CN105226001B - 带计数感应检测的双晶片焊接治具 - Google Patents

带计数感应检测的双晶片焊接治具 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种带计数感应检测的双晶片焊接治具,包括焊接座,焊接座的中心安装有下固定电极,下固定电极的上方设有上活动电极,位于下固定电极的两侧的焊接座上安装有第一固定座及第二固定座,第一固定座的上端面安装有定位块及定位架,定位块的侧面安装有上挡柱,第一固定座的侧面安装有错开位于上挡柱下方的下挡柱,上挡柱与下挡柱之间安装双晶片,双晶片与上挡柱之间安装铜线的方管端,铜线的另一端被顶靠于定位架的上端;第一固定座的侧面还带有限定支撑板的定位柱,支撑板的横板焊接端卡扣于双晶片与下固定电极之间;第二固定座上安装有端部限位架,端部限位架的端部置于下固定电极的上端面并抵靠双晶片、横板焊接端及方管端的端面。

Description

带计数感应检测的双晶片焊接治具
技术领域
本发明涉及焊接技术领域,特别涉及用于双晶片的焊接治具。
背景技术
如图5所示,需要焊接的工件包括双晶片2、铜线1及支撑板3,铜线1为弯弧状,其焊接端为方管端101,支撑板3为多折弯结构,带有上部的横板焊接端301、中部的中折弯部302及下部的下折弯部303,中折弯部302与下折弯部303的偏折方向相反。目前由于缺少专用的焊接治具,只能采用手工对三部分分开焊接,其焊接效率低,焊接质量难以把控。
发明内容
本申请人针对现有技术的上述缺点,进行研究和设计,提供一种带计数感应检测的双晶片焊接治具,其具有焊接质量高、效率高的特点。
为了解决上述问题,本发明采用如下方案:
一种带计数感应检测的双晶片焊接治具,用于双晶片、铜线及支撑板之间的焊接,铜线为弯弧状,其焊接端为方管端,支撑板为多折弯结构,其带有上部的横板焊接端、中部的中折弯部及下部的下折弯部,中折弯部与下折弯部的偏折方向相反,所述焊接治具包括焊接座,焊接座的中心安装有下固定电极,下固定电极的上方设有上活动电极,位于下固定电极的两侧的焊接座上安装有第一固定座及第二固定座,第一固定座的上端面安装有定位块及定位架,定位块的侧面安装有上挡柱,第一固定座的侧面安装有错开位于上挡柱下方的下挡柱,上挡柱与下挡柱之间安装双晶片,双晶片与上挡柱之间安装铜线的方管端,铜线的另一端被顶靠于定位架的上端;第一固定座的侧面还带有限定支撑板的定位柱,支撑板的横板焊接端卡扣于双晶片与下固定电极之间;所述第二固定座上安装有端部限位架,端部限位架的端部置于下固定电极的上端面并抵靠双晶片、横板焊接端及方管端的端面,端部限位架上安装有检测铜线的位置信号的光电计数器,光电计数器与控制中心电连接。
进一步的技术方案在于:
所述端部限位架呈L型结构,其横板部通过腰型孔可调节安装于第二固定座上端的滑槽中,其立板部上安装有调节手杆;所述横板部的端部带有光电计数器的装置槽,装置槽通过端槽与横板部的端面连通,横板部的侧面带有与装置槽连通的穿线孔。
所述定位架包括伸出第一固定座侧面的上定位杆及下定位杆,上定位杆的上端面带有与铜线的背弧面相切的支撑斜面。
所述第一固定座的侧面设有安装支撑板的避位槽及避位孔,其另一侧设有安装台,避位槽位于定位柱的下方,避位孔位于第一固定座的上部,第一固定座通过安装台固定安装于焊接座上。
所述焊接座的中心位置带有安装下固定电极的安装孔,下固定电极通过电极座固定安装于安装孔中,电极座的侧面带有斜切口;焊接座上带有避位切口,避位切口延伸至安装孔中,焊接座的上表面带有安装槽,安装槽中安装第二固定座。
本发明的技术效果在于:
本发明的结构设计合理、巧妙,采用全新的固定结构实现对铜线、双晶片及支撑板的固定,实现高效率、高质量的焊接,相比传统的人工手动焊接,其成本也大大降低;并且设置了光电计数器用于焊接工件的计数,方便后期管理。
附图说明
图1为本发明的立体结构图。
图2为本发明的另一立体结构图。
图3为本发明中第一固定座的立体结构图。
图4为本发明中下固定电极的立体结构图。
图5为焊接工件的结构图。
图6为本发明中焊接座的立体结构图。
图7为本发明中端部定位架的立体结构图。
图中:1、铜线;2、双晶片;3、支撑板;301、横板焊接端;302、中折弯部;303、下折弯部;4、焊接座;401、安装槽;402、安装孔;403、避位切口;5、第一固定座;501、安装台;502、避位槽;503、避位孔;6、第二固定座;7、定位块;8、端部限位架;801、横板部;802、腰型孔;803、立板部;804、装置槽;805、端槽;806、穿线孔;9、上活动电极;10、下固定电极;101、方管端;11、定位架;110、上定位杆;111、支撑斜面;112、下定位杆;12、上挡柱;13、下挡柱;14、定位柱;15、调节手杆;16、电极座;161、斜切口;17、光电计数器。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。
如图5所示,本实施例的带计数感应检测的双晶片焊接治具,用于双晶片2、铜线1及支撑板3之间的焊接,铜线1为弯弧状,其焊接端为方管端101,支撑板3为多折弯结构,其带有上部的横板焊接端301、中部的中折弯部302及下部的下折弯部303,中折弯部302与下折弯部303的偏折方向相反。
如图1、图2所示,焊接治具包括焊接座4,焊接座4的中心安装有下固定电极10,下固定电极10的上方设有上活动电极9,位于下固定电极10的两侧的焊接座4上安装有第一固定座5及第二固定座6,第一固定座5的上端面安装有定位块7及定位架11,定位块7的侧面安装有上挡柱12,第一固定座5的侧面安装有错开位于上挡柱12下方的下挡柱13,上挡柱12与下挡柱13之间安装双晶片2,双晶片2与上挡柱12之间安装铜线1的方管端101,铜线1的另一端被顶靠于定位架11的上端;第一固定座5的侧面还带有限定支撑板3的定位柱14,支撑板3的横板焊接端301卡扣于双晶片2与下固定电极10之间;第二固定座6上安装有端部限位架8,端部限位架8的端部置于下固定电极10的上端面并抵靠双晶片2、横板焊接端301及方管端101的端面,端部限位架8上安装有检测铜线1的位置信号的光电计数器17,光电计数器17与控制中心电连接。
如图1、图7所示,端部限位架8呈L型结构,其横板部801通过腰型孔802可调节安装于第二固定座6上端的滑槽中,其立板部803上安装有调节手杆15;横板部801的端部带有光电计数器17的装置槽804,装置槽804通过端槽805与横板部801的端面连通,横板部801的侧面带有与装置槽804连通的穿线孔806。光电计数器17的感应端置于端槽805中,用于检测铜线1的方管端101的位置,当每次检测到方管端101处于正确位置时,进行一次计数,并将计数信号发送至控制中心进行记录,从而便于后期管理。
如图3所示,定位架11包括伸出第一固定座5侧面的上定位杆110及下定位杆112,上定位杆110的上端面带有与铜线1的背弧面相切的支撑斜面111。
如图3所示,第一固定座5的侧面设有安装支撑板3的避位槽502及避位孔503,其另一侧设有安装台501,避位槽502位于定位柱14的下方,避位孔503位于第一固定座5的上部,第一固定座5通过安装台501固定安装于焊接座4上。
如图4、图6所示,焊接座4的中心位置带有安装下固定电极10的安装孔402,下固定电极10通过电极座16固定安装于安装孔402中,电极座16的侧面带有斜切口161;焊接座4上带有避位切口403,避位切口403延伸至安装孔402中,焊接座4的上表面带有安装槽401,安装槽401中安装第二固定座6。
本发明使用时,将支撑板3从焊接座4的避位切口403放入至第一固定座5侧面的避位槽502、避位孔503中,支撑板3的下折弯部303的折弯处靠于定位柱14上,支撑板3的横板焊接端301置于下固定电极10的上端面,横板焊接端301的端面抵靠端部限位架8的端面;将双晶片2置于上挡柱12与下挡柱13之间,并置于横板焊接端301上,双晶片2的被焊端的端面抵靠端部限位架8的端面,其另一端限定于下挡柱13与定位架11的下定位杆112之间;将铜线1的方管端101置于双晶片2与上挡柱12之间并抵靠于端部限位架8的端面,铜线1的另一端与定位架11的上定位杆110抵靠;光电计数器17每次检测到铜线1的方管端101后,进行一次计数;上活动电极9下降后与下固定电极10实现对铜线1、双晶片2及支撑板3的焊接。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式,仅用来方便说明本发明,并非对本发明作任何形式上的限制,任何所属技术领域中具有通常知识者,若在不脱离本发明所提技术特征的范围内,利用本发明所揭示技术内容所作出局部改动或修饰的等效实施例,并且未脱离本发明的技术特征内容,均仍属于本发明技术特征的范围内。

Claims (3)

1.一种带计数感应检测的双晶片焊接治具,用于双晶片(2)、铜线(1)及支撑板(3)之间的焊接,铜线(1)为弯弧状,其焊接端为方管端(101),支撑板(3)为多折弯结构,其带有上部的横板焊接端(301)、中部的中折弯部(302)及下部的下折弯部(303),中折弯部(302)与下折弯部(303)的偏折方向相反,其特征在于:所述焊接治具包括焊接座(4),焊接座(4)的中心安装有下固定电极(10),下固定电极(10)的上方设有上活动电极(9),位于下固定电极(10)的两侧的焊接座(4)上安装有第一固定座(5)及第二固定座(6),第一固定座(5)的上端面安装有定位块(7)及定位架(11),定位块(7)的侧面安装有上挡柱(12),第一固定座(5)的侧面安装有错开位于上挡柱(12)下方的下挡柱(13),上挡柱(12)与下挡柱(13)之间安装双晶片(2),双晶片(2)与上挡柱(12)之间安装铜线(1)的方管端(101),铜线(1)的另一端被顶靠于定位架(11)的上端;第一固定座(5)的侧面还带有限定支撑板(3)的定位柱(14),支撑板(3)的横板焊接端(301)卡扣于双晶片(2)与下固定电极(10)之间;所述第二固定座(6)上安装有端部限位架(8),端部限位架(8)的端部置于下固定电极(10)的上端面并抵靠双晶片(2)、横板焊接端(301)及方管端(101)的端面,端部限位架(8)上安装有检测铜线(1)的位置信号的光电计数器(17),光电计数器(17)与控制中心电连接;
所述端部限位架(8)呈L型结构,其横板部(801)通过腰型孔(802)可调节安装于第二固定座(6)上端的滑槽中,其立板部(803)上安装有调节手杆(15);所述横板部(801)的端部带有光电计数器(17)的装置槽(804),装置槽(804)通过端槽(805)与横板部(801)的端面连通,横板部(801)的侧面带有与装置槽(804)连通的穿线孔(806);
所述定位架(11)包括伸出第一固定座(5)侧面的上定位杆(110)及下定位杆(112),上定位杆(110)的上端面带有与铜线(1)的背弧面相切的支撑斜面(111)。
2.按照权利要求1所述的带计数感应检测的双晶片焊接治具,其特征在于:所述第一固定座(5)的侧面设有安装支撑板(3)的避位槽(502)及避位孔(503),其另一侧设有安装台(501),避位槽(502)位于定位柱(14)的下方,避位孔(503)位于第一固定座(5)的上部,第一固定座(5)通过安装台(501)固定安装于焊接座(4)上。
3.按照权利要求1所述的带计数感应检测的双晶片焊接治具,其特征在于:所述焊接座(4)的中心位置带有安装下固定电极(10)的安装孔(402),下固定电极(10)通过电极座(16)固定安装于安装孔(402)中,电极座(16)的侧面带有斜切口(161);焊接座(4)上带有避位切口(403),避位切口(403)延伸至安装孔(402)中,焊接座(4)的上表面带有安装槽(401),安装槽(401)中安装第二固定座(6)。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103000546A (zh) * 2011-09-15 2013-03-27 台湾积体电路制造股份有限公司 测试探针板
CN104465595A (zh) * 2014-12-02 2015-03-25 天水华天科技股份有限公司 基于定制引线框架的csp型mems封装件及生产方法
CN104985380A (zh) * 2015-08-04 2015-10-21 王琼琦 带冷却结构的焊接治具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103000546A (zh) * 2011-09-15 2013-03-27 台湾积体电路制造股份有限公司 测试探针板
CN104465595A (zh) * 2014-12-02 2015-03-25 天水华天科技股份有限公司 基于定制引线框架的csp型mems封装件及生产方法
CN104985380A (zh) * 2015-08-04 2015-10-21 王琼琦 带冷却结构的焊接治具

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