CN105356165A - 用于减少电磁干扰泄漏的可插拔连接器 - Google Patents

用于减少电磁干扰泄漏的可插拔连接器 Download PDF

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Abstract

一种可插拔连接器(102)，其包括具有被插入到通信系统(404)的接收腔体(412)内的配合插塞(105)。可插拔连接器包括围绕配合插塞的电磁干扰(EMI)挡板(120)。EMI挡板具有接合配合插塞以将EMI挡板电联接到配合插塞的弹簧梁(200)。当延伸到弯折区(240)时，弹簧梁在朝着配合插塞的第一方向上延伸，并且继而朝着弹簧梁的端部、在远离配合插塞的第二方向上延伸。当可插拔连接器被插入到插座的接收腔体中时，插座的边缘(420)将弹簧梁朝着配合插塞偏转，使得弯折区接合配合插塞。

Description

用于减少电磁干扰泄漏的可插拔连接器
技术领域
本发明涉及一种被配置为减少电磁干扰(EMI)泄漏的可插拔连接器。
背景技术
可插拔I/O组件用于在不同的通信系统或设备之间传送数据。可插拔I/O组件包括可插拔连接器，其被配置为插入通信系统的端口。可插拔连接器可以被配置为按照一定的标准传送电信号或光信号。仅通过举例的方式，用于可插拔I/O组件的已知通信或行业标准包括小型可热插拔(SFP)、增强SFP(SFP+)、四倍SFP(QSFP)、C型可插拔(CFP)、和10千兆SFP，其通常被称为XFP。
通信系统通常具有包括通过其可插拔连接器被插入的插座组件。插座组件被安装在通信系统的电路板上。该端口提供到达配合连接器所位于的连接器组件的接收腔体。配合连接器在配合操作过程中接收和配合可插拔连接器。通信系统通常包括面板(或边框(bezel))，其具有与插座组件的端口对齐的面板通道。
在采用可插拔I/O组件的通信系统中，具有增加数据吞吐量的一般需求。为了满足这种需求，行业供应商增加了通信系统中插座组件的密度或增加了可插拔I/O组件的数据速率。在任何情况下，含有电磁辐射(EMIemission)是更难的。
在一个系统中，电磁辐射至少部分地由插座组件和围绕可插拔连接器的插塞本体的EMI挡板(skirt)所包含。当可插拔连接器和插座组件配合时，插塞本体和电磁干扰挡板二者被插入到接收腔体。电磁干扰挡板包括被配置为与插塞本体接合的弹簧指部(springfinger)。当可插拔连接器插入接收腔体时，弹簧指部还被配置为与插座组件接合。
电磁干扰挡板可以由金属板(sheetmetal)的平面部分冲压(stamped)、并且被形成为限定多个挡板壁。每个挡板壁被配置为延伸到靠近插塞本体的平面侧。然而，当电磁干扰挡板成型的时候，挡板壁可以会变成非平面的，使得挡板壁稍微弯曲，并从插塞本体向外弯曲(bowaway)。在这种情况下，当可插拔连接器和插座组件配合时，一个或多个弹簧指部可以不与插塞本体充分地接合。因此，电磁干扰可以通过通信系统的端口被辐射。
因此，需要一种可插拔连接器，其具有提供足够电磁干扰抑制水平的EMI挡板部。
发明内容
根据本发明，可插拔连接器包括具有配合插塞的连接器壳体，所述配合插塞被配置为在配合操作过程中被插入到通信系统的接收腔体中。所述配合插塞具有外表面。电磁干扰(EMI)挡板被联接至所述配合插塞。电磁干扰挡板具有在所述配合插塞的外表面旁侧延伸的挡板壁。所述挡板壁具有壁边缘部分和从所述壁边缘部分突出的弹簧梁(springbeam)。所述弹簧梁包括第一梁段和第二梁段、以及位于所述第一梁段和第二梁段之间的弯折(inflection)区。所述第一梁段在朝着外表面成角度的方向上从所述壁边缘部分延伸到所述弯折区。所述第二梁段在远离配合插塞成角度的方向上从所述弯折区延伸。所述第二梁段被配置为在配合操作过程中朝着所述外表面偏转。
附图说明
图1是可插拔输入/输出(I/O)组件(110)的透视图，其包括根据实施例形成的可插拔连接器。
图2是可以与图1的可插拔I/O组件一起使用的可插拔连接器的分解视图。
图3是根据实施例可用于形成电磁干扰(EMI)挡板的材料坯(blank)的平面视图。
图4是由图3的坯形成的EMI挡板的顶部透视图。
图5是由图3的坯形成的EMI挡板的底部透视图。
图6是由图3的坯形成的EMI挡板部分的侧视图。
图7是图1的可插拔连接器的端视图。
图8是弹簧梁在释放状态下EMI挡板的弹簧梁的侧面视图。
图9是当弹簧梁通过可插拔连接器的配合插塞而向外偏转时的图8的弹簧梁的侧面视图。
图10是当弹簧梁通过配合插塞而向外偏转、并且通过插座组件向内偏转时的弹簧梁的侧面视图。
图11是可与各种实施例一起使用的插座组件的分解视图。
图12是包括安装至电路板的插座组件的通信系统的透视图。
图13是根据实施例形成的EMI挡板的透视图。
具体实施方式
图1是根据实施例所形成的可插拔输入/输出(I/O)组件(110)透视图。可插拔I/O组件100被配置为在配合操作过程中插入到插座组件400(如图11所示)，以及接合插座组件400内的配合连接器402(如图11所示)。在一些应用中，可插拔I/O组件100可称为可插拔收发器模块。可插拔I/O组件100包括具有前端106和后端108的可插拔连接器102。如图所示，中心轴110在前端106和后端108之间延伸。
可插拔I/O组件100可以被配置用于各种应用。这种应用的非限制性实例包括主机总线适配器(HBA)、廉价磁盘的冗余阵列(RAID)、工作站、服务器、存储架、高性能的计算机、或开关。可插拔I/O组件100可以被配置为符合一定的标准，例如但不限于，小型可插拔(SFP)标准、增强SFP(SFP+)标准、四倍SFP(QSFP)标准、C型可插拔(CFP)标准、和10千兆SFP标准，其通常被称为XFP标准。实施例可以以至少四千兆位每秒(Gbps)的数据速率传输，至少大约10Gbps，至少大约20Gbps，至少大约40Gbps，或更多。在一些实施例中，虽然可插拔I/O大会100可以是高速连接器，可插拔I/O组件100也可以以较慢的传输速度或数据速率进行传输。
可插拔I/O组件100包括联接到可插拔连接器102的后端108的通信电缆112。通信电缆112被配置为向可插拔连接器102的触点阵列114传输数据信号和/或从可插拔连接器102的触点阵列114传输数据信号，改触点阵列114被配置为靠近前端106。通信电缆112可以永久连接可插拔连接器102或可分离地连接到可插拔连接器102。在示例性实施例中，通信电缆112传输电数据信号。在其他实施例中，通信电缆112可以包括被配置为向和/或从可插拔连接器102传输光数据信号的一个或多个光纤。在这样的实施例中，可插拔连接器102包括光引擎(未示出)，在光信号和电信号之间转换数据信号。
可插拔连接器102包括连接器壳体104和联接到连接器壳体104的电磁干扰(EMI)挡板120。该连接器壳体104包括连接器基座115和沿中心轴110从连接器基座115延伸的配合插塞105。在图1中，配合插塞105容纳在电磁干扰挡板120的插塞通道190内。因此，配合插塞105以虚线表示。配合插塞105表示连接器壳体104插入到插座组件400(图11)中的部分。该连接器基座115表示连接器壳体104未插入到插座组件400的部分。
电磁干扰挡板120包括弹簧梁200，其被放置在靠近配合插塞105和靠近连接器基座115。在其他实施例中，弹簧梁200可以被放置为远离连接器基座115。作为规定，弹簧梁200被配置为直接接合配合插塞105和通信系统404(图12)，以在可插拔连接器102和通信系统404之间建立接地通路。
可插拔连接器102包括在该可插拔连接器102操作过程中产生电磁干扰(EMI)泄漏的内部电路111。更具体地说，数据信号或电功率形式的电流可以在可插拔连接器102运行过程中产生电磁干扰泄漏。在所示实施例中，内部电路111可以包括电路板116，其具有沿该电路板116的前边缘118的触点阵列114。连接器壳体104被配置为围绕内部电路111的至少一部分，从而包含由内部电路111产生的电磁干扰泄漏。该连接器壳体104可以导电，并且可以绕中心轴111围绕内部电路110。电磁干扰挡板120围绕配合插塞105，还被配置为包含由内部电路111所产生的电磁干扰泄漏。
图2是可插拔I/O组件100的分解视图。在所示实施例中，连接器壳体104是由一对壳体122、124形成。在示例性实施例中，每一壳体122、124限定了连接器基座115(图1)的一部分和配合插塞105(图1)的一部分。壳体122、124可以由导电材料制成，例如具有嵌入导电纤维的聚合物。在其他实施例中，连接器壳体104或壳体外壳122、124可以包括外部和/或内部导电电镀。
电路板116包括也包括触点阵列128的后边缘126。后边缘126和前边缘118朝着相反的方向。触点阵列114、128通过电路板116的痕迹(traces)(未示出)彼此通信地耦合。每一个触点阵列114、128包括多个电触点130，其在某些实施例中可以是触点衬垫。电路板116还包括朝着相反方向的一对侧边132、134。每个侧边132、134形成相应的凹部136。
在示例性实施例中，通信电缆112(图1)包括被剥离以暴露导体304(如图7所示)的多个绝缘线302(如图7所示)。被暴露的导体304被终止于电触点128的触点阵列130。虽然未示出，电路板116可以包括连接到其的一个或多个处理单元。以在操作中修正数据信号。在一些实施例中，电路板116的处理单元、裸露导体304、和通信电缆112可以集中地形成产生EMI泄漏的可插拔连接器102的内部电路111。
当可插拔连接器102被组装时，电路板116位于壳体外壳122、124之间，壳体外壳122、124互相连接。壳体外壳122包括侧部140、142和在之间延伸并接合侧部140、142的插塞侧。壳体外壳122包括基座部146。插塞侧171和侧部140、142从基座部146沿中心轴110突出。类似地，壳体外壳124包括侧部150、152和在之间延伸并接合侧部150、152的插塞侧173。壳体外壳124包括基座部156。插塞侧173和侧部150、152从基座部156沿中心轴110突出。
当连结在一起时，壳体外壳122、124形成连接器壳体104，电路板116处于它们之间。在所示实施例中，插塞侧171、173和侧部140、142、150、152共同构成配合插塞105(图1)。基座部146、156结合以形成连接基座115(图1)。电路板116可以被支撑在壳体122、124之间的指定位置。例如，每个侧部140、142包括板状突起160，和每个侧部150、152包括板状突起162。当壳体外壳122、124连接时，电路板116的每个凹部136接收一个板状突起160和一个板状突起162。板状突起160、162可以操作为限位档块(positivestops)，阻止电路板116沿中心轴110移动。
EMI挡板120包括限定连接器接收开口186和插塞接收开口184的多个挡板182、183、181、188。插塞通道190在连接器接收开口和插塞接收开口186、188之间延伸。挡板壁181-185平行于中心轴110挡板178-181平行于在连接器接收开口和插塞接收开口186、188之间延伸。挡板壁181、182、184限定了电磁干扰挡板120的前边缘192，其被配置为在电路板116前面插入到插座组件400(图11)中。挡板壁181-184限定了电磁干扰挡板120的后部194，其包括弹簧梁200。弹簧梁200围绕中心轴110。当可插拔连接器102被组装时，配合插塞105(图1)通过插塞接收开口188被插入。如此处所述，弹簧梁200被配置为接合配合插塞105，并且还接合插座组件400。
仍如图2所示，可插拔I/O组件100包括释放机构，其包括杆166、拉片168、和执行器170。杆166被配置为耦合到拉片(pulltab)168，并接合执行器170。当可插拔I/O组件100与插座组件400配合时，拉片168可以被拉动远离连接器基座115，以使杆166旋转，并激活执行器170。执行器170可以移动以将可插拔连接器102从插座组件400移走(dislodge)。
图3是挡板坯202的平面图。在示例性实施例中，电磁干扰挡板120(图1)从金属板被冲压以提供挡板坯202，并且继而被成型或形成以提供电磁干扰挡板120。挡板坯202包括第一坯料表面204和与第一坯料表面204相对的第二坯表面206(如图5所示)。在所示实施例中，第一坯料表面204成为电磁干扰挡板部120的外表面，以及第二坯表面206成为电磁干扰挡板部120的内表面。当挡板坯202被冲压时，形成了冲压的边缘205，其限定了挡板坯202的外周或轮廓。虽然在示例性实施例中，电磁干扰挡板120由金属板冲压和形成，但使用其他方式，例如模制或3D打印，也可形成电磁干扰挡板120。
在所示实施例中，挡板坯202包括挡板181、182和184，以及第一壁部和第二壁部210、212。当电磁干扰挡板120被成型时，第一壁部和第二壁部210、212被定位，以使第一壁部和第二壁部210，212共面，并形成挡板壁183(图2)。如图所示，挡板壁181、182、184共同形成前边缘192，并且第一壁部和第二壁部210、212包括正向边缘211、213。正向边缘211、213可以与前边缘192远离一段距离或深度214。
挡板壁182、181、184分别包括壁边缘部分222、223、224，第一壁部和第二壁部210、212分别包括边缘部分221、225。挡板壁182、181、184分别包括弹簧梁200B、200C、200D，其分别从壁边缘部分222、223、224突出。壁部210、212包括分别弹簧梁200A、200E，其分别从壁边缘部分221、225突出。壁边缘部分221-225是冲压边缘205的一部分，其通常可以横向延伸到中心轴110(图1)。仍如所示，每个挡板壁182、184可以任选地包括插座结合指(receptacle-engagingfinger)260。
图3示出了相邻弹簧梁200D的放大视图，其中弹簧梁200D在梁方向232上从壁边缘部分223延伸。相邻弹簧梁200D被狭缝228分离。虽然下文特定的参考一个弹簧梁200D弹，但是应该理解的是，其他弹簧梁200D和其他弹簧梁200A、200B、200C、200E可以包括相似或相同的特征。
弹簧梁200D包括限定弹簧梁200D形状的多个梁段。不同梁段可以相对于其他梁段在不同的方向上延伸。例如，电磁干扰挡板(图1)被成型以接收配合插塞105(图1)后，弹簧梁200D包括第一或近端236梁段和第二或远端梁段238。弹簧梁200D还包括位于第一梁段和第二梁段236、238之间的转折区240。第一梁段236具有长度242，第二梁段238具有长度244。在示例性实施例中，第二梁段238的长度244基本上等于或稍短于第一梁段236的长度242。
仍如图3的放大视图所示，第一梁段236包括从壁边缘部分224延伸的壁或基座部246和从壁部分246延伸到转折区240或第二梁段238的插塞接合部分248。第二梁段238具有接地部分254，其包括弹簧梁200D的远端234和转折区256。转折区256被配置为接合插座组件400(图11)。转折区256是位于第一坯表面204上，转折区位于第二坯表面206上。
图4是电磁干扰挡板120的顶部透视图，图5是电磁干扰挡板120的底部透视图。挡板壁181-184限定插塞通道190，其在连接器接收开口186和插塞接收开口188之间延伸。弹簧梁200可以绕中心轴110圆周地围绕插塞接收开口188。在所示实施例中，弹簧梁200基本上沿每个挡板181、183、182均匀地分布，但不包括挡板183。在其他实施例中，弹簧梁200可以不均匀分布，和/或至少一个挡板壁181-184可以不包括弹簧梁200。
如图4和图5所示，当电磁干扰挡板120被形成时，插座接合指260被成型为从插塞通道190或中心轴110向外延伸。在配合操作过程中，插座组件400(图11)向内偏转插座接合指260，从而允许可插拔连接器102(图1)被插入到插座组件400。插座组件400可以包括孔或凹槽(未示出)。当插座接合指260越过孔时，插座接合指260可以向外弯曲到孔，并接合插座组件400的一部分。
如图5所示，壁部分210、212基本共面，并形成挡板壁183。正向边缘211、213位于前边缘192距离214，以限定配合空间262。配合空间262是大小和形状用于接收配合连接器402(图11)。当可插拔连接器102(图1)完全配合插座组件400(图11)时，配合连接器402可以设置在配合空间262内，并且正向边缘211、213可以接合或直接朝着配合连接器402。
图6是电磁干扰挡板120一部分的侧面视图，示出了电磁干扰挡板120的不同通道尺寸。如图所示，挡板壁181、183可以具有壁平面尺寸268，其在相应的挡板壁181、183的内表面287和横向到中心轴110之间进行测量。壁平面尺寸268对应于配合插塞105(图1)，从而允许配对插塞105插入通过和滑动地接合挡板壁181、183。弹簧梁200C、200A成型为限定垂直于中心轴110测量的梁到梁(beam-to-beam)尺寸270和外部尺寸272。
梁到梁尺寸270和外部尺寸272被配置为使弹簧梁200C、200A可以接合配合插塞105和插座组件400(图11)。例如，弹簧梁200C、200A最初从相应的挡板壁181、183沿各自的方向朝着中心轴110倾斜延伸。在示例性实施例中，梁到梁尺寸270是在弹簧梁200C的转折区240和弹簧梁200A的转折区240之间被测量，基本上背向弹簧梁200C穿过插塞通道190。梁到梁尺寸270小于壁平面尺寸268。
由于弹簧梁200C、200A在梁方向232上从相应的转折区240延伸，弹簧梁200C、200A彼此倾斜远离。外部尺寸272是在弹簧梁200C的转折区256和弹簧梁200A的转折区256之间被测量，基本上背向弹簧梁200C。外部尺寸272比壁平面尺寸268大。弹簧梁200C、200A可以相对于中心轴110向外扩展或张开，从而增加插塞接收开口188的大小。虽然上述通道尺寸描述为在挡板壁181、183之间，挡板壁182(图2)和184也可以以类似上述的方式具有相对于挡板壁181、183位于其之间的通道尺寸。
图7是配合操作之前可插拔连接器102的前端106的视图。为了说明的目的，在图7中未示出连接器基座115(图1)。导线302的绝缘线304被终止于电路板116两侧对应的电触点130。仍如所示，插塞侧171、173是彼此相对，并且形成第一和第三插塞侧171、173。壳体122、124的侧部140、150分别形成第二插塞侧172。侧部142、152形成第四插塞侧174，其与第二插塞侧172相对。插塞侧171-174包括各自的外表面281、282、283、284。
插塞侧171-174可以共同限定配合插塞105的前边缘296。简单的参考图1，电磁干扰挡板120可以大致从连接器基座115延伸到至少前边缘296。在所示实施例中，电磁干扰挡板部120越过(clear)电磁干扰挡板120的前边缘296，在配合插塞105之前被插入到接收腔体412(图11)中。在其他实施例中，电磁干扰挡板部120可以不越过前边缘296。例如，图13示出了电磁干扰挡板450，可以不越过配合插塞(未示出)的前边缘。
返回图7，电磁干扰挡板120绕中心轴110围绕配合插塞105。在特定的实施例中，电磁干扰挡板部120绕中心轴110近似全部围绕配合插塞105。在其他实施例中，电磁干扰挡板120仅部分围绕配合插塞105。电磁干扰挡板120可以接合每个外表面281-284。更具体地，电磁干扰挡板120的弹簧梁200围绕配合插塞105，并结合相应的外表面281-284。因此，弹簧梁200被配置为在配合操作之前接合配合插塞105。
图8-10示出了示例弹簧梁200D的不同状态。虽然下文特定的参照挡板壁184的弹簧梁200D，挡板壁181-183(图2)也可以具有相似或相同的弹簧梁。图8示出了处于释放状态下的弹簧梁200D。挡板壁184的内表面287沿壁平面288延伸或与壁平面288一致，壁平面288可以与中心轴110(图6)和配合插塞105(图1)的外表面284(图7)平行延伸。
第一梁段236在倾斜向中心轴110的方向上从壁的边缘部分224延伸到转折区240(或配合插塞105插入到电磁干扰挡板120之后配合插塞105的外表面284)。总的来说，第一梁段236可以会聚到中心轴110。第二梁段238在倾斜远离中心轴线110的方向上从弯折区240延伸至远端234(或配合插塞105插入到电磁干扰挡板120之后配合插塞105的外表面284)。总的来说，第二梁段238可以偏离中心轴110。如图所示，壁部246在光方向232上平行于中心轴110延伸。然而，插塞接合部分248相对于壁部分146倾斜，使得插塞接合部分248从壁部分246延伸进入插塞通道190，并朝着中心轴(如图6所示)。第二梁段238成型为在倾斜远离插塞通道190和中心轴110的方向上从插塞接合部分248延伸。
弹簧梁200D具有从坯表面206(图5)形成的梁内表面286和从坯表面204(图3)形成的梁外表面289。弯折区240可以表示为弹簧梁200D沿最接近中心轴110的梁内表面286的局部区域。梁内表面286沿壁部分246与壁平面288一致。但是，插塞接合部分248相对于壁部分24倾斜，使得梁内表面286沿插塞接合部分248延伸低于壁平面288。弹簧梁200D成型为将弹簧梁200D在拐点区240改变方向，使得梁内表面286远离壁平面288越过和延伸。
在释放状态下，弹簧梁200D可以形成沿插塞接合部分248在壁平面288和梁内表面286之间测量的坯θ1。弹簧梁200D也可以形成沿第二梁梁238在壁平面288和梁内表面286之间测量的接地角θ2。在示例性实施例中，接地角θ2的值大于坯θ1的值。更具体地说，不考虑坯θ1和接地角的方向，接地角θ2的值大于坯θ1的值。例如，当弹簧梁200D处于释放状态时，坯θ1的值的范围可以为大约3°至大约5°，当弹簧梁200D处于释放状态时，接地角θ2的值可以为大约8°至大约15°。
图9示出了接合到可插拔连接器102(图1)的配合插塞105的弹簧梁200D。为了将电磁干扰挡板120联接到配合插塞105，配合插塞105可以沿与梁方向232相对的中心轴110(图1)在插入方向233上被移动到插塞通道190。在一些实施例中，前边缘296(图1和图7)可以在第一方向310接合和偏转弹簧梁200D。弹簧梁200D可以在弯折区240直接接合插塞侧174，并沿其滑动。在这样的实施例中，配合插塞105可以偏转弹簧梁200D，使得弹簧梁200D一般远离中心轴线110(图1)或插塞通道190(图1)移动。然而在其他实施例中，在与插座组件400(图10)配合操作之前，配合插塞105不直接在弯折区240接合弹簧梁200D。例如，如图9所示，弯折区240可以由插塞侧174使用小的或微不足道的间隙298在之间进行分隔。
图10示出了沿梁内表面286接合配合插塞105和沿梁外表面289接合插座组件的400的弹簧梁200D。第二梁段238具有接地部分254。接地部分254包括远端234，并且被配置用于接合插座组件400。接地部分254具有形成弯折区256的弯曲轮廓。当电磁干扰挡板120和配合插塞105插入到接收腔体412时，接地部分254可以接合插座组件400的配合边缘420和/或插座组件400的内表面413。弹簧梁200D一般在与第一方向310(图9)相反的第二方向312偏转朝着插塞侧174或中心轴110(图1)。对于在配合操作之前在插塞侧174的外表面284和弯折区240之间存在小的或微不足道的间隙298(图9)的实施例，第一梁段梁236和第二梁段238在第二方向312偏转，直到弯折区240接合插塞侧174。对于在配合操作之前弯折区240直接接合插塞侧174的实施例，仅第二梁段238可以在第二方向312偏转朝着插塞侧174。
因此，在配合操作之后，弹簧梁200D分别在弯折区240、256接合配合插塞105和插座组件400。如图所示，当弹簧梁200D被偏转时，弹簧梁200D可以在弯折区240产生对抗外表面284的接触力297(箭头所示)。弹簧梁200D的第二梁段238也可以在接近弯折区256处产生对抗插座组件400的接触力299(箭头所示)。正如所示，接触力297、299位于相反方向。
接触力297、299可以操作以通过可插拔连接器102的操作在配合插塞105和插座组件400之间产生导电通路(图1)。总的来说，由弹簧梁200形成的多个导电通路可以减少通过通信系统404(图12)的电磁干扰泄漏。
图11是插座组件400的分解视图，和图12是通信系统404的透视图，其包括插座组件400。该插座组件400包括插座笼(cage)410，其限定了接收腔体412和在接收腔体412中设置的配合连接器402。配合连接器402具有边缘槽414(图11)，其大小和形状用于接收电路板116(图1)的前边缘118(图1)。配合连接器402包括定位在边缘槽414内的电触点416(图11)，并被配置为沿电路板116的前边缘118接合电触点130(图2)。
插座笼410具有限定端口或开口418的配合边缘420，该端口提供接触接收腔体412的通道。配合边缘420在配合操作过程中可以接合电磁干扰挡板120(图1)的弹簧梁200(图1)。如图12所示，通信系统404包括电路板422。插座组件400被安装到和电接地至电路板422。虽然未示出，通信系统404还包括具有与端口418对齐的开口的面板或边框。
图13是根据实施例形成的电磁干扰挡板450的透视图。电磁干扰挡板450可以包括与电磁干扰挡板120(图1)类似或相同的功能和元件。例如，电磁干扰挡板450包括多个挡板壁451、452、453、454，这些都被配置为围绕配合插塞(未示出)，例如配合插塞105。挡板壁451-454限定插塞通道456，其被配置为接收配合插塞。电磁干扰挡板450还包括弹簧梁460，其可以与弹簧梁200(图1)类似或相同。相比于电磁干扰挡板120，电磁干扰挡板450可以具有较短的长度。在示例性实施例中，所用的电磁干扰挡板部450被类似于挡板坯202(图3)的材料冲压并形成。然而，材料坯可以短于挡板坯202。
应该理解的是，上述说明旨在示例，而不是限制性的。例如，电磁干扰挡板120和电磁干扰挡板450每个都具有多个挡板，每个挡板都具有多个弹簧梁。在其他实施例中，电磁干扰挡板部可以只有一个挡板壁，并且/或电磁干扰挡板可以仅具有沿相应挡板壁上的一个弹簧梁。此外，上述实施例(和/或其方面)可以用于彼此组合。

Claims (7)

1.一种可插拔连接器(102)，其包括具有配合插塞(105)的连接器壳体(104)，所述配合插塞被配置为在配合操作过程中被插入到通信系统(404)的接收腔体(412)内，所述配合插塞(105)具有外表面(281)，电磁干扰(EMI)挡板(120)被联接至所述配合插塞(105)，所述EMI挡板具有在所述配合括塞的外表面(281)旁侧延伸的挡板壁(181)，所述挡板壁具有壁边缘部分(233)和从所述壁边缘部分突出的弹簧梁(200)，其特征在于，所述弹簧梁包括第一梁段和第二梁段(236、238)、以及位于所述第一梁段和第二梁段之间的弯折区(240)，所述第一梁段(236)在朝着所述外表面(281)成角度的方向上从所述壁边缘部分(223)延伸到所述弯折区(240)，所述第二梁段(238)在远离所述配合插塞(105)成角度的方向上从所述弯折区(240)延伸，所述第二梁段(238)被配置为在配合操作过程中朝着所述外表面(281)偏转。
2.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述第二梁段(238)被配置为在配合操作过程中朝着所述配合插塞(105)偏转，所述弹簧梁(200)在配合操作之后接合靠近于所述弯折区(240)的外表面(281)。
3.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述挡板壁(181)与平行于所述配合插塞(105)的外表面(281)延伸的壁平面(288)一致，所述第一梁段(236)相对于所述壁平面(288)形成偏置角θ1，所述第二梁段(238)相对于所述壁平面(288)形成接地角θ2，所述接地角θ2具有的值大于所述偏置角θ1的值。
4.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述配合插塞(105)是具有前边缘(296)的长形配合插塞(105)，所述挡板壁(181)至少延伸至所述前边缘(296)。
5.如权利要求4所述的可插拔连接器，其中所述挡板壁(181)越过所述前边缘(296)，使得所述EMI挡板(120)在配合过程中在所述配合插塞(105)之前被插入到所述通信系统(404)的接收腔体(412)中。
6.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述EMI挡板(120)包括多个挡板壁(181-184)，所述挡板壁(181-184)形成接收所述配合插塞(105)的插塞通道(190)。
7.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述弯折区是第一弯折区(240)，并且所述第二梁段(238)包括接地部分(254)，所述接地部分(254)具有形成第二弯折区(256)的弯曲轮廓，所述接地部分(254)被配置为在所述配合操作过程中在所述第二弯折区(256)处接合所述通信系统(404)。
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