CN105357850A - 卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法 - Google Patents

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袁明珠
唐晓颖
顾义畅
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
    • H05F3/02—Carrying-off electrostatic charges by means of earthing connections

Abstract

本发明提供了一种卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，采用DAD-40导电胶及紧固件配合导电铜箔的方式，应用于金属壳体元器件壳体外部，实现静电接地。首先，将导电胶进行称重，按照A、B组分1∶1的比例进行均匀搅拌并均匀涂抹与器件表面，然后粘贴导电铜箔；最后在相应的位置安装紧固螺钉。本发明实现了无接地引脚金属壳体元器件的有效接地，提供了器件外部静电释放通道，降低器件在太空环境中静电损伤风险，提高器件及单机的可靠性，确保卫星长寿命要求。

Description

卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法
技术领域
本发明涉及卫星总体电路产品的研制技术领域，具体地，涉及一种卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法。
背景技术
目前新研制的卫星对长寿命、高可靠等方面均提出很高要求。太空环境中存在多种带电粒子，可以产生完全不同的作用，使航天器表面充电形成高压，引发外壳弧光放电等，一些高能粒子甚至可以穿过外表面，入射沉积到介质材料内部，使介质内部带电，严重威胁着单机内部电子元器件。单机内部元器件是单机的主要及重要组成部分，承担着单机内部功率、信号传递、遥测、采集等作用，是单机达到其功能及性能指标参数的基础，进而影响的卫星整体的运行，其寿命、可靠性对卫星有着极为关键的作用。
目前，国内卫星单机对于静电防护方面一般是采用单机整机接地及内部设计印制线接地，但是对于某些没有接地引脚的元器件，无法通过在印制电路板上直接设计引脚接地，此类器件在单机中成为了孤立导体，对单机造成静电损伤威胁。
发明内容
针对现有技术中存在的上述缺陷，本发明的目的是提供一种满足卫星研制发展要求的卫星用金属壳体元器件外部静电接地方法。采用导电胶及紧固件配合导电铜箔应用于金属壳体元器件壳体外部的静电接地方法。
为实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的。
一种卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，采用导电胶及紧固件配合导电铜箔的方式，应用于金属壳体元器件壳体外部，实现静电接地。
优选地，具体包括以下步骤：
步骤S1，包括如下步骤：
将DAD-40导电胶(一种双组分导电胶)A、B组分按照1∶1的比例进行均匀搅拌；
裁剪导电铜箔；
步骤S2，在器件外壳的上方按导电铜箔的实际宽度用导电胶均匀涂抹；
步骤S3，将涂抹导电胶后的器件外壳晾置一段时间后，再将导电铜箔覆盖在导电胶上，导电铜箔两端用紧固件固定在相应的安装孔内；所述紧固件接地；
步骤S4，对步骤S3中得到的器件进行固化。
优选地，使用连接方式为导电胶粘结
优选地，所述步骤S1中，按照实际情况裁剪导电铜箔，宽度不超出器件顶部外壳尺寸。
优选地，所述步骤S2中，器件外壳表面要求干净无油污。
优选地，所述步骤S3中，将涂抹导电胶后的器件外壳在室温下晾置15～30分钟。
优选地，所述步骤S3中，紧固件通过印制板组件接电阻，形成高阻接地。
优选地，所述紧固件采用螺钉。
优选地，所述步骤S4中，固化条件为室温固化，固化时间为48小时以上；固化期间避免对印制板组件造成机械振动。
本发明提供的卫星用金属壳体元器件壳体外部静电接地方法，在选用材料、材料的使用方式及固定、接地技术解决了现有的无接地引脚器件静电接地的难题，目前没有发现同本发明类似技术应用的说明或报道。
本发明采用导电胶、导电铜箔及螺钉固定并接电阻进行卫星用金属壳体元器件壳体外部静电接地技的技术，解决了单机中孤立导体静电防护难题，提高了单机在太空环境中抗静电能力，
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、采用导电胶、导电铜箔及螺钉固定并接电阻实现卫星用金属壳体元器件壳体外部静电接地，解决了现有的单机中孤立导体静电接地的难题，满足卫星长寿命高可靠性的要求。
2、卫星用金属壳体元器件外部静电接地技术，有效避免印制电路板设计复杂化，降低了印制电路板加工难度，从而提高产品的可靠性，同时减少了加工成本。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
实施例
本实施例提供了一种卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，采用导电胶及紧固件配合导电铜箔的方式，应用于金属壳体元器件壳体外部，实现静电接地。具体为：
步骤S1，包括如下步骤：
将DAD-40导电胶(双组分导电胶)A、B组分按照1∶1的比例进行均匀搅拌；使用连接方式为导电胶粘结；
按实际情况裁剪铜箔，宽度不超出器件顶部外壳尺寸；
步骤S2，器件表面确保干净、无油污等；在器件外壳上方按铜箔的实际宽度用导电胶均匀涂抹；
步骤S3，涂胶后在室温下露至15～30分钟后再将铜箔覆盖在器件外壳上方，铜箔两端用螺钉固定在A、B安装孔；螺钉通过印制线接电阻，形成高阻接地；
步骤S4，根据固化时间和固化条件对粘贴后的器件进行固化；固化条件为室温固化，时间为48小时以上；固化期间不允许对印制板组件造成较强烈的机械振动。
进一步地，本实施例中所使用用的材料主要为导电胶和导电铜箔。
进一步地，本实施例中采用将导电胶涂抹在器件外壳上的方式。
进一步地，本实施例中将导电铜箔覆盖在器件外壳上方，导电铜箔两端用紧固件(螺钉)固定在相对应的安装孔内。螺钉通过印制板组件(印制线)接电阻，形成高阻接地。
在本实施例中：
采用导电胶及紧固件配合导电铜箔应用于金属壳体元器件壳体外部的静电接地方法，包括以下步骤：
将DAD-40导电胶A、B组分按照1∶1的比例进行均匀搅拌；使用连接方式为导电胶粘结
按实际情况裁剪铜箔，宽度不超出器件顶部外壳尺寸；
器件表面确保干净、无油污等；在器件外壳上方按铜箔的实际宽度用导电胶均匀涂抹；
涂胶后在室温下露至15～30分钟后再将铜箔覆盖在器件外壳上方，铜箔两端用螺钉固定在A、B安装孔；螺钉通过印制线接电阻，形成高阻接地；
根据固化时间和固化条件对粘贴后的器件进行固化；固化条件为室温固化，时间为48小时以上；固化期间不允许对印制板组件造成较强烈的机械振动
本实施例提供的卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，首先，将导电胶进行称重，按照A、B组分1∶1的比例进行均匀搅拌并均匀涂抹与器件表面，然后粘贴导电铜箔；最后在相应的位置安装紧固螺钉。本实施例实现了无接地引脚金属壳体元器件的有效接地，提供了器件外部静电释放通道，降低器件在太空环境中静电损伤风险，提高器件及单机的可靠性，确保卫星长寿命要求。
本实施例采用导电胶、导电铜箔及螺钉固定并接电阻进行卫星用金属壳体元器件壳体外部静电接地技的技术，解决了单机中孤立导体静电防护难题，提高了单机在太空环境中抗静电能力，满足卫星长寿命高可靠性的要求。提高产品的可靠性，同时减少了加工成本。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (9)

1.一种卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，其特征在于，采用导电胶及紧固件配合导电铜箔的方式，应用于金属壳体元器件壳体外部，实现静电接地。
2.根据权利要求1所述的卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
步骤S1，包括如下步骤：
将DAD-40导电胶A、B组分按照1∶1的比例进行均匀搅拌；
裁剪导电铜箔；
步骤S2，在器件外壳的上方按导电铜箔的实际宽度用导电胶均匀涂抹；
步骤S3，将涂抹导电胶后的器件外壳晾置一段时间后，再将导电铜箔覆盖在导电胶上，导电铜箔两端用紧固件固定在相应的安装孔内；所述紧固件接地；
步骤S4，对步骤S3中得到的器件进行固化。
3.根据权利要求1所述的卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，其特征在于，使用连接方式为导电胶粘结。
4.根据权利要求1所述的卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，其特征在于，所述步骤S1中，按照实际情况裁剪导电铜箔，宽度不超出器件顶部外壳尺寸。
5.根据权利要求1所述的卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，其特征在于，所述步骤S2中，器件外壳表面要求干净无油污。
6.根据权利要求1所述的卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，其特征在于，所述步骤S3中，将涂抹导电胶后的器件外壳在室温下晾置15～30分钟。
7.根据权利要求1所述的卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，其特征在于，所述步骤S3中，紧固件通过印制板组件接电阻，形成高阻接地。
8.根据权利要求7所述的卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，其特征在于，所述紧固件采用螺钉。
9.根据权利要求7所述的卫星用金属壳体元器件外部静电接地的方法，其特征在于，所述步骤S4中，固化条件为室温固化，固化时间为48小时以上；固化期间避免对印制板组件造成机械振动。
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