CN105354858B - 划片机查找同一街区特征点的方法、装置及划片机 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供了一种划片机查找同一街区特征点的方法、装置及划片机,其中,该方法包括:在划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,获取待分割工件在一坐标系中X轴方向的第一分度值,以及Y轴方向的第二分度值;获取多个特征点中每个特征点在坐标系中X轴上的第一坐标值,以及Y轴上的第二坐标值;根据第一分度值、第二分度值、多个特征点的第一坐标值和第二坐标值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点,本发明的实施例能在划片机工作的过程中,快速、准确地找到一幅图片中位于同一街区的特征点,提高划片机自动对准性能的可靠性。

Description

划片机查找同一街区特征点的方法、装置及划片机
技术领域
本发明涉及集成电路封装设备制造领域,特别涉及一种划片机查找同一街区特征点的方法、装置及划片机。
背景技术
划片机是集成电路生产线上将晶圆或硅片等分割成独立单元的设备,在进行分割的过程中需要用到自动对准。当在自动对准过程中采集到的一幅图片中有多个与模板匹配的特征点时,如果选取不在同一街区的特征点做自动对准会造成自动对准对偏,在划切过程中造成严重工件损坏。而目前划片机还没有简单可靠的解决一幅图片内有多个与模板匹配特征点自动对准的方法。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种划片机查找同一街区特征点的方法、装置及划片机,能在划片机工作的过程中,快速、准确地找到一幅图片中位于同一街区的特征点,提高划片机自动对准性能的可靠性。
为了达到上述目的,本发明的实施例提供了一种划片机查找同一街区特征点的方法,包括:
在划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,获取待分割工件在一坐标系中X轴方向的第一分度值,以及Y轴方向的第二分度值;
获取多个特征点中每个特征点在坐标系中X轴上的第一坐标值,以及Y轴上的第二坐标值;
根据第一分度值、第二分度值、多个特征点的第一坐标值和第二坐标值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点。
其中,第一坐标值和第二坐标值均大于零,
根据第一分度值、第二分度值、多个特征点的第一坐标值和第二坐标值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点的步骤,包括:
将多个第一坐标值中最小的第一坐标值对应的特征点作为参照点;
计算多个特征点中除参照点之外的每个第一特征点的第一坐标值与参照点的第一坐标值的第一坐标差值,以及多个特征点中除参照点之外的每个第一特征点的第二坐标值与参照点的第二坐标值的第二坐标差值;
根据第一分度值、第二分度值、多个第一坐标差值和多个第二坐标差值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点。
其中,根据第一分度值、第二分度值、多个第一坐标差值和多个第二坐标差值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点的步骤,包括:
剔除多个第一坐标差值中大于第一分度值与第一预设值的和值的第一坐标差值对应的第一特征点,以及多个第二坐标差值中大于第二分度值与第二预设值的和值的第二坐标差值对应的第一特征点;
计算第一分度值与第二分度值的差值的第一绝对值;
判断第一绝对值是否在第一预设范围内;
当第一绝对值在第一预设范围外时,确定多个第一特征点中剩余的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点;
当第一绝对值在第一预设范围内时,确定多个第二坐标差值中最小的第二坐标差值对应的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点。
其中,根据第一分度值、第二分度值、多个第一坐标差值和多个第二坐标差值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点的步骤,包括:
计算第一分度值与第三预设值的乘积;
剔除多个第一坐标差值中大于乘积与第四预设值的和值的第一坐标差值对应的第一特征点,以及多个第二坐标差值中大于第二分度值与第五预设值的和值的第二坐标差值对应的第一特征点;
计算乘积与第二分度值的差值的第二绝对值;
判断第二绝对值是否在第二预设范围内;
当第二绝对值在第二预设范围外时,确定多个第一特征点中剩余的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点;
当第二绝对值在第二预设范围内时,确定多个第二坐标差值中最小的第二坐标差值对应的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点。
本发明的实施例还提供了一种划片机查找同一街区特征点的装置,包括:
第一获取模块,用于在划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,获取待分割工件在一坐标系中X轴方向的第一分度值,以及Y轴方向的第二分度值;
第二获取模块,用于获取多个特征点中每个特征点在坐标系中X轴上的第一坐标值,以及Y轴上的第二坐标值;
查找模块,用于根据第一分度值、第二分度值、多个特征点的第一坐标值和第二坐标值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点。
其中,第一坐标值和第二坐标值均大于零,
查找模块包括:
第一查找子模块,用于将多个第一坐标值中最小的第一坐标值对应的特征点作为参照点;
第二查找子模块,用于计算多个特征点中除参照点之外的每个第一特征点的第一坐标值与参照点的第一坐标值的第一坐标差值,以及多个特征点中除参照点之外的每个第一特征点的第二坐标值与参照点的第二坐标值的第二坐标差值;
第三查找子模块,用于根据第一分度值、第二分度值、多个第一坐标差值和多个第二坐标差值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点。
其中,第三查找子模块包括:
第一剔除单元,用于剔除多个第一坐标差值中大于第一分度值与第一预设值的和值的第一坐标差值对应的第一特征点,以及多个第二坐标差值中大于第二分度值与第二预设值的和值的第二坐标差值对应的第一特征点;
第一计算单元,用于计算第一分度值与第二分度值的差值的第一绝对值;
第一判断单元,用于判断第一绝对值是否在第一预设范围内,并当第一绝对值在第一预设范围外时,触发第一确定单元,以及当第一绝对值在第一预设范围内时,触发第二确定单元;
第一确定单元,用于根据第一判断单元的触发,确定多个第一特征点中剩余的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点;
第二确定单元,用于根据第一判断单元的触发,确定多个第二坐标差值中最小的第二坐标差值对应的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点。
其中,第三查找子模块包括:
第二计算单元,用于计算第一分度值与第三预设值的乘积;
第二剔除单元,用于剔除多个第一坐标差值中大于乘积与第四预设值的和值的第一坐标差值对应的第一特征点,以及多个第二坐标差值中大于第二分度值与第五预设值的和值的第二坐标差值对应的第一特征点;
第三计算单元,用于计算乘积与第二分度值的差值的第二绝对值;
第二判断单元,用于判断第二绝对值是否在第二预设范围内,并当第二绝对值在第二预设范围外时,触发第三确定单元,以及当第二绝对值在第二预设范围内时,触发第四确定单元;
第三确定单元,用于根据第二判断单元的触发,确定多个第一特征点中剩余的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点;
第四确定单元,用于根据第二判断单元的触发,确定多个第二坐标差值中最小的第二坐标差值对应的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点。
本发明的实施例还提供了一种划片机,包括上述的划片机查找同一街区特征点的装置。
本发明的上述方案至少包括以下有益效果:
在本发明的实施例中,当划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,通过待分割工件在一坐标系中X轴方向的第一分度值、Y轴方向的第二分度值、多个特征点在该坐标系中X轴上的第一坐标值以及Y轴上的第二坐标值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点,解决了当划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,划片机不能自动对准的问题,达到了在划片机工作的过程中,快速、准确地找到一幅图片中位于同一街区的特征点,提高划片机自动对准性能的可靠性的效果。
附图说明
图1为本发明第一实施例中划片机查找同一街区特征点的方法的流程图;
图2为本发明第一实施例中图1中步骤S103的具体流程;
图3为本发明第二实施例中划片机查找同一街区特征点的装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
如图1所示,本发明的第一实施例提供了一种划片机查找同一街区特征点的方法,该方法包括:
步骤S101,在划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,获取待分割工件在一坐标系中X轴方向的第一分度值,以及Y轴方向的第二分度值。
在本发明的第一实施例中,上述第一分度值和第二分度值均为大于零的数值。
步骤S102,获取多个特征点中每个特征点在坐标系中X轴上的第一坐标值,以及Y轴上的第二坐标值。
在本发明的第一实施例中,上述第一坐标值和第二坐标值均大于零。
步骤S103,根据第一分度值、第二分度值、多个特征点的第一坐标值和第二坐标值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点。
在本发明的第一实施例中,如图2所示,上述步骤S103具体包括:
步骤S201,将多个第一坐标值中最小的第一坐标值对应的特征点作为参照点。
在本发明第一实施例中,一般将位于上述坐标系中最左侧的特征点作为参照点,即将多个第一坐标值中最小的第一坐标值对应的特征点作为参照点。
步骤S202,计算多个特征点中除参照点之外的每个第一特征点的第一坐标值与参照点的第一坐标值的第一坐标差值,以及多个特征点中除参照点之外的每个第一特征点的第二坐标值与参照点的第二坐标值的第二坐标差值。
在本发明的第一实施例中,为了便于更清楚得阐述上述方法,将多个特征点中除参照点之外的特征点称之为第一特征点。
步骤S203,根据第一分度值、第二分度值、多个第一坐标差值和多个第二坐标差值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点。
在本发明的第一实施例中,上述步骤S203的实现方式至少包括两种。
其中,第一种实现方式具体包括如下步骤:
第一步,剔除多个第一坐标差值中大于第一分度值与第一预设值(例如第一分度值的十分之一、第一分度值的三分之一等)的和值的第一坐标差值对应的第一特征点,以及多个第二坐标差值中大于第二分度值与第二预设值(例如第二分度值的十分之一、第二分度值的三分之一等)的和值的第二坐标差值对应的第一特征点。
第二步,计算第一分度值与第二分度值的差值的第一绝对值。
第三步,判断第一绝对值是否在第一预设范围内,该第一预设范围可以根据划片机的显微镜系统的放大倍率,以及划片机中预先存储的标准模板数据的Y向像素值确定。
第四步,当第一绝对值在第一预设范围外时,确定多个第一特征点中剩余的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点,即,认为多个第一特征点中除去第一步中剔除掉的第一特征点之外的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点。
在本发明的第一实施例中,在第四步执行完之后,即确定出在同一街区的特征点之后,为了提高划片机自动对准性能的可靠性,需要进行划片机工作台拉直操作。具体地,需要计算由位于同一街区内的特征点组成的直线的斜率,并使划片机工作台旋转相应的角度(即由位于同一街区内的特征点组成的直线的倾斜角度)。
第五步,当第一绝对值在第一预设范围内时,确定多个第二坐标差值中最小的第二坐标差值对应的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点。
在本发明的第一实施例中,在第五步执行完之后,即确定出在同一街区的特征点之后,为了提高划片机自动对准性能的可靠性,需要进行划片机工作台拉直操作。具体地,需要计算由位于同一街区内的特征点组成的直线的斜率,并使划片机工作台旋转相应的角度(即由位于同一街区内的特征点组成的直线的倾斜角度)。
第二种实现方式具体包括如下步骤:
第一步,计算第一分度值与第三预设值(例如2、3、4等)的乘积。
第二步,剔除多个第一坐标差值中大于乘积与第四预设值(例如乘积的十分之一、乘积的三分之一等)的和值的第一坐标差值对应的第一特征点,以及多个第二坐标差值中大于第二分度值与第五预设值(例如第二分度值的十分之一、第二分度值的三分之一等)的和值的第二坐标差值对应的第一特征点。
第三步,计算乘积与第二分度值的差值的第二绝对值。
第四步,判断第二绝对值是否在第二预设范围内,该第二预设范围可以根据划片机的显微镜系统的放大倍率,以及划片机中预先存储的标准模板数据的Y向像素值确定。
第五步,当第二绝对值在第二预设范围外时,确定多个第一特征点中剩余的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点,即,认为多个第一特征点中除去第二步中剔除掉的第一特征点之外的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点。
在本发明的第一实施例中,在第五步执行完之后,即确定出在同一街区的特征点之后,为了提高划片机自动对准性能的可靠性,需要进行划片机工作台拉直操作。具体地,需要计算由位于同一街区内的特征点组成的直线的斜率,并使划片机工作台旋转相应的角度(即由位于同一街区内的特征点组成的直线的倾斜角度)。
第六步,当第二绝对值在第二预设范围内时,确定多个第二坐标差值中最小的第二坐标差值对应的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点。
在本发明的第一实施例中,在第六步执行完之后,即确定出在同一街区的特征点之后,为了提高划片机自动对准性能的可靠性,需要进行划片机工作台拉直操作。具体地,需要计算由位于同一街区内的特征点组成的直线的斜率,并使划片机工作台旋转相应的角度(即由位于同一街区内的特征点组成的直线的倾斜角度)。
需要说明的是,在本发明的第一实施例中,上述步骤S203的具体实现方式可以选择上述第一种实现方式和第二种实现方式中的任意一种。但若为了尽可能高的提高划片机自动对准性能的可靠性,可以在执行完第一种实现方式后,接着执行第二种实现方式,这样,第二种实现方式便可以对第一种实现方式得到的结果进行进一步地验证,从而有效地提高划片机自动对准性能的可靠性。
在本发明的第一实施例中,当划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,通过待分割工件在一坐标系中X轴方向的第一分度值、Y轴方向的第二分度值、多个特征点在该坐标系中X轴上的第一坐标值以及Y轴上的第二坐标值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点,解决了当划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,划片机不能自动对准的问题,达到了在划片机工作的过程中,简单、快速、准确地找到一幅图片中位于同一街区的特征点,提高划片机自动对准性能的可靠性的效果。
第二实施例
如图3所示,本发明的第三实施例提供了一种划片机查找同一街区特征点的装置,该装置包括:
第一获取模块301,用于在划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,获取待分割工件在一坐标系中X轴方向的第一分度值,以及Y轴方向的第二分度值;
第二获取模块302,用于获取多个特征点中每个特征点在坐标系中X轴上的第一坐标值,以及Y轴上的第二坐标值;
查找模块303,用于根据第一分度值、第二分度值、多个特征点的第一坐标值和第二坐标值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点。
其中,第一坐标值和第二坐标值均大于零,
查找模块303包括:
第一查找子模块,用于将多个第一坐标值中最小的第一坐标值对应的特征点作为参照点;
第二查找子模块,用于计算多个特征点中除参照点之外的每个第一特征点的第一坐标值与参照点的第一坐标值的第一坐标差值,以及多个特征点中除参照点之外的每个第一特征点的第二坐标值与参照点的第二坐标值的第二坐标差值;
第三查找子模块,用于根据第一分度值、第二分度值、多个第一坐标差值和多个第二坐标差值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点。
其中,第三查找子模块包括:
第一剔除单元,用于剔除多个第一坐标差值中大于第一分度值与第一预设值的和值的第一坐标差值对应的第一特征点,以及多个第二坐标差值中大于第二分度值与第二预设值的和值的第二坐标差值对应的第一特征点;
第一计算单元,用于计算第一分度值与第二分度值的差值的第一绝对值;
第一判断单元,用于判断第一绝对值是否在第一预设范围内,并当第一绝对值在第一预设范围外时,触发第一确定单元,以及当第一绝对值在第一预设范围内时,触发第二确定单元;
第一确定单元,用于根据第一判断单元的触发,确定多个第一特征点中剩余的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点;
第二确定单元,用于根据第一判断单元的触发,确定多个第二坐标差值中最小的第二坐标差值对应的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点。
其中,第三查找子模块包括:
第二计算单元,用于计算第一分度值与第三预设值的乘积;
第二剔除单元,用于剔除多个第一坐标差值中大于乘积与第四预设值的和值的第一坐标差值对应的第一特征点,以及多个第二坐标差值中大于第二分度值与第五预设值的和值的第二坐标差值对应的第一特征点;
第三计算单元,用于计算乘积与第二分度值的差值的第二绝对值;
第二判断单元,用于判断第二绝对值是否在第二预设范围内,并当第二绝对值在第二预设范围外时,触发第三确定单元,以及当第二绝对值在第二预设范围内时,触发第四确定单元;
第三确定单元,用于根据第二判断单元的触发,确定多个第一特征点中剩余的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点;
第四确定单元,用于根据第二判断单元的触发,确定多个第二坐标差值中最小的第二坐标差值对应的第一特征点和参照点为位于同一街区的特征点。
在本发明的第二实施例中,当划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,通过待分割工件在一坐标系中X轴方向的第一分度值、Y轴方向的第二分度值、多个特征点在该坐标系中X轴上的第一坐标值以及Y轴上的第二坐标值,从多个特征点中查找出位于同一街区的特征点,解决了当划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,划片机不能自动对准的问题,达到了在划片机工作的过程中,快速、准确地找到一幅图片中位于同一街区的特征点,提高划片机自动对准性能的可靠性的效果。
需要说明的是,本发明第二实施例提供的划片机查找同一街区特征点的装置是应用上述划片机查找同一街区特征点的方法的装置,即上述方法的所有实施例均适用于该装置,且均能达到相同或相似的有益效果。
第三实施例
本发明的第三实施例提供了一种划片机,该划片机包括上述的划片机查找同一街区特征点的装置。
需要说明的是,本发明第三实施例提供的划片机是包括上述划片机查找同一街区特征点的装置的划片机,即上述划片机查找同一街区特征点的装置的所有实施例均适用于该划片机,且均能达到相同或相似的有益效果。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种划片机查找同一街区特征点的方法,其特征在于,包括:
在划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,获取所述待分割工件在一坐标系中X轴方向的第一分度值,以及Y轴方向的第二分度值;
获取多个所述特征点中每个特征点在所述坐标系中X轴上的第一坐标值,以及Y轴上的第二坐标值;
根据所述第一分度值、第二分度值、多个所述特征点的第一坐标值和第二坐标值,从多个所述特征点中查找出位于同一街区的特征点;
其中,所述第一坐标值和第二坐标值均大于零,所述根据所述第一分度值、第二分度值、多个所述特征点的第一坐标值和第二坐标值,从多个所述特征点中查找出位于同一街区的特征点的步骤,包括:
将多个第一坐标值中最小的第一坐标值对应的特征点作为参照点;
计算多个特征点中除所述参照点之外的每个第一特征点的第一坐标值与所述参照点的第一坐标值的第一坐标差值,以及多个特征点中除所述参照点之外的每个第一特征点的第二坐标值与所述参照点的第二坐标值的第二坐标差值;
根据所述第一分度值、第二分度值、多个所述第一坐标差值和多个所述第二坐标差值,从多个所述特征点中查找出位于同一街区的特征点。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一分度值、第二分度值、多个所述第一坐标差值和多个所述第二坐标差值,从多个所述特征点中查找出位于同一街区的特征点的步骤,包括:
剔除多个所述第一坐标差值中大于所述第一分度值与第一预设值的和值的第一坐标差值对应的第一特征点,以及多个所述第二坐标差值中大于所述第二分度值与第二预设值的和值的第二坐标差值对应的第一特征点;
计算所述第一分度值与所述第二分度值的差值的第一绝对值;
判断所述第一绝对值是否在第一预设范围内;
当所述第一绝对值在所述第一预设范围外时,确定多个所述第一特征点中剩余的第一特征点和所述参照点为位于同一街区的特征点;
当所述第一绝对值在所述第一预设范围内时,确定多个所述第二坐标差值中最小的第二坐标差值对应的第一特征点和所述参照点为位于同一街区的特征点。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一分度值、第二分度值、多个所述第一坐标差值和多个所述第二坐标差值,从多个所述特征点中查找出位于同一街区的特征点的步骤,包括:
计算所述第一分度值与第三预设值的乘积;
剔除多个所述第一坐标差值中大于所述乘积与第四预设值的和值的第一坐标差值对应的第一特征点,以及多个所述第二坐标差值中大于所述第二分度值与第五预设值的和值的第二坐标差值对应的第一特征点;
计算所述乘积与所述第二分度值的差值的第二绝对值;
判断所述第二绝对值是否在第二预设范围内;
当所述第二绝对值在所述第二预设范围外时,确定多个所述第一特征点中剩余的第一特征点和所述参照点为位于同一街区的特征点;
当所述第二绝对值在所述第二预设范围内时,确定多个所述第二坐标差值中最小的第二坐标差值对应的第一特征点和所述参照点为位于同一街区的特征点。
4.一种划片机查找同一街区特征点的装置,其特征在于,包括:
第一获取模块,用于在划片机采集到的待分割工件的图片中,存在多个与划片机中预先存储的标准模板数据相匹配的特征点时,获取所述待分割工件在一坐标系中X轴方向的第一分度值,以及Y轴方向的第二分度值;
第二获取模块,用于获取多个所述特征点中每个特征点在所述坐标系中X轴上的第一坐标值,以及Y轴上的第二坐标值;
查找模块,用于根据所述第一分度值、第二分度值、多个所述特征点的第一坐标值和第二坐标值,从多个所述特征点中查找出位于同一街区的特征点;
其中,所述第一坐标值和第二坐标值均大于零,所述查找模块包括:
第一查找子模块,用于将多个第一坐标值中最小的第一坐标值对应的特征点作为参照点;
第二查找子模块,用于计算多个特征点中除所述参照点之外的每个第一特征点的第一坐标值与所述参照点的第一坐标值的第一坐标差值,以及多个特征点中除所述参照点之外的每个第一特征点的第二坐标值与所述参照点的第二坐标值的第二坐标差值;
第三查找子模块,用于根据所述第一分度值、第二分度值、多个所述第一坐标差值和多个所述第二坐标差值,从多个所述特征点中查找出位于同一街区的特征点。
5.如权利要求4所述的装置,其特征在于,所述第三查找子模块包括:
第一剔除单元,用于剔除多个所述第一坐标差值中大于所述第一分度值与第一预设值的和值的第一坐标差值对应的第一特征点,以及多个所述第二坐标差值中大于所述第二分度值与第二预设值的和值的第二坐标差值对应的第一特征点;
第一计算单元,用于计算所述第一分度值与所述第二分度值的差值的第一绝对值;
第一判断单元,用于判断所述第一绝对值是否在第一预设范围内,并当所述第一绝对值在所述第一预设范围外时,触发第一确定单元,以及当所述第一绝对值在所述第一预设范围内时,触发第二确定单元;
第一确定单元,用于根据所述第一判断单元的触发,确定多个所述第一特征点中剩余的第一特征点和所述参照点为位于同一街区的特征点;
第二确定单元,用于根据所述第一判断单元的触发,确定多个所述第二坐标差值中最小的第二坐标差值对应的第一特征点和所述参照点为位于同一街区的特征点。
6.如权利要求4所述的装置,其特征在于,所述第三查找子模块包括:
第二计算单元,用于计算所述第一分度值与第三预设值的乘积;
第二剔除单元,用于剔除多个所述第一坐标差值中大于所述乘积与第四预设值的和值的第一坐标差值对应的第一特征点,以及多个所述第二坐标差值中大于所述第二分度值与第五预设值的和值的第二坐标差值对应的第一特征点;
第三计算单元,用于计算所述乘积与所述第二分度值的差值的第二绝对值;
第二判断单元,用于判断所述第二绝对值是否在第二预设范围内,并当所述第二绝对值在所述第二预设范围外时,触发第三确定单元,以及当所述第二绝对值在所述第二预设范围内时,触发第四确定单元;
第三确定单元,用于根据所述第二判断单元的触发,确定多个所述第一特征点中剩余的第一特征点和所述参照点为位于同一街区的特征点;
第四确定单元,用于根据所述第二判断单元的触发,确定多个所述第二坐标差值中最小的第二坐标差值对应的第一特征点和所述参照点为位于同一街区的特征点。
7.一种划片机,其特征在于,包括如权利要求4~6任一项所述的划片机查找同一街区特征点的装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110828344B (zh) * 2019-11-14 2022-02-11 江苏京创先进电子科技有限公司 一种用于半导体器件的切割道自动对准控制方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103107121A (zh) * 2013-01-30 2013-05-15 福建省威诺数控有限公司 一种基于视觉的晶圆角度偏差自动校正方法
CN103728989A (zh) * 2013-12-31 2014-04-16 北京中电科电子装备有限公司 一种划片机回转轴中心位置调整方法、装置及划片机
CN104597722A (zh) * 2015-01-21 2015-05-06 广东工业大学 一种基于仿射变换单应矩阵的投影套刻对位系统及其对准方法
CN104637781A (zh) * 2013-11-06 2015-05-20 睿励科学仪器(上海)有限公司 一种在处理机台上生成用于定位晶圆的制程的方法
CN104729406A (zh) * 2015-03-23 2015-06-24 上海瑞伯德智能系统科技有限公司 一种表面贴装元件的机器视觉定位方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103107121A (zh) * 2013-01-30 2013-05-15 福建省威诺数控有限公司 一种基于视觉的晶圆角度偏差自动校正方法
CN104637781A (zh) * 2013-11-06 2015-05-20 睿励科学仪器(上海)有限公司 一种在处理机台上生成用于定位晶圆的制程的方法
CN103728989A (zh) * 2013-12-31 2014-04-16 北京中电科电子装备有限公司 一种划片机回转轴中心位置调整方法、装置及划片机
CN104597722A (zh) * 2015-01-21 2015-05-06 广东工业大学 一种基于仿射变换单应矩阵的投影套刻对位系统及其对准方法
CN104729406A (zh) * 2015-03-23 2015-06-24 上海瑞伯德智能系统科技有限公司 一种表面贴装元件的机器视觉定位方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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《全自动晶圆划片机软件系统的设计与实现》;刘婷婷等;《电子工业专用设备》;20120630(第209期);全文 *

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