CN105364314B - 一种对于FeSiB非晶带材获得非晶接头的焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及非晶材料、焊接技术领域,具体涉及一种对于FeSiB非晶带材获得非晶接头的焊接方法,属于非晶材料连接技术。该方法针对Fe基非晶合金带材尺寸受限,以及材料脆、极薄,可焊性差等问题,采用微脉冲激光技术成功获得了完全非晶态接头。其步骤为:将FeSiB非晶合金带材试样表面打磨,清洗,吹干;在自行设计的专用夹具上采用一端夹紧,另一端压平的方式将母材固定,侧吹Ar气保护焊接熔池;采用微脉冲激光技术进行搭接焊接,对脉冲功率P、脉冲宽度T、脉冲频率F等工艺参数进行优化,获得完全非晶态的焊接接头。本发明具有以下优点:焊接工装简单、焊接效率高、成本低,接头质量好,且接头为完全非晶态特征。

Description

一种对于FeSiB非晶带材获得非晶接头的焊接方法
技术领域
本发明属于非晶材料连接技术,涉及非晶材料、焊接技术领域,具体涉及一种对于FeSiB非晶带材获得非晶接头的方法,。
背景技术
非晶合金材料是近年来发展起来的一种新型材料,与晶体材料相比,非晶材料具有其无法比拟的优异性能,如高强度、高弹性极限、高硬度、良好的抗腐蚀性能和软磁性能。在众多非晶合金系中,铁基非晶合金强度高、耐蚀耐磨性能及软磁性能优异,成本低廉,具有广泛的工业应用。FeSiB非晶合金具有优异的软磁性能,目前已应用于电子电气、电力、汽车、航空航天等行业,实现了产业化和商业化。但是由于非晶材料的固有特性,FeSiB非晶合金也比较脆、韧性小、不易加工和切割、可焊性差等,制约了其更广泛的应用。
目前国内外一些研究者对铁基非晶合金的焊接进行了试探性研究,比如大连理工大学闫鸿浩教授(Conbustion, Explosion, and Shock Waves, 2008, 44: 491-496)利用爆炸焊技术将20-120层Fe78B13Si9和Fe40Ni40P14B6以交替叠层方式制备成块体非晶合金,北京大学刘凯欣教授(Applied Surface Science, 2009, 255: 9343-9347)将铁基非晶带材Fe40Ni40P14B6焊接在铝合金表层,南昌大学付艳恕(稀有金属材料与工程, 2011, 40: 164- 168)等以镍为中间层对Fe基非晶合金进行爆炸焊,以及深圳大学的凌世全采用微电阻电焊焊接了Fe78B13Si9 (焊接学报,2013, 34:45-49),结果表明在极窄工艺参数范围内,非晶基体并未晶化。然而,上述研究报道,主要倾向采用焊接方法制备非晶合金材料,而且焊接接头形式单一、工艺复杂、成本较高。脉冲微激光焊作为一种精密的连接方法,具有功率密度高、焊缝窄、冷却速度快和变形小等优点,特别适合超薄材料的焊接;国内外目前尚未见铁基非晶激光焊接的相关技术报道,以及相关专利申请。
发明内容
为了解决FeSiB非晶带材焊接难、应用受限的问题,本发明提出了一种对于FeSiB非晶带材获得非晶接头的方法,该方法通过专用焊接工装设计、工艺参数优化,获得完全非晶态、形成及质量优异的焊接接头。
为了实现上述目标,本发明的技术方案是采用微脉冲激光焊技术,通过专用焊接工装设计、工艺参数优化,实现FeSiB非晶带材接头的完全非晶态焊接,一种对于FeSiB非晶带材获得非晶接头的方法,其特征在于方法步骤如下:
(1)焊前准备阶段;根据焊接工装夹具的特点,选用铁基非晶合金焊件,将焊接试样的表面用砂纸打磨,去除表面氧化层和污渍,然后采用无水乙醇清洗、吹干,防止生锈;激光焊接前先对焊机预热10~20分钟,激光束偏转α倾斜入射到试样表面,采用侧吹纯度为99.9%氩气保护气的方式抑制等离子体,保护焊接熔池,侧吹角度应小于λ;
(2)装配夹持阶段;根据试验材料薄、焊后易变形、需快冷等因素,设计紫铜焊接夹具,采用一端夹紧,另一端压平的方式,即在铁基非晶带材的焊接位置两端加入压片,同时必须保持压平;夹紧片、压平片和底部材料为均为紫铜板,如图2;
(3)激光焊接阶段;采用功率为80W的脉冲激光进行搭接焊接,采用单一变量方法对脉冲功率百分比P、脉冲宽度T、脉冲频率F、脉冲能量E等工艺参数进行优化,获得非晶态焊接接头。
本发明所述步骤(1)中选用铁基非晶合金焊件的规格为Lmm×Wmm×Hμm(L:长度、W:宽度、H:厚度),非晶材料长度L根据所需自由确定,宽度W为20~60mm,厚度H为25~30μm。
所述步骤(2)中自行设计的夹具包括夹紧部位、压平部位、装置底座和铜质垫片;装置底座上设置铜质垫片,铜质垫片安装有夹紧部位和压平部位,Fe-Si-B非晶带材至于二部位之间;所述压平方式为滚压或平压;所述自行设计的夹具材料均为紫铜。
本发明所述步骤(1)中倾斜角α为4~6 o,侧吹氩气纯度为99.9%,侧吹角度λ为30 o~45o
本发明所述步骤(3)中脉冲功率百分比P为6%~12%、脉冲宽度T为1.3~2.1ms、脉冲频率F为1~3Hz,脉冲能量E为0.9J~1.3J。
本发明所述步骤(3)中激光为脉冲式,接头形式为搭接,如图1。
本发明所述接头特征为完全非晶态。
本发明具有以下优点:(1)本发明解决了铁基非晶合金焊接过程易开裂、变形,特别是易晶化的问题,能获取完全非晶态的焊接接头;(2)本发明焊接工装简单、工艺参数范围宽、适应性强、焊接成本低。
附图说明
图1为本发明Fe-Si-B非晶带材激光焊的搭接示意图。
图2为本发明夹持装置示意图。
图3为本发明Fe-Si-B非晶带材激光焊焊缝宏观形貌图。
图4为本发明Fe-Si-B非晶带材激光焊接头横截面形貌图。
图5为本发明Fe-Si-B非晶带材微激光焊接接头的微区-X射线衍射图。
图6为本发明Fe-Si-B非晶带材微激光焊接接头显微硬度分布曲线图。
图1中:A—Fe-Si-B非晶带材母材,B—Fe-Si-B非晶带材搭接区,W—母材宽度。
图2中:1—Fe-Si-B非晶带材 2—夹紧部位 3—压平部位 4—装置底座,5—铜质垫片。
图3中:(a)焊缝宏观形貌,(b)局部焊缝放大的形貌。
图4中:(a)P:9%、T:1.7 (b)P:9%、T:1.5 (c)P:6%、T:1.7。
图5中:(a)不同脉宽下微激光焊接接头的微区-X射线衍射图。
(b)不同功率下微激光焊接接头的微区-X射线衍射图。
图6中:(a)不同脉宽下焊接接头截面的显微硬度分布。
(b)不同功率下焊接接头截面的显微硬度分布。
具体实施方式
对本发明所提出的实施方式做进一步的详细说明:
实施例:本发明的焊接工艺过程如下:
焊接设备:意大利SISMA公司的L80型Nd:YAG脉冲激光焊机,光斑直径为Φ0.3mm,表面聚焦,焊接速度为0.3m/min,氩气流量为8L/min,改变脉冲功率P、脉宽T、脉冲频率F。
一、焊前准备阶段
根据焊接工装夹具的特点,采用铁基非晶合金试样的规格为40mm×15mm×25μm。将焊接试样的表面用砂纸打磨,去除表面氧化层和污渍,然后采用无水乙醇清洗并吹干,防止生锈。激光焊接前先对焊机预热20分钟,激光束偏转5o倾斜入射到试样表面,采用侧吹纯度为99.9%的氩气保护气的方式抑制等离子体,保护焊接熔池,侧吹角度为30 o ~45 o
二、装配夹持阶段
装配方式如图1所示,根据试验材料为25μm厚的带材、焊后变形、冷却条件等因素考虑设计夹持方式;夹持方式如图2所示,采用一端夹紧,另一端压平的方式,既在铁基非晶带材的焊接位置两端加入压片,同时必须保持压平,夹紧片、压平片和底部材料为均为铜板,这种夹持方式的优点是在焊接过程中可以有效控制带材焊后变形、便于材料散热和加入冷却介质。
三、激光焊接阶段
采用功率为80W的脉冲激光进行焊接,脉冲功率百分比P为6%~12%、脉冲宽度T为1.3~2.1ms、脉冲频率F为1~3Hz,脉冲能量E为0.9J~1.3J,获得最佳工艺参数范围。
四、测试方法阶段
采用 MR5000 倒置显微镜观察焊缝成形及接头截面金相组织,不同参数所得焊缝形貌如图3所示,接头横截面形貌如图4所示;采用Bede-D1微区- X 射线衍射仪(XRD)对焊接接头进行物相分析,采用Cu靶,加速电压为40KV,电流为40mA,衍射范围为20º~80°,衍射速度为4º/min,步长0.02º,焊接接头微区- X 射线衍射图如图5所示;采用HVS-50型硬度仪对焊接接头各区域的显微硬度进行测试,点距为0.05mm,加载载荷为100gf,加载时间为10s,不同参数所得接头显微硬度分布曲线如图6所示,采用INSTRON5540 型电子精密拉伸实验机对接头抗拉强度进行测试,试验温度为常温,拉伸速率为0.4mm/min。
五、结果分析阶段
试验结果表明:在本专利要求的工艺参数范围内,能获得成形良好、完全非晶态的焊接接头,如图2所示。但脉宽过低,焊缝熔透量较少,焊缝成形较差;功率过小,熔宽较窄;随着脉宽增大,焊缝宽度变宽,随着功率升高,焊缝出现裂纹的几率增多;脉宽过宽,焊接过程不稳定,焊缝表面易出现烧穿缺陷;功率过高,焊缝表面成形差,易出现裂纹缺陷。当脉冲能量一定时,采用低功率高脉宽的焊接过程则较为稳定,焊缝成形更容易控制,焊接效果较好。不同参数下焊接接头横截面形貌如图4所示,脉宽越小,熔宽就越窄,功率越低,熔宽也越窄,并且更加明显,焊接接头横截面形貌良好,无裂纹、气孔等缺陷。FeSiB非晶带材及不同参数下焊接接头的X射线衍射如图5所示,焊接接头衍射图谱与母材均为“馒头状”的漫衍射峰,表明微激光焊接后接头保持了非晶态特征。焊接接头横截面的平均硬度分布如图6所示,焊缝区的硬度高于母材,低于热影响区;随着功率的增加,接头的硬度先增大后减小,接头焊缝区的平均硬度约为1000HV。
在此说明书中,本发明已参照特定的实施例作了阐述。但是,激光焊接工艺参数可以根据母材厚度作出各种修改和变换,并不背离本发明体现的应用范围。因此,本说明书是说明性的而非限制性的。

Claims (7)

1.一种对于FeSiB非晶带材获得非晶态接头的焊接方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
(1)焊前准备阶段;根据焊接工装夹具的特点,选用铁基非晶合金焊件,将焊接试样的表面用砂纸打磨,去除表面氧化层和污渍,然后采用无水乙醇清洗、吹干,激光焊接前先对焊机预热10~20分钟,激光束偏转α倾斜入射到试样表面,采用侧吹氩气保护气的方式抑制等离子体,保护焊接熔池,侧吹角度应小于λ;
(2)装配夹持阶段;根据试验材料薄、焊后易变形、需快冷及其它因素,设计紫铜焊接夹具;采用一端夹紧,另一端压平的方式,即在铁基非晶带材的焊接位置两端加入压片,同时必须保持压平;
(3)激光焊接阶段;采用功率为80W的脉冲激光进行焊接,采用单一变量方法对脉冲功率百分比P、脉冲宽度T、脉冲频率F、脉冲能量E工艺参数进行优化,获得非晶态焊接接头。
2.根据权利要求1所述的一种对于FeSiB非晶带材获得非晶态接头的方法,其特征在于:所述步骤(1)中选用铁基非晶合金焊件的规格为Lmm×Wmm×Hμm,非晶材料长度L根据所需自由确定,宽度W为20~60mm,厚度H为25~30μm。
3.根据权利要求1所述的一种对于FeSiB非晶带材获得非晶态接头的方法,其特征在于:所述步骤(1)中倾斜角α为4~6 o,侧吹氩气纯度为99.9%,侧吹角度λ为30 o ~45 o
4.根据权利要求1所述的一种对于FeSiB非晶带材获得非晶态接头的方法,其特征在于:所述步骤(2)中自行设计的夹具包括夹紧部位、压平部位、装置底座和铜质垫片;装置底座上设置铜质垫片,铜质垫片安装有夹紧部位和压平部位,Fe-Si-B非晶带材至于二部位之间;所述压平方式为滚压或平压;所述自行设计的夹具均为紫铜。
5.根据权利要求1所述的一种对于FeSiB非晶带材获得非晶态接头的方法,其特征在于:所述步骤(3)中脉冲功率百分比P为6%~12%、脉冲宽度T为1.3~2.1ms、脉冲频率F为1~3Hz,脉冲能量E为0.9~1.3J。
6.根据权利要求1所述的一种对于FeSiB非晶带材获得非晶态接头的方法,其特征在于:所述步骤(3)中激光为脉冲式,接头形式为搭接。
7.根据权利要求1所述的一种对于FeSiB非晶带材获得非晶态接头的方法,其特征在于:所得焊接接头为完全非晶态。
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