CN105081278A - 一种利用比例阀低压铸造模具的成型工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种利用比例阀低压铸造模具的成型工艺,包括如下步骤:a.合模;b.浇注金属液;c.冲头压射;d.金属液凝固;e.开模取件。本发明的有益效果:通过在浇注金属液工序之前增设了充氧工序,即将工业氧气充入压射室,将在压射室和型腔内的气体排出,减少了压射室内的含气量,从而减少或消除压铸成品内部的气孔,有效提高压铸成品的硬度和机械性能,且压铸成品能够在高温下加工,具有良好的加热拉伸性能。
Description
技术领域
本发明属于压铸技术领域,特别涉及一种利用比例阀低压铸造模具的成型工艺。
背景技术
压铸,即“压力铸造”的简称,其实质是在高压作用下使液态或半液态金属以较高的速度填充压铸模具的型腔,并在压力下成型和凝固而获得铸件的方法。压铸机分热压室压铸机和冷压室压铸机两大类。冷压室压铸机按其压室结构和布置方式又分卧式、立式两种形式。热压室压铸机与冷压室压铸机的合模机构是一样的,其区别在于压射、浇注机构不同。热压室压铸机的压室与熔炉紧密地连成一个整体,而冷压室压铸机的压室与熔炉是分开的。压铸工艺已经在铸造领域广泛应用。
而卧式冷室压铸过程中,金属液浇入压射室前,由于型腔和压射室内均有空气,金属液浇入后,压射冲头在压射金属液过程中,空气中的存在的小部分氧气会与金属液发生反应形成金属氧化物,其余不能与金属液发生反应的气体在压力的作用下混入金属液,当金属液凝固成型后,剩余的气就会在铸件内部形成气孔,使得压铸成品内部疏松,硬度低,机械性能差,且不适宜在高温度下加工如焊接和加热拉伸。
发明内容
为了实现本发明的目的,本发明采用以下技术方案:
一种利用比例阀低压铸造模具的成型工艺,包括如下步骤:
a.合模:控制模具合闭形成压铸型腔及浇道;
b.浇注金属液:将金属液浇入压射室;
c.冲头压射:控制压射冲头往压射室挤压,将压射室内的金属液经浇道填充至压铸型腔中;
d.金属液凝固:金属液完全填充在压铸型腔后,压射冲头保持一定的压力,直至金属液冷却凝固;
e.开模取件:金属液凝固后,控制模具打开,压射冲头复位,取出压铸件。
优选地,还包括充氧工序,使用工业氧气筒将工业氧气充入压射室,所述充氧工序在合模之后,浇注金属液之前进行。
优选地,充气的气压为0.5MPa-2Mpa。
本发明的有益效果:通过在浇注金属液工序之前增设了充氧工序,即将工业氧气充入压射室,将在压射室和型腔内的气体排出,减少了压射室内的含气量,从而减少或消除压铸成品内部的气孔,有效提高压铸成品的硬度和机械性能,且压铸成品能够在高温下加工,具有良好的加热拉伸性能。
具体实施方式
对本发明提供的实施方式作进一步详细的说明:
一种利用比例阀低压铸造模具的成型工艺,包括如下步骤:
a.合模:控制模具合闭形成压铸型腔及浇道;
b.浇注金属液:将金属液浇入压射室;
c.冲头压射:控制压射冲头往压射室挤压,将压射室内的金属液经浇道填充至压铸型腔中;
d.金属液凝固:金属液完全填充在压铸型腔后,压射冲头保持一定的压力,直至金属液冷却凝固;
e.开模取件:金属液凝固后,控制模具打开,压射冲头复位,取出压铸件。
优选地,还包括充氧工序,使用工业氧气筒将工业氧气充入压射室,所述充氧工序在合模之后,浇注金属液之前进行。
优选地,充气的气压为0.5MPa-2Mpa。
本发明通过在浇注金属液工序之前增设了充氧工序,即将工业氧气充入压射室,将在压射室和型腔内的气体排出,减少了压射室内的含气量,从而减少或消除压铸成品内部的气孔,有效提高压铸成品的硬度和机械性能,且压铸成品能够在高温下加工,具有良好的加热拉伸性能。
在此说明书中,本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是,很显然仍可以做出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此,说明书应被认为是说明性的而非限制性的。
Claims (3)
1.一种利用比例阀低压铸造模具的成型工艺,其特征在于,包括如下步骤:
a.合模:控制模具合闭形成压铸型腔及浇道;
b.浇注金属液:将金属液浇入压射室;
c.冲头压射:控制压射冲头往压射室挤压,将压射室内的金属液经浇道填充至压铸型腔中;
d.金属液凝固:金属液完全填充在压铸型腔后,压射冲头保持一定的压力,直至金属液冷却凝固;
e.开模取件:金属液凝固后,控制模具打开,压射冲头复位,取出压铸件。
2.根据权利要求1所述的成型工艺,其特征在于,还包括充氧工序,使用工业氧气筒将工业氧气充入压射室,所述充氧工序在合模之后,浇注金属液之前进行。
3.根据权利要求2所述的成型工艺,其特征在于,充气的气压为0.5MPa-2Mpa。
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CN102527983A (zh) * | 2012-02-17 | 2012-07-04 | 美诺精密压铸(上海)有限公司 | 充氧压铸的气体输送装置及方法、包括其的充氧压铸系统 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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