CN105215532A - 双晶片的多功能焊接治具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种双晶片的多功能焊接治具，包括焊接座，焊接座的中心安装有下固定电极，下固定电极的上方设有上活动电极，位于下固定电极的两侧的焊接座上安装有第一固定座及第二固定座，第一固定座的上端面安装有定位块及定位架，定位块的侧面安装有上挡柱，第一固定座的侧面安装有错开位于上挡柱下方的下挡柱，上挡柱与下挡柱之间安装双晶片，双晶片与上挡柱之间安装铜线的方管端，铜线的另一端被顶靠于定位架的上端；第一固定座的侧面还带有限定支撑板的定位柱及定位校准架；所述第二固定座上安装有端部限位架，端部限位架的端部置于下固定电极的上端面并抵靠双晶片、横板焊接端及方管端的端面。

Description

双晶片的多功能焊接治具
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，特别涉及用于双晶片的焊接治具。
背景技术
如图7所示，需要焊接的工件包括双晶片2、铜线1及支撑板3，铜线1为弯弧状，其焊接端为方管端101，支撑板3为多折弯结构，带有上部的横板焊接端301、中部的中折弯部302及下部的下折弯部303，中折弯部302与下折弯部303的偏折方向相反。目前由于缺少专用的焊接治具，只能采用手工对三部分分开焊接，其焊接效率低，焊接质量难以把控；并且，由于支撑板3的多折弯结构，其加工完成后需要进行校准检测，目前主要采用独立的检测装置，其工序较多。
发明内容
本申请人针对现有技术的上述缺点，进行研究和设计，提供一种双晶片的多功能焊接治具，其具有焊接质量高、效率高的特点。
为了解决上述问题，本发明采用如下方案：
一种双晶片的多功能焊接治具，用于双晶片、铜线及支撑板之间的焊接，铜线为弯弧状，其焊接端为方管端，支撑板为多折弯结构，其带有上部的横板焊接端、中部的中折弯部及下部的下折弯部，中折弯部与下折弯部的偏折方向相反，所述焊接治具包括焊接座，焊接座的中心安装有下固定电极，下固定电极的上方设有上活动电极，位于下固定电极的两侧的焊接座上安装有第一固定座及第二固定座，第一固定座的上端面安装有定位块及定位架，定位块的侧面安装有上挡柱，第一固定座的侧面安装有错开位于上挡柱下方的下挡柱，上挡柱与下挡柱之间安装双晶片，双晶片与上挡柱之间安装铜线的方管端，铜线的另一端被顶靠于定位架的上端；第一固定座的侧面还带有限定支撑板的定位柱及校准支撑板的定位校准架，支撑板的横板焊接端卡扣于双晶片与下固定电极之间，其中部折弯部与横板焊接端的折弯连接处的三个内侧面分别与定位校准架的三个支撑定位板相顶靠，支撑定位板的侧面安装有间距检测端，三个间距检测端分别与控制中心电连接；所述第二固定座上安装有端部限位架，端部限位架的端部置于下固定电极的上端面并抵靠双晶片、横板焊接端及方管端的端面。
进一步的技术方案在于：
所述端部限位架呈L型结构，其横板部通过腰型孔可调节安装于第二固定座上端的滑槽中，其立板部上安装有调节手杆。
所述定位架包括伸出第一固定座侧面的上定位杆及下定位杆，上定位杆的上端面带有与铜线的背弧面相切的支撑斜面。
所述第一固定座的侧面设有安装支撑板的避位槽及避位孔，其另一侧设有安装台，避位槽位于定位柱的下方，避位孔位于第一固定座的上部，第一固定座通过安装台固定安装于焊接座上。
所述焊接座的中心位置带有安装下固定电极的安装孔，下固定电极通过电极座固定安装于安装孔中，电极座的侧面带有斜切口；焊接座上带有避位切口，避位切口延伸至安装孔中，焊接座的上表面带有安装槽，安装槽中安装第二固定座。
所述定位校准架通过定位套安装于第一固定座上，其支撑定位板之间设有弧形加强板。
所述间距检测端为短距离红外感应端或短距离光电感应端。
本发明的技术效果在于：
本发明的结构设计合理、巧妙，采用全新的固定结构实现对铜线、双晶片及支撑板的固定，实现高效率、高质量的焊接，相比传统的人工手动焊接，其成本也大大降低；并设置简单、可靠的定位校准架，实现对支撑板的快速校准检测，无需额外设置检测装置，从而简化工序。
附图说明
图1为本发明的立体结构图。
图2为本发明的另一立体结构图。
图3为本发明中第一固定座的立体结构图。
图4为本发明中定位校准架的立体结构图。
图5为本发明中下固定电极的立体结构图。
图6为本发明中焊接座的立体结构图。
图7为焊接工件的结构图。
图中：1、铜线；2、双晶片；3、支撑板；301、横板焊接端；302、中折弯部；303、下折弯部；4、焊接座；401、安装槽；402、安装孔；403、避位切口；5、第一固定座；501、安装台；502、避位槽；503、避位孔；6、第二固定座；7、定位块；8、端部限位架；801、横板部；802、腰型孔；803、立板部；9、上活动电极；10、下固定电极；101、方管端；11、定位架；110、上定位杆；111、支撑斜面；112、下定位杆；12、上挡柱；13、下挡柱；14、定位柱；15、调节手杆；16、电极座；161、斜切口；17、定位校准架；170、定位套；171、支撑定位板；172、间距检测端；173、加强板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。
如图7所示，本实施例的双晶片的多功能焊接治具，用于双晶片2、铜线1及支撑板3之间的焊接，铜线1为弯弧状，其焊接端为方管端101，支撑板3为多折弯结构，其带有上部的横板焊接端301、中部的中折弯部302及下部的下折弯部303，中折弯部302与下折弯部303的偏折方向相反。
如图1、图2、图3及图4所示，焊接治具包括焊接座4，焊接座4的中心安装有下固定电极10，下固定电极10的上方设有上活动电极9，位于下固定电极10的两侧的焊接座4上安装有第一固定座5及第二固定座6，第一固定座5的上端面安装有定位块7及定位架11，定位块7的侧面安装有上挡柱12，第一固定座5的侧面安装有错开位于上挡柱12下方的下挡柱13，上挡柱12与下挡柱13之间安装双晶片2，双晶片2与上挡柱12之间安装铜线1的方管端101，铜线1的另一端被顶靠于定位架11的上端；第一固定座5的侧面还带有限定支撑板3的定位柱14及校准支撑板3的定位校准架17，支撑板3的横板焊接端301卡扣于双晶片2与下固定电极10之间，其中折弯部302与横板焊接端301的折弯连接处的三个内侧面分别与定位校准架17的三个支撑定位板171相顶靠，支撑定位板171的侧面安装有间距检测端172，三个间距检测端172分别与控制中心电连接；第二固定座6上安装有端部限位架8，端部限位架8的端部置于下固定电极10的上端面并抵靠双晶片2、横板焊接端301及方管端101的端面。
如图1所示，端部限位架8呈L型结构，其横板部801通过腰型孔802可调节安装于第二固定座6上端的滑槽中，其立板部803上安装有调节手杆15。
如图3所示，定位架11包括伸出第一固定座5侧面的上定位杆110及下定位杆112，上定位杆110的上端面带有与铜线1的背弧面相切的支撑斜面111。
如图3所示，第一固定座5的侧面设有安装支撑板3的避位槽502及避位孔503，其另一侧设有安装台501，避位槽502位于定位柱14的下方，避位孔503位于第一固定座5的上部，第一固定座5通过安装台501固定安装于焊接座4上。
如图5、图6所示，焊接座4的中心位置带有安装下固定电极10的安装孔402，下固定电极10通过电极座16固定安装于安装孔402中，电极座16的侧面带有斜切口161；焊接座4上带有避位切口403，避位切口403延伸至安装孔402中，焊接座4的上表面带有安装槽401，安装槽401中安装第二固定座6。
如图3、图4所示，定位校准架17通过定位套170安装于第一固定座5上，其支撑定位板171之间设有弧形加强板173；间距检测端172为短距离红外感应端或短距离光电感应端。
本发明使用时，将支撑板3从焊接座4的避位切口403放入至第一固定座5侧面的避位槽502、避位孔503中，支撑板3的下折弯部303的折弯处靠于定位柱14上，其横板焊接端301与中折弯部302之间的折弯处抵靠定位校准架17，支撑板3的横板焊接端301置于下固定电极10的上端面，横板焊接端301的端面抵靠端部限位架8的端面；定位校准架17上的三个方向的间距检测端172将感应到的信号发送至控制中心，只有三个间距检测端172同时发送感应信号时，控制中心才显示支撑板3的加工合理，可进行焊接，否则需要更换；将双晶片2置于上挡柱12与下挡柱13之间，并置于横板焊接端301上，双晶片2的被焊端的端面抵靠端部限位架8的端面，其另一端限定于下挡柱13与定位架11的下定位杆112之间；将铜线1的方管端101置于双晶片2与上挡柱12之间并抵靠于端部限位架8的端面，铜线1的另一端与定位架11的上定位杆110抵靠；上活动电极9下降后与下固定电极10实现对铜线1、双晶片2及支撑板3的焊接。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部改动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。

Claims (7)

1.一种双晶片的多功能焊接治具，用于双晶片(2)、铜线(1)及支撑板(3)之间的焊接，铜线(1)为弯弧状，其焊接端为方管端(101)，支撑板(3)为多折弯结构，其带有上部的横板焊接端(301)、中部的中折弯部(302)及下部的下折弯部(303)，中折弯部(302)与下折弯部(303)的偏折方向相反，其特征在于：所述焊接治具包括焊接座(4)，焊接座(4)的中心安装有下固定电极(10)，下固定电极(10)的上方设有上活动电极(9)，位于下固定电极(10)的两侧的焊接座(4)上安装有第一固定座(5)及第二固定座(6)，第一固定座(5)的上端面安装有定位块(7)及定位架(11)，定位块(7)的侧面安装有上挡柱(12)，第一固定座(5)的侧面安装有错开位于上挡柱(12)下方的下挡柱(13)，上挡柱(12)与下挡柱(13)之间安装双晶片(2)，双晶片(2)与上挡柱(12)之间安装铜线(1)的方管端(101)，铜线(1)的另一端被顶靠于定位架(11)的上端；第一固定座(5)的侧面还带有限定支撑板(3)的定位柱(14)及校准支撑板(3)的定位校准架(17)，支撑板(3)的横板焊接端(301)卡扣于双晶片(2)与下固定电极(10)之间，其中折弯部(302)与横板焊接端(301)的折弯连接处的三个内侧面分别与定位校准架(17)的三个支撑定位板(171)相顶靠，支撑定位板(171)的侧面安装有间距检测端(172)，三个间距检测端(172)分别与控制中心电连接；所述第二固定座(6)上安装有端部限位架(8)，端部限位架(8)的端部置于下固定电极(10)的上端面并抵靠双晶片(2)、横板焊接端(301)及方管端(101)的端面。
2.按照权利要求1所述的双晶片的多功能焊接治具，其特征在于：所述端部限位架(8)呈L型结构，其横板部(801)通过腰型孔(802)可调节安装于第二固定座(6)上端的滑槽中，其立板部(803)上安装有调节手杆(15)。
3.按照权利要求1所述的双晶片的多功能焊接治具，其特征在于：所述定位架(11)包括伸出第一固定座(5)侧面的上定位杆(110)及下定位杆(112)，上定位杆(110)的上端面带有与铜线(1)的背弧面相切的支撑斜面(111)。
4.按照权利要求1所述的双晶片的多功能焊接治具，其特征在于：所述第一固定座(5)的侧面设有安装支撑板(3)的避位槽(502)及避位孔(503)，其另一侧设有安装台(501)，避位槽(502)位于定位柱(14)的下方，避位孔(503)位于第一固定座(5)的上部，第一固定座(5)通过安装台(501)固定安装于焊接座(4)上。
5.按照权利要求1所述的双晶片的多功能焊接治具，其特征在于：所述焊接座(4)的中心位置带有安装下固定电极(10)的安装孔(402)，下固定电极(10)通过电极座(16)固定安装于安装孔(402)中，电极座(16)的侧面带有斜切口(161)；焊接座(4)上带有避位切口(403)，避位切口(403)延伸至安装孔(402)中，焊接座(4)的上表面带有安装槽(401)，安装槽(401)中安装第二固定座(6)。
6.按照权利要求1所述的双晶片的多功能焊接治具，其特征在于：所述定位校准架(17)通过定位套(170)安装于第一固定座(5)上，其支撑定位板(171)之间设有弧形加强板(173)。
7.按照权利要求1或6所述的双晶片的多功能焊接治具，其特征在于：所述间距检测端(172)为短距离红外感应端或短距离光电感应端。
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