CN105307067A - 用于定制耳机驱动器的大孔塞及相关方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 210000000883 ear external Anatomy 0.000 description 24
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 9
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000012814 acoustic material Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RXKGHZCQFXXWFQ-UHFFFAOYSA-N 4-ho-mipt Chemical compound C1=CC(O)=C2C(CCN(C)C(C)C)=CNC2=C1 RXKGHZCQFXXWFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009954 braiding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 210000003733 optic disk Anatomy 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/006—Interconnection of transducer parts
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
- H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
- H04R1/2823—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
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- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K2210/00—Details of active noise control [ANC] covered by G10K11/178 but not provided for in any of its subgroups
- G10K2210/10—Applications
- G10K2210/108—Communication systems, e.g. where useful sound is kept and noise is cancelled
- G10K2210/1081—Earphones, e.g. for telephones, ear protectors or headsets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1008—Earpieces of the supra-aural or circum-aural type
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1058—Manufacture or assembly
- H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1083—Reduction of ambient noise
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
- H04R1/2838—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bandpass type
- H04R1/2846—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R5/00—Stereophonic arrangements
- H04R5/033—Headphones for stereophonic communication
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
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- Health & Medical Sciences (AREA)
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Abstract
本申请公开用于定制耳机驱动器的大孔塞及相关方法。一种耳机包括耳杯状壳体和音频驱动器。音频驱动器具有驱动器壳体和驱动器孔,该驱动器孔从音频驱动器的外部朝向膜片延伸通过该音频驱动器。大孔塞至少部分布置在延伸通过音频驱动器的驱动器孔内。大孔塞具有声学孔,声学孔从大孔塞的第一侧延伸通过该大孔塞到该大孔塞的相对的第二侧,并且声学孔经配置以使音频驱动器展示选择的可检测声压等级(SPL)廓线。制造耳机的方法包括将这种大孔塞插入延伸通过音频驱动器的驱动器孔中。该大孔塞和方法可以用于适应基本相同的音频驱动器,以便在具有不同配置的耳杯状壳体中使用同时提供选择的可检测声压等级廓线。
Description
优先权声明
本申请要求2014年7月25日提交的美国临时专利申请系列号62/029-393的提交日的权益,其每个的公开内容在此通过参考以其整体并入本文。
技术领域
本公开的实施例大体涉及耳机、用于在耳机中使用的音频驱动器和音频驱动器配件,且涉及制造此类耳机、音频驱动器和配件的方法。
背景技术
常规耳机包括一个或两个扬声器配件,每个均具有使用磁铁、线圈和膜片产生可听声波的音频驱动器。每个扬声器配件安装在耳杯状壳体中,且泡沫或其它软材料提供在将紧靠佩戴耳机的人的耳朵和/或头的耳杯状壳体的侧面上。音频驱动器的正电端和负电端分别焊接至延伸至音频插孔(例如,芯-套筒(TS)连接器、芯-环-套筒(TRS)连接器、芯-环-环-套筒(TRRS)连接器等)的导线的末端。音频插孔可以耦接至媒体播放器,诸如,移动电话、数字媒体播放器、计算机、电视等,且音频信号通过导线传输至耳机内的扬声器配件中的音频驱动器。因此,音频驱动器永久地安装在耳机内,且未被配置为在不损坏导线到音频驱动器的端子的永久的焊接耦合的情况下被移除。
耳机的声学性能通常是音频驱动器以及扬声器配件和驱动器布置在其内的耳杯状壳体的配置两者的函数。常规耳机的扬声器配件和耳杯状壳体通常限定影响耳机的音质的声学腔。因此,耳机制造者可以设计耳机的耳杯状壳体和扬声器配件,用于与选择的音频驱动器一起使用,以便提供具有被认为是制造者期望的音质的耳机。
发明内容
在一些实施例中,本公开包括具有耳杯状壳体和至少部分布置在耳杯状壳体内的音频驱动器的耳机。音频驱动器包括驱动器壳体和自驱动器壳体悬吊的膜片。磁铁和线圈中的一个被承载在膜片的后侧上,且磁铁和线圈中的另一个在膜片后面由驱动器壳体承载。磁铁和线圈彼此磁耦合,使得流过线圈的电流通过在膜片的后侧上承载的磁铁或线圈而作用于膜片上的磁力。驱动器孔从音频驱动器的外部朝向膜片延伸通过音频驱动器。大孔塞(massportplug)至少部分布置在延伸通过音频驱动器的驱动器孔内。大孔塞具有声学孔,声学孔从大孔塞的第一侧延伸通过大孔塞到大孔塞的相对的第二侧。声学孔经配置以使音频驱动器展示选择的可检测声压等级(SPL)廓线(profile)。例如,声学孔可以具有经配置以使音频驱动器展示选择的可检测SPL廓线的横截面面积和长度。
在附加实施例中,本公开包括一种制造耳机方法。提供一种音频驱动器,其包括驱动器壳体、自驱动器壳体悬吊的膜片、由膜片承载的磁铁和线圈中的一个、由驱动器壳体承载的磁铁和线圈中的另一个以及从音频驱动器的外部朝向膜片延伸通过音频驱动器的驱动器孔。大孔塞被至少部分插入延伸通过音频驱动器的驱动器孔。大孔塞具有声学孔,声学孔从大孔塞的第一侧延伸通过大孔塞到大孔塞的相对的第二侧。声学孔经配置以使音频驱动器展示选择的可检测SPL廓线。例如,声学孔可以具有经配置以使音频驱动器展示选择的可检测SPL廓线的横截面面积和长度。音频驱动器被附接至耳杯状壳体。
在又一些实施例中,本公开包括一种制造多个耳机的方法。提供多个至少基本相同的音频驱动器,其中每个音频驱动器包括驱动器壳体、自驱动器壳体悬吊的膜片、由膜片承载的磁铁和线圈中的一个、由驱动器壳体承载的磁铁和线圈中的另一个以及从音频驱动器的外部朝向膜片延伸通过音频驱动器的驱动器孔。第一多个大孔塞中的大孔塞被至少部分插入延伸通过音频驱动器中的一些的驱动器孔中。第一多个大孔塞中的每个大孔塞具有声学孔,声学孔从大孔塞的第一侧延伸通过大孔塞到大孔塞的相对的第二侧,声学孔经配置以使音频驱动器展示第一选择的可检测SPL廓线。第二多个大孔塞中的大孔塞被至少部分插入延伸通过音频驱动器中的另一些的驱动器孔中。第二多个大孔塞中的每个大孔塞具有声学孔,声学孔从大孔塞的第一侧延伸通过大孔塞到大孔塞的相对的第二侧,声学孔经配置以使音频驱动器展示第二选择的驱动器可检测SPL廓线。第一多个大孔塞中的大孔塞具有与第二多个大孔塞中的大孔塞的配置不同的配置。音频驱动器被附接至耳杯状壳体。
附图说明
通过参考下列在附图中图示说明的示例实施例的具体实施方式可以更充分地理解本公开,在附图中:
图1A是本公开的耳机的实施例的透视图;
图1B是图1A的耳机的耳杯状配件的横截面图,其示出布置在耳杯状配件中的音频驱动器,该音频驱动器包括用于调整音频驱动器和耳机的可检测声压等级廓线的可定制大孔塞;
图1C是图1B的耳杯状配件在垂直于图1B的视图的平面的平面中的横截面图,并进一步图示说明耳杯状配件内的音频驱动器;
图2是图示说明图1A-1C的耳机的音频驱动器的简化的横截面侧视图,其中音频驱动器中没有布置大孔塞;
图3是图示说明图1A-1C的耳机的音频驱动器的简化横截面侧视图,其中大孔塞的第一实施例布置在音频驱动器中;
图4是图示说明图1A-1C的耳机的音频驱动器的简化横截面侧视图,其中大孔塞的第二实施例布置在音频驱动器中;
图5A是如本文描述的大孔塞的实施例的侧视图;
图5B是图5A的大孔塞的第一端视图;
图5C是图5A和图5B的大孔塞的第二端视图。
图6是图示说明大孔塞(例如,图3、4和5A-5C示出的那些大孔塞)可以如何影响其可以被附接到的音频驱动器的自由空气电阻抗响应的简化图形;
图7是图示说明大孔塞(例如,图3、4和5A-5C示出的那些大孔塞)可以如何影响其可以被附接到的音频驱动器的发射SPL廓线的简化图形;
图8是图示说明大孔塞(例如,图3、4和5A-5C示出的那些大孔塞)可以如何影响包括声音孔塞可以被附接到的音频驱动器的耳机的发射SPL廓线的简化图形;
图9A是本公开的耳机的实施例的透视图,该耳机包括如本文描述的音频驱动器;
图9B是图9A的耳机的耳杯状配件的横截面图的简化和示意性图示说明;
图9C是图9B的耳杯状配件在垂直于图9B的视图的平面的平面中的横截面图;
图10是包括根据本公开的耳机的另一实施例的驱动器配件的另一耳杯状配件的横截面图的简化和示意性图示说明;并且
图11是包括根据本公开的耳机的另一实施例的驱动器配件的另一耳杯状配件的横截面图的简化和示意性图示说明。
具体实施方式
本文呈现的图示并非意味着任何特定耳机、扬声器配件、驱动器单元或其组件的实际视图,而仅仅是描述说明性实施例所采用的简化的示意性表示。因此,附图不一定按比例绘制。
如本文所用,术语“媒体播放器”意味着并包括能够产生音频信号并可有线或无线连接至扬声器以将音频信号转换为可听声音的任何设备或系统。例如但不限于,媒体播放器包括便携式数字音乐播放器、便携式光盘播放器、便携式磁带播放器、移动电话、智能电话、个人数字助理(PDA)、收音机(例如,AM、FM、HD和卫星广播)、电视、电子书阅读器、便携式游戏系统、便携式DVD播放器、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、立体音响系统和可以在今后产生的其它设备或系统。
如本文所用,术语“发射声压等级(SPL)廓线”意味着并包括一定频率范围内的声压等级,如由声音源(例如,音频驱动器或包括音频驱动器的耳机)发出的以dB/mV(SPL)测量的音频信号。
如本文所用,术语“可检测声压等级(SPL)廓线”意味着并包括音频信号的一定的频率范围内的声压等级,如可由音频设备(诸如,音频驱动器或包括音频驱动器的耳机)的用户检测或由其检测到的以dB/mV(SPL)测量的音频信号。可以使用商用测试设备和软件来测量可检测SPL廓线。例如,可以使用诸如可从丹麦的Brüel&Sound&VibrationMeasurementA/S处购买的头部和躯干模拟器(“HATS”)类型4128C(HeadandTorsoSimulatorType4128C)和耳状零件号4158-C(EarPartNumber4158-C)连同声音测试和测量软件(例如,可从马萨诸塞州波士顿的Listen,Inc.处购买的Soundcheck10.1)来获得可检测SPL廓线。
图1A是包括可调音频驱动器的耳机100的透视图,如在下面进一步详细讨论的。耳机100具有与头箍(headband)104连接的两个耳杯状配件(ear-cupassembly)102,头箍104驻留在用户的头上并支撑在用户的耳朵上方或之上的耳杯状配件102。每个耳杯状配件102包括外耳杯状壳体106,且可以包括附接到外耳杯状壳体106或以其它方式承载在其上的垫子108。耳机100可以经配置以通过耳机100和媒体播放器之间的有线连接或无线连接来接收来自媒体播放器的电子音频信号。
图1B和图1C图示说明一个耳杯状配件102内的音频驱动器110。如图1C所示,外耳杯状壳体106可以包括围绕音频驱动器110装配在一起的两个或更多个构件。作为非限制性的示例,外耳杯状壳体106可以包括前构件112和后构件114。外耳杯状壳体106的各个构件可以由诸如塑料或金属形成,并可以用作耳杯状配件102的框架结构。
根据本公开的实施例,音频驱动器110可以包括大孔塞166(图3),如在下面进一步详细描述的,大孔塞166可以用于配置音频驱动器110,并因此配置耳机100以展示选择的可检测SPL廓线。换言之,大孔塞可以用于选择性地调整音频驱动器110和耳机100的声学响应。
图2图示说明与耳机100和耳杯状配件102的其它组件分离的图1A-图1C的音频驱动器110,其中没有插入大孔塞166(图3)。音频驱动器的许多配置在本领域中是已知的,其中的任何配置均可以适用于本公开的实施例。图2图示说明此类音频驱动器110的仅一个非限制性示例。
音频驱动器110包括驱动器壳体149、自驱动器壳体149悬吊的膜片146、承载在膜片146的后侧上的磁铁142和线圈144中的一个和由膜片146后面的驱动器壳体149承载的磁铁142和线圈144中的另一个。磁铁142和线圈122彼此磁耦合,使得流过线圈144的电流产生作用于膜片146上的磁力。驱动器孔156从音频驱动器110的外部朝向膜片146延伸通过音频驱动器110。
在一些实施例中,驱动器壳体149可以包括装配在一起以形成驱动器壳体149的一个或更多个组件。例如,在图示说明的实施例中,驱动器壳体149包括轭杯(yokecup)150、驱动器箱152和印刷电路板154。
如图2所示,磁铁142可以是或可以包括永磁铁142且线圈142可以被定位以便围绕永磁铁142。在该图示说明的实施例中,线圈144被附接至音频驱动器110内的柔性膜片146的后侧,且永磁铁142被支撑在驱动器壳体149的轭杯150内。常规音频驱动器的轭杯150往往包含金属。可以包含聚合结构的驱动器箱152可以被附接至轭杯150,且柔性膜片146可以被附接至驱动器箱152并自驱动器箱152悬吊。线圈144可以被电耦合至音频驱动器110的导电端子。在另一些实施例中,永磁铁142和线圈44的位置可以被反转。
膜片146被定位在音频驱动器110的前侧160上,且轭杯150被布置在音频驱动器110的后侧162上。
印刷电路板154可以被附接至驱动器箱152,且音频驱动器110的导电体和/或组件(例如,音频驱动器110的导电端子)可以被布置在印刷电路板154上。如图2所示,驱动器孔156可以延伸通过轭杯150和/或永磁铁142,以在膜片146和磁铁142之间的音频驱动器110内的空间157(其可以限定音频驱动器110内的声学腔)和音频驱动器110的外部之间提供开口。根据音频驱动器110的配置,驱动器孔156可以由驱动器壳体149(例如,轭杯150、驱动器箱152和印刷电路板154的一个或更多个表面)、磁铁142和线圈144的一个或更多个的表面限定。
在操作期间,使电流流过线圈144,电流的幅值根据由该电流携带的电信号而波动。永磁铁142的磁场和由流过线圈144的电流产生的波动磁场之间的相互作用导致柔性膜片146的振动,从而导致从其中发出可听声音。
参考图3,如上所述,根据本公开的实施例,耳机的音频驱动器(例如,图1A-1C的耳机100的音频驱动器110)可以包括在音频驱动器110的后侧162上的大孔塞166。大孔塞166被至少部分布置在延伸通过音频驱动器110的驱动器孔156内。大孔塞166具有声学孔168,声学孔168从大孔塞166的第一侧延伸通过大孔塞166到该大孔塞的相对的第二侧。因此,大孔塞166使音频驱动器的外部与在音频驱动器110的驱动器壳体149内限定的声学腔在声学上耦合。声学孔168的大小和形状可以经配置以使音频驱动器110展示选择的可检测SPL廓线。
大孔塞166可以使用诸如粘合剂、卡扣配合、焊接工艺或其它任何合适的方法直接耦接至音频驱动器110。在一些实施例中,大孔塞166可以具有经配置以在音频驱动器110的后侧162上紧靠驱动器壳体149的外表面的横向延伸的凸缘,如图3所示。
隔音材料可以可选地提供在大孔塞166的声学孔168内,以便选择性地调节音频驱动器110和耳机100的发射SPL廓线和/或可检测SPL廓线。隔音材料可以包含例如编织或非编织材料(例如,织物或纸)或聚合泡沫(开孔或闭孔)材料。
如上所述,大孔塞166可以用于调整音频驱动器110的声学响应。大孔塞166可以包括延伸通过该大孔塞166的一个或更多个声学孔168,且一个或更多个声学孔168可以具有经配置以使音频驱动器110展示选择的可检测SPL廓线的横截面面积和长度。在图3示出的实施例中,大孔塞166包括单个圆柱形声学孔168,该声学孔168在大孔塞166的相对侧之间延伸通过大孔塞166。大孔塞166在垂直于长度L1的平面中具有长度L1和横截面面积A1(见图5B)。
声学孔168的尺寸和配置(例如,长度和横截面面积)将影响驱动器配件110的声学响应。因此,通过使用具有不同配置并且具有不同形状和尺寸的声学孔的大孔塞166,音频驱动器110可以被选择性地调整以具有不同的选择的可检测SPL廓线。
例如,图4图示说明具有大孔塞166′的另一实施例的音频驱动器110,大孔塞166′具有类似于但不同于图3的大孔塞166的配置的配置。特别地,虽然大孔塞166′也具有单个圆柱形声学孔168′,但声学孔168′具有比图3的大孔塞166的声学孔168的长度L1更长的长度L2。类似地,声学孔168′具有比图3的大孔塞166的声学孔168的横截面面积A1更大的横截面面积A2。因此,图4中示出的音频驱动器110相对于图3的音频驱动器110将展示不同的可检测SPL廓线。
图5A到图5C图示说明与音频驱动器110分离的图3的大孔塞166,并图示说明延伸通过大孔塞166的声学孔168的横截面面积A1和长度L1。如其中所示,在一些实施例中,大孔塞166通常可以是管状的,并通常可以是圆柱形的。在一些实施例中,大孔塞166可以进一步包括经配置以紧靠音频驱动器110的其它组件的一个或更多个表面(诸如,驱动器壳体149的表面)的径向延伸的凸缘167。凸缘167可以用于确保塞166被正确地定位在音频驱动器110内。
大孔塞166可以包含聚合材料或金属材料,并可以使用若干已知的工艺(包括诸如模塑、冲压、锻造、机械加工等)中的任何一种来制造。
图6到图8是图示说明如本文描述的不同配置的大孔塞166的存在可以如何影响音频驱动器110和/或耳机100的声学响应的图形。
图6中的线190表示在不存在大孔塞166的情况下测量时,作为频率的函数的音频驱动器110的电阻抗可以如何呈现,而图6中的线192表示在固定至音频驱动器110的大孔塞166在音频驱动器110的后侧162上至少部分在驱动器壳体149中的驱动器孔156内(如上所述)的情况下测量时,作为频率的函数的音频驱动器110的电阻抗可以如何呈现。如图6所示,当大孔塞166在音频驱动器110的后侧162上被固定至音频驱动器110时,峰值频率f0可以转变为相对较低的频率f0′。
图7中的线194表示在不存在大孔塞166的情况下测量时,音频驱动器110的发射SPL廓线可以如何呈现,而图7中的线196表示在如上所述的大孔塞166被固定至音频驱动器110的情况下测量时,音频驱动器110的发射SPL廓线可以如何呈现。如图7所示,相比于不存在大孔塞166的音频驱动器110,当大孔塞166在音频驱动器110的后侧162被固定至音频驱动器110时,至少一些频率的声压等级可以增加,特别是在低(低音)频率(例如,大约16Hz到大约512Hz的频率)上。
图8中的线198表示当在音频驱动器110上不存在大孔塞166的情况下测量时,耳机100的可检测SPL廓线可以如何呈现,而图8中的线199表示在如上所述的大孔塞166被固定至音频驱动器110的情况下测量时,耳机的可检测SPL廓线可以如何呈现。如图8所示,相比于不存在大孔塞166的音频驱动器110,当大孔塞166如本文所述的被固定至音频驱动器110时,至少一些频率的声压等级可以增加,且特别是低(低音)频率(例如,大约16Hz到大约512Hz的频率)上。
本公开的附加实施例包括用于在耳机中使用的驱动器配件,该驱动器配件经配置以使得驱动器配件的驱动器单元的端口对其被容纳在其中的耳机的外部开放,而不与耳机的外耳杯状壳体内的驱动器配件之外的任何体积(volume)在声学上连通。换言之,耳机的耳杯状壳体不可以以任何明显方式限定影响耳机100的可检测SPL廓线的声学腔。
例如,图9A图示说明本公开的耳机200的附加实施例。耳机200类似于先前关于图1A到图1C所描述的耳机100,且包括与头箍204连接的两个耳杯状配件202,头箍204驻留在用户的头上并支撑用户的耳朵上方或之上的耳杯状配件202。每个耳杯状配件202包括外耳杯状壳体206,且可以包括附接到外耳杯状壳体206或以其它方式承载在其上的垫子208。耳机200可以经配置以通过耳机200和媒体播放器之间的有线连接或无线连接来接收来自媒体播放器的电子音频信号。
图9B和图9C是图9A的耳机200的一个耳杯状配件202的横截面图的简化表示。如图9B和图9C所示,外耳杯状壳体206可以包括装配在一起以形成外耳杯状壳体206的两个或更多个构件。作为非限制性的示例,外耳杯状壳体206可以包括前构件212和后构件214。外耳杯状壳体206的各个构件可以由例如塑料或金属形成,并可以用作耳杯状配件202的框架结构。
根据本公开的一些实施例,耳杯状配件202包括驱动器配件216。驱动器配件216包括固定在驱动器单元壳体220内的音频驱动器218。驱动器单元壳体220限定驱动器单元壳体220和音频驱动器218之间的声学腔222。换言之,驱动器单元壳体220可以包含外壳,其中耳杯状配件202内的音频驱动器218可以布置在该外壳中。驱动器单元壳体220具有在声学腔222和驱动器配件216的外部之间延伸通过驱动器单元壳体220的端口224。此外,驱动器单元壳体220经配置以固定在耳机200的耳杯状配件202的外耳杯状壳体206内,使得驱动器单元壳体220中的端口224对耳机200的外部开放,而不与耳机200的外耳杯状壳体206内的驱动器配件216之外的任何体积(例如,驱动器配件216之外的外耳杯状壳体206内的空间226的体积)在声学上连通。在该配置中,声学腔222被限定在驱动器单元壳体220和音频驱动器218的后侧219之间。
音频驱动器218可以包含如本文先前描述的音频驱动器110。例如,在一些实施例中,音频驱动器218可以包括如先前关于图3、图4和图5A到图5C描述的大孔塞166、166′。在本公开的其它实施例中,音频驱动器218可以包含本领域中已知的任何类型的音频驱动器。
由于驱动器单元壳体220的端口224对耳杯状配件202的外部而不对外耳杯状壳体206内的空间的体积开放,因此驱动器单元壳体220的至少一个表面228可以经配置以限定耳机200的耳杯状配件202的外表面,且端口224可以延伸通过驱动器单元壳体220的表面228。
由于驱动器配件216的声学腔222不与耳杯状配件202的外耳杯状壳体206内的驱动器配件216之外的空间的任何体积在声学上连通,故驱动器单元壳体220和音频驱动器218可以一起经设计和配置以提供期望的发射SPL廓线和/或期望的可检测SPL廓线,且期望的发射SPL廓线和/或期望的可检测SPL廓线可以至少基本上独立于驱动器配件216被安装在其中的耳机200的耳杯状配件202的配置。因此,耳杯状配件和耳机的各种不同配置和/或大小可以经设计和配置以容纳其中具有常见配置的标准化驱动器配件216,且发射SPL廓线和/或期望的可检测SPL廓线可以不管在其中安装或采用驱动器配件216的耳杯状配件202的配置和/或大小而保持至少基本相同。
图10图示说明耳杯状配件230的附加实施例,耳杯状配件230类似于图9B和图9C的耳杯状配件202,且可以在耳机(诸如,图9A的耳机200)中采用,但是其包括延伸通过外耳杯状壳体206的前构件212的孔或端口232,孔或端口232位于提供空间234和音频驱动器配件216之外的外耳杯状壳体206内的空间226的体积之间的连通的位置。空间234是限定在外耳杯状壳体206的前构件212的外表面和佩戴耳机200的人的头部之间的垫子208内的空间。该空间234往往在邻近佩戴耳机的人的耳朵的音频驱动器218的前部形成声学腔。通过在空间234和音频驱动器配件216之外的外耳杯状壳体206内的空间226的体积之间提供一个或更多个端口232,并通过定位和配置一个或更多个端口232以具有期望的位置、大小和形状,音频驱动器218和/或耳机200的声学响应可以在至少一定范围的频率内被选择性地调整,且因此可以被提供期望的可检测SPL廓线。
图11图示说明耳杯状配件238的附加实施例,耳杯状配件238类似于图9B和图9C的耳杯状配件202,且可以在耳机(诸如,图9A的耳机200)中采用,但其中音频驱动器配件216是不包括端口224(图9B和9C)的封闭式音频驱动器配件216。因此,声学腔222至少基本封闭并密封在驱动器配件216的驱动器单元壳体220内。通过选择性地配置驱动器配件216的驱动器单元壳体220和限定在其中的声学腔222,音频驱动器218和/或耳机200的声学响应可以在至少一定范围的频率内被选择性地调整,且因此可以被提供期望的可检测SPL廓线。此外,由于驱动器配件216的声学腔222不与耳杯状配件238的外耳杯状壳体206内的驱动器配件216之外或耳杯状配件238的外耳杯状壳体206之外的空间的体积在声学上连通,故驱动器配件216的发射SPL廓线和/或可检测SPL廓线可以至少基本上独立于在其中安装驱动器配件216的耳机200的耳杯状配件238的外耳杯状壳体206的配置。
如上所述,使用如本文描述的大孔塞166可以允许在具有不同配置的耳杯状壳体的耳机中采用基本类似的音频驱动器110,同时允许耳机提供选择的SPL廓线且不关心在耳杯状壳体内限定的声学腔的配置。因此,大孔塞166可以由耳机制造者使用以选择性地调整耳机的音质,同时在采用大孔塞166的耳杯状壳体的设计中提供更多的自由。
例如,在制造多个耳机100、200中,可以提供如本文先前描述的多个至少基本相同的音频驱动器110。第一组大孔塞166可以被至少部分插入延伸通过音频驱动器110中的一些的驱动器孔156中。第一组大孔塞166中的每个可以具有声学孔168,声学孔168从大孔塞166的第一侧延伸通过大孔塞166到其相对的第二侧,且声学孔168可以经配置以使音频驱动器110展示第一选择的可检测SPL廓线。
第二组大孔塞166′可以被至少部分插入延伸通过音频驱动器110中的另一些的驱动器孔156中。第二组大孔塞166′中的每个可以具有声学孔168′,声学孔168′从大孔塞166′的第一侧延伸通过大孔塞166′到其相对的第二侧,且声学孔168′可以经配置以使音频驱动器110展示第二选择的可检测SPL廓线。第一组大孔塞166可以具有与第二组大孔塞166′的配置不同的配置,且因此第一选择的可检测SPL廓线不同于第二选择的可检测SPL廓线。
音频驱动器110然后可以被附接至耳杯状壳体106、206,以便在耳机100、200中使用。例如,具有第一组大孔塞166的音频驱动器110可以被附接至第一多个耳杯状壳体106,且具有第二组大孔塞166′的音频驱动器110可以被附接至第二多个耳杯状壳体206,第二多个耳杯状壳体206可以具有与第一多个耳杯状壳体106的配置不同的配置。可以形成包含第一多个耳杯状壳体106并包含具有第一多个大孔塞166的音频驱动器110的第一多个耳机100,且可以形成包含第二多个耳杯状壳体206并包含具有第二多个大孔塞166′的音频驱动器110的第二多个耳机200。第一多个耳机100可以展示第三可检测SPL廓线,且第二多个耳机200可以展示第四可检测SPL廓线。在一些实施例中,分别由耳机100和耳机200展示的第三和第四可检测SPL廓线可以至少基本彼此类似,或者其可以彼此不同。
本公开的附加非限制性示例实施例在下面阐述。
实施例1:一种耳机,其包含:耳杯状壳体;音频驱动器,其至少部分布置在所述耳杯状壳体内,所述音频驱动器包括:驱动器壳体;膜片,其自所述驱动器壳体悬吊;承载在所述膜片的后侧上的磁铁和线圈中的一个;和在所述膜片后面由所述驱动器壳体承载的所述磁铁和所述线圈中的另一个,所述磁铁和线圈彼此磁耦合,使得流过所述线圈的电流通过承载在所述膜片的后侧上的所述磁铁或线圈产生作用于所述膜片的磁力;驱动器孔,其从所述音频驱动器的外部朝向所述膜片延伸通过所述音频驱动器;以及大孔塞,其至少部分布置在延伸通过所述音频驱动器的所述驱动器孔内,所述大孔塞具有声学孔,所述声学孔从所述大孔塞的第一侧延伸通过所述大孔塞到所述大孔塞的相对的第二侧,所述声学孔经配置以使所述音频驱动器展示选择的可检测SPL廓线。
实施例2:根据实施例1所述的耳机,其中所述磁铁具有圆柱形形状,且其中所述大孔塞至少部分延伸通过由所述磁铁的圆柱形形状限定的内部空间。
实施例3:根据实施例1或2所述的耳机,其中所述线圈具有圆柱形形状,且其中所述大孔塞至少部分延伸通过由所述圆柱形线圈限定的内部空间。
实施例4:根据实施例1到3中任一个所述的耳机,其中所述驱动器孔至少部分由所述驱动器壳体的表面限定。
实施例5:根据实施例1到4中任一个所述的耳机,其中所述驱动器孔至少部分由所述磁铁的表面限定。
实施例6:根据实施例1到5中任一个所述的耳机,其中所述驱动器孔至少部分由所述线圈的表面限定。
实施例7:根据实施例1到6中任一个所述的耳机,其中所述大孔塞通常是管状的。
实施例8:根据实施例1到7中任一个所述的耳机,其中所述大孔塞通常是圆柱形的。
实施例9:根据实施例1到8中任一个所述的耳机,其中所述大孔塞包括经配置以紧靠所述驱动器壳体的表面的至少一个径向延伸的凸缘。
实施例10:一种制造耳机方法,其包含:提供音频驱动器,该音频驱动器包括驱动器壳体、自所述驱动器壳体悬吊的膜片、由所述膜片承载的磁铁和线圈中的一个、由所述驱动器壳体承载的所述磁铁和线圈中的另一个以及从所述音频驱动器的外部朝向所述膜片延伸通过所述音频驱动器的驱动器孔;和将大孔塞至少部分插入延伸通过所述音频驱动器的所述驱动器孔中,所述大孔塞具有声学孔,所述声学孔从所述大孔塞的第一侧延伸通过所述大孔塞到所述大孔塞的相对的第二侧,所述声学孔经配置以使所述音频驱动器展示选择的可检测SPL廓线;以及将所述音频驱动器附接至耳杯状壳体。
实施例11:根据实施例10所述的方法,其中所述磁铁具有圆柱形形状,且其中将所述大孔塞至少部分插入所述驱动器孔中包含将所述大孔塞至少部分插入由所述磁铁的圆柱形形状限定的内部空间中。
实施例12:根据实施例10或11所述的方法,其中所述线圈具有圆柱形形状,且其中将所述大孔塞至少部分插入所述驱动器孔中包含将所述大孔塞至少部分插入由所述线圈的圆柱形形状限定的内部空间中。
实施例13:根据实施例10到12中任一个所述的方法,进一步包含选择所述大孔塞以包含大致管状的大孔塞。
实施例14:根据实施例10到13中任一个所述的方法,进一步包含选择所述大孔塞以包含大致圆柱形的大孔塞。
实施例15:根据实施例10到14中任一个所述的方法,其中所述大孔塞包括至少一个径向延伸的凸缘,且其中所述方法进一步包括将所述大孔塞的所述至少一个径向延伸的凸缘紧靠所述驱动器壳体的表面。
实施例16:根据实施例10到15中任一个所述的方法,进一步包含制造所述大孔塞。
实施例17:根据实施例10到16中任一个所述的方法,其中将所述音频驱动器附接至所述驱动器壳体包含将音频驱动器邻近所述膜片附接至在其中限定声学腔的驱动器壳体,所述大孔塞在声学上将所述音频驱动器的外部与在所述驱动器壳体内限定的所述声学腔耦合。
实施例18:一种制造多个耳机的方法,其包含:提供多个至少基本相同的音频驱动器,每个音频驱动器包括驱动器壳体、自所述驱动器壳体悬吊的膜片;由所述膜片承载的磁铁和线圈中的一个;由所述驱动器壳体承载的所述磁铁和线圈中的另一个,和从音频驱动器的外部朝向所述膜片延伸通过所述音频驱动器的驱动器孔;将第一多个大孔塞中的大孔塞至少部分插入延伸通过所述音频驱动器中的一些的所述驱动器孔中,所述第一多个大孔塞中的每个大孔塞具有声学孔,所述声学孔从所述大孔塞的第一侧延伸通过所述大孔塞到所述大孔塞的相对的第二侧,所述声学孔经配置以使所述音频驱动器展示第一选择的可检测SPL廓线;将第二多个大孔塞中的大孔塞至少部分插入延伸通过所述音频驱动器中的另一些的所述驱动器孔中,所述第二多个大孔塞中的每个大孔塞具有声学孔,所述声学孔从大孔塞的第一侧延伸通过所述大孔塞到所述大孔塞的相对的第二侧,所述声学孔经配置以使所述音频驱动器展示第二选择的驱动器可检测SPL廓线,其中所述第一多个大孔塞中的大孔塞具有与所述第二多个大孔塞中的大孔塞的配置不同的配置;以及将所述音频驱动器附接至耳杯状壳体。
实施例19:根据实施例18所述的方法,其中所述第一选择的可检测SPL廓线不同于所述第二选择的可检测SPL廓线。
实施例20:根据实施例18或19所述的方法,其中具有所述第一多个大孔塞中的大孔塞的所述音频驱动器被附接至第一多个耳杯状壳体,且其中具有所述第二多个大孔塞中的大孔塞的所述音频驱动器被附接至第二多个耳杯状壳体,所述第二多个耳杯状壳体具有与所述第一多个耳杯状壳体的配置不同的配置。
实施例21:根据实施例20所述的方法,进一步包含:形成第一多个耳机,所述第一多个耳机包含所述第一多个耳杯状壳体和包括所述第一多个大孔塞的所述音频驱动器,所述第一多个耳机展示第三可检测SPL廓线;以及形成第二多个耳机,所述第二多个耳机包含所述第二多个耳杯状壳体和包括所述第二多个大孔塞的所述音频驱动器,所述第二多个耳机展示第四可检测SPL廓线,所述第四可检测SPL廓线基本类似于所述第三可检测SPL廓线。
上面公开的本发明的实施例不限于本发明的范围,因为这些实施例仅仅是本发明的示例实施例,本发明由随附权利要求及其法律等同物的范围所限定。任何等同实施例意在本发明的范围内。事实上,根据本说明书,所公开的实施例的各种修改,诸如实施例的所描述元件的替代有用组合,对本领域技术人员将变得显而易见。此类修改也意在落入随附权利要求的范围内。
Claims (21)
1.一种耳机,其包含:
耳杯状壳体;
音频驱动器,其至少部分布置在所述耳杯状壳体内,所述音频驱动器包括:
驱动器壳体;
膜片,其自所述驱动器壳体悬吊;
承载在所述膜片的后侧上的磁铁和线圈中的一个;和
在所述膜片后面由所述驱动器壳体承载的所述磁铁和所述线圈中的另一个,所述磁铁和线圈彼此磁耦合,使得流过所述线圈的电流通过在所述膜片的后侧上承载的所述磁铁或线圈产生作用于所述膜片上的磁力;
驱动器孔,其从所述音频驱动器的外部朝向所述膜片延伸通过所述音频驱动器;和
大孔塞,其至少部分布置在延伸通过所述音频驱动器的所述驱动器孔内,所述大孔塞具有声学孔,所述声学孔从所述大孔塞的第一侧延伸通过所述大孔塞到所述大孔塞的相对的第二侧,所述声学孔经配置以使所述音频驱动器展示选择的可检测声压等级廓线即SPL廓线。
2.根据权利要求1所述的耳机,其中所述磁铁具有圆柱形形状,且其中所述大孔塞至少部分延伸通过由所述磁铁的所述圆柱形形状限定的内部空间。
3.根据权利要求1所述的耳机。其中所述线圈具有圆柱形形状,且其中所述大孔塞至少部分延伸通过由圆柱形的线圈限定的内部空间。
4.根据权利要求1所述的耳机,其中所述驱动器孔至少部分由所述驱动器壳体的表面限定。
5.根据权利要求1所述的耳机,其中所述驱动器孔至少部分由所述磁铁的表面限定。
6.根据权利要求1所述的耳机,其中所述驱动器孔至少部分由所述线圈的表面限定。
7.根据权利要求1所述的耳机,其中所述大孔塞大致是管状的。
8.根据权利要求7所述的耳机,其中所述大孔塞大致是圆柱形的。
9.根据权利要求8所述的耳机,其中所述大孔塞包括经配置以紧靠所述驱动器壳体的表面的至少一个径向延伸的凸缘。
10.一种制造耳机方法,其包含:
提供音频驱动器,所述音频驱动器包括:
驱动器壳体;
膜片,其自所述驱动器壳体悬吊;
由所述膜片承载的磁铁和线圈中的一个;
由所述驱动器壳体承载的所述磁铁和所述线圈中的另一个;和
驱动器孔,其从所述音频驱动器的外部朝向所述膜片延伸通过所述音频驱动器;和
将大孔塞至少部分插入延伸通过所述音频驱动器的所述驱动器孔中,所述大孔塞具有声学孔,所述声学孔从所述大孔塞的第一侧延伸通过所述大孔塞到所述大孔塞的相对的第二侧,所述声学孔经配置以使所述音频驱动器展示选择的可检测SPL廓线;以及
将所述音频驱动器附接至耳杯状壳体。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述磁铁具有圆柱形形状,且其中将所述大孔塞至少部分插入所述驱动器孔中包括将所述大孔塞至少部分插入由所述磁铁的所述圆柱形形状限定的内部空间中。
12.根据权利要求10所述的方法,其中所述线圈具有圆柱形形状,且其中将所述大孔塞至少部分插入所述驱动器孔中包括将所述大孔塞至少部分插入由所述线圈的所述圆柱形形状限定的内部空间中。
13.根据权利要求10所述的方法,进一步包括选择所述大孔塞以包含大致管状的大孔塞。
14.根据权利要求13所述的方法,进一步包括选择所述大孔塞以包含大致圆柱形的大孔塞。
15.根据权利要求14所述的方法,其中所述大孔塞包括至少一个径向延伸的凸缘,且其中所述方法进一步包括使所述大孔塞的所述至少一个径向延伸的凸缘紧靠所述驱动器壳体的表面。
16.根据权利要求10所述的方法,进一步包括制造所述大孔塞。
17.根据权利要求10所述的方法,其中将所述音频驱动器附接至所述驱动器壳体包含将音频驱动器邻近所述膜片附接至在其中限定声学腔的驱动器壳体,所述大孔塞在声学上将所述音频驱动器的外部与限定在所述驱动器壳体内的所述声学腔耦合。
18.一种制造多个耳机的方法,其包含:
提供多个至少基本相同的音频驱动器,每个音频驱动器包括:
驱动器壳体;
膜片,其自所述驱动器壳体悬吊;
由所述膜片承载的磁铁和线圈中的一个;
由所述驱动器壳体承载的所述磁铁和所述线圈中的另一个;和
驱动器孔,其从所述音频驱动器的外部朝向所述膜片延伸通过所述音频驱动器;
将第一多个大孔塞中的大孔塞至少部分插入延伸通过所述音频驱动器中的一些音频驱动器的驱动器孔中,所述第一多个大孔塞中的每个大孔塞具有声学孔,所述声学孔从大孔塞的第一侧延伸通过所述大孔塞到所述大孔塞的相对的第二侧,所述声学孔经配置以使所述音频驱动器展示第一选择的可检测SPL廓线;
将第二多个大孔塞中的大孔塞至少部分插入延伸通过所述音频驱动器中的另一些音频驱动器的驱动器孔中,所述第二多个大孔塞中的每个大孔塞具有声学孔,所述声学孔从大孔塞的第一侧延伸通过所述大孔塞到所述大孔塞的相对的第二侧,所述声学孔经配置以使所述音频驱动器展示第二选择的驱动器可检测SPL廓线,其中所述第一多个大孔塞中的大孔塞具有与所述第二多个大孔塞中的大孔塞的配置不同的配置;以及
将所述音频驱动器附接至耳杯状壳体。
19.根据权利要求18所述的方法,其中所述第一选择的可检测SPL廓线不同于所述第二选择的可检测SPL廓线。
20.根据权利要求18所述的方法,其中具有所述第一多个大孔塞中的大孔塞的所述音频驱动器被附接至第一多个耳杯状壳体,且其中具有所述第二多个大孔塞中的大孔塞的所述音频驱动器被附接至第二多个耳杯状壳体,所述第二多个耳杯状壳体具有与所述第一多个耳杯状壳体的配置不同的配置。
21.根据权利要求20所述的方法,进一步包括:
形成第一多个耳机,所述第一多个耳机包含所述第一多个耳杯状壳体和包括所述第一多个大孔塞的所述音频驱动器,所述第一多个耳机展示第三可检测SPL廓线;以及
形成第二多个耳机,所述第二多个耳机包含所述第二多个耳杯状壳体和包括所述第二多个大孔塞的所述音频驱动器,所述第二多个耳机展示第四可检测SPL廓线,所述第四可检测SPL廓线至少基本上类似于所述第三可检测SPL廓线。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462029393P | 2014-07-25 | 2014-07-25 | |
US62/029,393 | 2014-07-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105307067A true CN105307067A (zh) | 2016-02-03 |
CN105307067B CN105307067B (zh) | 2019-06-14 |
Family
ID=53717950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510441698.5A Active CN105307067B (zh) | 2014-07-25 | 2015-07-24 | 用于定制耳机驱动器的大孔塞及相关方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10034112B2 (zh) |
EP (1) | EP2978239B1 (zh) |
CN (1) | CN105307067B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10034112B2 (en) | 2014-07-25 | 2018-07-24 | Skullcandy, Inc. | Mass port plug for customizing headphone drivers, and related methods |
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KR102414633B1 (ko) | 2018-04-02 | 2022-06-30 | 애플 인크. | 헤드폰 |
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EP2978239A1 (en) | 2016-01-27 |
US20160029137A1 (en) | 2016-01-28 |
US20180302732A1 (en) | 2018-10-18 |
US10034112B2 (en) | 2018-07-24 |
CN105307067B (zh) | 2019-06-14 |
US10397719B2 (en) | 2019-08-27 |
EP2978239B1 (en) | 2019-02-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |