CN105376978A - 一种模块装配单元及方法、射频拉远单元 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种模块装配单元及方法、射频拉远单元。本发明的模块装配单元包括：第一模块单元、用于安装所述第一模块单元的底板和用于封盖所述第一模块单元的盖板；所述第一模块单元由至少两个通过接口对接的模块构成，所述模块为射频拉远单元内的模块；所述盖板为所述第一模块单元中各模块的公共盖板，用于封盖所述第一模块单元中的各模块；封盖后，相互对接的两模块之间的接口位于所述盖板中；本发明的模块装配单元可以使得RRU内部模块装配更加紧凑和牢固，进一步减小RRU体积。

Description

一种模块装配单元及方法、射频拉远单元

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种模块装配单元及方法、射频拉远单元。

背景技术

在当前的无线通信系统中，绿色节能是产品的一个重要指标，对于RRU(射频拉远单元)设备来说，该指标最主要的体现的是RRU的体积功率比。

对于输出相同功率的RRU设备，其产品的节能效率越高，意味着热耗越小，那么需要配备的散热模块也就越小，减小了设备体积，而更小的设备体积，会为设备的安装、维护带来极大的方便，大大降低了产品的运维费用；所以对于RRU来说，体积越小越好。

另外，在本领域中还可以通过内部布局设计来减小RRU体积，例如将原来的几个小模块设计为一个大的模块，这样也能有效的减少RRU的总体积。如图1所示，我们可以看到RRU内部大板模块设计示意图，这种技术将几块小的模块，设计为一个大的模块，这样显著提高了模块的集成程度，减少了整个体积。但是这样增加了模块在设计、生产中的复杂程度，并且平面面积较大，同时一些模块也不适合设计在一起，所以这种技术存在其局限性。

在本领域中，减小RRU单元体积的方法，除了上述合理的内部布局设计，有源模块的效率性能提升之外，还有一个主要方法，就是RRU内部模块的装配方法，一些更为紧凑合理的装配方法，可以有效的降低整个RRU单元的体积。下面介绍几种现有的装配方法：

在最早的RRU设计中，并未充分考虑到这个问题，都是将内部模块固定在散热底板上，通过一系列线缆连接各个模块之间的接口。如图2所示，我们可以看到早期的RRU单元内的模块装配示意图，模块被固定在RRU的散热底板上，然后模块之间通过相关线缆连接其电气关系。这种装配技术，模块的散热良好，但是会导致整个RRU的体积很大，很多内部空间没有被利用起来。

随着RRU设备的体积要求越来越严，各种更加紧凑的装配方法也随之出现，现在最主要的方法一个是合理设计模块之间的接口位置，在装配时直接将两个模块进行对接安装。如图3所示，我们可以看到RRU内部模块对接装配示意图，这种技术通过特殊的接口设计，使得模块可以通过接口直接对接安装，充分节省了RRU内部空间，是目前常用的一种RRU内部模块装配方法。但是这种装配方法，模块之间还是会存在空隙，模块间的紧凑程度还不能够达到用户需求，并且模块间连接的牢固性不强。如图4所示，为目前RRU单元内模块对接装配平面示意图，在图4中，模块M1(标注2)的底板1与模块M1的盖板3单独进行装配，模块M2(标注5)的底板7与模块M2的盖板6单独进行装配，然后将模块M1与模块M2通过接口A(标注4)和接口B(标注8)进行对接装配。这两个模块装配后以后，我们可以看到在除去这两个模块的腔体高度与底板厚度后，这两个模块装配接触区域的高度H包括模块M1的盖板面高度d1，模块M2的盖板面高度d2，以及两个模块之间的缝隙高度h(h为接口A和接口B的避让高度，在设计中必须保留)。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，提供一种模块装配单元及方法、射频拉远单元，解决了目前采用模块对接装配方案装配RRU内部模块，模块间紧凑程度和牢固性低的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种模块装配单元,包括：第一模块单元、用于安装所述第一模块单元的底板和用于封盖所述第一模块单元的盖板；所述第一模块单元由至少两个通过接口对接的模块构成，所述模块为射频拉远单元内的模块；所述盖板为所述第一模块单元中各模块的公共盖板，用于封盖所述第一模块单元中的各模块；封盖后，相互对接的两模块之间的接口位于所述盖板中。

进一步地，所述公共盖板设有至少两个用于封盖所述第一模块单元中模块的腔体，一个所述腔体封盖一个所述模块，所述腔体由至少一个子分腔体构成。

进一步地，所述第一模块单元包括两个上下对接的模块；所述盖板设有具有公共底部的上、下腔体，所述上腔体用于封盖上方的所述模块，所述下腔体用于封盖下方的所述模块；封盖后，两模块之间的接口位于所述底部中。

进一步地，所述第一模块单元包括至少两个依次左右对接的模块；所述盖板设有至少两个腔体，相邻两腔体共用一个侧壁；封盖后，相邻两模块之间的接口位于封盖该相邻两模块的相邻两腔体共用的侧壁中。

进一步地，所述模块装配单元还包括第二模块单元和用于安装所述第二模块单元的底板；所述第二模块单元通过接口与所述第一模块单元上下对接，所述第二模块单元由至少一个所述射频拉远单元内的模块构成；所述第一模块单元与所述第二模块单元共用所述盖板，所述盖板还设有用于封盖第二模块单元中模块的腔体，封盖后，所述第二模块单元与所述第一模块单元之间的接口位于所述盖板中。

进一步地，所述第二模块单元包括至少两个依次通过接口左右对接的模块；所述盖板还设有至少两个分别用于封盖第二模块单元中各模块的腔体；相邻两个封盖第二模块单元中模块的腔体共用一侧壁，封盖后，第二模块单元中相邻两个模块之间的接口位于所述侧壁中。

进一步地，所述第一模块单元由第一模块和第二模块构成，所述第二模块单元由第三模块构成，所述第三模块分别与所述第一模块、第二模块上下对接；所述盖板设有用于封盖所述第一模块的第一腔体、用于封盖所述第二模块的第二腔体和用于封盖所述第三模块的第三腔体；所述第一腔体与第二腔体连接并共用一个侧壁，所述第一腔体、所述第二腔体和所述第三腔体共用一个底部；封盖后，所述第一模块与所述第二模块之间的接口位于所述侧壁中，所述第三模块与所述第一模块、所述第二模块之间的接口位于所述底部中。

同样为了解决上述的技术问题，本发明还提出了一种射频拉远单元，具体地，由至少一个如上所述的模块装配单元装配而成。

同样为了解决上述的技术问题，本发明还提出了一种模块装配方法，包括如下步骤：

将第一模块单元安装在底板上，所述第一模块单元由至少两个通过接口对接的模块构成，所述模块为射频拉远单元内的模块；

利用公共盖板封盖所述第一模块单元中的各模块；封盖后，相互对接的两模块之间的接口位于所述盖板中。

进一步地，所述利用公共盖板封盖所述第一模块单元中的各模块的步骤包括：

在所述公开盖板上设置至少两个腔体用于封盖各模块，一个所述腔体封盖一个所述模块。

本发明的有益效果是：

本发明提供了一种模块装配单元及方法、射频拉远单元，可以使得RRU内部模块装配更加紧凑和牢固；具体地，本发明的模块装配单元包括：第一模块单元、用于安装所述第一模块单元的底板和用于封盖所述第一模块单元的盖板；所述第一模块单元由至少两个通过接口对接的模块构成，所述模块为射频拉远单元内的模块；所述盖板为所述第一模块单元中各模块的公共盖板，用于封盖所述第一模块单元中的各模块；封盖后，相互对接的两模块之间的接口位于所述盖板中；本发明在现有模块对接装配方案的基础上，设计了各装配模块的公共盖板并且将装配后模块间的接口设置在盖板中，减小了模块间的装配缝隙使得模块装配更加紧凑和牢固；另外，各对接模块采用公共盖板相比现有技术节省了一个盖板，从装配和生产上来说，节省了成本并简化了装配，从体积上来说，减少了一个盖板的高度可以进一步减小了RRU体积。

附图说明

图1为现有技术中RRU单元内早期模块装配示意图；

图2为现有技术中RRU单元内大板模块设计示意图；

图3为现有技术中RRU单元内模块对接装配立体示意图；

图4为现有技术中RRU单元内模块对接装配平面示意图；

图5为本发明实施例一提供的一种RRU单元内模块共盖板装配立体示意图；

图6为本发明实施例一提供的一种RRU单元内模块共盖板(上下分腔)装配平面示意图；

图7为本发明实施例一提供的一种RRU单元内模块共盖(左右分腔)板装配立体示意图；

图8为本发明实施例一提供的另一种RRU单元内模块共盖(左右分腔)板装配立体示意图；

图9为本发明实施例一提供的一种RRU单元内模块共盖(左右分腔)板装配平面示意图；

图10为本发明实施例一提供的一种RRU单元内模块共盖板(多模块分腔)装配立体示意图

图11为本发明实施例一提供的一种RRU单元内模块共盖板(多模块分腔)装配平面示意图；

图12为本发明实施例二提供的一种模块装配方法的流程示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例一：

考虑到目前模块对接装配方案存在装配后模块间紧凑性和牢固性不强的问题，本实施例提供了一种模块装配单元，通过设计各对接模块的公共盖板来解决目前的问题，由于采用公共盖板可以使得对接模块间无缝隙对接加强了模块间的紧凑度，另外各模块共用一公共盖板还可以增强各模块间装配的牢固性。

具体地，本实施例的模块装配单元包括：第一模块单元、用于安装所述第一模块单元的底板和用于封盖所述第一模块单元的盖板；所述第一模块单元由至少两个通过接口对接的模块构成，所述模块为射频拉远单元内的模块；所述盖板为所述第一模块单元中各模块的公共盖板，用于封盖所述第一模块单元中的各模块；封盖后，相互对接的两模块之间的接口位于所述盖板中。

本实施例中提供了一种采用设计公共盖板装配RRU内部模块后的单元，其中，第一模块单元由至少两个对接的模块构成，每个模块均设置在其对应的底板上，采用公共盖板封盖，并且装配后对接模块间的接口位于盖板中，消除了原先对接模块间的由于接口的避让高度产生的缝隙，增强了模块间的紧凑度，采用一体式的盖板增强了对接模块间装配牢固性；采用一个盖板封盖各个模块，减少了一个原先的盖板高度，进一步减小RRU体积。

本实施例中第一模块单元的底板可以为一个大的底板，例如第一模块单元由横向排列并且相互对接的模块构成时，可以采用一个大的底板安装所有的模块；当有第一模块单元的底板还可以为多个底板，即一个模块对应一个底板，例如当第一模块单元由两个上行对象的模块构成时，两个模块分别设置在各种的底板上。

优先地，本实施例中公共盖板设有至少两个用于封盖所述第一模块单元中模块的腔体，一个所述腔体封盖一个所述模块，所述腔体由至少一个子分腔体构成；也就是说，在公共盖板上设置与模块数量相等的腔体分别封盖各模块，并且每个腔体由多个子分腔体组合而成，例如当第一模块单元包括两对接的射频模块时，可以在公共盖板上设置两个大的腔体分别封盖两个射频模块，而对于这个两个大的腔体内部可以设置多个子分腔体。以下本实施例所说的腔体均为封盖完整的模块的腔体，对于该腔体内部的子分腔体不做任何限制，其可以视模块的结构而定。

下面介绍本实施例装配单元的几种具体结构：

1、在上述介绍的装配单元基础上，本实施例中第一模块单元包括两个上下对接的模块；所述盖板设有具有公共底部的上、下腔体，所述上腔体用于封盖上方的所述模块，所述下腔体用于封盖下方的所述模块；封盖后，两模块之间的接口位于所述底部中。

如图5所示为一种RRU内部模块共盖板装配示意图，在图5中两个模块101、102的盖板设计为一种上下分腔的公共盖板结构件103，该公共盖板103可以同时作为两个模块101、102的盖板，这样两个模块依托该盖板进行接口设计，然后依托该盖板进行装配。本实施例中主要是设计具有上下腔体的公开盖板来封盖模块101、102，而对于腔体内的结构不做限制，其可以根据模块101、102表面的结构进行设计，在图5中公共盖板103具有两个上下两个大的腔体，用来封完整的模块101、102，而在上或下腔体内部均设有多个子分腔体。

如图6所示为一种RRU单元内模块共盖板(上下分腔)装配平面示意图，在图6中，模块M1(标注202)安装在底板201上，模块M2(标注205)安装在底板206上；模块M1(标注202)和模块M2(标注205)通过公共盖板204安装在一起，两个模块间的电气关系通过接口A(标注203)和接口B(标注207)进行连接；公共盖板204设有上下两个腔体用于封盖模块M1和M2，该图以上下腔体内部不设有子分腔体为例。这两个模块装配后以后，与图4所示的模块对接装配方案相比，可以看到在除去这两个模块的腔体高度与底板厚度后，这两个模块装配接触区域的高度仅为一个公共盖板面的高度d，并且模块之间的连接更加牢固，而接口A和接口B的装配避让高度被设计在模块M1和模块M2内部，不再占据有用高度。

2、在上述介绍的装配单元基础上，所述第一模块单元包括至少两个依次左右对接的模块；所述盖板设有至少两个腔体，相邻两腔体共用一个侧壁；封盖后，相邻两模块之间的接口位于封盖该相邻两模块的相邻两腔体共用的侧壁中。

例如第一单元包括横向排列并且相互左右对接的模块时，将会在盖板上设置与模块数量相等的腔体来分别封盖各个模块，这些腔体可以依次相连的腔体，即相邻腔体之间共用一侧壁，而模块之间的接口在装配后位于共用侧壁中，这样就模块之间接口的装配避让高度被设计在模块内，此时，相邻两模块之间配接触区域的厚度仅为共用侧壁的厚度，相邻两模块之间不存在缝隙，所以使得装配后模块间更紧凑，从而减小了RRU的体积。

下面以第一模块单元包括两个左右对接的模块来介绍本实施例的装配单元，如图7所示为RRU单元内模块共盖(左右分腔)板装配立体示意图，模块301和模块302是通过接口左右对接的两模块，在图8中采用公共盖板303来封盖模块301、302；公共盖板303设有左右两个相邻的腔体用来分别封盖模块301、302，并且在这两个腔体内部被分隔成多个子分腔体，装配后，模块301和模块302之间的接口位于两个腔体共用的侧壁中。从图7所述的装配示意图可以看出来，模块301、302之间不存在缝隙，增加了模块间的紧凑性和牢固性，从而减小了RRU的体积。

又例如图8和9所示，模块M1(标注401)和模块M2(标注402)通过接口A(标注403)连接，模块M1、M2装配底板405上；图8中采用公共盖板404来封盖模块M1和模块M2；公开盖板404设有左右两个相连腔体(该图8中公共盖板404与图7中公共盖板303类似，区别在于图8中公共盖板的左右腔体内部不设置子分腔体)用来分别封盖模块M1和模块M2，并且这两个腔体共用一个侧壁，装配后，接口A位于共用的侧壁中，也就是说接口A的避让高度设置在模块M1和模块M2内部。从图9所示的装配示意图可以看出，模块M1和模块M2之间不存在缝隙，增加了模块间的紧凑性和牢固性，从而减小了RRU的体积。

优先地，本实施例在上述第二种装配单元的基础上，还可以包括第二模块单元和用于安装所述第二模块单元的底板；所述第二模块单元通过接口与所述第一模块单元上下对接，所述第二模块单元由至少一个所述射频拉远单元内的模块构成；所述第一模块单元与所述第二模块单元共用所述盖板，所述盖板还设有用于封盖第二模块单元中模块的腔体，所述腔体由至少一个子分腔体构成；封盖后，所述第二模块单元与所述第一模块单元之间的接口位于所述盖板中。

当本实施例装配单元还包括第二模块单元时，还可以在盖板上设置用于封盖第二模块单元中模块的腔体，该腔体由至少一个子分腔体构成，这样使得第一模块单元和第二模块单元可以共用一个盖板。

当本实施例中第二模块单元仅包括一个模块时，该模块可以与第一模块单元中一个或者多个对接，具体地可以分别与第一模块单元中各模块通过接口上下对接，也可以只与其中一个或者几个模块通过接口上下对接；当第二模块单元包括多个模块时，该多个模块中一个或几个可以与第一模块单元中对应的模块上下对接。

优先地，本实施例中第二模块单元可以包括至少两个依次通过接口左右对接的模块；所述盖板还设有至少两个分别用于封盖第二模块单元中各模块的腔体；相邻两个封盖第二模块单元中模块的腔体共用一侧壁，封盖后，第二模块单元中相邻两个模块之间的接口位于所述侧壁中。

本实施例中第二模块单元可以由多个横向排列并且相互左右对接的模块构成，此时，可以在上述公共盖板上设置与第二模块单元中模块数量相等的相互连接的腔体，用来封盖第二模块单元中各模块，并且这些腔体相互之间共用一个侧壁，类似参考如图7-9所示装配示意图装配后的结构。

本实施例中可以利用一个盖板来封盖第一模块单元和第二模块单元，减小第一模块单元和第二模块单元中横向排列并且相互左右对接模块之间缝隙，同时还可以减小第一模块单元中模块与第二模块单元中模块在纵向对接装配的缝隙，提高了对接模块间的紧凑性和牢固性。

优先地，所述第一模块单元由第一模块和第二模块构成，所述第二模块单元由第三模块构成，所述第三模块分别与所述第一模块、第二模块上下对接；所述盖板设有用于封盖所述第一模块的第一腔体、用于封盖所述第二模块的第二腔体和用于封盖所述第三模块的第三腔体；所述第一腔体与第二腔体连接并共用一个侧壁，所述第一腔体、所述第二腔体和所述第三腔体共用一个底部；封盖后，所述第一模块与所述第二模块之间的接口位于所述侧壁中，所述第三模块与所述第一模块、所述第二模块之间的接口位于所述底部中。

如图10和11所示，两个附图示意了一种RRU单元内模块共盖板(多模块分腔)装配，在图9和10中，模块M1，M2，M3(标注分别为501、502、503)共用一个盖板504，模块M1、M3安装在底板508上，模块M2安装在底板509上；模块M1与M3通过接口C(标注为505)电气连接，模块M3通过接口A(标注为506)和接口B(标注为507)分别与模块M1、M2电气连接，公共盖板504上侧设有连接的左右两腔体用于封盖模块M1与M3，并且该左右腔体共用一个侧壁，装配后接口C位于该侧壁中；公共盖板504下侧设有一腔体用于封盖模块M2，并且该腔体与上方左右两腔体共用一个底部，装配后，接口A和B位于该底部中。

本实施例的装配单元与现有技术相比，其显著优点在于：(1)对于多模块合成单模块的大板设计方案，本实施例采取的立体装配方式，可以减小模块的平面面积。(2)对于模块对接的装配方案，本实施例的装配方式更紧凑，减少了模块之间的空隙和一个盖板面的高度，同时可以使模块接口的连接更牢固。(3)本实施例装配方式实现方式简单，无成本负担。

本实施例还可以利用上述装配单元来装配RRU，即采用上述介绍的装配方式来装配RRU。

实施例二：

如图12所示，本实施例还提供了一种模块装配方法，包括如下步骤：

步骤601：将第一模块单元安装在底板上，所述第一模块单元由至少两个通过接口对接的模块构成，所述模块为射频拉远单元内的模块。

步骤602：利用公共盖板封盖所述第一模块单元中的各模块；封盖后，相互对接的两模块之间的接口位于所述盖板中。

本实施例装配方法在现有模块对接装配方案的基础上，设计了各装配模块的公共盖板并且将装配后模块间的接口设置在盖板中，减小了模块间的装配缝隙使得模块装配更加紧凑和牢固；另外，各对接模块采用公共盖板相比现有技术节省了一个盖板，从装配和生产上来说，节省了成本并简化了装配，从体积上来说，减少了一个盖板的高度可以进一步减小了RRU体积。

优先地，上述步骤601中所述利用公共盖板封盖所述第一模块单元中的各模块的过程包括：在所述公开盖板上设置至少两个腔体用于封盖各模块，一个所述腔体封盖一个所述模块，所述腔体由至少一个子分腔体构成。

本实施例方法利用公共盖板的分腔设计来装配模块，减少了模块之间的空隙和一个盖板面的高度，同时可以使模块接口的连接更牢固。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种模块装配单元，其特征在于，包括：第一模块单元、用于安装所述第一模块单元的底板和用于封盖所述第一模块单元的盖板；所述第一模块单元由至少两个通过接口对接的模块构成，所述模块为射频拉远单元内的模块；所述盖板为所述第一模块单元中各模块的公共盖板，用于封盖所述第一模块单元中的各模块；封盖后，相互对接的两模块之间的接口位于所述盖板中。

2.如权利要求1所述的模块装配单元，其特征在于，所述公共盖板设有至少两个用于封盖所述第一模块单元中模块的腔体，一个所述腔体封盖一个所述模块，所述腔体由至少一个子分腔体构成。

3.如权利要求2所述的模块装配单元，其特征在于，所述第一模块单元包括两个上下对接的模块；所述盖板设有具有公共底部的上、下腔体，所述上腔体用于封盖上方的所述模块，所述下腔体用于封盖下方的所述模块；封盖后，两模块之间的接口位于所述底部中。

4.如权利要求2所述的模块装配单元，其特征在于，所述第一模块单元包括至少两个依次左右对接的模块；所述盖板设有至少两个腔体，相邻两腔体共用一个侧壁；封盖后，相邻两模块之间的接口位于封盖该相邻两模块的相邻两腔体共用的侧壁中。

5.如权利要求4所述的模块装配单元，其特征在于，还包括第二模块单元和用于安装所述第二模块单元的底板；所述第二模块单元通过接口与所述第一模块单元上下对接，所述第二模块单元由至少一个所述射频拉远单元内的模块构成；所述第一模块单元与所述第二模块单元共用所述盖板，所述盖板还设有用于封盖第二模块单元中模块的腔体，所述腔体由至少一个子分腔体构成；封盖后，所述第二模块单元与所述第一模块单元之间的接口位于所述盖板中。

6.如权利要求5所述的模块装配单元，其特征在于，所述第二模块单元包括至少两个依次通过接口左右对接的模块；所述盖板还设有至少两个分别用于封盖第二模块单元中各模块的腔体；相邻两个封盖第二模块单元中模块的所述腔体共用一侧壁，封盖后，第二模块单元中相邻两个模块之间的接口位于所述侧壁中。

7.如权利要求5所述的模块装配单元，其特征在于，所述第一模块单元由第一模块和第二模块构成，所述第二模块单元由第三模块构成，所述第三模块分别与所述第一模块、第二模块上下对接；所述盖板设有用于封盖所述第一模块的第一腔体、用于封盖所述第二模块的第二腔体和用于封盖所述第三模块的第三腔体；所述第一腔体与第二腔体连接并共用一个侧壁，所述第一腔体、所述第二腔体和所述第三腔体共用一个底部；封盖后，所述第一模块与所述第二模块之间的接口位于所述侧壁中，所述第三模块与所述第一模块、所述第二模块之间的接口位于所述底部中。

8.一种射频拉远单元，其特征在于，由至少一个如权利要求1-7任一项所述的模块装配单元装配而成。

9.一种模块装配方法，其特征在于，包括如下步骤：

将第一模块单元安装在底板上，所述第一模块单元由至少两个通过接口对接的模块构成，所述模块为射频拉远单元内的模块；

利用公共盖板封盖所述第一模块单元中的各模块；封盖后，相互对接的两模块之间的接口位于所述盖板中。

10.如权利要8所述的方法，其特征在于，所述利用公共盖板封盖所述第一模块单元中的各模块的步骤包括：

在所述公开盖板上设置至少两个腔体用于封盖各模块，一个所述腔体封盖一个所述模块，所述腔体由至少一个子分腔体构成。