CN105261520B - 一种温控陶瓷机构及组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及温控装置技术领域，具体指一种温控陶瓷机构及组件。本发明结构合理，陶瓷壳体内部空间通过中心轴台和支撑块的分割，简化了其组件的结构，热敏机构的活动空间占比较小，有助于整体高度尺寸降低和实现扁平化的设计，有助于其他功能性元件的配置提高产品集成度；具有出色的绝缘性、耐高温性和同类产品兼容性。本发明结构合理，陶瓷壳体内部空间通过固定板分割，简化了其组件的结构，可有效提高拆卸、装配、维护的效率；热敏机构的活动空间占比较小，有助于整体高度尺寸降低和实现扁平化的设计，有助于其他功能性元件的配置提高产品集成度；具有出色的绝缘性、耐高温性和同类产品兼容性。

Description

一种温控陶瓷机构及组件

技术领域

本发明涉及温控装置技术领域，具体指一种温控陶瓷机构及组件。

背景技术

温控器是家用电器上常见的控制装置，其具有各种自行动作保护、不断电永久断路、断电自行复位的功能。随着技术的进步，电器设备的功能需求也日益趋于自动化、智能化和人性化，其电路控制和安全机制也更加复杂，往往需要各种温控器实现过热保护、断电保温、电路选择等功能。

但是，各种温控器的功能强大与其结构复杂性成正比，电器设备的功能强大与各种温控器的数量成正比，与电器设备的小型化和扁平化布局产生矛盾。目前常见的温控器大多结构复杂，其机械化的控制触发机构需要较大的动作行程和复位空间；且对于各种功能的实现需要不同的机构进行，集成度较低且兼容性较差，而复杂的安装布局对于装配和维护均相对困难；由于温控器工作的环境温度较高，其控制机构存在易氧化、绝缘性差、使用寿命较短的问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构紧凑、、布局合理、工作稳定、兼容性强的温控陶瓷机构及组件。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明所述的一种温控陶瓷机构及组件，包括中空的陶瓷壳体，所述陶瓷壳体的上端口内横向设有固定板，固定板的中心设有贯穿其上下端面的动作孔，动作孔的一侧设有半月板形的容纳槽，容纳槽内设有两个贯穿固定板底面的接电槽，且两个接电槽分别设置在容纳槽的弧尖端部上。

根据以上方案，所述陶瓷壳体的下端口内设有第一插片、第二插片和导电形片，第一插片和第二插片相对设置且分别穿设于陶瓷壳体下端的侧壁上，第一插片和第二插片的里端均设有铆接点；所述第二插片的铆接点上设有固定触点，导电形片的固定端与第一插片上的铆接点连接，导电形片的自由端设于固定触点的上方，且导电形片的自由端上设有活动触点，活动触点与固定触点间隔设置且活动触点随导电形片的自由端可上下活动。

根据以上方案，所述陶瓷壳体的上端口内设有半月板形的发热片，发热片嵌设于容纳槽内且发热片的上端面在固定板上端面之上；所述两个接电槽内均设有导电片，发热片上设有两个与接电槽对应的接电插孔，两个导电片上端分别插入对应的接电插孔与发热片电连接，且两个导电片的下端分别与第一插片和第二插片上的铆接点固定连接。

根据以上方案，所述导电片的下端设有与其呈“L”形结构设置的接电端，接电端上设有U形开口，接电端通过U形开口与铆接点扣接，导电片与接电槽过盈配合使其固定在固定板上。

根据以上方案，所述陶瓷壳体的上端口上套设有上盖，上盖内侧与发热片之间内设有可上下活动地热敏片，所述动作孔内穿设有插杆，插杆的上下两端分别抵触连接在热敏片和导电形片上。

根据以上方案，所述固定板的上端面低于陶瓷壳体的上端口平面，且发热片上端面与上盖内侧面间隔设置形成活动空间，所述热敏片为球面形的记忆金属片，热敏片的下端边缘与发热片、固定板抵触设置，热敏片的中心高点与上盖内侧面抵触设置，且插杆的上端与热敏片内侧面的中心高点抵触设置。

根据以上方案，所述第一插片和第二插片里端上均设有固定构件，陶瓷壳体的下端口两侧均设有插槽，第一插片和第二插片的外端分别穿设于对应的插槽上，且第一插片和第二插片的里端分别通过固定构件连接在陶瓷壳体下端口内。

根据以上方案，所述陶瓷壳体的下端口上设有下盖，下盖通过超声波封装工艺将第一插片、第二插片的里端封装在陶瓷壳体内。

本发明有益效果为：本发明结构合理，陶瓷壳体内部空间通过固定板分割，简化了其组件的结构，可有效提高拆卸、装配、维护的效率；热敏机构的活动空间占比较小，有助于整体高度尺寸降低和实现扁平化的设计，有助于其他功能性元件的配置提高产品集成度；具有出色的绝缘性、耐高温性和同类产品兼容性。

附图说明

图1是本发明的整体爆炸结构示意图；

图2是本发明的陶瓷壳体结构示意图。

图中：

1、陶瓷壳体；3、发热片；11、中心轴台；13、容纳槽；14、接电槽；15、动作孔；17、上盖；18、插槽；19、下盖；21、第一插片；22、第二插片；23、导电形片；24、铆接点；25、固定触点；26、活动触点；27、固定构件；31、接电插孔；33、导电片；34、接电端；35、U形开口；36、热敏片；37、插杆。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进行说明。

如图1-2所示，本发明所述的一种温控陶瓷机构及组件，包括中空的陶瓷壳体1，所述陶瓷壳体1作为温控装置的主体安装部件，具有出色的绝缘性和耐高温性；所述陶瓷壳体1的上端口内横向设有固定板11，固定板11将陶瓷壳体1内部空间分割成两个独立安装腔，有助于功能性元件的配置和安装，提高产品的功能集成和应用范围；固定板11的中心设有贯穿其上下端面的动作孔15，动作孔15的一侧设有半月板形的容纳槽13，容纳槽13用于固定发热片3使其在陶瓷壳体1上端口内与固定板11上端面平齐，同时固定板11的上端面低于陶瓷壳体1上端口平面，固定板1上方设置热敏动作机构与动作孔15内的传动部件配合，从而使热敏动作机构与陶瓷壳体1下端口内的开关装置配合联动；所述容纳槽13内设有两个贯穿固定板底面的接电槽14，且两个接电槽14分别设置在容纳槽13的弧尖端部上，接电槽14内设置导电装置与发热片3两端连接，从而与发热片3组成微发热控制电路；整体结构采用扁平化设计，有助于产品尺寸高度的降低，提高温控器在各种使用环境下的应用兼容性。

所述陶瓷壳体1的下端口内设有第一插片21、第二插片22和导电形片23，第一插片21和第二插片22相对设置且分别穿设于陶瓷壳体1下端的侧壁上，第一插片21和第二插片22的里端均设有铆接点24；所述第二插片22的铆接点24上设有固定触点25，导电形片23的固定端与第一插片21上的铆接点24连接，导电形片23的自由端设于固定触点25的上方，且导电形片23的自由端上设有活动触点26，活动触点26与固定触点25间隔设置且活动触点26随导电形片23的自由端可上下活动；所述第一插片21、第二插片22和导电形片23组成本发明的电路组件，上述的热敏驱动机构驱动导电形片23动作，导电形片23自由端上下活动接通或断开第一插片21和第二插片22，同时为发热电路与第一插片21、第二插片22连接呈并联通路，发热片3发热维持热敏驱动机构保持电路连通状态，直到外部电路切断使发热片3冷却热敏驱动机构复位，从而断开导电形片23的连接。

所述陶瓷壳体1的上端口内设有半月板形的发热片3，发热片3嵌设于容纳槽13内且发热片3的上端面在固定板11上端面之上；所述两个接电槽14内均设有导电片33，发热片3上设有两个与接电槽14对应的接电插孔31，两个导电片33上端分别插入对应的接电插孔31与发热片3电连接，且两个导电片33的下端分别与第一插片21和第二插片22上的铆接点24固定连接；导电片33上端插入接电插孔31，发热片3与第一插片21和第二插片22的开关电路连通组成微发热控制电路。

所述导电片33的下端设有与其呈“L”形结构设置的接电端34，接电端34上设有U形开口35，接电端34通过U形开口35与铆接点24扣接，导电片33与接电槽14过盈配合使其固定在固定板11上；所述导电片33与接电槽14的过盈配合固定在容纳槽13内，且导电片33的上端穿设于接电插孔31内，相对于目前的锥形弹簧触发电连接结构而言，固设导电片33与发热片3的连接具有更好的电连接效果，其组件组装后不会因其他部件的位移产生脱落和接触不良问题，稳定性更好。

所述陶瓷壳体1的上端口上套设有上盖17，上盖17内侧与发热片3之间内设有可上下活动地热敏片36，所述动作孔15内穿设有插杆37，插杆37的上下两端分别抵触连接在热敏片36和导电形片23上；所述热敏片36在上盖17和发热片3之间可上下活动变形，推动插杆37向下活动使导电形片23连通第二插片22，从而使发热片3和导电片33连通形成短路，发热片3发热使热敏片36保持形变温度从而维持导电形片23的连通状态。

所述固定板11的上端面低于陶瓷壳体1的上端口平面，且发热片3上端面与上盖17内侧面间隔设置形成活动空间，所述热敏片36为球面形的记忆金属片，热敏片36的下端边缘与发热片3、固定板11抵触设置，热敏片36的中心高点与上盖17内侧面抵触设置，且插杆37的上端与热敏片36内侧面的中心高点抵触设置；所述上盖17外侧面与热源器件接触并接收外部温度，初始状态下热敏片36的中心高点与上盖17抵触，当外部温度上升至热敏片36的形变值时，球面形的热敏片36反转使其外缘向上抵触上盖17，热敏片36的中心点向下反转从而推动37向下位移，热敏片36的球面弧高为行程区间，上盖17内侧面与发热片3的上端面之间的间距为热敏片36的上下变形行程，球面形的热敏片36作为动作部件具有行程扁平化、动作灵敏的特点，可有效降低整体的尺寸高度。

所述第一插片21和第二插片22里端上均设有固定构件27，陶瓷壳体1的下端口两侧均设有插槽18，第一插片21和第二插片22的外端分别穿设于对应的插槽18上，且第一插片21和第二插片22的里端分别通过固定构件27连接在陶瓷壳体1下端口内；所述固定构件27呈“八”字形结构设置，固定构件27的小口端分别连接在插片里端的两侧，固定构件27的开口端穿过插槽18设于陶瓷壳体1内，从而将第一插片21和第二插片22与陶瓷壳体1固定连接。

所述陶瓷壳体1的下端口上设有下盖19，下盖19通过超声波封装工艺将第一插片21、第二插片22的里端封装在陶瓷壳体1内，通过上盖17和下盖19将陶瓷壳体1内的组件密封设置，从而起到内部工作部件的防尘和防氧化目的。

以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (6)

1.一种温控陶瓷机构及组件，包括中空的陶瓷壳体（1），其特征在于：所述陶瓷壳体（1）的上端口内横向设有固定板（11），固定板（11）将陶瓷壳体（1）内部空间分割成两个独立安装腔，固定板（11）的中心设有贯穿其上下端面的动作孔（15），动作孔（15）的一侧设有半月板形的容纳槽（13），容纳槽（13）内设有两个贯穿固定板底面的接电槽（14），且两个接电槽（14）分别设置在容纳槽（13）的弧尖端部上；

所述陶瓷壳体（1）的下端口内设有第一插片（21）、第二插片（22）和导电形片（23），第一插片（21）和第二插片（22）相对设置且分别穿设于陶瓷壳体（1）下端的侧壁上，第一插片（21）和第二插片（22）的里端均设有铆接点（24）；所述第二插片（22）的铆接点（24）上设有固定触点（25），导电形片（23）的固定端与第一插片（21）上的铆接点（24）连接，导电形片（23）的自由端设于固定触点（25）的上方，且导电形片（23）的自由端上设有活动触点（26），活动触点（26）与固定触点（25）间隔设置且活动触点（26）随导电形片（23）的自由端可上下活动；

所述陶瓷壳体（1）的上端口内设有半月板形的发热片（3），发热片（3）嵌设于容纳槽（13）内且发热片（3）的上端面在固定板（11）上端面之上；容纳槽（13）用于固定发热片（3）使其在陶瓷壳体（1）上端口内与固定板（11）上端面平齐，同时固定板（11）的上端面低于陶瓷壳体（1）上端口平面，所述两个接电槽（14）内均设有导电片（33），发热片（3）上设有两个与接电槽（14）对应的接电插孔（31），两个导电片（33）上端分别插入对应的接电插孔（31）与发热片（3）电连接，且两个导电片（33）的下端分别与第一插片（21）和第二插片（22）上的铆接点（24）固定连接。

2.根据权利要求1所述的温控陶瓷机构及组件，其特征在于：所述导电片（33）的下端设有与其呈“L”形结构设置的接电端（34），接电端（34）上设有U形开口（35），接电端（34）通过U形开口（35）与铆接点（24）扣接，导电片（33）与接电槽（14）过盈配合使其固定在固定板（11）上。

3.根据权利要求1所述的温控陶瓷机构及组件，其特征在于：所述陶瓷壳体（1）的上端口上套设有上盖（17），上盖（17）内侧与发热片（3）之间内设有可上下活动地热敏片（36），所述动作孔（15）内穿设有插杆（37），插杆（37）的上下两端分别抵触连接在热敏片（36）和导电形片（23）上。

4.根据权利要求3所述的温控陶瓷机构及组件，其特征在于：所述固定板（11）的上端面低于陶瓷壳体（1）的上端口平面，且发热片（3）上端面与上盖（17）内侧面间隔设置形成活动空间，所述热敏片（36）为球面形的记忆金属片，热敏片（36）的下端边缘与发热片（3）、固定板（11）抵触设置，热敏片（36）的中心高点与上盖（17）内侧面抵触设置，且插杆（37）的上端与热敏片（36）内侧面的中心高点抵触设置。

5.根据权利要求1所述的温控陶瓷机构及组件，其特征在于：所述第一插片（21）和第二插片（22）里端上均设有固定构件（27），陶瓷壳体（1）的下端口两侧均设有插槽（18），第一插片（21）和第二插片（22）的外端分别穿设于对应的插槽（18）上，且第一插片（21）和第二插片（22）的里端分别通过固定构件（27）连接在陶瓷壳体（1）下端口内。

6.根据权利要求1所述的温控陶瓷机构及组件，其特征在于：所述陶瓷壳体（1）的下端口上设有下盖（19），下盖（19）通过超声波封装工艺将第一插片（21）、第二插片（22）的里端封装在陶瓷壳体（1）内。