CN105099140A - 变频器功率模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种变频器功率模块,其包括散热风扇;第一水冷散热板;第二水冷散热板;柜体;设置在柜体内的IPM功率模块、电解电容、母排、可控硅、熔断器、变压器、进线端铜排和出线端铜排;IPM功率模块与电解电容分别和母排对应连接,可控硅与电解电容相连,熔断器与变压器分别对应连接在可控硅上,进线端铜排与熔断器相连,出线端铜排与IPM功率模块相连,若干组散热风扇设于柜体的顶端,三块第一水冷散热板和一块第二水冷散热板设于柜体的后外侧面上,且第一水冷散热板位于IPM功率模块位置处,第二水冷散热板位于可控硅位置处。本发明变频器功率模块中将散热传导的介质由气体转变为液态的水,使得冷却效果更好。
Description
技术领域:
本发明涉及一种变频器功率模块,其属于鼓风机技术领域。
背景技术:
传统变频器功率模块的散热降温一般是采用空气作为热传导介质,该方式存在如下问题:
1、需配备大功率散热风扇;
2、散热效率不高、能耗大、成本高;
3、考虑到空气流量要满足降温需要,造成风道体积大;
4、密封性要求高,加工、装配成本较高。
因此,确有必要对现有技术进行改进以解决现有技术之不足。
发明内容:
本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种变频器功率模块。
本发明所采用的技术方案有:一种变频器功率模块,其包括散热风扇;第一水冷散热板;第二水冷散热板;柜体;设置在柜体内的IPM功率模块、电解电容、母排、可控硅、熔断器、变压器、进线端铜排和出线端铜排;所述IPM功率模块与电解电容分别和母排对应连接,可控硅与电解电容相连,所述熔断器与变压器分别对应连接在可控硅上,进线端铜排与熔断器相连,出线端铜排与IPM功率模块相连,若干组散热风扇设于柜体的顶端,三块第一水冷散热板和一块第二水冷散热板设于柜体的后外侧面上,且第一水冷散热板位于IPM功率模块位置处,第二水冷散热板位于可控硅位置处。
进一步地,所述柜体上设有柜门,所述柜门上设有散热窗。
进一步地,所述散热窗上设有过滤网。
进一步地,所述散热风扇设有三组。
本发明具有如下有益效果:
(1).本发明变频器功率模块中将散热传导的介质由气体转变为液态的水,使得冷却效果更好,将水冷散热板置于柜体的外侧壁上,水电分离,解决了漏水漏电对电子元器件以及操作人员的损伤,确保了使用的安全性;
(2).本发明变频器功率模块中的第一水冷散热板和第二水冷散热板分别位于IPM功率模块的外侧和可控硅的外侧,保证了即使由不可预料的因素造成的水管和接头处漏水也不会对电子元器件造成短路,确保了使用的安全和可靠性。
附图说明:
图1为本发明变频器功率模块的立体结构图。
图2为本发明变频器功率模块的另一立体结构图。
图3为本发明变频器功率模块的内部结构图。
其中:
1-柜体;2-IPM功率模块;3-电解电容;4-母排;5-可控硅;6-熔断器;7-变压器;8-进线端铜排;9-出线端铜排;11-散热风扇;12-第一水冷散热板;13-第二水冷散热板;14-柜门;140-散热窗。
具体实施方式:
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1至图3,本发明变频器功率模块包括一矩形状的柜体1,在柜体1的内部设有IPM功率模块2、电解电容3、母排4、可控硅5、熔断器6、变压器7、进线端铜排8和出线端铜排9,IPM功率模块2与电解电容3分别和母排4对应连接,出线端铜排9与IPM功率模块2相连,可控硅5与电解电容3相连,变压器7与可控硅5相连,熔断器6与可控硅5相连,进线端铜排8与熔断器6相连,且进线端铜排8的一端穿过柜体侧壁,并伸出柜体外。
本发明为了增加柜体1的散热效果,设有散热风扇11、第一水冷散热板12和第二水冷散热板13,三组散热风扇11设置在柜体1的顶端,三块第一水冷散热板12同高度的并排设置于柜体1的后端侧壁上,且第一水冷散热板12位于IPM功率模块2位置处,一块第二水冷散热板13设置于柜体1的后端侧壁上,且第二水冷散热板13位于可控硅5位置处。
本发明为防止灰尘进入柜体1内,在柜体1上设有柜门14,为进一步增加散热效果,在柜门14上设有散热窗140,并在散热窗140上设有过滤网(图中未画出)。
本发明第一水冷散热板和第二水冷散热板分别位于IPM功率模块的外侧和可控硅的外侧,保证了即使由不可预料的因素造成的水管和接头处漏水也不会对电子元器件造成短路,确保了使用的安全和可靠性。三块第一水冷散热板12同高度的并排设置于柜体1的后端侧壁上,不仅在确保IPM功率模块2的降温效果基础上,还使结构紧凑安装方便。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下还可以作出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种变频器功率模块,其特征在于:包括散热风扇(11);第一水冷散热板(12);第二水冷散热板(13);柜体(1);设置在柜体(1)内的IPM功率模块(2)、电解电容(3)、母排(4)、可控硅(5)、熔断器(6)、变压器(7)、进线端铜排(8)和出线端铜排(9);所述IPM功率模块(2)与电解电容(3)分别和母排(4)对应连接,可控硅(5)与电解电容(3)相连,所述熔断器(6)与变压器(7)分别对应连接在可控硅(5)上,进线端铜排(8)与熔断器(6)相连,出线端铜排(9)与IPM功率模块(2)相连,若干组散热风扇(11)设于柜体(1)的顶端,三块第一水冷散热板(12)和一块第二水冷散热板(13)设于柜体(1)的后外侧面上,且第一水冷散热板(12)位于IPM功率模块(2)位置处,第二水冷散热板(13)位于可控硅(5)位置处。
2.如权利要求1所述的变频器功率模块,其特征在于:所述柜体(1)上设有柜门(14),所述柜门(14)上设有散热窗(140)。
3.如权利要求2所述的变频器功率模块,其特征在于:所述散热窗(140)上设有过滤网。
4.如权利要求3所述的变频器功率模块,其特征在于:所述散热风扇(11)设有三组。
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