CN105345595B - 一种微径铣刀高精度对刀装置及对刀方法 - Google Patents

一种微径铣刀高精度对刀装置及对刀方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105345595B
CN105345595B CN201510726081.8A CN201510726081A CN105345595B CN 105345595 B CN105345595 B CN 105345595B CN 201510726081 A CN201510726081 A CN 201510726081A CN 105345595 B CN105345595 B CN 105345595B
Authority
CN
China
Prior art keywords
micro
precision
control unit
laser
milling tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510726081.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105345595A (zh
Inventor
于化东
张向辉
于占江
许金凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changchun University of Science and Technology
Original Assignee
Changchun University of Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changchun University of Science and Technology filed Critical Changchun University of Science and Technology
Priority to CN201510726081.8A priority Critical patent/CN105345595B/zh
Publication of CN105345595A publication Critical patent/CN105345595A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105345595B publication Critical patent/CN105345595B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/20—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work before or after the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/22—Control or regulation of position of tool or workpiece
    • B23Q15/225—Control or regulation of position of tool or workpiece in feed control, i.e. approaching of tool or work in successive decreasing velocity steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/22—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work
    • B23Q17/2233—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work for adjusting the tool relative to the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/24—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
    • B23Q17/2409—Arrangements for indirect observation of the working space using image recording means, e.g. a camera
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/24—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
    • B23Q17/2428—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves for measuring existing positions of tools or workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q2717/00—Arrangements for indicating or measuring
    • B23Q2717/006—Arrangements for indicating or measuring in milling machines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

一种微径铣刀高精度对刀装置及对刀方法，属于机械自动化技术领域，该装置包括：激光器、微径铣刀、电主轴、CCD芯片、X向高精度滑台、Y向高精度滑台、Z向高精度滑台、图像信号处理单元、电机控制单元、激光器控制单元和计算机主控单元；本发明实现了微径铣刀在XY平面内任意位置的Z方向高精度对刀，利用激光同轴全息成像技术和超分辨率图像重构技术实现对刀间隙的自动测量，防止了在传统试切时，铣刀与工件接触引起变形造成的误差，也同时避免了在图像测量中因铣刀和工件不在同一图像成像面内所带来的景深误差。本发明成本低廉、操作简单、可在有限的工作空间内分布式安装，适用于微小铣床的对刀高精度对刀、普通铣床和数控铣床。

Description

一种微径铣刀高精度对刀装置及对刀方法
技术领域
本发明属于机械自动化技术领域，具体涉及一种微径铣刀高精度对刀装置及其对刀方法。
背景技术
在高速微细铣削加工过程中，对刀精度直接影响工件表面的面形精度和加工质量。由于目前所用的铣刀直径越来越小，对微铣床的对刀精度要求越来越高，稍有不慎，会导致刀具破损折断。现有的对刀方法有试切法对刀、激光直射对刀仪、激光衍射法对刀、图像法对刀等，试切法对刀对于高速加工中的微径铣刀尤其是以下的铣刀，容易产生由工件表面变形导致的对刀精度降低、容易误撞刀造成刀具的破损或折断等，并且对微铣床及其操作人员要求较高；激光直射式对刀仪精度有限，对于微径铣刀容易产生误判，其对刀精度取决于传感器精度，要满足对刀的高精度要求，其价格十分昂贵。激光衍射法对刀需要刀具和工件平面产生微小间隙，需要进行铣刀Z方向微调，直到产生明显的衍射条纹，对于机床整体要求偏高。图像法对刀需要刀具和工件的端面是在同一景深内，只能实现工件侧边对刀，并且精度有限。
发明内容
为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种微径铣刀对刀装置及对刀方法，该方法不需对工件进行试切，通过激光同轴全息成像方法和超分辨率图像重构技术，可以避免因成像景深的问题造成的图像测量不准确，保证微径铣刀在XY平面内任意位置的Z方向高精度对刀。本发明中的对刀装置可以分布式安装，能更好提高微铣床的工作空间利用率。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种微径铣刀高精度对刀装置，该装置包括：该装置包括：激光器、微径铣刀、电主轴、CCD芯片、X向高精度滑台、Y向高精度滑台、Z向高精度滑台、第一暗箱、第二暗箱、图像信号处理单元、电机控制单元、和计算机主控单元；计算机主控单元分别对图像信号处理单元、电机控制单元和激光器控制单元发送指令；电机控制单元控制Z向高精度滑台通过电主轴带动微径铣刀靠近工件端面；激光器控制单元控制激光器发出激光，从第一暗箱出射后，打到微径铣刀和工件上；带有微径铣刀和工件信息的激光进入第二暗箱，电机控制单元控制X向高精度滑台和Y向高精度滑台确定CCD芯片的位置，保证微径铣刀的刀刃部分和工件的上表面处于CCD芯片视场内；并把X向高精度滑台、Y向高精度滑台和Z向高精度滑台各自的位移量传送回计算机主控单元；计算机主控单元控制图像信号处理单元采集并处理CCD芯片的图像后，图像信号处理单元把图像信息传送给计算机主控单元。
一种微径铣刀高精度对刀方法，，该方法包括如下步骤：
步骤一：通过计算机主控单元控制Z向高精度滑台移动，通过电主轴使微径铣刀靠近工件端面，并处于CCD芯片成像范围内；
步骤二：通过计算机主控单元控制激光器控制单元打开激光器，控制X向高精度滑台和Y向高精度滑台带动CCD芯片执行亚像素位移移动；
步骤三：通过计算机主控单元控制图像信号处理单元采集四幅亚像素错位全息图像，并对四幅图像执行图像超分辨率重构，生成一副4倍原始图像大小的高分辨率的全息图像；
步骤四：设定CCD芯片聚焦窗口、再现距离范围和搜索距离间隔，采用卷积法对高分辨率全息图像中的窗口位置进行不同再现距离的全息图再现；设置再现距离计算CCD芯片聚焦窗口内的清晰度评价值，获得清晰度评价值最大的再现图像；
步骤五：对获得的图像进行水平投影，分别计算出微径铣刀的最末端位置和工件的上表面位置，并计算两者之间的间隙距离，并乘以CCD芯片实际像素尺寸的一半，作为间隙的实际测量值；
步骤六：根据获得的实际间隙值，由计算机主控单元控制Z向高精度滑台移动，实现微径铣刀高精度对刀方法。
本发明的有益效果是：本发明实现了微径铣刀在XY平面内任意位置的Z方向高精度对刀。不需要铣刀与工件实际接触，利用激光同轴全息成像技术和超分辨率图像重构技术实现对刀间隙的自动测量，防止了在传统试切时，铣刀与工件接触引起变形造成的误差，也同时避免了在图像测量中因铣刀和工件不在同一图像成像面内所带来的景深误差。本发明成本低廉、操作简单、可在有限的工作空间内分布式安装，不仅适用于微小铣床的对刀高精度对刀，也适用于普通铣床和数控铣床。
附图说明
图1本发明一种微径铣刀高精度对刀装置结构示意图。
图2本发明一种微径铣刀高精度对刀方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。
如图1所示，微径铣刀高精度对刀装置，该装置包括：半导体激光器1、扩束准直透镜2、微径铣刀3、工件4、面阵CCD芯片5、X高精度滑台6、Y高精度滑台7、图像信号处理单元8、电机控制单元9、激光器控制单元10、第一高透玻璃窗11、第二高透玻璃窗12、计算机主控单元13、Z向高精度滑台14、电主轴15、第一暗箱16和第二暗箱17。计算机主控单元13分别对图像信号处理单元8、电机控制单元9和激光器控制单元10发送指令；电机控制单元9控制Z向高精度滑台14通过电主轴15带动微径铣刀3靠近工件4端面；激光器控制单元10控制半导体激光器1发出激光，通过扩束准直透镜2扩束准直，经由第一高透玻璃窗11，从第一暗箱16出射后，打到微径铣刀3和工件4上；带有微径铣刀和工件信息的激光进入第二暗箱17，经由第二高透玻璃窗12后，电机控制单元9控制X向高精度滑台6和Y向高精度滑台7确定面阵CCD芯片5的位置，至少保证微径铣刀3的刀刃部分和工件4的上表面处于面阵CCD芯片5视场内；并把X向高精度滑台6、Y向高精度滑台7和Z向高精度滑台14各自的位移量传送回计算机主控单元13；计算机主控单元13控制图像信号处理单元8采集并处理面阵CCD芯片5的图像后，图像信号处理单元8把图像信息传送给计算机主控单元13。
激光器1、扩束准直透镜2和面阵CCD芯片5处于同一光轴，其中光轴方向为X方向；微径铣刀3移动方向为Z方向；按右手定则，垂直于X轴且垂直于Z轴的方向为Y方向。微径铣刀3由电主轴15装夹，并安装在铣床Z向高精度滑台14上。半导体激光器1与激光器控制单元10通过连接线相连，面阵CCD芯片5与图像信号处理单元8通过连接线相连，X向高精度滑台6、Y向高精度滑台7和Z向高精度滑台14，分别与电机控制单元9通过连接线相连；图像信号处理单元8、电机控制单元9和激光器控制单元10分别与计算机主控单元13通过连接线相连。半导体激光器1和扩束准直透镜2、第一高透玻璃窗口11安装在微径铣刀3的一侧，并置于第一暗箱16中；第二高透玻璃窗口12、面阵CCD芯片5、X向高精度滑台6和Y向高精度滑台7安装在微径铣刀3的另一侧，并置于第二暗箱17中。
一种微径铣刀高精度对刀方法，如图2所示，该方法包括如下步骤：
步骤一：通过计算机主控单元控制Z向高精度滑台移动，通过电主轴使微径铣刀靠近工件端面，并处于面阵CCD芯片成像范围内；其中，面阵CCD芯片的分辨率为1024*1080，像素尺寸为5.26μm；
步骤二：通过计算机主控单元控制激光器控制单元打开半导体激光器，控制X向高精度滑台和Y向高精度滑台带动面阵CCD芯片移动1～2μm；本实施例中，移动距离为0.3个面阵CCD芯片像素，即为1.578μm；
步骤三：通过计算机主控单元控制图像信号处理单元采集四幅亚像素错位全息图像，并对四幅图像执行图像超分辨率重构，生成一副4倍原始图像大小的高分辨率的全息图像；
步骤四：设定面阵CCD芯片聚焦窗口、再现距离范围和搜索距离间隔，采用卷积法对高分辨率全息图像中的窗口位置进行不同再现距离的全息图再现；通过图像清晰度评价函数设置再现距离计算面阵CCD芯片聚焦窗口内的清晰度评价值，获得清晰度评价值最大的再现图像；
步骤五：对获得的图像进行水平投影，根据图像投影曲线及设定的工件阈值和微径铣刀阈值，分别计算出微径铣刀的最末端位置和工件的上表面位置，并计算两者之间的间隙距离，并乘以2.13，作为间隙的实际测量值；
步骤六：根据获得的实际间隙值，由计算机主控单元控制Z向高精度滑台移动，实现微径铣刀高精度对刀方法。

Claims (9)

1.一种微径铣刀高精度对刀装置，其特征在于，该装置包括：激光器、微径铣刀、电主轴、CCD芯片、X向高精度滑台、Y向高精度滑台、Z向高精度滑台、第一暗箱、第二暗箱、图像信号处理单元、电机控制单元、和计算机主控单元；计算机主控单元分别对图像信号处理单元、电机控制单元和激光器控制单元发送指令；电机控制单元控制Z向高精度滑台通过电主轴带动微径铣刀靠近工件端面；激光器控制单元控制激光器发出激光，从第一暗箱出射后，打到微径铣刀和工件上；带有微径铣刀和工件信息的激光进入第二暗箱，电机控制单元控制X向高精度滑台和Y向高精度滑台确定CCD芯片的位置，保证微径铣刀的刀刃部分和工件的上表面处于CCD芯片视场内；并把X向高精度滑台、Y向高精度滑台和Z向高精度滑台各自的位移量传送回计算机主控单元；计算机主控单元控制图像信号处理单元采集并处理CCD芯片的图像后，图像信号处理单元把图像信息传送给计算机主控单元。
2.根据权利要求1所述的一种微径铣刀高精度对刀装置，其特征在于，所述激光器和CCD芯片处于同一光轴，光轴与工件平面平行；微径铣刀由电主轴装夹，并安装在铣床Z向高精度滑台上；CCD芯片安装在X向高精度滑台上，X向高精度滑台安装在Y向高精度滑台上；激光器与激光器控制单元相连，CCD芯片与图像信号处理单元相连；X向高精度滑台、Y向高精度滑台和Z向高精度滑台，分别与电机控制单元相连，图像信号处理单元、电机控制单元和激光器控制单元分别与计算机主控单元相连；激光器安装在微径铣刀的一侧，并置于第一暗箱中；CCD芯片、X向高精度滑台和Y向高精度滑台安装在微径铣刀的另一侧，并置于第二暗箱中；在对刀测量时，至少保证微径铣刀刀刃和工件的上表面处于CCD芯片视场内。
3.根据权利要求2所述的一种微径铣刀高精度对刀装置，其特征在于，该装置还包括：扩束准直透镜；所述激光器发出激光，通过扩束准直透镜扩束准直后，到达微径铣刀刀刃和工件上；激光器、扩束准直透镜和CCD芯片处于同一光轴；激光器和扩束准直透镜安装在微径铣刀的一侧，并置于第一暗箱中。
4.根据权利要求2或3所述的一种微径铣刀高精度对刀装置，其特征在于，该装置还包括：第一高透玻璃窗口和第二高透玻璃窗口；所述第一高透玻璃窗口位于第一暗箱内，所述激光器发出激光，通过扩束准直透镜扩束准直，经过第一高透玻璃窗口后到达微径铣刀刀刃和工件上；所述第二高透玻璃窗口位于第二暗箱内，带有微径铣刀刀刃和工件图像信息的激光通过第二高透玻璃窗口进入CCD芯片内。
5.根据权利要求1所述的一种微径铣刀高精度对刀装置，其特征在于，所述激光器为半导体激光器。
6.根据权利要求1所述的一种微径铣刀高精度对刀装置，其特征在于，所述CCD芯片为面阵CCD芯片。
7.基于权利要求1所述的一种微径铣刀高精度装置的对刀方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
步骤一：通过计算机主控单元控制Z向高精度滑台移动，通过电主轴使微径铣刀靠近工件端面，并处于CCD芯片成像范围内；
步骤二：通过计算机主控单元控制激光器控制单元打开激光器，控制X向高精度滑台和Y向高精度滑台带动CCD芯片执行亚像素位移移动；
步骤三：通过计算机主控单元控制图像信号处理单元采集四幅亚像素错位全息图像，并对四幅图像执行图像超分辨率重构，生成一副4倍原始图像大小的高分辨率的全息图像；
步骤四：设定CCD芯片聚焦窗口、再现距离范围和搜索距离间隔，采用卷积法对高分辨率全息图像中的窗口位置进行不同再现距离的全息图再现；设置再现距离计算CCD芯片聚焦窗口内的清晰度评价值，获得清晰度评价值最大的再现图像；
步骤五：对获得的图像进行水平投影，分别计算出微径铣刀的最末端位置和工件的上表面位置，并计算两者之间的间隙距离，并乘以CCD芯片实际像素尺寸的一半，作为间隙的实际测量值；
步骤六：根据获得的实际间隙值，由计算机主控单元控制Z向高精度滑台移动，实现微径铣刀高精度对刀方法。
8.根据权利要求7所述的对刀方法，其特征在于，所述步骤四中聚集窗口内的清晰度评价采用图像清晰度评价函数行计算。
9.根据权利要求7所述的对刀方法，其特征在于，所述步骤五中根据图像投影曲线及设定的工件阈值和微径铣刀阈值，分别获取工件的上表面和微径铣刀的最末端位置。
CN201510726081.8A 2015-10-30 2015-10-30 一种微径铣刀高精度对刀装置及对刀方法 Active CN105345595B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510726081.8A CN105345595B (zh) 2015-10-30 2015-10-30 一种微径铣刀高精度对刀装置及对刀方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510726081.8A CN105345595B (zh) 2015-10-30 2015-10-30 一种微径铣刀高精度对刀装置及对刀方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105345595A CN105345595A (zh) 2016-02-24
CN105345595B true CN105345595B (zh) 2018-06-15

Family

ID=55321730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510726081.8A Active CN105345595B (zh) 2015-10-30 2015-10-30 一种微径铣刀高精度对刀装置及对刀方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105345595B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106001641B (zh) * 2016-06-21 2018-03-27 韶关学院 基于激光为基准的数控车虚拟试切法对刀装置及对刀方法
CN106644757B (zh) * 2016-11-17 2019-04-23 中国地质大学（武汉） 一种考虑降雨和爆破振动反复作用的岩土体剪切流变仪
CN108237424B (zh) * 2016-12-26 2020-05-15 大唐移动通信设备有限公司 一种工件定位装置和定位方法
CN106903553B (zh) * 2017-01-06 2019-08-16 长春理工大学 微径铣刀磨损检测方法
CN106736849B (zh) * 2017-01-06 2018-09-21 长春理工大学 微径铣刀主动探测式高精度对刀装置及方法
CN108942276B (zh) * 2018-09-10 2019-12-17 缙云县科耳沃自动化科技有限公司 一种增加切削精度的数控机床
CN109507225A (zh) * 2018-10-29 2019-03-22 彩虹显示器件股份有限公司 一种高应变点电子玻璃的热收缩率测量装置及测量方法
CN110221371A (zh) * 2019-07-10 2019-09-10 长春理工大学 一种采用单刀多刃进行机械刻划衍射光栅的方法
CN110405538A (zh) * 2019-08-30 2019-11-05 哈尔滨理工大学 一种基于全息摄影的铣刀刀具磨损检测装置
CN111958316B (zh) * 2020-08-20 2022-01-18 杭州诺亚机械有限公司 Cnc数控机床快速对刀装置
CN114563981B (zh) * 2022-03-10 2023-09-19 中国科学院光电技术研究所 一种微小间隙非接触测量调控装置及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102528562A (zh) * 2012-02-28 2012-07-04 上海大学 微型铣刀在线自动对刀与破损检测装置
EP2535142A1 (de) * 2007-08-17 2012-12-19 L. Kellenberger & Co. AG Verfahren und Einrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken, die konoskopische Holographie verwenden
CN103029004A (zh) * 2012-12-26 2013-04-10 长春理工大学 微小型数控铣床对刀装置及其方法
CN103186090A (zh) * 2013-03-14 2013-07-03 北京工业大学 数字全息成像在线重构显示系统及方法
CN103268599A (zh) * 2013-04-19 2013-08-28 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 多线阵ccd亚像元错位成像超分辨率重构方法
CN104942652A (zh) * 2015-06-28 2015-09-30 长春理工大学 激光衍射在线对刀检刀系统及方法
CN205184412U (zh) * 2015-10-30 2016-04-27 长春理工大学 一种微径铣刀高精度对刀装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2535142A1 (de) * 2007-08-17 2012-12-19 L. Kellenberger & Co. AG Verfahren und Einrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken, die konoskopische Holographie verwenden
CN102528562A (zh) * 2012-02-28 2012-07-04 上海大学 微型铣刀在线自动对刀与破损检测装置
CN103029004A (zh) * 2012-12-26 2013-04-10 长春理工大学 微小型数控铣床对刀装置及其方法
CN103186090A (zh) * 2013-03-14 2013-07-03 北京工业大学 数字全息成像在线重构显示系统及方法
CN103268599A (zh) * 2013-04-19 2013-08-28 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 多线阵ccd亚像元错位成像超分辨率重构方法
CN104942652A (zh) * 2015-06-28 2015-09-30 长春理工大学 激光衍射在线对刀检刀系统及方法
CN205184412U (zh) * 2015-10-30 2016-04-27 长春理工大学 一种微径铣刀高精度对刀装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
连续太赫兹波同轴数字全息相衬成像;王大勇等;《中国激光》;20140831;第41卷(第8期);1-6 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN105345595A (zh) 2016-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105345595B (zh) 一种微径铣刀高精度对刀装置及对刀方法
CN102699359B (zh) 微小车床对刀方法
CN106903553B (zh) 微径铣刀磨损检测方法
CN103029004B (zh) 微小型数控铣床对刀方法
CN102699733B (zh) 自动换刀机械手臂运动轨迹的测量方法和装置
CN104567679A (zh) 一种涡轮叶片视觉检测的系统
US10281579B2 (en) Method of operating a confocal white light sensor on a coordinate measuring machine
CN103148784B (zh) 一种大型叶片全尺寸检测方法
CN106352823B (zh) 一种基于多瞄准装置的复合坐标测量系统
CN103913294B (zh) 一种用于激光振镜系统的十字线增量标定方法
CN108527007B (zh) 基于光学三角测量法的立式加工中心在机测量系统及方法
CN110355607B (zh) 一种加工中心的车刀磨损状态的视觉检测系统
TW201518889A (zh) 影像量測系統及方法
CN103744161B (zh) 一种高精度自动调整像面装置及其调整方法
CN104316001A (zh) 一种无基准孔系同轴度误差测量系统及其测量方法
CN104669065A (zh) 金刚石刀具在位检测与定位方法
CN105772947A (zh) 双光源联用激光束抛光装置
CN102620651B (zh) 影像测量仪
CN109909602A (zh) 一种超快激光加工装备光机电协同控制系统
CN100523720C (zh) 光学非接触式三维形状测量仪
CN102554709A (zh) 距离测量系统和方法
CN102305588A (zh) 一种双激光复合式影像测量系统
CN204514271U (zh) 一种涡轮叶片视觉检测的系统
CN205184412U (zh) 一种微径铣刀高精度对刀装置
CN102538707B (zh) 一种对工件进行三维定位的装置及方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant