CN105108571A - 一种数控卧式车床移动门 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种数控卧式车床移动门,该移动门包括门本体和与其装配在一起的中隔板,在门本体内侧关门后与中隔板结合处设置一倒U型槽,在中隔板的上述结合处设置一L型折边,倒U型槽与L型折边形成迷宫结构。本发明从结构本身出发去解决问题,不需要增加其他零配件,因而可以减少装配调试的时间。现有结构需安装胶皮或工业毛刷,为得到合适的间隙使能够有效防水又不增加移动门开关阻力的情况下,需反复试验,比较费时费力。并且工业用毛刷及胶皮价格不菲寿命有限,采用本结构在可以彻底解决问题前提下,既能降低生产成本又能省去日后维修更换之麻烦。
Description
技术领域
本发明涉及一种数控卧式车床,具体的说是数控卧式车床移动门。
背景技术
关于数控车床移动门的结构:为了防止水、切屑颗粒等溅出机床外,目前通用做法为在门内侧(中隔板钣金处)加装胶皮、毛刷等;此类方法无论如何安装都会在结合处产生缝隙,想要实现完全的防水防屑变得不太可能或很困难。切屑液、油会污染环境,对人体健康存在隐忧,故解决此问题变得异常重要。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种结构简单、防水防屑性能好的数控卧式车床移动门。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为一种数控卧式车床移动门,包括门本体和与其装配在一起的中隔板,在门本体内侧关门后与中隔板结合处设置一倒U型槽,在中隔板的上述结合处设置一L型折边,倒U型槽与L型折边形成迷宫结构。
所述倒U型槽焊接在门本体上。
所述倒U型槽尺寸为25mmx38mmx25mm。
所述L型折边焊接在中隔板上。
所述L型折边距中隔板外边保持16mm间距。
有益效果:本发明从结构本身出发去解决问题,不需要增加其他零配件,因而可以减少装配调试的时间。现有结构需安装胶皮或工业毛刷,为得到合适的间隙使能够有效防水又不增加移动门开关阻力的情况下,需反复试验,比较费时费力。并且工业用毛刷及胶皮价格不菲寿命有限,采用本结构在可以彻底解决问题前提下,既能降低生产成本又能省去日后维修更换之麻烦。
附图说明
图1为本发明倒U型槽结构示意图;
图2为本发明L型折边结构示意图;
图3为本发明倒U型槽和L型折边装配后结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如图1-3所示,一种数控卧式车床移动门,包括门本体1和与其装配在一起的中隔板2,在门本体1内侧关门后与中隔板2结合处焊接一倒U型槽3,在中隔板2的上述结合处设置一L型折边4,倒U型槽与L型折边形成迷宫结构。
制作方法:
1、制作中隔板钣金:在常规做法中制作中隔板完成后,与装工业毛刷或胶皮处焊接一L型折边,新焊接L型折边距中隔板外边保持16mm左右间隙。
2、门的制作:按常规方法做好门之后,在门内侧关门后与中隔板结合处焊接一倒U型槽,尺寸为25mmx38mmx25mm。U型槽开口方向对准中隔板新增折边方向。
3、待以上完成,装配后,因U型槽与L型折边钣金形成一迷宫结构,水及杂物就无法溅出机床外。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种数控卧式车床移动门,包括门本体(1)和与其装配在一起的中隔板(2),其特征在于:在门本体(1)内侧关门后与中隔板(2)结合处设置一倒U型槽(3),在中隔板(2)的上述结合处设置一L型折边(4),倒U型槽(3)与L型折边(4)形成迷宫结构。
2.根据权利要求1所述一种数控卧式车床移动门,其特征在于:所述倒U型槽(3)焊接在门本体(1)上。
3.根据权利要求2所述一种数控卧式车床移动门,其特征在于:所述倒U型槽(3)尺寸为25mmx38mmx25mm。
4.根据权利要求1所述一种数控卧式车床移动门,其特征在于:所述L型折边(4)焊接在中隔板(2)上。
5.根据权利要求4所述一种数控卧式车床移动门,其特征在于:所述L型折边(4)距中隔板(2)外边保持16mm间距。
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CN201510658124.3A CN105108571A (zh) | 2015-10-14 | 2015-10-14 | 一种数控卧式车床移动门 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2015
- 2015-10-14 CN CN201510658124.3A patent/CN105108571A/zh active Pending
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Application publication date: 20151202 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |