CN105101028B - 声学校准用测试治具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种测试治具。声学校准用测试治具，用于耦接被测传声器至声学校准器，其中，包括一治具主体，治具主体包括第一部和第二部，第一部与第二部可拆卸连接，第一部上设有便于声音进入的开孔，第一部的内部设有空腔，空腔用于放置被测传声器。本发明易于应用于微机电系统传声器，可以在自由场进行声学校准，适于生产，使用方便。

Description

声学校准用测试治具
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种测试治具。
背景技术
为了检验麦克风产品是否满足研发设计、生产装配或用户的使用要求，麦克风需要通过相应的电性能测试和试验，其中，麦克风的声学校准是其中很关键的检验项目，需要通过相应的声学校准方法进行，传统的麦克风校准方法需要配置专用的消声室；通过消声室提供专用的无杂音干扰、无声音回响的测试环境，成本较高并且校准过程复杂。
现有技术中，已有多种型号的便携式声学校准器可以实现对传声器进行声压灵敏度测定，这种便携式声学校准器在使用时，通过将传声器直接或通过相应的转接器插入声学校准器的耦合腔，即可开始测定，使用方便，然而，现有的转接器主要用于传统模拟传声器的连接，对于新型的微机电系统的传声器，目前还没有合适的转接器满足使用要求。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种声学校准用测试治具，解决以上技术问题。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
声学校准用测试治具，用于耦接被测传声器至声学校准器，其中，包括一治具主体，所述治具主体包括第一部和第二部，所述第一部与所述第二部可拆卸连接，所述第一部上设有便于声音进入的开孔，所述第一部的内部设有空腔，所述空腔用于放置所述被测传声器。
优选地，所述被测传声器紧贴于所述空腔的内表面并覆盖所述开孔，所述被测传声器上设有声学通孔，所述声学通孔与所述开孔连通，并通过所述开孔与外界连通。
优选地，所述第一部的横截面为圆环状，所述开孔位于所述圆环状的圆心位置。
优选地，所述第一部的上表面设置所述开孔。
优选地，所述第一部的外部直径为13.2mm。
优选地，所述第一部的长度为7.0mm。
优选地，所述开孔为圆形的开孔，所述开孔的直径为2.0mm，厚度为1.0mm。
优选地，所述第二部为圆柱状，所述第二部的直径为12.7mm，长度为63mm。
优选地，所述第二部的顶部与所述第一部可拆卸连接，所述第二部的底部设置连接电缆。
优选地，用于微机电系统传声器。
有益效果：由于采用以上技术方案，本发明易于应用于微机电系统传声器，可以在自由场进行声学校准，适于生产，使用方便。
附图说明
图1为本发明的治具主体结构示意图；
图2为本发明的第一部的剖视图；
图3为图2的右视图；
图4为图2的左透视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
参照图1、图2、图3、图4，声学校准用测试治具，用于耦接被测传声器3至声学校准器，其中，包括一治具主体，治具主体包括第一部1和第二部2，第一部1与第二部2可拆卸连接，第一部1上设有便于声音进入的开孔11，第一部1的内部设有空腔12，空腔12用于放置被测传声器3。
本发明使用时，被测传声器3紧贴于空腔12的内表面并覆盖开孔11，被测传声器上设有声学通孔，声学通孔通过开孔11与外界连通。本发明易于应用于微机电系统传声器，可以在自由场进行声学校准，适于生产，使用方便。
被测传声器3可以设置于一小型印制电路板上，以便于粘贴在空腔内。
作为本发明的一种优选的实施例，第一部1的横截面可以为圆环状，开孔11可以位于圆环状的圆心位置。
作为本发明的一种优选的实施例，可以在第一部1的上表面设置开孔11。
作为本发明的一种优选的实施例，第一部1的外部直径为二分之一英寸左右，优选为13.2mm。第一部1的长度可以为3mm至10mm，优选为7.0mm。
作为本发明的一种优选的实施例，开孔11为圆形的开孔11，开孔11的直径可以为3mm-5mm，优选为2.0mm，厚度为1.0mm。开孔11也可以采用其他形状，开孔旨在提供声学校准器与被测传声器3的声音通道。
作为本发明的一种优选的实施例，第二部2为圆柱状，第二部2的直径可以为10mm至13mm，优选为12.7mm，长度可以为40mm至80mm，优选为63mm。第一部1与第二部2连接后，治具主体的长度优选为70mm。上述的尺寸可以依据实际应用需要做相应调整。
作为本发明的一种优选的实施例，第二部2的顶部与第一部1的下表面可拆卸连接，第二部2的底部设置连接电缆。连接电缆的长度为30cm左右，连接电缆用于将获取的测试信号传递至相应的分析仪器进行后续处理。
本发明主要用于微机电系统传声器。
本发明的一种典型的应用步骤如下：将被测微机电系统传声器设置于一小型印制电路板上后设置于第一部1的空腔12内表面并覆盖开孔11，其中，被测传声器3的声学通孔朝向开孔11并通过开孔11与外界联通；连接第一部1与第二部2后将治具主体插入声学校准器的耦合腔，开始校准。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.声学校准用测试治具，用于耦接被测传声器至声学校准器，其特征在于，包括一治具主体，所述治具主体包括第一部和第二部，所述第一部与所述第二部可拆卸连接，所述第一部上设有便于声音进入的开孔，所述第一部的内部设有空腔，所述空腔用于放置所述被测传声器；
所述第一部的横截面为圆环状，所述开孔位于所述圆环状的圆心位置；
所述被测传声器紧贴于所述空腔的内表面并覆盖所述开孔，所述被测传声器上设有声学通孔，所述声学通孔与所述开孔连通；
所述被测传声器设置于一小型印制电路板上，以便于粘贴在所述空腔内。
2.根据权利要求1所述的一种声学校准用测试治具，其特征在于，所述第一部的上表面设置所述开孔。
3.根据权利要求1所述的一种声学校准用测试治具，其特征在于，所述第一部的外部直径为13.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种声学校准用测试治具，其特征在于，所述第一部的长度为7.0mm。
5.根据权利要求1所述的一种声学校准用测试治具，其特征在于，所述开孔为圆形的开孔，所述开孔的直径为2.0mm，厚度为1.0mm。
6.根据权利要求1所述的一种声学校准用测试治具，其特征在于，所述第二部为圆柱状，所述第二部的直径为12.7mm，长度为63mm。
7.根据权利要求6所述的一种声学校准用测试治具，其特征在于，所述第二部的顶部与所述第一部可拆卸连接，所述第二部的底部设置连接电缆。
8.根据权利要求1所述的一种声学校准用测试治具，其特征在于，用于微机电系统传声器。
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