CN105322274A - 一种lds天线及其制造方法、装置 - Google Patents

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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles

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Abstract

本发明公开了一种LDS天线及其制造方法、装置。其中，该方法包括：通过激光直接成型LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。通过本发明，采用LDS技术制造分形天线，两者结合，解决了相关技术中分形天线成品率低的问题，使得分形天线量产成为可能。本发明的LDS天线既能实现小型化又能支持多频段而且具备天线的生产技术达到要求的特点。

Description

一种LDS天线及其制造方法、装置
技术领域
本发明涉及通信领域，特别是涉及一种LDS天线及其制造方法、装置。
背景技术
在现有技术中，由于分形天线具有自相似特性和空间填充性，所以可以很好地应用于天线空间日益狭小的移动终端当中。与传统天线相比，分形天线表现出两个突出的优势：多频带和小尺寸。为了实现在越来越小的天线空间里多模的要求，采用分形天线是一种非常理想的选择。但是分形天线也有弊端，由于造型复杂传统的制造工艺很难制造出成品率高的分形天线。
针对相关技术中分形天线成品率低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
针对相关技术中分形天线成品率低的问题，本发明提供了一种LDS天线及其制造方法、装置，用以解决上述技术问题。
根据本发明的一个方面，本发明提供了一种天线制造方法，其中，该方法包括：通过激光直接成型LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。
优选地，通过所述LDS技术，将分形天线形成于终端外壳，包括：利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。
优选地，所述分形天线的电路图案包括以下方案至少之一：Hilbert曲线、Minkowski分形环曲线、Koch曲线。
优选地，所述终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。
优选地，所述分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
根据本发明的另一方面，本发明还提供了一种天线制造装置，其中，该装置包括：天线制造模块，用于通过激光直接成型LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。
优选地，所述天线制造模块，还用于利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。
优选地，所述终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。
优选地，所述分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
根据本发明的另一方面，本发明还提供了一种LDS天线，其中，所述LDS天线通过激光直接成型LDS技术，形成于终端外壳，不作整体喷漆处理；所述LDS天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
通过本发明，采用LDS技术制造分形天线，两者结合，解决了相关技术中分形天线成品率低的问题，使得分形天线量产成为可能。本发明的LDS天线既能实现小型化又能支持多频段而且具备天线的生产技术达到要求的特点。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
图1是根据本发明实施例的天线制造方法的流程图；
图2是根据本发明实施例的Hilbert曲线生成过程示意图；
图3是根据本发明实施例的手机后壳表面的Hilbert曲线分形天线的第一示意图；
图4是根据本发明实施例的手机后壳表面的Hilbert曲线分形天线的第二示意图；
图5是根据本发明实施例的天线与主板连接方式示意图；
图6是根据本发明实施例的天线制造装置的结构框图。
具体实施方式
为了解决现有技术中分形天线成品率低的问题，本发明提供了一种LDS天线及其制造方法、装置，以下结合附图以及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。
目前各种多功能高要求的无线终端广泛使用，对无线终端的天线的频段和形状要求变得越来越高，尤其现在支持的频段超过两位数，而吸引用户的造型留给天线的设计空间却越来越小，这就需要天线能实现既小型化又能支持多频段而且具备天线的生产技术达到要求的特点，而LDS(Laser-Direct-Structuring，激光直接成型技术)工艺分形天线正是具备了这两个特点。下面通过实施例对本发明技术方案进行介绍。
本实施例提供了一种天线制造方法，图1是根据本发明实施例的天线制造方法的流程图，如图1所示，该方法包括以下步骤：
步骤S102，通过LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。
对于无线终端来说，LDS天线技术就是激光直接成型技术，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说(对于手机天线设计与生产)，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。这样一种技术，可以直接将天线镭射在终端的外壳(例如手机外壳)上。
基于上述介绍，本实施例提供了一种优选实施方式，即在本实施例的操作过程中，通过所述LDS技术，将分形天线形成于终端外壳，包括：利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。
在本实施例中，终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。分形天线的电路图案可以包括以下方案至少之一：Hilbert曲线、Minkowski分形环曲线、Koch曲线。
实际应用于天线小型化设计的例子是Hilbert分形天线。由于是由多节线段组成的，Hilbert曲线是一种比传统的曲线能够覆盖更多的空间的分形曲线。图2是根据本发明实施例的Hilbert曲线生成过程示意图，如图2所示，它几乎可以看作一系列的点来填满整个的正方形表面(本身仍保持是条曲线)。利用这种特性，许多天线的尺寸都可以大大减小。分形曲线具有非常对称的特性，这种复杂但是有规律的花纹完全可以作为观赏性的花纹刻印在终端后壳上。
图3是根据本发明实施例的手机后壳表面的Hilbert曲线分形天线的第一示意图，图4是根据本发明实施例的手机后壳表面的Hilbert曲线分形天线的第二示意图，如图3和图4所示，Hilbert曲线分形天线可以制作为不同的形状。
终端天线也发展了多种工艺和天线形式，LDS很好解决小空间天线对边角空间的充分利用，LDS精确的控制了天线的走线，使得之前很多无法在手机这种小空间上实现的天线形式得以实现。
目前终端越来越薄，很多天线为了争取最大净空高度，直接把LDS做在终端后壳上，但是天线需要喷漆掩盖，由于工艺问题，完美掩盖的成品率很低。所以采用分形天线直接形成于后壳不进行喷漆掩盖，提高成品率。
本发明的技术方案是主要利用现有的LDS工艺和分形天线结合，形成出成品率高可以实现量产的终端天线。分形天线通过LDS工艺生产制造。分形天线直接形成于后壳，形成可观赏的花纹。分形天线表面不作整体喷漆处理，可以是直接裸露，也可以是经过处理后凸显天线形状的工艺。分形天线包括多种曲线形成的分形天线。
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
分形天线形成的方案可以由多种途径得到，比如用Hilbert曲线得到分形天线，比如用Minkowski分形环曲线得到的分形天线，或者通过Koch曲线得到分形天线等等。有规律的分形天线通过LDS工艺形成于终端后壳，同时有天线的功能和后壳花纹的作用。天线与主板连接的方式是用微带线与主板的天线端口相连，如图5所示的天线与主板连接方式示意图，网格部分即微带线与主板的天线端口相连部分。
对应于上述实施例介绍的天线制造方法，本实施例提供了一种天线制造制作，该装置用以实现上述实施例。图6是根据本发明实施例的天线制造装置的结构框图，如图6所示，该装置包括：天线制造模块，用于通过LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。
上述天线制造模块，还用于利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。
在本实施例中，终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。分形天线的电路图案可以是以下方案至少之一：Hilbert曲线、Minkowski分形环曲线、Koch曲线。前面已经进行了介绍，在此不再赘述。
对应于上述实施例介绍的天线制造方法及装置，本实施例提供了一种LDS天线，该LDS天线通过LDS技术，形成于终端外壳，不作整体喷漆处理；该LDS天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
本发明涉及一种在终端上使用LDS工艺的分形天线，以及其制造方法、装置。通过本发明，采用LDS技术制造分形天线，两者结合，解决了相关技术中分形天线成品率低的问题，使得分形天线量产成为可能。本发明的LDS天线既能实现小型化又能支持多频段而且具备天线的生产技术达到要求的特点。
尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施例，本领域的技术人员将意识到各种改进、增加和取代也是可能的，因此，本发明的范围应当不限于上述实施例。

Claims (10)

1.一种天线制造方法，其特征在于，所述方法包括：
通过激光直接成型LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述LDS技术，将分形天线形成于终端外壳，包括：
利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；
将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分形天线的电路图案包括以下方案至少之一：Hilbert曲线、Minkowski分形环曲线、Koch曲线。
4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。
5.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
6.一种天线制造装置，其特征在于，所述装置包括：
天线制造模块，用于通过激光直接成型LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，
所述天线制造模块，还用于利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。
8.如权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。
9.如权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
10.一种LDS天线，其特征在于，
所述LDS天线通过激光直接成型LDS技术，形成于终端外壳，不作整体喷漆处理；
所述LDS天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
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