿钻探系统的任何点处发生。例如,现在参考图2A和图2B,其分别被图示为示例性孕镶钻头200的俯视图和截面视图。钻头200可用于经由空化触发引爆。钻头200具有用于从钻孔的底部移除岩石的切割表面202。钻液在通过钻头200的头部中定义的各种端口210退出钻头200之前,流动通过钻柱206的内部通道204(图2B)并进入钻头200内定义的空腔208。如图2B中图示,超声波定位器212可延伸到钻头200的空腔208中,并且可能能够在通过空腔208的钻液中产生空化。可操控空腔208内的超声波定位器212的位置、封装炸药的组合物以及钻液的流速,使得触发封装炸药在空腔208内发生,而其引爆在封装炸药已经退出端口210之后发生。
在一些情况下,可使用激光器或产生具有期望频率的电磁辐射的其它设备来更换超声波定位器212。因此,钻头200可同样地用于封装炸药的热触发。受益于本公开的本领域技术人员应明白,存在多种方法来实施孕镶钻头200或任何其它井下切割工具中的这些触发设备。
现在参考图3,其图示了示例性铰刀314。如图示,铰刀314可包括耦接到阀杆318的主体316。主体316可包括一个或多个块320,和/或耦接到其或以其它方式形成于其上的一个或多个支腿322。在图3所图示的实施方案中,铰刀314包括例如以交替方式径向放置在主体316周围的四个块320和四个支腿322。然而,铰刀314替代地可包括任意组合的任何数量的块320和支腿322,如特定应用所需要。块320可为例如稳定器或保径垫(gaugepad)或它们可包括切割元件,诸如PDC切割器。在一些实施方案中,块320可包括能够触发封装炸药的引爆的硬件324(例如,超声波定位器、激光器或产生具有期望频率的电磁辐射的其它设备)。
每个支腿322可包括头326,其可包括轴承、密封件或用于支撑切割元件的其它组件,诸如用于铰削井筒的牙轮328。阀杆318可包括一个或多个液孔330和/或用于在钻探或铰削系统(诸如导向钻头334或其它钻探设备)中将铰刀314耦接到其它组件的井下连接器332。连接器332可包括特定应用所需要的螺旋、孔、销、剖面或相似组件。在图3的示例性实施方案中,导向钻头334被描绘为混合钻头,但是将理解,导向钻头334可以是特定应用所需的任何钻头,诸如PDC钻头、孕镶钻头或牙轮钻头。在一些情况下,导向钻头334可包括能够触发封装炸药的硬件,诸如上文相对于图2A和图2B描述的硬件(例如,超声波定位器、激光器等)。
受益于本公开的本领域普通技术人员将明白,用于包括能够触发引爆的硬件的多个其它配置。例如,硬件可以在铰刀314和导向钻头334之间,并耦接到图3的连接器332。在另一实例中,硬件可耦接到稳定器(未示出),稳定器耦接到钻头200(图2A和图2B)、导向钻头334、铰刀314或连接器332或其它类似的井下切割工具或其部分。
在一些情况下,当将钻液引入井筒中时,封装炸药可能在钻液中。在其它情况下,可在沿钻柱的点处将封装炸药添加到钻液。例如,图4图示了耦接到孕镶钻头400的钻柱406的一部分的截面,其中钻柱406被配置为在沿钻柱406的一个或多个点处将封装炸药添加到循环通过的钻液。钻柱406可包括被布置在孕镶钻头400的上游的一个或多个储层436(示出两个),这替代地可为任何其它井下切割工具。储层436可包含多个封装炸药438,并可被发出信号以经由通信线路440或其它合适的通信方法(例如,声波遥测、电磁遥测、无线电波、电子信号等)将封装炸药438释放到钻液中。在接收预定信号之后,储层436可被配置为将封装炸药438的至少一些释放到流动通过钻柱406的钻液中。可通过本文描述的方法中的任何一种来触发封装炸药438。
在一些情况下,耦接到图4中图示的孕镶钻头400的钻柱406可用于化学触发剂,其中储层436包含化学触发剂(例如,酸、碱、盐等)或二元炸药组合物的两个封装组分中的一个。如将明白,使用储层可有利地缓解封装炸药在井下切割工具的钻柱上游中过早爆炸的风险。
再次参考图3,继续参考图4,可使用与图4的储层436类似的储层来更换被布置在铰刀314上的硬件324的部分。再者,使用储层436可有利地允许进一步缓解过早爆炸的风险。
在一些实施方案中,封装炸药的引爆相对于钻探操作可以为间歇性的。例如,可间歇性地将封装炸药添加到钻液(例如,在引入井筒中或从储层引入之前)。在另一实例中,可间歇性地执行封装炸药的触发引爆,其中当触发不被执行时,封装炸药存在钻液中。在一些情况下,二者的混合可被执行。对封装炸药的间歇使用和/或触发可进一步缓解与其使用相关联的风险。
在一些实施方案中,当钻探穿进地层的井筒时,可相对于在地层内发现的选择岩性而实现封装炸药(例如,被包括在钻液中、被触发或二者),以通过所述岩性辅助钻探。在一些情况下,检测岩性可经由被布置成与井下切割工具(例如,位于底部钻具组分上等)、钻柱相邻的一个或多个传感器完成。在另一实例中,力矩、穿进速率、井筒压力和用于钻探的其它参数可指示已经遇到特定岩性,其中封装炸药的实施可能有用。在再一实例中,地震数据和其它地层数据(例如,土芯样本或延伸到相同地层的井筒的钻探历史)可被利用来识别选择岩性。在另一实例中,随钻测井/测量系统可基于从钻探系统的测井/测量活动确定的有关地层的信息而自主地发送或以其它方式传达信号以触发封装炸药(或释放封装炸药)。在一些实施方案中,前述方法的组合可用于确定何时实现封装炸药。
本文公开的实施方案包括:
A:一种方法,其包括使用井下切割工具钻探穿进地层的井筒;使钻液在所述井筒中循环,其中所述钻液包括基液和平均直径为约10nm到约20微米的封装炸药;触发所述封装炸药的引爆;以及在与所述井下切割工具相邻的地层的一部分的近端引爆所述封装炸药;
B:一种方法,其包括使用井下切割工具钻探穿进地层的井筒,所述井下切割工具可操作地耦接到钻柱,以及储层耦接到选自由所述井下切割工具和所述钻柱构成的组中的至少一个,其中所述储层包含多个封装炸药;使钻液在所述井筒中循环;从所述储层释放所述封装炸药的至少一部分并将其释放到所述钻液中,所述封装炸药具有约10nm至约20微米的平均直径;触发所述钻液中的所述封装炸药的引爆;以及在与所述井下切割工具相邻的所述地层的一部分的近端引爆所述封装炸药;以及
C:一种方法,其包括使用井下切割工具钻探穿进地层的井筒,所述井下切割工具可操作地耦接到钻柱,以及储层耦接到所述井下切割工具和所述钻柱中的至少一个,其中所述储层包含多个第一封装组分;使钻液在所述井筒中循环,所述钻液包括基液和多个第二封装组分,其中所述多个第一和第二封装组分形成二元炸药的部分;将所述第一封装组分的至少一部分从所述储层释放到所述钻液中;通过将所述第一封装组分与所述第二封装组分混合而触发所述二元炸药的引爆;以及在与所述井下切割工具相邻的所述地层的一部分的近端引爆所述二元炸药。
实施方案A、B和C中的每一个可具有以下额外元素的一个或多个,除非以其它方式提供用于任何组合:元素1:其中触发所述封装炸药的引爆包括使用频率为约106Hz到约1017Hz的电磁辐射照射所述封装炸药;元素2:其中触发所述封装炸药的引爆包括在所述井下切割工具与所述地层之间粉碎所述封装炸药;元素3:其中触发所述封装炸药的引爆包括将空化引入所述钻液中;元素4:其中触发所述封装炸药的引爆包括使用化学触发剂接触所述封装炸药;元素5:其中触发所述封装炸药的引爆是间歇性的;元素6:触发所述封装炸药的引爆在耦接到所述井下切割工具的钻柱中的钻头的上游发生;元素7:其中所述封装炸药包括选自由下列项构成的组中的至少一个:脂质体、交联脂质体、纳米脂质体、聚合囊泡、树状聚合物、包覆纳米颗粒、包覆微粒、孕镶纳米颗粒、孕镶微粒及其任何混合;元素8:其中所述封装炸药包括选自由下列项构成的组中的至少一个:铝热剂、奥克托今、季戊四醇四硝酸酯、三硝基甲苯、炸药硝铵、苦味酸铅、雷酸汞、三碘化氮、高氯酸钾、高氯酸铵等及其组合;元素9:其中所述封装炸药包括第一封装炸药和第二封装炸药,且其中所述第一封装炸药比所述第二封装炸药具有更高的引爆感度;元素10:其中所述封装炸药是包括各自单独封装的两个组分的二元炸药;元素11:其中所述封装炸药是包括各自单独封装的两个组分的二元炸药,且其中所述两个组分包括选自由下列项构成的组中的至少一对:硝酸铵/燃油、硝酸铵/硝基甲烷、硝酸铵/铝、以及硝基乙烷/物理敏化剂;元素12:其中所述封装炸药具有约10nm至约500nm的平均直径。
通过非限制性实例,适用于A、B、C的示例性组合包括:元素1-4中的至少两个;元素5与元素1-4中的至少一个组合;元素6与元素1-4中的至少一个组合;元素5与元素6组合;元素5与元素6以及元素1-4中的至少一个组合;元素7-11中的至少两个;元素5与元素7-11中的至少一个组合;元素6与元素7-11中的至少一个组合;元素5与元素6以及元素7-11中的至少一个组合;元素12与前述组合中的一个组合;元素5与元素12组合;以及元素6与元素12组合。
下文提供了并入本文公开的本发明的实施方案的一个或多个说明性实施方案。为了清楚起见,本说明书并非描述或示出物理实施方式的全部特征。应理解,在并入本发明的实施方案的物理实施方案的研发中,许多特定实施方式的决定必须被做出以实现研发者的目标,例如,符合关于系统、关于商业、关于政府及其它约束,其随实施方式和时间而会有所不同。虽然研发者的努力可能是复杂和耗时的,但是此类努力对于受益于本公开的本领域普通技术人员而言是常规任务。
应注意,当本文将术语“约”提供在数值表的开始处时,该术语修饰数值表的每个数字。在范围的一些数值列表中,所列出的一些下限可大于所列出的一些上限。本领域技术人员将明白,所选择的子集将要求上限的选择超过所选择的下限。除非另有指示,否则在本说明书及相关联的权利要求中使用的所有表达成分的量、特性(诸如分子量、反应条件等)等的数字将被理解为在所有情况下用术语“约”来修饰。因此,除非相反地指示,在下面的说明书和附属的权利要求书中阐述的数值参数是近似值,其可以取决于将通过本发明的实施方案获得的期望特性而变化。至少地并且不试图限制等同原则应用于权利要求的范围,每一数值参数应该至少根据所报导的有效数位的数目并且通过采用一般舍入技术来理解。
因此,本发明非常适于获得所提及的目的和优点,以及其中所固有的那些目的和优点。上文公开的特定实施方案仅仅是说明性的,因为对于受益于本发明教示的本领域技术人员而言,显然本发明可以以不同但等效的方式被修改并实践。此外,除了所附权利要求书中所描述的以外,对本文所示的构造或设计的细节没有任何限制。因此,显而易见的是,上文公开的特定说明性实施方案可被更改、组合或修改,并且所有这样的变化都被认为在本发明的范围和精神内。本文说明性公开的发明在没有文本未具体公开和/或本文公开的任一可选元件的情况下也可适当地实践。虽然组合物和方法就“包含”、“含有”或“包括”各种组分或步骤而被描述,但是组合物和方法也可以“基本上由”或“由”各种组分和步骤组成。上文公开的所有数字和范围可以相差某个量。每当公开具有下限和上限的数值范围时,落入该范围内的任何数字和任何所包含的范围被具体公开。特别是,本文中所公开的每一个值的范围(其形式为“约a至约b”或等价地,“约a至b”或等价地,“约a-b”)应被理解为阐述包括在更宽的值范围内的每一个数字和范围。另外,除非专利权人另外明确地且清楚地定义,否则权利要求中的术语具有其平常普通的含义。此外,权利要求中使用的不定冠词“一”或“一个”在本文被定义为意指引入的一个或多于一个元件。如果在本说明书和通过引用的方式并入本文的一个或多个专利或其它文档中的词语或术语的用法中存在任何冲突,则应采用与本说明书一致的定义。
Claims (20)
1.一种方法,其包括:
使用井下切割工具钻探穿进地层的井筒;
使钻液在所述井筒中循环,其中所述钻液包括基液和平均直径为约10nm至约20微米的封装炸药;
触发所述封装炸药的引爆;以及
在与所述井下切割工具相邻的地层的一部分的近端引爆所述封装炸药。
2.根据权利要求1所述的方法,其中触发所述封装炸药的引爆包括使用频率为约106Hz至约1017Hz的电磁辐射照射所述封装炸药。
3.根据权利要求1所述的方法,其中触发所述封装炸药的引爆包括粉碎所述井下切割工具与所述地层之间的所述封装炸药。
4.根据权利要求1所述的方法,其中触发所述封装炸药的引爆包括将空化引入所述钻液中。
5.根据权利要求1所述的方法,其中触发所述封装炸药的引爆是间歇性的。
6.根据权利要求1所述的方法,触发所述封装炸药的引爆在耦接到所述井下切割工具的钻柱中的钻头的上游发生。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述封装炸药包括选自由下列项构成的组中的至少一个:脂质体、交联脂质体、纳米脂质体、聚合囊泡、树状聚合物、包覆纳米颗粒、包覆微粒、孕镶纳米颗粒、孕镶微粒及其任何混合。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述封装炸药包括选自由下列项构成的组中的至少一个:铝热剂、奥克托今、季戊四醇四硝酸酯、三硝基甲苯、炸药硝铵、苦味酸铅、雷酸汞、三碘化氮、高氯酸钾、高氯酸铵等及其组合。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述封装炸药包括第一封装炸药和第二封装炸药,且其中所述第一封装炸药比所述第二封装炸药具有更高的引爆感度。
10.根据权利要求1所述的方法,其中所述封装炸药是包括各自单独封装的两个组分的二元炸药。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述两个组分包括选自由下列项构成的组中的至少一对:硝酸铵/燃油、硝酸铵/硝基甲烷、硝酸铵/铝、以及硝基乙烷/物理敏化剂。
12.根据权利要求1所述的方法,其中所述封装炸药具有约10nm至约500nm的平均直径。
13.一种方法,其包括:
使用井下切割工具钻探穿进地层的井筒,所述井下切割工具可操作地耦接到钻柱,以及储层耦接到所述井下切割工具和所述钻柱中的至少一个,其中所述储层含有多个封装炸药;
使钻液在所述井筒中循环;
从所述储层释放所述封装炸药的至少一部分并将其释放到所述钻液中,所述封装炸药具有约10nm至约20微米的平均直径;
触发所述钻液中的所述封装炸药的引爆;以及
在与所述井下切割工具相邻的所述地层的一部分的近端引爆所述封装炸药。
14.根据权利要求13所述的方法,其中从所述储层释放所述封装炸药的所述至少一部分是间歇性的。
15.根据权利要求13所述的方法,其中触发所述封装炸药的引爆包括使用频率为约106Hz至约1017Hz的电磁辐射照射所述封装炸药。
16.根据权利要求13所述的方法,其中触发所述封装炸药的引爆包括粉碎所述井下切割工具与所述地层之间的所述封装炸药。
17.根据权利要求13所述的方法,其中触发所述封装炸药的引爆包括使所述封装炸药暴露于空化。
18.根据权利要求13所述的方法,其中触发所述封装炸药的引爆包括使所述封装炸药与化学触发剂接触。
19.一种方法,其包括:
使用井下切割工具钻探穿进地层的井筒,所述井下切割工具可操作地耦接到钻柱,以及储层耦接到所述井下切割工具和所述钻柱中的至少一个,其中所述储层含有多个第一封装组分;
使钻液在所述井筒中循环,所述钻液包括基液和多个第二封装组分,其中所述多个第一封装组分和所述多个第二封装组分形成二元炸药的部分;
将所述第一封装组分的至少一部分从所述储层释放到所述钻液中;
通过将所述第一封装组分与所述第二封装组分混合而触发所述二元炸药的引爆;以及
在与所述井下切割工具相邻的所述地层的一部分的近端引爆所述二元炸药。
20.根据权利要求19所述的方法,其中从所述储层释放所述第一封装组分的所述至少一部分是间歇性的。
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