CN105114439A - 真空吸附组件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种真空吸附组件及其制备方法。真空吸附组件用于将电子设备吸附固定在承载面上，其包括用于配合在所述电子设备上的基材、以及设置在所述基材远离所述电子设备的表面上的真空吸附层。本发明通过真空吸附层设置在可与电子设备配合的基材上，使得电子设备可通过该真空吸附层牢固吸附在承载面上，操作简单方便，可彻底解放用户双手。此外，该真空吸附层还可以起到摔跌缓冲、防水、防刮、防滑的作用，还可提高电子设备的外在美观性。

Description

真空吸附组件及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种真空吸附组件，尤其涉及一种用于电子设备吸附固定的真空吸附组件及其制备方法。

背景技术

手机、平板电脑等数码产品在当前的社会生活中使用非常广泛，很多时候寸不离手，渐渐成为人们生活的必需品。

目前市面上的手机、平板电脑等数码产品的保护套和个性彩贴只是起到了保护手机和平板电脑等数码产品本身，或彰显使用着的个性和装饰的作用。有的保护套产品虽然延伸了支架的功能，一方面增加了保护套的厚度，使得用户体验不好，另一方面只起到一个支撑的作用，应用范围太小，操作支架步骤繁琐，而且很难单手操作。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种实现电子设备吸附固定的真空吸附组件及其制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种真空吸附组件，用于将电子设备吸附固定在承载面上，其包括用于配合在所述电子设备背面上的基材、以及设置在所述基材远离所述电子设备的表面上的真空吸附层。

优选地，所述真空吸附层包括通过滴胶形成在所述基材上的PU滴胶层、和/或粘附在所述基材上的纳米微吸材料层。

优选地，所述基材的四周侧面与所述表面相垂直。

优选地，所述纳米微吸材料层的厚度大于所述PU滴胶层。

优选地，该真空吸附组件还包括设置在所述基材远离所述电子设备的表面上的支撑件，所述支撑件相对所述基材可转动或可弯折；

所述支撑件在所述基材上的厚度小于所述真空吸附层的厚度。

优选地，所述支撑件为可平铺在所述基材上的锰钢U型弹片。

优选地，所述基材为套设在所述电子设备上的保护壳、粘贴在所述电子设备或保护壳上的贴纸或贴膜。

本发明还提供一种真空吸附组件的制备方法，所述真空吸附组件用于将电子设备吸附固定在承载面上，该制备方法包括以下步骤：

S1、提供用于配合在所述电子设备上的基材，清理所述基材的待设置真空吸附层的表面，使所述表面干净、平整光滑；

S2、在所述基材的所述表面设置真空吸附层。

优选地，所述步骤S2包括：

S2-1、配制PU胶：将A胶和B胶按重量比1：1混合，搅拌均匀并抽真空；

S2-2、以所述表面朝上将所述基材水平放置，将配制好的所述PU胶以垂直所述表面的方向进行滴胶，固化后形成PU滴胶层；和/或，

所述步骤S2包括：

S2-3、将纳米微吸材料粘附在所述基材的表面上，形成纳米微吸材料层。

优选地，所述步骤S2-1中，还包括在配制好的PU胶内加入抗菌液、芳香剂、荧光散粉中的一种或多种；

所述步骤S2-2在恒温无尘环境下进行，温度为20-25℃，湿度小于70％；

所述步骤S2-2中，在滴胶完成后且在固化前，通过火烧滴胶以去除气泡；

所述步骤S2-2中，采用室温下固化12-18h或40-50℃下烘烤2-5h。

本发明的有益效果：通过真空吸附层设置在可与电子设备配合的基材上，使得电子设备可通过该真空吸附层牢固吸附在玻璃、镜子、墙壁等光滑平整的承载面上，操作简单方便，可彻底解放用户双手。此外，该真空吸附层还可以起到摔跌缓冲、防水、防刮、防滑的作用，还可提高电子设备的外在美观性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明第一实施例的真空吸附组件的结构示意图；

图2是图1所示真空吸附组件的侧面结构示意图；

图3是本发明第二实施例的真空吸附组件的结构示意图；

图4是本发明第三实施例的真空吸附组件的结构示意图；

图5是本发明第四实施例的真空吸附组件的结构示意图；

图6是图5中支撑件支撑时的结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

如图1-2所示，本发明第一实施例的真空吸附组件，用于将电子设备吸附固定在承载面上。该真空吸附组件包括基材10以及设置在基材10表面上的真空吸附层。

基材10用于配合在电子设备背面上，其可为套设在电子设备上的保护壳、粘贴在电子设备或保护壳上的贴纸或贴膜，其中贴膜优选3M贴膜。真空吸附层具体设置在基材远离电子设备的表面上；该表面优选为平整光滑面，以利于真空吸附层的设置。承载面包括玻璃、镜子、瓷砖、墙壁、桌面、大理石面、柜面、屏幕等等的光滑平整表面。真空吸附层以真空吸附方式吸附在承载面上从而可将与基材10配合的电子设备吸附在承载面上，用户使用电子设备时可不需握持，解放了双手。所述的电子设备包括手机、平板电脑等数码产品。

在本实施例中，真空吸附层包括PU滴胶层20，该PU滴胶层20通过滴胶形成在基材10上，从而与基材10牢固地粘附一起，不轻易脱落。由于PU(聚氨酯树脂)胶具有优异的粘接牢度，具有表面丰满、耐磨损、耐冲击、耐黄变、耐老化、高透明、高软度等性能，通过该PU胶形成的滴胶层，外表美观且耐用。

其中，由于PU胶的高软度性能，形成的PU滴胶层20与玻璃等镜面平面接触挤压时可将其与平面之间的空气排出，接触面形成真空，从而以真空吸附方式吸附在镜面平面上。由于PU胶优异的粘接牢度可以使之附着在基材10上牢固不掉；由于PU胶表面丰满的特性有利于增大接触面；耐磨损、耐冲击、耐黄变、耐老化的特性有利于长时间使用，保持吸附的粘性；高透明度有利于保持基材10的本色，方便个性定制。

优选地，PU滴胶层20设置在基材10的整个表面上，PU滴胶层20的边缘与基材10表面的边缘对齐。形成的PU滴胶层20表面平整，整体厚度均匀。由于PU胶液具有一定的液体流动性，通过其固化形成的PU滴胶层20的边缘呈弧形，如图1中所示。

为方便PU滴胶层20滴胶形成在基材10上，基材10的四周侧面与PU滴胶层20所在的表面相垂直，避免滴胶过程中PU胶流出基材10或形成的PU滴胶层20边缘出现漏胶等现象。

由于PU滴胶层20呈透明状，基材10的表面也可根据需要设有荧光层、各种文字、图案等，荧光层、文字、图案等可透过PU滴胶层20显露出来，使得基材10更加美观。PU滴胶层20内还可含有抗菌液、芳香剂、荧光散粉等中的一种或多种，使得PU滴胶层20具有抗菌性能、芳香气味或产生荧光效果等。

参考图1、2，本发明第一实施例的真空吸附组件的制备方法，包括以下步骤：

S1、提供用于配合在电子设备上的基材10，清理基材10的待设置真空吸附层的表面，使表面干净、平整光滑。

基材10可为套设在电子设备上的保护壳、粘贴在电子设备或保护壳上的贴纸或贴膜；贴膜优选3M贴膜，避免滴胶时出现的缩胶现象。基材10的表面可预先设置有各种文字、图案等。

S2、在基材10的表面设置真空吸附层，制备操作简单。

在本实施例中，该步骤S2包括：

S2-1、配制PU胶：将A胶和B胶按重量比1：1混合，搅拌均匀并抽真空。抽真空可通过真空机实现，通过抽真空使得配制的PU胶内无气泡。A胶和B胶可通过市售购得。

该步骤S2-1中，还包括在配制好的PU胶内加入抗菌液、芳香剂、荧光散粉等中的一种或多种，使得后续形成的PU滴胶层20具有抗菌性能、芳香气味或产生荧光效果等。其中，抗菌液、芳香剂、荧光散粉的加入量分别优选为A胶和B胶总重量的0.1-0.5％。

S2-2、以待设置真空吸附层的表面朝上将基材10水平放置，将配制好的PU胶以垂直表面的方向进行滴胶，固化后形成PU滴胶层20。

该步骤S2-2在恒温无尘环境下进行，温度为20-25℃，湿度小于70％。优选地，该步骤S2-2在干燥恒温的无尘车间内进行，车间内温度控制在20-25℃，通风；车间湿度要控制在70％以下，优选65％以下。当然，该真空吸附组件的制备方法整个操作步骤也可在恒温无尘环境下进行，不限于该步骤S2-2。

该步骤S2-2中，以垂直表面的方向进行滴胶，保证滴胶的均匀，并使得滴胶能够均匀填满基材10的表面。为使胶液流动分布均匀，滴胶后还可用竹签等细小工具拨动胶液使其铺满基材10的表面。

固化方式可采用室温下固化，固化时间12-18h左右；或者也可于40-50℃下烘烤2-5h，提高固化速率。采用烘烤方式固化时，优选先将滴胶完成后的基材10室温下放置1-2h，保证滴胶平整均匀后再放置烤箱内烘烤。

另外，在步骤S2-2中，在滴胶完成后且在固化前，通过火烧滴胶以去除气泡。火烧方式即是通过火迅速过下滴胶表面，保证滴胶表面无气泡，避免影响其真空吸附效果。

上述的真空吸附组件使用时，通过基材10套设或粘贴在电子设备上。电子设备放置在平面上时，通过PU滴胶层20直接与平面接触，具有防滑作用；在使用电子设备且需要释放双手时，以PU滴胶层20朝向镜面平面将电子设备按压其上，PU滴胶层20通过真空吸附在镜面平面上将电子设备吸附在其上。此外，PU滴胶层20还起到摔跌缓冲、防水、防刮的作用，很好地保护电子设备。

如图3所示，本发明第二实施例的真空吸附组件，用于将电子设备的吸附固定在承载面上。该真空吸附组件包括基材10以及设置在基材10表面上的真空吸附层。

基材10用于配合在电子设备背面上，其可为套设在电子设备上的保护壳、粘贴在电子设备或保护壳上的贴纸或贴膜，其中贴膜优选3M贴膜。真空吸附层具体设置在基材10远离电子设备的表面上。

在本实施例中，真空吸附层包括纳米微吸材料层30，其粘附在基材10上。纳米微吸材料层30由于内部布满微孔，在与承载面接触挤压时可将其与承载面之间的空气排出，接触面形成真空，从而以真空吸附方式吸附在承载面上。该纳米微吸材料层30不仅可吸附在玻璃等镜面平面上，还可吸附在非镜面的光滑平面上。

优选地，该纳米微吸材料层30为改性硅胶材料层。

该纳米微吸材料层30的形状不限定，可为多边形、圆形等各种形状。纳米微吸材料层30可分布在基材10表面中部位置，也可多个间隔分布，其在基材10表面上的分布面积可根据实际情况设置。未设有纳米微吸材料层30的基材10表面位置还可根据需要设置各种文字、图案等，提高基材10的美观性。

参考图3，本发明第二实施例的真空吸附组件的制备方法，包括以下步骤：

S1、提供用于配合在电子设备上的基材10，清理基材10的待设置真空吸附层的表面，使表面干净、平整光滑。基材10可为套设在电子设备上的保护壳、粘贴在电子设备或保护壳上的贴纸或贴膜。基材10的表面可预先设置有各种文字、图案等。

S2、在基材10的表面设置真空吸附层。

在本实施例中，该步骤S2包括：

S2-3、将纳米微吸材料粘附在基材10的表面上，形成纳米微吸材料层30。纳米微吸材料层30优选为改性硅胶材料层。

该第二实施例的真空吸附组件使用时，通过基材10套设或粘贴在电子设备上。电子设备放置在平面上时，通过纳米微吸材料层30直接与平面接触，具有防滑作用；在使用电子设备且需要释放双手时，以纳米微吸材料层30朝向光滑平面将电子设备按压其上，纳米微吸材料层30通过真空吸附在光滑平面上将电子设备吸附在其上。此外，纳米微吸材料层30还起到摔跌缓冲、防刮等作用，很好地保护电子设备。

如图4所示，本发明第三实施例的真空吸附组件，用于将电子设备的吸附固定在承载面上。该真空吸附组件包括基材10以及设置在基材10表面上的真空吸附层。

基材10及承载面可参照上述第一、第二实施中所述。

在本实施例中，真空吸附层包括PU滴胶层20和纳米微吸材料层30。纳米微吸材料层30的厚度大于PU滴胶层20，从而不影响PU滴胶层20与承载面之间的挤压吸附。PU滴胶层20和纳米微吸材料层30在基材10表面上的分布面积按适当比例，分布位置不限，例如，两者可呈上下或左右位于基材10上、纳米微吸材料层30也可位于PU滴胶层20的中部等。

参考图4，本发明第三实施例的真空吸附组件的制备方法，包括以下步骤：

S1、提供用于配合在电子设备上的基材10，清理基材10的待设置真空吸附层的表面，使表面干净、平整光滑。基材10可为套设在电子设备上的保护壳、粘贴在电子设备或保护壳上的贴纸或贴膜。基材10的表面可预先设置有各种文字、图案等。

S2、在基材10的表面设置真空吸附层。

在本实施例中，该步骤S2包括：

S2-1、配制PU胶。

S2-2、以待设置真空吸附层的表面朝上将基材10水平放置，在基材10表面上预留出纳米微吸材料层30的设置位置，将配制好的PU胶以垂直表面的方向进行滴胶，固化后形成PU滴胶层20。

S2-3、将纳米微吸材料粘附在基材10的表面预留的位置上，形成纳米微吸材料层30。

上述的步骤S2-1至S2-3具体操作方式可参照上述第一、第二实施例的制备方法中所述，在此不再赘述。

该第三实施例的真空吸附组件使用时，通过基材10套设或粘贴在电子设备上。电子设备放置在平面上时，通过PU滴胶层20及纳米微吸材料层30直接与平面接触，具有防滑作用。在使用电子设备且需要释放双手时，以PU滴胶层20及纳米微吸材料层30朝向平面将电子设备按压其上；纳米微吸材料层30受挤压压缩，使得PU滴胶层20与平面接触并在挤压下和纳米微吸材料层30真空吸附在平面上，从而将电子设备吸附在平面上。

如图5、6所示，本发明第四实施例的真空吸附组件，用于将电子设备的吸附固定在承载面上。该真空吸附组件包括基材10以及设置在基材10表面上的真空吸附层。

基材10、真空吸附层可参照上述第一至第三实施例中所述。

在本实施例中，该真空吸附组件还包括支撑件40，其设置在基材10远离电子设备的表面上。支撑件40相对基材10可转动或可弯折，从而可将基材10以直立或斜立方式放置在平面上。

具体地，支撑件40在基材10上的厚度小于真空吸附层(如图1-4所示的PU滴胶层20和/或纳米微吸材料层30)的厚度，从而不影响真空吸附层在承载面上的真空吸附。当需要将电子设备斜立在平面上时，通过支撑件40相对基材10弯折或转动支撑在平面上，可使得带有该真空吸附组件的电子设备斜立在平面上，方便用户操作使用该电子设备。

如图5中所示，支撑件40的厚度小于PU滴胶层20的厚度，基材10的表面上预留有位置以设置该支撑件40，支撑件40可位于PU滴胶层20的一侧或中部位置等。

优选地，支撑件40为可平铺在基材10上的锰钢U型弹片。当不需要支撑功能时，锰钢U型弹片平铺在基材10表面上，且不凸出真空吸附层；需要使用锰钢U型弹片进行支撑时，轻按锰钢U型弹片的固定在基材10上的中间部分，使其两端弹起而相对基材10延伸出来，即可起到支撑作用，如图6所示。

可以理解地，支撑件40也可通过转轴连接在基材10上的支撑杆，具体方式可根据实际所需设置。

该第四实施例的真空吸附组件的制备方法，可参照上述第一至第三实施例的制备方法。其中，在滴胶或粘贴纳米微吸材料时，在基材10上预留出位置供支撑件40的设置。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种真空吸附组件，用于将电子设备吸附固定在承载面上，其特征在于，包括用于配合在所述电子设备上的基材（10）、以及设置在所述基材（10）远离所述电子设备的表面上的真空吸附层。

2.根据权利要求1所述的真空吸附组件，其特征在于，所述真空吸附层包括通过滴胶形成在所述基材（10）上的PU滴胶层（20）、和/或粘附在所述基材（10）上的纳米微吸材料层（30）。

3.根据权利要求2所述的真空吸附组件，其特征在于，所述基材（10）的四周侧面与所述表面相垂直。

4.根据权利要求2所述的真空吸附组件，其特征在于，所述纳米微吸材料层（30）的厚度大于所述PU滴胶层（20）。

5.根据权利要求1所述的真空吸附组件，其特征在于，该真空吸附组件还包括设置在所述基材（10）远离所述电子设备的表面上的支撑件（40），所述支撑件（40）相对所述基材（10）可转动或可弯折；

所述支撑件（40）在所述基材（10）上的厚度小于所述真空吸附层的厚度。

6.根据权利要求5所述的真空吸附组件，其特征在于，所述支撑件（40）为可平铺在所述基材（10）上的锰钢U型弹片。

7.根据权利要求1-6任一项所述的真空吸附组件，其特征在于，所述基材（10）为套设在所述电子设备上的保护壳、粘贴在所述电子设备或保护壳上的贴纸或贴膜。

8.一种真空吸附组件的制备方法，所述真空吸附组件用于将电子设备吸附固定在承载面上，其特征在于，该制备方法包括以下步骤：

S1、提供用于配合在所述电子设备上的基材（10），清理所述基材（10）的待设置真空吸附层的表面，使所述表面干净、平整光滑；

S2、在所述基材（10）的所述表面设置真空吸附层。

9.根据权利要求8所述的真空吸附组件的制备方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

S2-1、配制PU胶：将A胶和B胶按重量比1：1混合，搅拌均匀并抽真空；

S2-2、以所述表面朝上将所述基材（10）水平放置，将配制好的所述PU胶以垂直所述表面的方向进行滴胶，固化后形成PU滴胶层（20）；和/或，

所述步骤S2包括：

S2-3、将纳米微吸材料粘附在所述基材（10）的表面上，形成纳米微吸材料层（30）。

10.根据权利要求9所述的真空吸附组件的制备方法，其特征在于，所述步骤S2-1中，还包括在配制好的PU胶内加入抗菌液、芳香剂、荧光散粉中的一种或多种；

所述步骤S2-2在恒温无尘环境下进行，温度为20-25℃，湿度小于70%；

所述步骤S2-2中，在滴胶完成后且在固化前，通过火烧滴胶以去除气泡；

所述步骤S2-2中，采用室温下固化12-18h或40-50℃下烘烤2-5h。