CN105172881A - 一种低成本的助力转向电控盒 - Google Patents

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张建
姜世宽
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Abstract

本发明公开了一种低成本的助力转向电控盒,包括PCB板、底座和盖板,底座上方一体成型有锥形支撑柱和直角梯形状的导热座,PCB板置于锥形支撑柱上,并通过穿过PCB板的两个定位柱定位,再结合螺钉固定在导热座上,底座和盖板压装在一起,锥形支撑柱位于盖板内,并使得盖板与底座扣合得越来越紧,盖板顶部靠近右后角的位置处设置有三角形的防错装标记;底座上一体成型有四个呈矩形分布的向上延伸的圆柱,底座的背面设置有与圆柱数量相等、位置对应的螺纹安装盲孔,底座的背面设置有若干左右延伸的条形导热槽。该结构有效避免底座与盖板之间、PCB板与底座之间安装后存在轻微晃动,以及PCB板局部温度过高、盖板放反的问题,并具有防尘效果,制造成本低。

Description

一种低成本的助力转向电控盒
技术领域
本发明涉及一种用于汽车上的电动助力转向系统的电控盒,属于机械结构技术领域。
背景技术
电动助力转向电控盒是电动助力转向控制系统中必不可少的组成部分,由PCB板、底座、盖板和插接件组成。盖板和底座共同围成一个电控盒壳体,PCB板安装在底座上,并位于电控盒壳体内。插接件共四个,分别为电机电源插接件、传感器信号插接件、车身电源插接件和车身信号插接件,四个插接件均安装在盖板侧壁上。
底座和盖板通过压装固定在一起,实际生产和使用过程中,底座与盖板压装后偶尔会出现压装不紧固,PCB板与底座之间的安装不可靠,存在轻微晃动等问题,影响了产品质量的可靠性及稳定性;PCB板的底部安装有MOS管,MOS管与底座之间留有间隙,无法进行热传导,致使安装MOS管的位置处温度较高,PCB板的散热不好;将盖板放置在底座上进行压装时,容易出现前后放反的情况。底座的左右两侧向外延伸有安装支耳,用于转向电控盒与电控盒支架的安装,安装支耳占用空间大,增大了外廓尺寸,不便于整体布置,制造成本高。
发明内容
本发明旨在解决底座与盖板之间、PCB板与底座之间安装后存在轻微晃动,以及PCB板局部温度过高、盖板前后放反的问题,同时减小整体尺寸,方便整体布置,降低制造成本。
为此,本发明所采用的技术方案为:一种低成本的助力转向电控盒,包括PCB板、底座和盖板,所述底座和盖板均由铝合金注塑成型,沿着所述盖板的周向边缘设置有向下延伸的侧壁,与底座共同围成一个矩形电控盒壳体,所述PCB板安装在底座上,并位于电控盒壳体内,传感器信号插接件和电机电源插接件一体注塑成型,安装在盖板的前侧壁上;车身信号插接件和车身电源插接件一体注塑成型,安装在盖板的后侧壁上;其特征在于:所述底座上方的四个转角位置处一体成型有上小下大的锥形支撑柱,其中两个呈对角线布置的锥形支撑柱上设置有定位柱,所述PCB板的MOS管位于中上部靠右侧位置处,底座上一体成型有导热座,所述导热座位于MOS管的正下方,导热座的顶部与MOS管贴合在一起,导热座的横截面在左侧逐渐增加直至与底座等宽,从而形成一个直角梯形状的导热座;所述PCB板置于锥形支撑柱上,并通过穿过PCB板的两个定位柱定位,再结合螺钉固定在导热座上,所述底座和盖板压装在一起,锥形支撑柱位于盖板内,并使得盖板与底座扣合得越来越紧;所述盖板顶部靠近右后角的位置处设置有三角形的防错装标记;所述底座上一体成型有四个呈矩形分布的向上延伸的圆柱,圆柱的顶部与PCB板之间留有间隙,底座的背面设置有与圆柱数量相等、位置对应的螺纹安装盲孔;所述底座的背面设置有若干左右延伸的条形导热槽,所述条形导热槽在导热座位置处左右贯通,且深度随着导热座的高度逐渐增加。
作为上述方案的优选,所述盖板顶部居中位置处设置有矩形环状并向下凹陷的冲压加强筋,所述冲压加强筋的宽度L为5mm;通过增设加强筋,提高盖板的强度,同时当盖板受到碰撞时,盖板有一定的变形量,能缓冲碰撞,保护PCB板不受损坏。
进一步,所述电机电源插接件和车身电源插接件位于电控盒壳体左右中分线的同一侧,传感器信号插接件和车身信号插接件位于电控盒壳体左右中分线的另一侧。即以电控盒壳体的左右中分线为界,两个电源插接件(为强电)同侧布置,两个信号插接件(为弱电)同侧布置,强、弱电分别呈一字线排列,方便总成布置,相应地,在PCB板上将强、弱电分开,避免电磁干扰,进一步提高产品的可靠性。
所述底座上方设置有电容安装槽和继电器安装槽,所述PCB的电容置于电容安装槽内,PCB的继电器置于继电器安装槽内,且电容与电容安装槽的底部,继电器与继电器安装槽的底部留有间隙;减小电控盒的整体高度,并预留安全距离。
本发明的有益效果:底座和盖板通过压装固定在一起,四个锥形支撑柱共同保证了底座和盖板压装得越来越紧,有效避免压装后出现不紧固,轻微晃动等质量问题;PCB板与底座通过定位柱定位后,再通过螺钉紧固,保证安装紧固,显著提高产品质量的可靠性及稳定性;PCB板的MOS管位置处温度最高,增设导热座及导热槽,及时将MOS产生的热量通过底座传递出去,螺钉紧固的同时,保证了导热座与MOS管接触更好;在盖板顶部靠近右后角的位置处增设防错装标记,便于压装前盖板的放置,防止出现盖板放反的情况;在底座上增设圆柱用于打螺纹安装盲孔,以增加螺纹安装盲孔的深度,通过螺纹安装盲孔将转向电控盒与转向器支架相连,有效避免灰尘进入转向电控盒壳体内,同时减小了整体轮廓尺寸,便于整体布置;电控盒壳体采用矩形盒结构,方便加工制造,成本低。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是图1的仰视图。
图3是图1的俯视图。
图4是图1的立体图(取下盖板)。
图5是图1的立体图。
图6是底座的结构示意图。
图7是图6的俯视图。
图8是图6的左视图。
图9是图6的后视图。
图10是图6的A-A剖视图。
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图,对本发明作进一步说明:
结合图1—图5所示的低成本的助力转向电控盒,主要由PCB板1、底座2、盖板3、传感器信号插接件4、电机电源插接件5、车身信号插接件6和车身电源插接件7组成。
底座2和盖板3均由铝合金注塑成型,沿着盖板3的周向边缘设置有向下延伸的侧壁,与底座2共同围成一个矩形的电控盒壳体。PCB板1安装在底座2上,并位于电控盒壳体内。传感器信号插接件4和电机电源插接件5一体注塑成型,安装在盖板3的前侧壁上。车身信号插接件6和车身电源插接件7一体注塑成型,安装在盖板3的后侧壁上。每两个插接件一体注塑成型,在前、后侧壁上分开布置,优化了四个插接件的布置,简化了模具数量,降低了装配复杂度,节约了制造成本,结构紧凑,并避免了各插接件的线间干扰。最好是,电机电源插接件5和车身电源插接件7位于电控盒壳体左右中分线的同一侧,传感器信号插接件4和车身信号插接件6位于电控盒壳体左右中分线的另一侧。即强、弱电分别在电控盒壳体左右中分线的两侧呈一字线排列,从而避免了电磁干扰。
如图6、图7所示,底座2上方的四个转角位置处一体成型有上小下大的锥形支撑柱21,共四个锥形支撑柱21,其中两个呈对角线布置的锥形支撑柱21上设置有定位柱24,底座2上一体成型有导热座25,结合图4所示,PCB板1的MOS管(图中未示出)位于中上部靠右侧位置处,底座2上一体成型有导热座25,导热座25位于MOS管的正下方,导热座25的顶部与MOS管贴合在一起,导热座25的横截面在左侧逐渐增加直至与底座2等宽,从而形成一个直角梯形状的导热座25。PCB板1置于锥形支撑柱21上,并通过穿过PCB板1的两个定位柱24定位,再结合螺钉固定在导热座25上,导热座25上设置有螺钉过孔。
底座2和盖板3压装在一起,锥形支撑柱21位于盖板3内,并使得盖板3与底座2扣合得越来越紧。
盖板3顶部靠近右后角的位置处设置有三角形的防错装标记33。
另外,盖板3顶部居中位置处设置有矩形环状并向下凹陷的冲压加强筋32,冲压加强筋32的宽度L为5mm。
结合图6—图8所示,底座2上一体成型有四个呈矩形分布的向上延伸的圆柱23,圆柱23的顶部与PCB板1之间留有间隙,即圆柱23的高度小于锥形支撑柱21的高度。底座2的背面设置有与圆柱23数量相等、位置对应的螺纹安装盲孔,在圆柱23上打螺纹安装盲孔,既能保证螺纹安装盲孔的深度,又能避免灰尘落入电控盒壳体内。
结合图6—图10所示,底座2的背面设置有若干左右延伸的条形导热槽26,条形导热槽26在导热座25位置处左右贯通,且深度随着导热座25的高度逐渐增加,一方面是为了节约材料,另一方面为了保证导热座25位置处的通风性,进一步保证MOS管的及时散热。条形导热槽26在其余位置处可以不左右贯通。条形导热槽26与底座2一体压铸成型,最好是,底座2任意位置处的厚度不得低于4mm,以确保底座2的强度。
结合图4、图6所示,底座2上方设置有电容安装槽26和继电器安装槽27,PCB板1的电容置于电容安装槽26内,PCB板1的继电器置于继电器安装槽27内,且电容与电容安装槽26的底部,继电器与继电器安装槽27的底部留有间隙。

Claims (5)

1.一种低成本的助力转向电控盒,包括PCB板(1)、底座(2)和盖板(3),所述底座(2)和盖板(3)均由铝合金注塑成型,沿着所述盖板(3)的周向边缘设置有向下延伸的侧壁,与底座(2)共同围成一个矩形电控盒壳体,所述PCB板(1)安装在底座(2)上,并位于电控盒壳体内,传感器信号插接件(4)和电机电源插接件(5)一体注塑成型,安装在盖板(3)的前侧壁上;车身信号插接件(6)和车身电源插接件(7)一体注塑成型,安装在盖板(3)的后侧壁上;其特征在于:所述底座(2)上方的四个转角位置处一体成型有上小下大的锥形支撑柱(21),其中两个呈对角线布置的锥形支撑柱(21)上设置有定位柱(24),所述PCB板(1)的MOS管位于中上部靠右侧位置处,底座(2)上一体成型有导热座(25),所述导热座(25)位于MOS管的正下方,导热座(25)的顶部与MOS管贴合在一起,导热座(25)的横截面在左侧逐渐增加直至与底座(2)等宽,从而形成一个直角梯形状的导热座(25);所述PCB板(1)置于锥形支撑柱(21)上,并通过穿过PCB板(1)的两个定位柱(24)定位,再结合螺钉固定在导热座(25)上,所述底座(2)和盖板(3)压装在一起,锥形支撑柱(21)位于盖板(3)内,并使得盖板(3)与底座(2)扣合得越来越紧;所述盖板(3)顶部靠近右后角的位置处设置有三角形的防错装标记(33);所述底座(2)上一体成型有四个呈矩形分布的向上延伸的圆柱(23),圆柱(23)的顶部与PCB板(1)之间留有间隙,底座(2)的背面设置有与圆柱(23)数量相等、位置对应的螺纹安装盲孔;所述底座(2)的背面设置有若干左右延伸的条形导热槽(26),所述条形导热槽(26)在导热座(25)位置处左右贯通,且深度随着导热座(25)的高度逐渐增加。
2.按照权利要求1所述的低成本的助力转向电控盒,其特征在于:所述底座(2)任意位置处的厚度不得低于4mm。
3.按照权利要求1所述的低成本的助力转向电控盒,其特征在于:所述盖板(3)顶部居中位置处设置有矩形环状并向下凹陷的冲压加强筋(32),所述冲压加强筋(32)的宽度L为5mm。
4.按照权利要求1所述的低成本的助力转向电控盒,其特征在于:所述电机电源插接件(5)和车身电源插接件(7)位于电控盒壳体左右中分线的同一侧,传感器信号插接件(4)和车身信号插接件(6)位于电控盒壳体左右中分线的另一侧。
5.按照权利要求1所述的低成本的助力转向电控盒,其特征在于:所述底座(2)上方设置有电容安装槽(26)和继电器安装槽(27),所述PCB(1)的电容置于电容安装槽(26)内,PCB(1)的继电器置于继电器安装槽(27)内,且电容与电容安装槽(26)的底部,继电器与继电器安装槽(27)的底部留有间隙。
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