CN105367113A - 一种不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公布了一种不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法，其特征在于工艺步骤如下：a、将要粘接在一起的陶瓷部件按各自烧成温度的峰值分组，将各峰值由高到低排列，从其中最高峰值开始由高向低每10℃至30℃度为一档分成若干段，落在同一段以内各峰值对应的陶瓷部件为一组，去除不含陶瓷部件峰值的段，将各组按原来段的顺序由高至低顺序排列；b、在结合部位施釉水，依次按组多次烧成；通过本发明避免了对较低烧成温度部件进行高温烧制，在烧成中各部件通过釉水粘接连接，不但保证了各部件的烧制品质，而且连接部位没有物理缝隙，结合处光滑细腻，美观装饰效果好，连接牢固强度大，不老化使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及一种瓷器粘结制作方法，特别是涉及一种不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法。
背景技术
我国陶瓷具有悠久的历史，是人类文明进步的杰出代表，现今遍布我们生活的各领域，提高了我们的生活质量。随着工艺的进步，陶瓷的质地也在不断地提升，市场上各种陶瓷制品种繁多玲琅满目，其实用性和装饰性都比较强，有很多结构复杂的陶瓷制品都是由不同陶瓷部件组合而成，有时这些陶瓷部件是由需要不同烧成温度的陶泥材料制成，不能在一起同炉烧制出来，同炉将造成较低烧成温度部件的高温烧制，影响其中部分产品的品质，为了提高最后产品的质量，只能是分别烧制，然后将制得的各部件用胶水粘接，由于粘接存在物理缝隙，对整件陶器艺术品的效果影响很大，使用储存时间长了粘接胶老化强度也会变小影响寿命，仍有待于技术创新加以解决。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法。
本发明采用的技术方案为：一种不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法，其特征在于工艺步骤如下：
a、将要粘接在一起的陶瓷部件按各自烧成温度的峰值分组，将各峰值由高到低排列，从其中最高峰值开始由高向低每10℃至30℃度为一档分成若干段，落在同一段以内各峰值对应的陶瓷部件为一组，去除不含陶瓷部件峰值的段，将各组按原来段的顺序由高至低顺序排列；
b、将最高组所含峰值对应陶瓷部件的结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制得第一组件；
c、将次高组所含峰值对应陶瓷部件与第一组件间结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制得第二组件；
d、按c步骤工序，依次将下一组所含峰值对应陶瓷部件与上一步骤制得的组件间结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制，直至最低一组烧制完成，得到最终产品。
进一步的，所述结合部位所施釉水烧成温度峰值参数落在要结合烧制组所在段的峰值范围以内。
进一步的，所述结合部位表面平整且吻合。
进一步的，所述结合部位相对的面上分别设有吻合的定位凹陷和定位凸起。
进一步的，在所述定位凹陷和定位凸起支撑下结合部位相对的面保持有0.2毫米至0.8毫米的间隙。
进一步的，所述结合部位相对的面上分别凸点，在凸点支撑下结合部位相对的面保持有0.2毫米至0.8毫米的间隙。
进一步的，所述每次烧成前均在新结合部件表面施釉。
进一步的，所述最后一次烧成前在所有结合部件表面施釉。
通过本发明通过将不同烧成温度的部件经过多次烧成工序，避免了对较低烧成温度部件进行高温烧制，在烧成中各部件通过釉水粘接连接，不但保证了各部件的烧制品质，而且连接部位没有物理缝隙，结合处光滑细腻，美观装饰效果好，连接牢固强度大，不老化使用寿命长。
具体实施方式
本发明不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法其总体工艺步骤按如下进行：
a、将要粘接在一起的陶瓷部件按各自烧成温度的峰值分组，将各峰值由高到低排列，从其中最高峰值开始由高向低每10℃至30℃度为一档分成若干段，落在同一段以内各峰值对应的陶瓷部件为一组，去除不含陶瓷部件峰值的段，将各组按原来段的顺序由高至低顺序排列；
b、将最高组所含峰值对应陶瓷部件的结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制得第一组件；
c、将次高组所含峰值对应陶瓷部件与第一组件间结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制得第二组件；
d、按c步骤工序，依次将下一组所含峰值对应陶瓷部件与上一步骤制得的组件间结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制，直至最低一组烧制完成，得到最终产品。
以上述工艺步骤为指导本发明实施例一，本实施例需要组合的为陶和瓷两种不同烧成温度材料的部件，首先根据材料性质和艺术效果的需要确定各自的烧成温度峰值，瓷质部件一般在1200℃至1400℃之间，本实施例中瓷的烧成温度峰值为1320℃，陶质部件一般在800℃至1200℃之间，本实施例中陶的烧成温度峰值为930度；然后按烧成温度峰值分段，分段按10℃至30℃间距分割，分割时可等距分割，也可不等距分割，根据烧成温度的精度要求确定，本实施例为30℃，去除不含峰值数据的段后从高到低排序，每段以内所有峰值对应的部件为一组，位于分割端头的峰值归到上组或下组均可，本实施例为两组，先将最高组所含峰值对应瓷部件的结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制得第一组件；将次高组所含峰值对应陶部件与第一组件间结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制得第二组件；结合部位所施釉水烧成温度峰值参数要落在结合烧制组所在段的峰值范围以内，瓷质部件表面可在第一组件烧成前上与其烧成温度适合的釉水，也可在第二组件烧成前与次高组所含峰值对应陶部件同时上与其烧成温度适合的釉水，形成釉面，本发明通过将不同烧成温度的部件经过多次烧成工序，避免了对较低烧成温度的陶部件进行高温烧制，在烧成中各部件通过釉水粘接连接，每次粘结烧成不影响上步烧成制品的品质，粘接效果好，不但保证了各部件的烧制品质，而且连接部位没有物理缝隙，结合处光滑细腻，美观装饰效果好，连接牢固强度大，不老化使用寿命长。
以上述工艺步骤为指导本发明实施例二，本实施例需要组合的是瓷与瓷部件，为三种不同烧成温度材料的部件，首先根据材料性质和艺术效果的需要确定各自的烧成温度峰值，本实施例中三种瓷的烧成温度峰值为1330℃、1290℃和1270℃度；然后按烧成温度峰值分段，分段按18℃间距分割，去除不含峰值数据的段后从高到低排序，每段以内所有峰值对应的部件为一组，每组部件可为1个或多个，位于分割端头的峰值归到上组或下组均可，本实施例为三组，本实施例最高组为一件，放入窑炉烧成制得第一组件即可；将次高组所含峰值对应瓷部件与第一组件间结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制得第二组件；再将第三组也就是本实施例最低组所含峰值对应瓷部件与第二组件间结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制得最后产品；结合部位所施釉水烧成温度峰值参数要落在结合烧制组所在段的峰值范围以内，瓷质部件表面可在烧成前上与其烧成温度适合的釉水，也可在比其低的组件烧成前一同上与该低组件烧成温度适合的釉水，形成釉面，具有实施例一同样的有益效果。
以上述工艺步骤为指导本发明实施例三，本实施例需要组合的是陶与陶部件，为四种不同烧成温度材料的部件，首先根据材料性质和艺术效果的需要确定各自的烧成温度峰值，本实施例中四种陶的烧成温度峰值为1030℃、950℃、940℃和880℃度；然后按烧成温度峰值由高向低分段，分段按10℃间距分割，950℃、940℃分别为一段的两个端头，可以将其归为一组或相邻段的组内，由于本实施例段距较低，一起烧成质量影响也不大，故归为一组，去除不含峰值数据的段后从高到低排序，每段以内所有峰值对应的部件为一组，共三组，每组部件可为1个或多个，本实施例最高组为一件，放入窑炉烧成制得第一组件即可；将第二组所含峰值对应陶部件与第一组件间结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉950℃烧成制得第二组件；再将第三组也就是本实施例最低组所含峰值对应陶部件与第二组件间结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制得最后产品；结合部位所施釉水烧成温度峰值参数要落在结合烧制组所在段的峰值范围以内，陶质部件表面可在烧成前上与其烧成温度适合的釉水，也可在比其低的组件烧成前一同上与该低组件烧成温度适合的釉水，形成釉面，具有实施例一同样的有益效果。
本发明实施时，结合部位表面要平整且吻合，可在结合部位相对的面上分别设有吻合的定位凹陷和定位凸起，定位稳定不易错位，还可进一步在定位凹陷和定位凸起支撑下，使结合部位相对的面保持有0.2毫米至0.8毫米的间隙，施釉在毛细作用下不会流淌，该缝隙的实现还可在结合部位相对的面上分别凸点，在凸点支撑下结合部位相对的面保持有0.2毫米至0.8毫米的间隙；每次烧成前均在新结合部件表面施釉或在下次烧成或最后一次烧成前在所有结合部件表面施釉。
综上所述仅为本发明较佳实施例，凡依本申请所做的等效修饰和现有技术添加均视为本发明技术范畴。
Claims (8)
1.一种不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法，其特征在于工艺步骤如下：
a、将要粘接在一起的陶瓷部件按各自烧成温度的峰值分组，将各峰值由高到低排列，从其中最高峰值开始由高向低每10℃至30℃度为一档分成若干段，落在同一段以内各峰值对应的陶瓷部件为一组，去除不含陶瓷部件峰值的段，将各组按原来段的顺序由高至低顺序排列；
b、将最高组所含峰值对应陶瓷部件的结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制得第一组件；
c、将次高组所含峰值对应陶瓷部件与第一组件间结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制得第二组件；
d、按c步骤工序，依次将下一组所含峰值对应陶瓷部件与上一步骤制得的组件间结合部位施釉水，然后使结合部位对齐放在一起，再放入窑炉烧成制，直至最低一组烧制完成，得到最终产品。
2.根据权利要求1所述的不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法，其特征在于所述结合部位所施釉水烧成温度峰值参数落在要结合烧制组所在段的峰值范围以内。
3.根据权利要求1所述的不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法，其特征在于所述结合部位表面平整且吻合。
4.根据权利要求1所述的不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法，其特征在于所述结合部位相对的面上分别设有吻合的定位凹陷和定位凸起。
5.根据权利要求4所述的不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法，其特征在于在所述定位凹陷和定位凸起支撑下结合部位相对的面保持有0.2毫米至0.8毫米的间隙。
6.根据权利要求1所述的不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法，其特征在于所述结合部位相对的面上分别凸点，在凸点支撑下结合部位相对的面保持有0.2毫米至0.8毫米的间隙。
7.根据权利要求1至6任一所述的不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法，其特征在于所述每次烧成前均在新结合部件表面施釉。
8.根据权利要求1至6任一所述的不同烧成温度陶瓷部件用釉粘合制造方法，其特征在于所述最后一次烧成前在所有结合部件表面施釉。
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN1050132A (zh) * | 1989-09-15 | 1991-03-27 | 张金虎 | 一种陶瓷烹饪器皿及其制造方法 |
| CN1075943A (zh) * | 1992-09-29 | 1993-09-08 | 抚顺电瓷厂 | 电瓷件粘接釉的配制及其粘接方法 |
| JP2003128473A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-05-08 | Nitsukatoo:Kk | セラミックス接合体およびその製造方法 |
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2014
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Patent Citations (3)
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