CN105109823B - 一种包装袋 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种包装袋，包括：前侧壁、后部壁、基部、二外侧黏着部、盖体和抗静电层；基部位于前侧壁和后部壁之间而连接前侧壁和后部壁，且前侧壁与后部壁为同向延伸；二外侧黏着部位于前侧壁和后部壁的两侧而接着前侧壁和后部壁的两侧，使得前侧壁、后部壁以及基部之间形成一容置空间，容置空间包含一开口；盖体连接于后部壁，用以封闭开口，盖体包含一迭合部，在盖体封闭开口时，迭合部位于容置空间内；抗静电层位于迭合部的表面，在迭合部位于容置空间内时，抗静电层抵贴前侧壁的内壁面而使迭合部不直接接触前侧壁。本方案通过设置抗静电层可以有效隔离因电子扫描产生的静电干扰，进而保护包装袋内的电子产品，以防电子产品受损。

Description

一种包装袋

技术领域

本发明涉及包装技术领域，特别是指一种包装袋。

背景技术

目前货物运送于商业上，不管运输管理还是库仓管理，作业者为便利控管，通常会在气体包装袋上贴附条形码卷标，经由电子扫描纪录货物的信息，例如生产国、制造厂家、商品名称、生产日期、分类号、信件起止地点、类别、日期等数据。然而，在贴覆条形码卷标的地方经由电子扫描会有静电干扰的现象产生，若气体包装袋里内装物为电子产品，则其中的电子组件很容易因为静电干扰而遭受破坏，使电子产品丧失功能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种包装袋，解决现有技术中因电子扫描产生的静电干扰使得包装袋内的电子产品受损的问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供包装袋，包括：

一前侧壁、一后部壁、一基部、二外侧黏着部、一盖体和一抗静电层；

其中，所述基部位于所述前侧壁和后部壁之间而连接所述前侧壁和后部壁，且所述前侧壁与后部壁为同向延伸；

所述二外侧黏着部位于所述前侧壁和后部壁的两侧而接着所述前侧壁和后部壁的两侧，使得所述前侧壁、后部壁以及基部之间形成一容置空间，所述容置空间包含一开口；

所述盖体连接于所述后部壁，用以封闭所述开口，所述盖体包含一迭合部，在所述盖体封闭所述开口时，所述迭合部位于所述容置空间内；

所述抗静电层位于所述迭合部的表面，在所述迭合部位于所述容置空间内时，所述抗静电层抵贴所述前侧壁的内壁面而使所述迭合部不直接接触所述前侧壁。

可选地，所述前侧壁、后部壁、基部和盖体由同一气柱片所构成；

其中，所述气柱片包含多个气柱，并且设置有多个热封接点，形成了与所述前侧壁、后部壁、基部和盖体分别对应的前侧壁气柱段、后部壁气柱段、基部气柱段和盖体气柱段；

所述热封接点的上限长度值小于所述气柱的宽度值。

可选地，所述盖体气柱段通过设置多个热封接点形成一颈部气柱段、一顶部气柱段和所述迭合部；

所述迭合部包含一缓冲壁和一迭合层，所述缓冲壁连接所述顶部气柱段，所述迭合层连接所述缓冲壁；

所述缓冲壁包含多个缓冲气柱，且所述多个缓冲气柱平行设置。

可选地，所述迭合层包含一附着区域，所述抗静电层位于所述附着区域内。

可选地，所述缓冲气柱的体积小于所述顶部气柱段的气柱的体积。

可选地，所述缓冲气柱的数量大于所述顶部气柱段的气柱的数量。

可选地，所述迭合层的长度范围为4至6公分。

可选地，所述迭合部的长度范围为8至10公分。

可选地，所述抗静电层的材质包含抗静电剂。

可选地，所述抗静电剂为阳离子型、阴离子型、两性离子型、或非离子型的表面活性剂。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

上述方案中，所述包装袋通过设置抗静电层可以有效隔离因电子扫描产生的静电干扰，进而保护包装袋内的电子产品，以防电子产品受损。

附图说明

图1为本发明实施例一的包装袋立体示意图一；

图2为本发明实施例一的包装袋立体示意图二；

图3为本发明实施例一的包装袋局部剖面示意图；

图4为本发明实施例二的包装袋前视示意图；

图5为本发明实施例二的包装袋立体示意图一；

图6为本发明实施例二的包装袋立体示意图二；

图7为本发明实施例三的包装袋立体示意图一；

图8为本发明实施例三的包装袋立体示意图二；

图9为本发明实施例三的包装袋立体示意图三；

图10为本发明实施例三的包装袋立体示意图四；

图11为本发明实施例三的包装袋局部剖面示意图一；

图12为本发明实施例三的包装袋局部剖面示意图二；

图13为本发明实施例四的包装袋立体示意图一；

图14为本发明实施例四的包装袋立体示意图二。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明针对现有的技术中因电子扫描产生的静电干扰使得包装袋内的电子产品受损的问题，提供了一种(防静电缓冲)包装袋，具体如下：

实施例一

如图1至图3所示，本发明实施例一提供的防静电缓冲气体包装袋100，包含前侧壁20、后部壁22、基部21、二外侧黏着部23、盖体24以及抗静电层25。

其中，基部21位于前侧壁20与后部壁22之间而连接前侧壁20与后部壁22，并且前侧壁20与后部壁22为同向延伸。二外侧黏着部23，位于前侧壁20与后部壁22的二侧而接着前侧壁20与后部壁22的两侧，使得前侧壁20、后部壁22及基部21之间形成容置空间26，容置空间26包含开口261。盖体24连接于后部壁22，用以封闭开口261，盖体24包含迭合部241，在盖体24封闭开口261时，迭合部241位于容置空间26内。抗静电层25位于迭合部241的表面，在迭合部241位于容置空间26内时，抗静电层25抵贴前侧壁20的内壁面而使迭合部241不直接接触前侧壁20。如图3所示，抗静电层25是迭设在迭合部241上。

实施例二

如图4至图14所示，本发明实施例二提供的防静电缓冲气体包装袋100包含气柱片1(如图3所示)、外侧黏着部23、多个热封接点10以及抗静电层25。

其中，气柱片1由多个气柱101所组成；二外侧黏着部23位于气柱片1的二侧；多个热封接点10位于上述多个气柱101上，热封接点10的最长方向的长度短于气柱101的宽度，多个热封接点10依序地定义气柱片1为盖体气柱段14、后部壁气柱段13、基部气柱段12及前侧壁气柱段11，其中盖体气柱段14包含迭合部241；抗静电层25位于迭合部241的表面。

进一步的，前侧壁气柱段11与后部壁气柱段13为同向延伸且气柱片1的二侧经二外侧黏着部23相互接着，使得前侧壁气柱段11、后部壁气柱段13及基部气柱段12之间形成容置空间26，容置空间26包含开口261，在盖体气柱段14封闭开口261时，迭合部241位于容置空间26内，抗静电层25抵贴前侧壁气柱段11的内壁面而使迭合部241不直接接触前侧壁气柱段11。

需要说明的是，本发明实施例二与实施例一的主要区别在于实施例二中的包装袋结构设置了气柱，增强了缓冲效果。

实施例三

如图7至图14所示，基于实施例二的基础上，本发明实施例三提供的包装袋100中的热封接点10依序定义盖体气柱段14为颈部气柱段141、顶部气柱段142以及迭合部241，其中迭合部241进一步包含缓冲壁2411以及迭合层2412。缓冲壁2411连接顶部气柱段142，缓冲壁2411包含多个缓冲气柱2411a，各缓冲气柱2411a平行设置。迭合层2412连接缓冲壁2411，其中抗静电层25位于迭合部241中迭合层2412的表面，抗静电层25抵贴前侧壁气柱段11的内壁面而使迭合层2412不直接接触前侧壁气柱段11，抗静电层25位在迭合层2412的表面，两者碟射的关系如图11所示。

进一步地说明，如图7和图12所示，包装袋100的盖体气柱段14封闭开口261，迭合部241位于容置空间26内，且抗静电层25抵贴前侧壁气柱段11的内壁面而使迭合部241不直接接触前侧壁气柱段11。将条形码标签贴覆于前侧壁气柱段11的外表面A，其中外面表A所指处是对应于前侧壁气柱段11内侧的迭合部241位置，由于迭合部241或迭合部241中的迭合层2412的外表面具有防静电层25，因此可以有效阻挡静电干扰。

接着如图7至图10所示，在本发明实施例三中，各缓冲气柱2411a的体积小于顶部气柱段142的气柱142a的体积，而在一些实施例中，缓冲气柱2411a的数量大于顶部气柱段142的气柱142a的数量。在本发明实施例三中，如图7和图10所示，缓冲气柱2411a与顶部气柱段142的气柱142a对应连接，优选的，缓冲气柱2411a与顶部气柱段142的气柱142a的数量比为2:1。也就是说，本发明的防静电缓冲气体包装袋100，其中迭合部241包含缓冲壁2411以及迭合层2412，缓冲壁2411包含缓冲气柱2411a连接于迭合层2412，其平面凸出状态是以逐渐趋缓而平坦的方式，使迭合部241方便穿入开口261，进入容置空间26内。

实施例四

如图13和图14所示，基于实施例三的基础上，本发明实施例四提供的防静电缓冲气体包装袋100中的迭合层2412包含附着区域2412a，而抗静电层25位于附着区域2412a。但是，抗静电层25不需要附着于迭合层2412的全部表面，依照使用者的需求，在迭合层2412指定一附着区域2412a供抗静电层25附着，其中，抗静电层25可以片材的方式增设于附着区域2412a，或以涂层的方式，涂布于附着区域2412a。

在上述的实施例中，抗静电层25成分可包含抗静电剂。进一步地，抗静电剂可选自于阳离子型、阴离子型、两性离子型或非离子型的表面活性剂。如同上述，抗静电层25可以片材的方式外加而增设于迭合部241(或迭合层2412)的表面，或以涂层的方式，涂布于迭合部241(或迭合层2412)的表面。本发明并不以此为限。

在上述的实施例中，迭合部241的长度范围优选为8至10公分。进一步地，其中迭合层2412的长度范围优选为4至6公分。

除此之外，如图7和图12所示，当迭合部241穿入开口261而进入容置空间26时，缓冲气柱2411a以及迭合层2412能够与前侧壁气柱段11的气柱101贴齐，使容置空间26整体空间不因为迭合部241的置入而窄化，不利于装运物品。

综合上述的实施例，本发明实施例所提供的防静电缓冲气体包装袋，透过盖体中迭合部的设置，利于抗静电层的设置。当条形码标签贴覆于前侧壁(前侧壁气柱段)的外表面，其中，条形码标签贴覆的地方(外表面处)恰对应于前侧壁内侧的迭合部(迭合层)位置，由于迭合部(迭合层)的外表面具有防静电膜(抗静电层)，可以有效隔离因电子扫描产生的静电干扰，而保护容置空间里的物品，尤其当容置空间里的物品为电子产品时。因此，本发明实施例所提供的防静电缓冲气体包装袋，不仅可以达到缓冲碰撞以保护货物的目的，还可以防止静电干扰，彻底解决现有技术的问题。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述原理前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种包装袋，其特征在于，包括：

一前侧壁、一后部壁、一基部、二外侧黏着部、一盖体和一抗静电层；

其中，所述基部位于所述前侧壁和后部壁之间而连接所述前侧壁和后部壁，且所述前侧壁与后部壁为同向延伸；

所述二外侧黏着部位于所述前侧壁和后部壁的两侧而接着所述前侧壁和后部壁的两侧，使得所述前侧壁、后部壁以及基部之间形成一容置空间，所述容置空间包含一开口；

所述盖体连接于所述后部壁，用以封闭所述开口，所述盖体包含一迭合部，在所述盖体封闭所述开口时，所述迭合部位于所述容置空间内；

所述抗静电层迭设于所述迭合部的表面，在所述迭合部位于所述容置空间内时，所述抗静电层抵贴所述前侧壁的内壁面而使所述迭合部不直接接触所述前侧壁。

2.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述前侧壁、后部壁、基部和盖体由同一气柱片所构成；

其中，所述气柱片包含多个气柱，并且设置有多个热封接点，形成了与所述前侧壁、后部壁、基部和盖体分别对应的前侧壁气柱段、后部壁气柱段、基部气柱段和盖体气柱段；

所述热封接点的上限长度值小于所述气柱的宽度值。

3.如权利要求2所述的包装袋，其特征在于，所述盖体气柱段通过设置多个热封接点形成一颈部气柱段、一顶部气柱段和所述迭合部；

所述迭合部包含一缓冲壁和一迭合层，所述缓冲壁连接所述顶部气柱段，所述迭合层连接所述缓冲壁；

所述缓冲壁包含多个缓冲气柱，且所述多个缓冲气柱平行设置。

4.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，所述迭合层包含一附着区域，所述抗静电层位于所述附着区域内。

5.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，所述缓冲气柱的体积小于所述顶部气柱段的气柱的体积。

6.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，所述缓冲气柱的数量大于所述顶部气柱段的气柱的数量。

7.如权利要求3或4所述的包装袋，其特征在于，所述迭合层的长度范围为4至6公分。

8.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述迭合部的长度范围为8至10公分。

9.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述抗静电层的材质包含抗静电剂。

10.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述抗静电剂为阳离子型、阴离子型、两性离子型、或非离子型的表面活性剂。