CN105372858B - 扇出线结构及包含其的阵列基板 - Google Patents

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    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements

Abstract

本发明公开一种扇出线结构及包含其的阵列基板，其是通过在扇出线路上覆盖一层低介电系数的图形化介质层，并采用渐变的方式(亦即，随着扇出线路中多条导电线的逐渐增加的宽度，覆盖了逐渐增加的面积)来补偿多条导电线的面积差异所造成的寄生电容差异，而降低整体的寄生电容。

Description

扇出线结构及包含其的阵列基板
技术领域
本发明涉及液晶显示领域，具体涉及一种扇出(fanout)线结构及包含其的阵列基板。
背景技术
液晶面板是液晶显示装置的重要组件，在背光模组的配合以及驱动电路的驱动下，液晶面板能够显示出图像。
液晶面板包括阵列基板以及彩膜基板，如图1所示，在液晶面板1上设置有TFT阵列区域2，TFT阵列区域内布满了信号线以及TFT以及，驱动电路板3通过扇出线4(fanoutline)将阵列基板的信号线与驱动电路板的焊脚连接，而扇出线4的设置区域则称为扇出区(fanout area)。
TFT LCD面板的很重要的一部分就是针对扇出线路的设计，扇出线路在设计的时候会尽量要求相邻的线路电阻差异小，并且对同一组扇出线路还要求最大最小的阻抗差异控制在一定范围之内，以分辨率1920*1080的面板为例，如果采用4颗COF(Chip-on-Flex)，一颗则需要对应到1/4的显示区域，所以整体的扇出线路的走线会呈梯形，导致最中间与最外侧的扇出线路的走线长度差异较大，故通常会采用渐变线宽来使阻抗差异变小，如图1所示。为了降低成本以及提高产品竞争力，现在的液晶面板都希望用更窄的边框及更少数量的IC，而这样就会使最边缘的位置的扇出线路的线宽更大，参见图2，线宽做大后与上板的寄生的电容也会变得更大(C＝εA/d，ε为介质的介电系数，A为扇出线路的面积，d为与上板间的距离)。常规设计中ε即为上下基板之间填充的液晶，其介电系数为6～7左右，为了把阻抗降低，边缘位置扇出线路的面积会比中间高一倍以上，d为液晶层间隙(cell gap)值，信号的传输延迟实际是电阻电容(RC)乘积的结果，而这样会使边缘位置的C值大幅提高，增加面板出现mura的风险。
因此，有必要提供一种新的扇出线结构及包含其的阵列基板，来解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种扇出线结构及包含其的阵列基板。通过在扇出线路上覆盖一层低介电系数的图形化介质层，并采用渐变的方式(亦即，随着扇出线路中多条导电线的逐渐增加的宽度，覆盖了逐渐增加的面积)来补偿多条导电线的面积差异所造成的寄生电容差异，而降低整体的寄生电容。
用于实现本发明的前述目的，本发明提供一种扇出线结构，其包括：一扇出线路，具有一第一连接端及一第二连接端，所述扇出线路是由多条渐增长度的导电线构成，所述多条导电线随着渐增的长度而具有渐增的线宽，所述第一连接端的导电线之间的间距是大于所述第二连接端的导电线之间的间距；以及
一图形化介质层，覆盖于所述扇出线路的部分区域上，所述图形化介质层对于所述扇出线路的覆盖是起始于所述第一连接端，且所述图形化介质层覆盖所述扇出线路的面积是随着所述多条导电线的渐增长度而逐渐的增加。
再者，本发明另提供一种阵列基板，其包括：
一基板，所述基板上设置有多条信号线、多个扇出线结构及焊脚，所述扇出线结构设置在所述基板的扇出区，所述扇出线结构将所述信号线与所述焊脚进行电性连接，
其中所述扇出线结构包括：
一扇出线路，具有一第一连接端及一第二连接端，所述扇出线路是由多条渐增长度的导电线构成，所述多条导电线随着渐增的长度而具有渐增的线宽，所述第一连接端的导电线之间的间距是大于所述第二连接端的导电线之间的间距；以及
一图形化介质层，覆盖于所述扇出线路的部分区域上，所述图形化介质层对于所述扇出线路的覆盖是起始于所述第一连接端，且所述图形化介质层覆盖所述扇出线路的面积是随着所述多条导电线的渐增长度而逐渐的增加。
在本发明的一实施例中，所述图形化介质层的介电系数是介于3至4之间。
在本发明的一实施例中，所述图形化介质层的材质是聚合树脂。
在本发明的一实施例中，所述扇出线路的形状是一梯形，且所述梯形中的两底角皆小于90度。
在本发明的一实施例中，所述多条导电线由中间至两侧具有渐增的线长，且具有渐增的线宽。
在本发明的一实施例中，所述图形化介质层是由两个直角三角形所构成，所述两个直角三角形的斜边向内，且所述两个直角三角形是分别设置在相应于所述多条导电线中最短长度的导电线的位置的左右两侧。
在本发明的一实施例中，所述第一连接端与第二连接端是相对应的两端。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益的效果。通过上述技术方案，本发明的扇出线结构及包含其的阵列基板至少具有下列优点及有益效果：通过在所述扇出线路上覆盖一层低介电系数的图形化介质层，并采用渐变的方式(亦即，随着所述多条导电线的逐渐增加的宽度，覆盖了逐渐增加的面积)来补偿所述多条导电线的面积差异所造成的寄生电容差异，而降低整体的寄生电容。通过这种方式可以使得所述扇出线路的C值在一个固定的水平，而不会由于要设计等电阻拉线使外围的扇出线路的C值大幅度增加，降低受电阻电容延迟(RC Delay)的影响而造成的信号延迟等现象，提高画面品质，降低产生mura的风险。
附图说明
图1是现有液晶面板的结构简图。
图2是现有液晶面板内的扇出线结构的示意图。
图3是本发明一实施例中液晶面板内的扇出线结构的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预订发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的扇出线结构及包含其的阵列基板其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
本发明的液晶面板包含一第一基板、一第二基板及一液晶层(这些特征为现有技术，故未示于图中)。所述第二基板与所述第一基板相对设置。所述液晶层夹设于所述第一基板与第二基板之间。所述第一基板是阵列基板，所述第二基板是彩色滤光片基板。所述阵列基板包括一基板(例如为玻璃基板)，所述基板上设置有多条信号线(图中未示)、多个扇出线结构及焊脚。所述扇出线结构设置在所述基板的扇出区(亦即，扇出线结构的布置区域)，所述扇出线结构将所述信号线与所述焊脚进行电性连接。
请参照图3，其为本发明一实施例中液晶面板内的扇出线结构2的示意图。所述扇出线结构包括一扇出线路10及一图形化介质层20，所述图形化介质层20是覆盖于所述扇出线路10的部分区域上。所述图形化介质层20具有一介于3至4之间的低介电系数，所述图形化介质层20的材质可以是聚合树脂，但本发明并不受限于此。
在本实施例中，所述扇出线路10呈现一等腰梯形，但本发明并不受限于此，本发明的扇出线路可以包含直角梯形(图中未示)或者两底角皆小于90度的非等腰梯形(图中未示)等。所述扇出线路10具有一第一连接端10a及一第二连接端10b。所述第一连接端10a与所述第二连接端10b是相对应的两端。
所述扇出线路10是由多条导电线101构成。所述多条导电线101由等腰梯形的中间至左右两侧分别具有渐增的线长，且同时分别具有渐增的线宽。所述第一连接端10a的导电线101之间的间距是大于所述第二连接端10b的导电线101之间的间距，即两相邻导电线101之间的间距在位于第一连接端10a的一端大于其在位于第二连接端10b的一端。
所述图形化介质层20对于所述扇出线路10的覆盖是起始于所述第一连接端10a，且所述图形化介质层20覆盖所述扇出线路10的面积是随着所述多条导电线101的渐增长度而逐渐的增加。在本实施例中，所述图形化介质层20是由两个相同的直角三角形构成的。所述两个相同的直角三角形中的斜边H向内，两锐角A相互邻接，且所述两个直角三角形是分别设置在相应于所述多条导电线101中最短长度的导电线101的位置的左右两侧，而呈现对称设置。可以理解的是，本发明中的图形化介质层20并不限于本实施例中的三角形，还可以是其他常见形状，只要满足图形化介质层20与每一导电线101的重合面积随着该导电线101的长度及宽度的增大而增加即可，从而有效对应降低为降低电阻而增宽导电线所带来的RC延迟。
如上所述，本发明的扇出线结构2及包含其的阵列基板是通过在扇出线路10上覆盖一层低介电系数的图形化介质层20，并采用渐变的方式(亦即，随着所述多条导电线101的逐渐增加的宽度，覆盖了逐渐增加的面积)来补偿多条导电线101的面积差异所造成的寄生电容差异，而降低整体的寄生电容。通过这种方式可以使得扇出线路10的C值在一个固定的水平，而不会由于要设计等电阻拉线使外围的扇出线路10的C值大幅度增加，降低受电阻电容延迟(RC Delay)的影响而造成的信号延迟等现象，提高画面品质，降低产生mura的风险。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。

Claims (8)

1.一种扇出线结构，其特征在于，包括：
一扇出线路，具有一第一连接端及一第二连接端，所述扇出线路是由多条渐增长度的导电线构成，所述多条导电线随着渐增的长度而具有渐增的线宽，所述第一连接端的导电线之间的间距是大于所述第二连接端的导电线之间的间距；以及
一图形化介质层，覆盖于所述扇出线路的部分区域上，所述图形化介质层对于所述扇出线路的覆盖是起始于所述第一连接端，且所述图形化介质层覆盖所述扇出线路的面积是随着所述多条导电线的渐增长度而逐渐的增加；
其中，所述图形化介质层的介电系数是介于3至4之间。
2.根据权利要求1所述的扇出线结构，其特征在于，所述图形化介质层的材质是聚合树脂。
3.根据权利要求1所述的扇出线结构，其特征在于，所述扇出线路的形状是一梯形，且所述梯形中的两底角皆小于90度。
4.据权利要求3所述的扇出线结构，其特征在于，所述多条导电线由中间至两侧具有渐增的线长，且具有渐增的线宽。
5.根据权利要求4所述的扇出线结构，其特征在于，所述图形化介质层是由两个直角三角形所构成，所述两个直角三角形的斜边向内，且所述两个直角三角形是分别设置在相应于所述多条导电线中最短长度的导电线的位置的左右两侧。
6.根据权利要求1所述的扇出线结构，其特征在于，所述第一连接端与第二连接端是相对应的两端。
7.一种阵列基板，其特征在于，包括：
一基板，所述基板上设置有多条信号线、多个扇出线结构及焊脚，所述扇出线结构设置在所述基板的扇出区，所述扇出线结构将所述信号线与所述焊脚进行电性连接，
其中所述扇出线结构包括：
一扇出线路，具有一第一连接端及一第二连接端，所述扇出线路是由多条渐增长度的导电线构成，所述多条导电线随着渐增的长度而具有渐增的线宽，所述第一连接端的导电线之间的间距是大于所述第二连接端的导电线之间的间距；以及
一图形化介质层，覆盖于所述扇出线路的部分区域上，所述图形化介质层对于所述扇出线路的覆盖是起始于所述第一连接端，且所述图形化介质层覆盖所述扇出线路的面积是随着所述多条导电线的渐增长度而逐渐的增加；
其中，所述图形化介质层的介电系数是介于3至4之间。
8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述图形化介质层是由两个直角三角形所构成，所述两个直角三角形的斜边向内，且所述两个直角三角形是分别设置在相应于所述多条导电线中最短长度的导电线的位置的左右两侧。
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