CN105226000A - 一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法 - Google Patents

一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105226000A
CN105226000A CN201510663041.3A CN201510663041A CN105226000A CN 105226000 A CN105226000 A CN 105226000A CN 201510663041 A CN201510663041 A CN 201510663041A CN 105226000 A CN105226000 A CN 105226000A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vacuum cup
wafer
fix
air pump
transmission device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510663041.3A
Other languages
English (en)
Inventor
王洲男
倪棋梁
龙吟
陈宏璘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Original Assignee
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huali Microelectronics Corp filed Critical Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority to CN201510663041.3A priority Critical patent/CN105226000A/zh
Publication of CN105226000A publication Critical patent/CN105226000A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体工艺改良领域，尤其涉及一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法，通过非晶边接触的晶背真空吸盘吸附固定方式取代原有的晶边接触式固定方式，并连接传动装置实现匀速运转，在保证了工艺技术要求的同时，也避免了晶边接触受力的问题，从而降低了由于晶边受力不均匀造成的破片现象。

Description

一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法
技术领域
本发明涉及半导体工艺改良领域，尤其涉及一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法。
背景技术
12英寸晶圆的生产过程中金属成膜，非金属成膜以及化学机械研磨后的晶圆翘曲现象普遍存在，而在后段生产工艺中这种现象更为明显，由于晶圆翘曲问题，在后段一些生产工艺中，例如化学机械研磨清洗过程中，由于晶圆固定方式为晶圆晶边固定，在工艺过程中接触受力造成的晶圆破片事件屡有发生，严重影响了生产线正常运转，对产品对机台对生产都造成很严重的影响。
发明内容
针对上述问题，本发明提出了一种利用真空吸盘固定晶圆的方法，应用于一真空吸盘固定系统，所述系统包括真空吸盘、气管、气泵、传动装置和电机，其中所述真空吸盘通过所述气管连接所述气泵，同时所述真空吸盘通过传动装置与电机连接，该利用真空吸盘固定晶圆的方法包括：
S1：让所述真空吸盘贴住晶圆的晶背；
S2：运行所述气泵抽空所述真空吸盘中的空气，以使得所述真空吸盘吸附固定住所述晶圆；
S3：打开所述电机使得所述电机带动所述传动装置，以保证所述吸盘上的所述晶圆转动。
上述的利用真空吸盘固定晶圆的方法，其中，所述真空吸盘铁住晶圆的晶背的步骤中，所述真空吸盘的中心应尽可能靠近晶圆中心。
上述的利用真空吸盘固定晶圆的方法，其中，运行真空泵抽空所述真空吸盘中的空气，以使得所述真空吸盘吸附固定住所述晶圆的步骤中，所述真空泵产生的吸力为一个范围，以避免造成晶圆受力变形或脱落。
本发明还提出了一种利用真空吸盘固定晶圆的系统，该系统包括：
真空吸盘，与气管连接，用于固定所述晶圆；
所述气管，与气泵连接，用于传导从所述真空吸盘流向所述气泵的空气；
所述传动装置，与所述真空吸盘连接，用于驱动所述真空吸盘转动；
电机，为所述传动装置提供动力；
所述气泵，通过所述气管抽空所述真空吸盘内的空气，以固定所述晶圆。
上述的利用真空吸盘固定晶圆的系统，其中，所述气泵产生的吸力为一个限制性范围，以避免造成晶圆受力变形或脱落。
有益效果，本发明提出了一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法，通过非晶边接触的晶背真空吸盘吸附固定方式取代原有的晶边接触式固定方式，并连接传动装置实现匀速运转，在保证了工艺技术要求的同时，也避免了晶边接触受力的问题，从而降低了由于晶边受力不均匀造成的破片现象。
附图说明
图1是本发明实施例中利用真空吸盘固定晶圆的方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的一个具体的实施例作进一步的说明。
如图1所示，本发明提出了一种利用真空吸盘固定晶圆的方法，应用于一真空吸盘固定系统，改系统包括真空吸盘、气管、气泵、传动装置和电机，其中真空吸盘通过气管连接气泵，同时真空吸盘通过传动装置与电机连接，该利用真空吸盘固定晶圆的方法包括：
S1：让真空吸盘贴住晶圆的晶背；
S2：运行气泵抽空真空吸盘中的空气，以使得真空吸盘吸附固定住晶圆；
S3：打开电机使得电机带动传动装置，以保证吸盘上的晶圆转动。
优选的，真空吸盘铁住晶圆的晶背的步骤中，真空吸盘的中心应尽可能靠近晶圆中心。真空泵产生的吸力不可过大，以避免造成晶圆受力变形；也不可过小，以避免晶圆脱落(运行前应注意检查真空泵的运行状况，以及保持真空环境的密封性良好)。
优选的，运行真空泵抽空真空吸盘中的空气，以使得真空吸盘吸附固定住晶圆的步骤中，真空泵产生的吸力为一个范围，以避免造成晶圆受力变形或脱落。
该实施例还提出了一种利用真空吸盘固定晶圆的系统，包括：
真空吸盘，与气管连接，用于固定晶圆；
气管，与气泵连接，用于传导从真空吸盘流向气泵的空气；
传动装置，与真空吸盘连接，用于驱动真空吸盘转动；
电机，为传动装置提供动力；
气泵，通过气管抽空真空吸盘内的空气，以固定晶圆。
优选的，真空泵产生的吸力为一个范围，以避免造成晶圆受力变形或脱落。真空泵产生的吸力不可过大，以避免造成晶圆受力变形；也不可过小，以避免晶圆脱落(运行前应注意检查真空泵的运行状况，以及保持真空环境的密封性良好)。
具体的，将真空吸盘与气管连接，用于固定晶圆；将气管与气泵连接，用于传导从真空吸盘流向气泵的空气；将传动装置与真空吸盘连接，用于驱动真空吸盘转动；将电机与传动装置相连接，为传动装置提供动力；气泵通过气管抽空真空吸盘内的空气，以固定晶圆(真空泵产生的吸力不可过大，以避免造成晶圆受力变形；也不可过小，以避免晶圆脱落，运行前应注意检查真空泵的运行状况，以及保持真空环境的密封性良好)。在固定晶圆时，首先让真空吸盘贴住晶圆的晶背，然后运行气泵抽空真空吸盘中的空气，以使得真空吸盘吸附固定住晶圆，再打开电机使得电机带动传动装置，以保证吸盘上的晶圆转动(真空泵产生的吸力不可过大，以避免造成晶圆受力变形；也不可过小，以避免晶圆脱落，运行前应注意检查真空泵的运行状况，以及保持真空环境的密封性良好)。
综上所述，本发明提出了一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法，通过非晶边接触的晶背真空吸盘吸附固定方式取代原有的晶边接触式固定方式，并连接传动装置实现匀速运转，在保证了工艺技术要求的同时，也避免了晶边接触受力的问题，从而降低了由于晶边受力不均匀造成的破片现象。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提供了具体的实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (5)

1.一种利用真空吸盘固定晶圆的方法，应用于一真空吸盘固定系统，所述系统包括真空吸盘、气管、气泵、传动装置和电机，其中所述真空吸盘通过所述气管连接所述气泵，同时所述真空吸盘通过所述传动装置与所述电机连接，所述利用真空吸盘固定晶圆的方法包括：
S1：让所述真空吸盘贴住晶圆的晶背；
S2：运行所述气泵抽空所述真空吸盘中的空气，以使得所述真空吸盘吸附固定住所述晶圆；
S3：打开所述电机使得所述电机带动所述传动装置，以保证所述吸盘上的所述晶圆转动。
2.根据权利要求1所述的利用真空吸盘固定晶圆的方法，其特征在于，所述方法中：
所述真空吸盘铁住晶圆的晶背的步骤中，所述真空吸盘的中心应尽可能靠近晶圆中心。
3.根据权利要求1所述的利用真空吸盘固定晶圆的方法，其特征在于，所述方法中：
运行真空泵抽空所述真空吸盘中的空气，以使得所述真空吸盘吸附固定住所述晶圆的步骤中，所述真空泵产生的吸力为一个范围，以避免造成晶圆受力变形或脱落。
4.一种利用真空吸盘固定晶圆的系统，其特征在于，所述系统包括：
真空吸盘，与气管连接，用于固定所述晶圆；
所述气管，与气泵连接，用于传导从所述真空吸盘流向所述气泵的空气；
所述传动装置，与所述真空吸盘连接，用于驱动所述真空吸盘转动；
电机，为所述传动装置提供动力；
所述气泵，通过所述气管抽空所述真空吸盘内的空气，以固定所述晶圆。
5.根据权利要求4所述的利用真空吸盘固定晶圆的系统，其特征在于，所述系统中：
所述气泵产生的吸力为一个限制性范围，以避免造成晶圆受力变形或脱落。
CN201510663041.3A 2015-10-14 2015-10-14 一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法 Pending CN105226000A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510663041.3A CN105226000A (zh) 2015-10-14 2015-10-14 一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510663041.3A CN105226000A (zh) 2015-10-14 2015-10-14 一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105226000A true CN105226000A (zh) 2016-01-06

Family

ID=54994864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510663041.3A Pending CN105226000A (zh) 2015-10-14 2015-10-14 一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105226000A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101321317B1 (ko) * 2009-10-10 2013-10-30 구이쩌우 레드스타 디벨로핑 코포레이션 리미티드 중저품질의 ＮｎＯ2 광석을 사용한 배연탈황으로 ＭｎＳＯ4ㆍＨ2Ｏ를 제조하는 방법
WO2023116159A1 (zh) * 2021-12-22 2023-06-29 拓荆科技股份有限公司 真空吸附系统及方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100013169A1 (en) * 2008-07-17 2010-01-21 Bjorn Monteen Thin wafer chuck
CN103035553A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 深圳光启高等理工研究院 一种用于晶圆制造的传送手臂
CN104008992A (zh) * 2014-04-22 2014-08-27 上海华力微电子有限公司 一种并行设备的吸附晶圆装置及吸附晶圆的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100013169A1 (en) * 2008-07-17 2010-01-21 Bjorn Monteen Thin wafer chuck
CN103035553A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 深圳光启高等理工研究院 一种用于晶圆制造的传送手臂
CN104008992A (zh) * 2014-04-22 2014-08-27 上海华力微电子有限公司 一种并行设备的吸附晶圆装置及吸附晶圆的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101321317B1 (ko) * 2009-10-10 2013-10-30 구이쩌우 레드스타 디벨로핑 코포레이션 리미티드 중저품질의 ＮｎＯ2 광석을 사용한 배연탈황으로 ＭｎＳＯ4ㆍＨ2Ｏ를 제조하는 방법
WO2023116159A1 (zh) * 2021-12-22 2023-06-29 拓荆科技股份有限公司 真空吸附系统及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105226000A (zh) 一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法
CN203792155U (zh) 一种可调节压力的硅片对准器
CN103267050A (zh) 单晶硅自动粘接机
CN104360518A (zh) 一种显示面板及其制作方法
CN204430978U (zh) 一种墙壁打磨机的打磨盘装置
CN203666087U (zh) 一种新型真空吸附分离机
CN204041742U (zh) 一种粉尘环境下的轴承保护装置
CN205178712U (zh) 电动汽车驱动电机输出轴伸密封装置
CN203127765U (zh) 一种关风机
CN203963060U (zh) 浮动阀板
CN202370896U (zh) 一种底盘式叶轮
CN203856761U (zh) 单级离心泵的机封密封装置
CN202325803U (zh) 离合器的壳体与端盖结构
CN202816897U (zh) 一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴
CN202610399U (zh) 多晶制绒机引轮装置
CN106390787A (zh) 一种温度采集驱动器
CN205745359U (zh) 一种防龙卷风低泄漏隔离阀
CN208702630U (zh) 一种工业高纯水处理设备的水泵
CN205738342U (zh) 具有适应不同内圆胶带的手动封箱机
CN105629588A (zh) 一种摩擦辊、摩擦装置、摩擦方法
CN204380659U (zh) 一种机械密封的止漏结构
CN204689045U (zh) 一种运矿胶带的刮板清扫装置
CN202369234U (zh) 一种中分变频门机
CN203812857U (zh) 一种半导体工艺机台的对准模块的真空管路装置
CN203114639U (zh) 二氧化钛砂浆泵

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160106

RJ01 Rejection of invention patent application after publication