CN105185728A

CN105185728A - 一种基于图像的硅片分布状态识别方法及装置

Info

Publication number: CN105185728A
Application number: CN201510337910.3A
Authority: CN
Inventors: 徐冬
Original assignee: Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd
Current assignee: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date: 2015-06-17
Filing date: 2015-06-17
Publication date: 2015-12-23
Anticipated expiration: 2035-06-17
Also published as: CN105185728B

Abstract

一种基于图像的硅片分布状态识别方法和装置，该方法通过先将图像传感单元设置在硅片组的上方，俯视拍摄硅片层叠图像，并根据理想放置硅片的中心坐标和实际放置区域中心间的坐标偏差阈值，判断硅片组中硅片放置是否有超出偏差阈值的情况；随后将图像传感单元沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄硅片组中每片硅片的侧边平面图像，判断相应硅片是否存在凸片、斜片、叠片和/或空片的异常状态分布；且在承载器的周围布设多个扫描检测点，进一步地提高了检测精度。本发明通过拍摄并采集所有硅片在指定方向上投影的分布情况，能快速准确的获取硅片是否存在异常突出状态的结果，且不受硅片表面温度状态影响。

Description

一种基于图像的硅片分布状态识别方法及装置

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种基于图像的硅片分布状态识别方法，本发明还涉及一种基于图像的硅片分布状态识别装置。

背景技术

硅片的安全存取和输运是集成电路大生产线一个非常重要的技术指标，在生产过程中，通常要求由于输运设备自身导致的硅片破片率应小于十万分之一。并且，作为批量式硅片热处理系统，相对于单片式工艺系统，每个生产工艺所需的硅片传输、硅片放置和取片次数更多，因而对硅片传输、硅片放置和取片的安全性和可靠性要求更高。

目前，机械手被广泛应用于半导体集成电路制造技术领域中，机械手是硅片传输系统中的重要设备，用于存取和输运工艺处理前和工艺处理后的硅片，其能够接受指令，精确地定位到三维或二维空间上的某一点进行取放硅片，既可对单枚硅片进行取放作业，也可对多枚硅片进行取放作业。

然而，当机械手在对硅片进行取放作业时，尤其是，当硅片在传输过程或热处理过程中导致的受热变形等情况会导致硅片在承载器上处于突出状态或者处于叠片、斜片或无片状态时，往往会产生碰撞导致硅片或设备受损，造成不可弥补的损失。

请参阅图1，图1为现有技术中机械手在硅片传输、硅片放置和取片时的位置结构示意图。如图所示，当硅片组2中的硅片在承载器3上处于突出等异常状态时，机械手1在自动存取硅片2的运动处于非完全工作状态，非常容易造成硅片2及设备(包括机械手1)的损伤。

因此，在机械手1完成硅片放置后或准备取片前，需对承载器3上硅片组2中的硅片分布状态进行准确的识别，同时对识别出的各种异常状态提供准确应对措施，以实现安全取放片。

目前，批量式硅片热处理系统的硅片分布状态的识别一般是采用单纯的光电信号运动扫描方法对硅片在承载器3上的分布状态进行识别，这种扫描方法仅对硅片组2中的硅片处于叠片、斜片或无片等异常状态时，有一定的检测效果，但如果硅片在承载器3上处于突出状态时，就不能很好地检测出，也就是说，通过现有技术简单的得出异常或正常的结果，在运动扫描过程中还是易产生碰撞导致硅片或设备受损，同时经常产生漏报、误报的情况。

随着半导体集成电路制造技术的发展，对硅片的安全存取和输运提出了更高的要求，即对机械手的精准控制要求也越来越高。因此，如何快速准确检测硅片半导体设备承载区域内的硅片分布状态，避免机械手运动造成硅片及设备损伤，已成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

本发明的第一个目的是提供一种半导体设备承载区域的硅片分布状态图像检测方法，能够快速准确检测硅片半导体设备承载区域内的硅片分布状态，避免机械手运动造成硅片及设备损伤。本发明的第二个目的是提供三种半导体设备承载区域的硅片分布状态检测装置。

为了实现上述第一个目的，本发明提供了一种基于图像的硅片分布状态识别方法，所述方法包括以下步骤：

步骤S1、将图像传感单元设置在硅片组的上方，设定理想放置硅片的中心坐标和实际放置区域距所述中心坐标偏差阈值；启动所述图像传感单元，垂直于硅片层叠的方向，俯视拍摄硅片层叠图像；

步骤S2：从所述硅片层叠图像的放置状态特征中，识别并提取所述硅片组中所有硅片放置状态的层叠位置区域，对比该位置区域与理想放置硅片区域的关系；以及根据比较结果，判断所述硅片组中硅片放置是否有超出偏差阈值的情况；如果是，执行步骤S5，否则，执行步骤S3；

步骤S3：所述图像传感单元定位于所述承载器侧边周围，且将对应第一个放置硅片的位置作为垂直和水平起始点位置；所述图像传感单元沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄所述硅片组中每片硅片的侧边平面图像；

步骤S4：用图像特征识别算法，在图像标定位置区间分布区域，从每个所述侧边平面图像中提取识别对象的放置状态特征，判断相应硅片是否存在凸片、斜片、叠片和/或空片的异常状态；如果没有异常状态，执行步骤S6；否则，执行步骤S5；

步骤S5：报警并等待人工处置或者按规定处置；

步骤S6：结束。

优选地，所述步骤S4中的识别对象的放置状态特征为单个硅片侧面图像边缘的分布特征，在图像标定位置区间分布区域，通过计算硅片左右边缘在Y方向最高点和最低点坐标位置差值，求得识别对象的厚度，并根据识别对象的厚度，判断相应硅片是否存在凸片、斜片、叠片和/或空片的异常状态。

优选地，所述承载器或所述机械手包括转动单元，所述转动单元使所述机械手围绕所述承载器作相对旋转运动，且在整个所述承载器侧周上具有M个旋转检测停止位置，在每一个检测位置执行一次所述步骤S3和S4，得到一组相应的检测结果；最后将M组检测结果进行与运算，得到最终的硅片分布状态异常情况结果；其中，M为大于等于2正整数。

优选地，所述M个位置点中相邻两个位置的旋转角度相同，选择设定如下：

A.当(360°/设定旋转角度)的余数＝0时：

累计检测位置数目＝360°/设定旋转角度

实际旋转角度＝设定旋转角度

B.当(360°/设定旋转角度)的余数≠0时：

累计检测位置数目＝(360°/设定旋转角度)取整(舍去小数点后)+1

实际旋转角度＝360°/累计检测位置数目

如果由旋转起始点和设定旋转角度生成的检测位置坐标值与所述承载器支撑点的坐标位置冲突，则需重新设定起始点和旋转角度值。

为了实现上述第二个目的，本发明提供了一种基于图像的硅片分布状态识别方法的装置，其包括图像传感单元、控制单元和报警装置；图像传感单元设置于机械手上，用于俯视拍摄层叠于所述硅片组中硅片放置状态的图像；以及用于沿硅片的平行方向从上至下依次拍摄所述硅片组中每片硅片放置状态的侧边平面图像；控制单元用于启动检测并处理俯视拍摄的所述硅片组中硅片的层叠图像和水平拍摄的所述硅片组中每片硅片放置状态的侧边平面图像；并根据提取的层叠位置区域和放置状态特征，得到所述硅片在承载器上的异常状态分布情况；其中，所述的异常状态包括硅片凸出、斜片、叠片和/或空片的状态；以及报警装置与所述控制单元连接，所述控制单元根据异常状态分布情况控制所述报警装置的启闭。

为了实现上述第二个目的，本发明又提供了一种基于图像的硅片分布状态识别方法的装置，其包括具有第一图像传感器和第二图像传感器的图像传感单元、控制单元和报警装置；第一图像传感器固定设置在位于承载器端盖的内表面上，用于俯视拍摄层叠于所述硅片组中硅片放置状态的图像；第二图像传感器设置于机械手上，并随机械手上下水平运动，用于沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄所述硅片组中每片硅片的侧边平面图像；控制单元用于启动检测并处理俯视拍摄的所述硅片组中硅片的层叠图像和水平拍摄的所述硅片组中每片硅片放置状态的侧边平面图像；并根据提取的层叠位置区域和放置状态特征，得到所述硅片在承载器上的异常状态分布情况；其中，所述的异常状态包括硅片凸出、斜片、叠片和/或空片的状态；以及报警装置与所述控制单元连接，所述控制单元根据异常状态分布情况控制所述报警装置的启闭。

为了实现上述第二个目的，本发明再提供了一种基于图像的硅片分布状态识别方法的装置，其包括图像传感单元、控制单元和报警装置；图像传感单元设置在端盖的支撑臂上，并沿支撑臂垂直上下移动；用于俯视拍摄层叠于所述硅片组中硅片放置状态的图像；以及用于沿硅片的平行方向从上至下依次拍摄所述硅片组中每片硅片放置状态的侧边平面图像；控制单元，用于启动检测并处理俯视拍摄的所述硅片组中硅片的层叠图像和水平拍摄的所述硅片组中每片硅片放置状态的侧边平面图像；并根据提取的层叠位置区域和放置状态特征，得到所述硅片在承载器上的异常状态分布情况；其中，所述的异常状态包括硅片凸出、斜片、叠片和/或空片的状态；以及报警装置，与所述控制单元连接，所述控制单元根据异常状态分布情况控制所述报警装置的启闭。

优选地，上述装置还可以包括转动单元，用于驱动所述承载器作相对于所述机械手做旋转和/或定位的运动，或驱动所述机械手相对所述承载器做旋转和/或定位的运动。

从上述技术方案可以看出，本发明提供的基于图像的硅片分布状态识别方法和装置，在两个阶段即硅片传送片完成后和取片前，通过首先通过将图像传感单元设置在硅片组的上方，俯视拍摄硅片层叠图像，并根据理想放置硅片的中心坐标和实际放置区域中心间的坐标偏差阈值，判断所述硅片组中硅片放置是否有超出偏差阈值的情况；并且还将图像传感单元沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄所述硅片组中每片硅片的侧边平面图像，判断相应硅片是否存在凸片、斜片、叠片和/或空片的异常状态分布；且承载器和机械手间可以作相对旋转和/或定位的运动，即在承载器的周围布设多个扫描检测点，进一步地提高了检测精度。本发明通过拍摄并采集所有硅片在指定方向上投影的分布情况，且不受硅片表面温度状态影响，快速准确的获取硅片是否存在异常突出状态的结果，很好地避免了机械手运动造成硅片及设备损伤。实验证明，本发明的技术方案实现简单，效果良好。

附图说明

图1为现有技术中机械手在硅片传输、硅片放置和取片时的位置示意图

图2为现有技术中位于硅片组上方的承载器端盖(Shutter)结构示意图

图3为本发明实施例中基于图像的硅片分布状态识别方法的装置中的图像传感单元设置于机械手上的结构示意图

图4为本发明实施例中基于图像的硅片分布状态识别方法的装置中的第一和第二图像传感器，其中，第一图像传感器固定设置在位于承载器端盖的内表面上，第二图像传感器设置于机械手上的结构示意图

图5为本发明实施例中基于图像的硅片分布状态识别方法的装置中的图像传感单元设置在端盖的支撑臂上的结构示意图

图6为本发明基于图像的硅片分布状态识别方法一较佳实施例的流程示意图

图7为本发明实施例中基于图像的硅片分布状态识别的整体控制流程图

图8为本发明实施例中硅片存在突出异常状态的图像示意图

图9为本发明硅片突出异常状态检测一较佳实施例的指令控制流程图

图10为本发明实施例中判断是否存在斜片、叠片和/或空片的异常状态的一较佳实施例的具体控制流程示意图

图11为本发明实施例中硅片和承载器的位置关系参数示意图

[图中附图标记]：

机械手1

硅片组2

承载器3

图像传感单元4

第一图像传感器41

第二图像传感器42

端盖5

端盖的支持臂6

具体实施方式

为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容作进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。其次，本发明利用示意图进行了详细的表述，在详述本发明实施例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本发明的限定。

需要说明的是，本发明基于图像的硅片分布状态识别方法可以采用三种不同的装置实现，如图3、图4和图5中的实施例所示。

请参阅图3，图3为本发明实施例中基于图像的硅片分布状态识别方法的装置中的图像传感单元设置于机械手上的结构示意图。在本发明的一些实施例中，图像传感单元4可设置在机械手1上。其通过机械手1的移动将图像传感单元4设置在硅片组2的上方，俯视拍摄硅片层叠图像，并根据理想放置硅片的中心坐标和实际放置区域中心间的坐标偏差阈值，判断硅片组2中硅片放置是否有超出偏差阈值的情况。以及通过机械手1的移动将图像传感单元4沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄硅片组2中每片硅片的侧边平面图像，判断相应硅片是否存在凸片、斜片、叠片和/或空片的异常状态分布的情况。也就是说，在这种情况下，图像传感单元4的采集方向为平行于硅片表面方向(水平方向)，并且根据图像传感单元4的运动速度，以及基准位置的坐标差值，按指定时间间隔采集每一个硅片放置位置的分布图像，获取整个承载区域内硅片分布的状态。在本实施例中，承载器3和机械手1间可以作相对旋转和/或定位的运动，即在承载器3的周围布设多个扫描检测点，进一步地提高了检测精度。

请结合图2参阅图4和图5，图2为现有技术中位于硅片组上方的承载器端盖5(Shutter)的结构示意图；图4为本发明实施例中基于图像的硅片分布状态识别装置中的第一和第二图像传感器位置结构示意图；其中，第一图像传感器41固定设置在位于承载器3端盖5的内表面上，第二图像传感器42设置于机械手3上。该方案通过将第一图像传感器41固定设置在位于承载器3端盖5的内表面上，实现了第一图像传感器41设置在硅片组的上方的目的。第一图像传感器41俯视拍摄硅片层叠图像，并根据理想放置硅片的中心坐标和实际放置区域中心间的坐标偏差阈值，判断硅片组2中硅片放置是否有超出偏差阈值的情况。以及通过机械手1的移动将图像传感单元42沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄硅片组2中每片硅片的侧边平面图像，判断相应硅片是否存在凸片、斜片、叠片和/或空片的异常状态分布的情况。也就是说，在这种情况下，图像传感单元42的采集方向为平行于硅片表面方向(水平方向)，并且根据图像传感单元42的运动速度，以及基准位置的坐标差值，按指定时间间隔采集每一个硅片放置位置的分布图像，获取整个承载区域内硅片分布的状态。在本实施例中，承载器3和机械手1间可以作相对旋转和/或定位的运动，即在承载器3的周围布设多个扫描检测点，进一步地提高了检测精度。

请蹙额图5，图5为本发明实施例中基于图像的硅片分布状态识别方法的装置中的图像传感单元设置在端盖5的支撑臂6上的结构示意图。如图5 所示，图像传感单元42可在微环境内正对硅片支撑结构无遮挡的位置安装一个固定位置(如端盖5的支撑臂6上)，该支撑臂6位于硅片支撑结构外围，且平行于硅片支撑结构，图像传感单元42可以沿支撑臂6上下移动，并可以定位对应在硅片组2中每一片硅片的侧边。

该方案通过将图像传感单元41设置在硅片组的上方(例如，将第一图像传感器41固定设置在位于承载器3端盖5的内表面上)，俯视拍摄硅片层叠图像，并根据理想放置硅片的中心坐标和实际放置区域中心间的坐标偏差阈值，判断硅片组2中硅片放置是否有超出偏差阈值的情况。以及，将通过图像传感单元42在支撑臂6上的运动，达到图像传感单元42沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄硅片组2中每片硅片的侧边平面图像，从而判断相应硅片是否存在凸片、斜片、叠片和/或空片的异常状态分布的情况。

也就是说，在这种情况下，图像传感单元42的采集方向为平行于硅片表面方向(水平方向)，并且根据图像传感单元42的运动速度，以及基准位置的坐标差值，按指定时间间隔采集每一个硅片放置位置的分布图像，获取整个承载区域内硅片分布的状态。在本实施例中，承载器3和机械手1间可以作相对旋转和/或定位的运动，即在承载器3的周围布设多个扫描检测点，进一步地提高了检测精度。

上述图3、图4和图5中所示的装置均包括控制单元(图未示)，其用于启动图像传感单元4检测并处理俯视拍摄的硅片组2中硅片的层叠图像和水平拍摄的硅片组2中每片硅片放置状态的侧边平面图像；并根据提取的层叠位置区域和放置状态特征，得到所有硅片在承载器上的异常状态分布情况；其中，这些异常状态包括硅片凸出、斜片、叠片和/或空片的状态；并且，控制单元还可以连接报警单元，该控制单元可以根据异常状态分布情况控制报警单元的启闭。

请参阅图6、7、8、9、10和11，图6为本发明基于图像的硅片分布状态识别方法一较佳实施例的流程示意图。图7为本发明实施例中基于图像的硅片分布状态识别方法的整体控制流程图。如图所示，该方法包括以下步骤：

步骤S1、将图像传感单元4设置在硅片组的上方，设定理想放置硅片的中心坐标和实际放置区域距该中心坐标偏差阈值；启动图像传感单元4，垂直于硅片层叠的方向，俯视拍摄硅片层叠图像；

步骤S2：从该硅片层叠图像的放置状态特征中，识别并提取硅片组2中所有硅片放置状态的层叠位置区域，对比该位置区域与理想放置硅片区域的关系；以及根据比较结果，判断硅片组2中硅片放置是否有超出偏差阈值的情况；如果是，执行步骤S5，否则，执行步骤S3；

步骤S3：图像传感单元4定位于承载器3侧边周围，且将对应第一个放置硅片的位置作为垂直和水平起始点位置；图像传感单元4沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄硅片组2中每片硅片的侧边平面图像；

步骤S4：用图像特征识别算法，在图像标定位置区间分布区域，从每个侧边平面图像中提取识别对象的放置状态特征，判断相应硅片是否存在凸片、斜片、叠片和/或空片的异常状态；如果没有异常状态，执行步骤S6；否则，执行步骤S5；

步骤S5：报警并等待人工处置或者按规定处置；

步骤S6：结束。

也就是说，在硅片的传送片完成后和取片前，本发明通过下述两个识别子阶段完成整个检测过程：

首先，设定理想放置硅片的中心坐标和实际放置区域距该中心坐标偏差阈值；请参阅图8，图8为本发明实施例中硅片存在突出异常状态的图像示意图。如图所示，假设理论硅片中心坐标为A(xa,ya)，半径为Ra，即硅片层叠图像处于正常硅片位置(空白)区域中心；如果实际硅片层叠图像具有深灰色区域，圆周区域中心与正常硅片位置(空白)区域中心相同，半径(边缘距中心点的距离)不同为Rb，由于Rb没有超过偏差阈值，则为可以接受的偏差范围内；如果实际硅片层叠图像具有浅灰色区域，圆周区域中心与正常硅片位置(空白)区域中心相同，半径不同为Rc，已超过偏差阈值，则为不可以接受的偏差范围内。

在本发明的一些实施例中，实际硅片中心点C(xc,yc)，可以通过图像采集及识别算法求出；

\sqrt{{(x_{c} - x_{a})}^{2} + {(y_{c} - y_{a})}^{2}}

即计算出实际硅片中心点与理论硅片中心点的距离，即其偏心程度，可以算出硅片是否存在突出问题。图像识别方法为选择硅片与支撑机构交接的点为特征识别点，利用不在同一直线上的三点可以确定一个圆周的圆心位置，利用群组方式，分别从总的特征点中选择三个点为一组C_n ³的排列组合，分别算出圆心坐标位置，然后将所有组的圆心坐标位置进行平均，即可求得C(xc,yc)。

根据上述判断原则，用图像检测单元4的检测结果图像得到有硅片突出异常状况。请参阅图9，图9为本发明硅片突出异常状态和分布状态检测一较佳实施例的指令控制流程图。硅片突出异常、斜片、叠片和/或空片状态检测后，如发现有异常位置则给出异常的报警提示，等待人工处置或者按规定处置(即步骤S5)。

接下来，请再参阅图6，如果步骤S2中没有识别出整个硅片组2中硅片放置是有超出偏差阈值的情况(第一识别子阶段)，那么将图像传感单元4定位于承载器3侧边周围，且将对应第一个放置硅片的位置作为垂直和水平起始点位置，然后，图像传感单元4沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄硅片组中2每片硅片的侧边平面图像(步骤S3)。

接下来，用图像特征识别算法，在图像标定位置区间分布区域，从每个侧边平面图像中提取识别对象的放置状态特征，判断相应硅片是否存在凸片、斜片、叠片和/或空片的异常状态；如果没有异常状态，就说明该角度识别的结果为硅片组2中硅片放置位置正常；否则，就说明有异常状态存在，需报警并等待人工处置或者按规定处置。图像传感单元4采集方向为平行于硅片表面方向(水平方向)，根据其运动速度以及基准位置的坐标差值，按指定时间间隔采集每一个硅片放置位置的分布图像，获取整个承载区域内硅片分布的状态，对所有分布位置的状态结果求与运算，结果有两种：

A.正常，则进行放片后的动作或者扫描后的取片动作。

B.异常，报出异常位置和结果供用户处置，同时根据异常结果提供用户操作选项。

具体地，请参阅图10，图10本发明实施例中判断是否存在斜片、叠片和/或空片的异常状态的一较佳实施例的具体控制流程示意图。在该实施例中，斜片、叠片和/或空片的异常状态检测时依序进行的。

具体地，请参阅图11，图11为本发明实施例中硅片和承载器的位置关系参数示意图。如果设定硅片厚度值d，示教基准位置为d/2，相邻硅片间间距为s，承载器3的支撑部件的厚度为t。

针对每一个识别位置，图像传感器4根据其示教位置参数，自上而下进行运动拍照扫描，在每一个已标定位置用图像特征识别算法(如选择硅片边缘为特征提取点)，提取识别对象的分布特征，如果无硅片则特征提取返回空，计算识别对象的在Y方向最高点和最低点坐标位置差值，求得识别对象的厚度，比对理论设定数据，存在如下的状态分类如下表1所示：

表1

从上述表1中可以看出，如对于斜片情况，在运动扫描区域[2*(d+d*1/3),S-d*1/3]范围内，如果出现检测结果中深灰色区域的宽度>＝d，那么就可以断定该相应位置上出现了斜片现象，如果出现检测结果中深灰色区域的的宽度<0.1d，那么就可以断定该相应位置上没有出现斜片现象，如果出现检测结果中深灰色区域的宽度不在上述两个情况范围，那么控制单元可以向报警单元发出提醒信息或发出再次执行检测的信息，直到获取所有硅片放置位置扫描结果，如有异常位置则给出指定位置异常的报警提示，等待人工处置或者按规定处置。

此外，由于执行硅片斜片、叠片和/或空片异常的单侧扫描并不能完全诊断硅片在承载区突出异常的分布状态情况，因此，在本发明的一些实施例中，可以通过在承载器3或机械手1设置转动单元，该转动单元使机械手1围绕承载器3作相对旋转运动，该旋转运动可以实现在承载器3的侧边周围设置多个检测位置，在每一个检测位置执行一次步骤S3和S4的操作，得到一组相应的检测结果；最后将多组检测结果进行与运算，得到最终的硅片斜片、叠片和/或空片的异常状态分布，即可以对硅片在圆周上的分布状态进行更详细的检测。

且根据承载器3的支撑结构特点，多个位置点可以均匀分布，也可以不均匀分布；例如，为避开承载器3的支撑柱，可在距该支撑柱的左右10°或20°的位置重新设点检测。

对于多个位置点中相邻两个位置的旋转角度相同的情况，选择设定如下：

A.当(360°/设定旋转角度)的余数＝0时：

累计检测位置数目＝360°/设定旋转角度

实际旋转角度＝设定旋转角度

B.当(360°/设定旋转角度)的余数≠0时：

实际旋转角度＝360°/累计检测位置数目

当然，如果由旋转起始点和设定旋转角度生成的检测位置坐标值与承载器3支撑点的坐标位置冲突，则需重新设定起始点和旋转角度值。

然后，就可以按无冲突的起始点和设定旋转角度生成的圆周上检测位置，获取整个承载区域内有无硅片存在斜片、叠片和/或空片的情况，每个检测位置获取一组分布状态值，然后对所有检测位置的分布位置的状态结果求与运算，结果有两种：

A.正常，则可以进行放置硅片后的操作或者扫描后的取片操作。

此外，再请参阅图7，在最后得到是否存在斜片、叠片和/或空片的检测扫描结果后，可以进行工艺的判断步骤，该步骤的具体流程步骤已在图7中呈现，在此不再赘述。

需要说明的是，第一检测子阶段，只能得到极限硅片的突出情况，在第二检测子阶段中，本发明也还是可以根据图像传感单元42得到的采集每一个硅片放置位置的分布图像，同样得到硅片组2中硅片的凸片异常的分布情况。即步骤S2中的执行硅片凸片的异常状态极限位置预扫描指令，得到了最凸出硅片的坐标位置，其它位置的凸片状况已可以用用图像特征识别算法进行识别，其检测原理同斜片、叠片和/或空片的异常状态检测方法相同，在此不再赘述。

虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。

Claims

1.一种基于图像的硅片分布状态识别方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S5：报警并等待人工处置或者按规定处置；

步骤S6：结束。

2.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，所述步骤S4中的识别对象的放置状态特征为单个硅片侧面图像边缘的分布特征，在图像标定位置区间分布区域，通过计算硅片左右边缘在Y方向最高点和最低点坐标位置差值，求得识别对象的厚度，并根据识别对象的厚度，判断相应硅片是否存在凸片、斜片、叠片和/或空片的异常状态。

3.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，所述图像传感单元包括第一图像传感器和第二图像传感器，第一图像传感器固定设置在位于承载器端盖的内表面上，用于俯视拍摄层叠于所述硅片组中硅片放置状态的图像；第二图像传感器设置于机械手上，并随机械手上下水平运动，用于沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄所述硅片组中每片硅片的侧边平面图像。

4.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，所述图像传感单元设置在端盖的支撑臂上，并沿支撑臂垂直上下移动；用于俯视拍摄层叠于所述硅片组中硅片放置状态的图像；以及用于沿硅片的平行方向从上至下依次拍摄所述硅片组中每片硅片放置状态的侧边平面图像。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的识别方法，其特征在于，所述承载器或所述机械手包括转动单元，所述转动单元使所述机械手围绕所述承载器作相对旋转运动，且在整个所述承载器侧周上具有M个旋转检测停止位置，在每一个检测位置执行一次所述步骤S3和S4，得到一组相应的检测结果；最后将M组检测结果进行与运算，得到最终的硅片分布状态异常情况结果；其中，M为大于等于2正整数。

6.根据权利要求5所述的识别方法，其特征在于，所述M个位置点中相邻两个位置的旋转角度相同，选择设定如下：

A.当(360°/设定旋转角度)的余数＝0时：

累计检测位置数目＝360°/设定旋转角度

实际旋转角度＝设定旋转角度

B.当(360°/设定旋转角度)的余数≠0时：

实际旋转角度＝360°/累计检测位置数目

7.一种采用权利要求1～6任一所述的基于图像的硅片分布状态识别方法的装置，其特征在于，包括：

图像传感单元，设置于机械手上，用于俯视拍摄层叠于所述硅片组中硅片放置状态的图像；以及用于沿硅片的平行方向从上至下依次拍摄所述硅片组中每片硅片放置状态的侧边平面图像；

控制单元，用于启动检测并处理俯视拍摄的所述硅片组中硅片的层叠图像和水平拍摄的所述硅片组中每片硅片放置状态的侧边平面图像；并根据提取的层叠位置区域和放置状态特征，得到所述硅片在承载器上的异常状态分布情况；其中，所述的异常状态包括硅片凸出、斜片、叠片和/或空片的状态；以及

报警装置，与所述控制单元连接，所述控制单元根据异常状态分布情况控制所述报警装置的启闭。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括转动单元，用于驱动所述承载器作相对于所述机械手旋转和/或定位的运动，或驱动所述机械手相对所述承载器做旋转和/或定位的运动。

9.一种采用权利要求1～6任一所述的基于图像的硅片分布状态识别方法的装置，其特征在于，包括：

图像传感单元，包括第一图像传感器和第二图像传感器，第一图像传感器固定设置在位于承载器端盖的内表面上，用于俯视拍摄层叠于所述硅片组中硅片放置状态的图像；第二图像传感器设置于机械手上，并随机械手上下水平运动，用于沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄所述硅片组中每片硅片的侧边平面图像；

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，还包括转动单元，用于驱动所述承载器作相对于所述机械手做旋转和/或定位的运动，或驱动所述机械手相对所述承载器做旋转和/或定位的运动。

11.一种采用权利要求1～6任一所述的基于图像的硅片分布状态识别方法的装置，其特征在于，包括：

图像传感单元，设置在端盖的支撑臂上，并沿支撑臂垂直上下移动；用于俯视拍摄层叠于所述硅片组中硅片放置状态的图像；以及用于沿硅片的平行方向从上至下依次拍摄所述硅片组中每片硅片放置状态的侧边平面图像；

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，还包括转动单元，用于驱动所述承载器作相对于所述机械手做旋转和/或定位的运动，或驱动所述机械手相对所述承载器做旋转和/或定位的运动，或用于驱动所述承载器作相对于所述端盖的支撑臂做旋转和/或定位的运动。