CN105167318B - 一种高跟鞋鞋中底 - Google Patents
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Abstract
本发明一种高跟鞋鞋中底,设有一面板,所述面板底部通过多个接扣孔与一鞋跟扣盖连接固定,所述鞋跟扣盖上设有多个与多个接扣孔卡合的卡扣;所述面板脚掌和脚弓部位分别设有一对挂布钉孔,所述面板脚跟部位设有一单口挂布钉,所述单口挂布钉上部设于一料嘴。本发明一种高跟鞋鞋中底通过减少现有鞋中底中的打钉孔、定位孔和透气孔等,节省孔位,使鞋中底更加平滑,无需后续加工程序,节省可加工成本;并且通过鞋跟扣盖与面板鞋跟部的结构设置,减少了加工流程,提高了成品率。
Description
技术领域
本发明涉及制鞋领域,其具体涉及一种高跟鞋鞋中底。
背景技术
目前,现有的鞋中底由于加工原因和注塑成型的原因,鞋中底上的开孔过多,导致成鞋后的鞋底不平成,在后期制作上需要定型机、削边机和磨光机进行修整,费时费力;并且现有的高跟鞋鞋中底由面板和鞋跟构成,面板材料为纸质材料,鞋跟为塑胶材质,这样就导致面板和鞋跟连接加工工序复杂,另外高跟鞋鞋中底的鞋跟与鞋跟扣盖都是采用铆钉铆接,在加工铆合时容易导致面板与鞋跟扣盖崩裂或面板被打穿,并且加工工序复杂,所以现在急需解决上述问题。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的是提出一种更加平整和加工方便的高跟鞋鞋中底。
一种高跟鞋鞋中底,设有一面板,所述面板与鞋跟采用一次成型,所述面板的鞋跟部底部通过多个接扣孔与一鞋跟扣盖连接固定,所述鞋跟扣盖上设有多个与多个接扣孔卡合的卡扣;所述面板脚掌和脚弓部位分别设有一对挂布钉孔,所述面板脚跟部位设有一单口挂布钉,所述单口挂布钉上部设于一料嘴。
所述面板的鞋跟部为中空式结构的高跟,所述鞋跟部设有多条加强鞋跟部强度的加强筋,所述加强筋底部形成所述接扣孔。
所述鞋跟扣盖前端设有一对用于卡紧加固连接的平面卡扣,所述鞋跟扣盖中部和底部设有多个定位加固的锥形卡扣,所述平面卡扣和锥形卡扣与接扣孔位置对应。
所述面板脚掌部的厚度为1.7mm最佳。
所述面板鞋跟部的厚度为48mm最佳。
所述接扣孔直径为5mm最佳。
所述挂布钉孔和单口挂布钉直径为2-3mm最佳。
本发明由于采取以上技术方案,其具有以下优点:
本发明一种高跟鞋鞋中底通过减少现有鞋中底中的打钉孔、定位孔和透气孔等,节省孔位,使鞋中底更加平滑,无需后续加工程序,节省可加工成本;并且通过鞋跟扣盖与面板鞋跟部的结构设置,减少了加工流程,提高了成品率。
附图说明
图1是本发明一种高跟鞋鞋中底的正面结构示意图。
图2是本发明一种高跟鞋鞋中底的反面结构示意图。
图3是本发明一种高跟鞋鞋中底的侧视结构示意图。
图4是本发明一种高跟鞋鞋中底的鞋跟扣盖的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。
如图1、图2和图3所示,本发明一种高跟鞋鞋中底结构示意图,设有一面板1,所述面板1与鞋跟采用一次成型,所述面板1的鞋跟部底部通过多个接扣孔2与一鞋跟扣盖3连接固定,所述鞋跟扣盖3上设有多个与多个接扣孔2卡合的卡扣;所述面板1脚掌和脚弓部位分别设有一对挂布钉孔4,所述面板1脚跟部位设有一单口挂布钉5,所述单口挂布钉5上部设于一料嘴6。
所述面板1的鞋跟部11为中空式结构的高跟,所述鞋跟部11为加强鞋跟部强度,设有多条加强筋12,所述加强筋12底部形成所述接扣孔2。
如图4所示,所述鞋跟扣盖3前端设有一对用于卡紧加固连接的平面卡扣31,所述鞋跟扣盖3中部和底部设有多个定位加固的锥形卡扣32。
所述面板1脚掌部的厚度为1.7mm最佳。
所述面板1鞋跟部的厚度为48mm最佳。
所述接扣孔2直径为5mm最佳。
所述挂布钉孔4和单口挂布钉5直径为2-3mm最佳。
本发明一种高跟鞋鞋中底不仅仅大量的减少了底部打钉孔、定位孔和透气孔的孔的数量,而且通过鞋跟扣盖3与面板1鞋跟部的扣合结构设置,减少了加工流程,提高了成品率。
本发明仅以上述实施例进行说明,各部件的结构、设置位置、及其连接都是可以有所变化的,在本发明技术方案的基础上,凡根据本发明原理对个别部件进行的改进和等同变换,均不应排除在本发明的保护范围之外。
Claims (6)
1.一种高跟鞋鞋中底,设有一面板,其特征在于:所述面板与鞋跟采用一次成型,所述面板的鞋跟部底部通过多个接扣孔与一鞋跟扣盖连接固定,所述鞋跟扣盖上设有多个与多个接扣孔卡合的卡扣;所述面板脚掌和脚弓部位分别设有一对挂布钉孔,所述面板脚跟部位设有一单口挂布钉,所述单口挂布钉上部设有一料嘴,所述面板的鞋跟部为中空式结构的高跟,所述鞋跟部设有多条加强鞋跟部强度的加强筋,所述加强筋底部形成所述接扣孔。
2.如权利要求1所述的一种高跟鞋鞋中底,其特征在于:所述鞋跟扣盖前端设有一对用于卡紧加固连接的平面卡扣,所述鞋跟扣盖中部和底部设有多个定位加固的锥形卡扣,所述平面卡扣和锥形卡扣与接扣孔位置对应。
3.如权利要求1所述的一种高跟鞋鞋中底,其特征在于:所述面板脚掌部的厚度为1.7mm。
4.如权利要求1所述的一种高跟鞋鞋中底,其特征在于:所述面板鞋跟部的厚度为48mm。
5.如权利要求1所述的一种高跟鞋鞋中底,其特征在于:所述接扣孔直径为5mm。
6.如权利要求1所述的一种高跟鞋鞋中底,其特征在于:所述挂布钉孔和单口挂布钉直径为2-3mm。
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