CN105050362B - 一种通讯控制器的组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种通讯控制器及其组装方法，包括设置于外壳(1)内的散热地座(2)和PCB主板(3)，所述散热地座(2)上设置有弹簧压片槽(22)，该弹簧压片槽(22)设置有弹簧压片(21)，而所述PCB主板(3)上的MOS管置于弹簧压片槽(22)内，通过弹簧压片(21)卡紧；所述主板固定柱(35)通过主板固定孔(15)将PCB主板(3)与外壳(1)相固定；所述霍尔电流传感器(31)通过传感器固定孔(14)与外壳(1)相固定；本发明解决了MOS管漏电隐患，同时装配效率高，产品质量好，且电流传感器功耗小，电流调节方便，过载能量强，控制精度高。

Description

一种通讯控制器的组装方法
技术领域
本发明涉及一种通讯控制器及其组装方法，属于控制器技术领域。
背景技术
现有的通讯控制器中PCB主板上的MOS管通过螺丝钉加绝缘粒固定方式固定，这种方式固定的MOS管漏电隐患，同时由于采用螺丝钉加绝缘粒固定，其装配效率低下，而且产品质量差。另外其电流传感器功耗大，电流调节不方便，过载差，控制精度低。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种通讯控制器及其组装方法，其解决了MOS管漏电隐患，同时装配效率高，产品质量好，且电流传感器功耗小，电流调节方便，过载能量强，控制精度高。
技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种通讯控制器，包括设置于外壳(1)内的散热地座(2)和PCB主板(3)，而所述PCB主板(3)设置于散热地座(2)上；所述散热地座(2)上设置有弹簧压片槽(22)，该弹簧压片槽(22)设置有弹簧压片(21)，而所述PCB主板(3)上的MOS管置于弹簧压片槽(22)内，通过弹簧压片(21)卡紧；所述外壳(1)上设置有导流柱固定孔(11)、霍尔出线孔(12)、通讯孔(13)、传感器固定孔(14)以及主板固定孔(15)；所述PCB 主板(3)上设置有霍尔电流传感器(31)、导流柱(32)以及主板固定柱(35)；所述主板固定柱(35)通过主板固定孔(15)将PCB主板(3)与外壳(1)相固定；所述霍尔电流传感器(31)通过传感器固定孔(14)与外壳(1)相固定；所述导流柱(32) 通过导流柱固定孔(11)与外壳(1)相固定，同时所述导流柱(32)设置有电流保护器(34)；所述霍尔电流传感器(31)通过外壳(1)的霍尔出线孔(12)将霍尔信号引出；所述PCB主板(3)的通讯信号通过通讯孔(13)引出。
进一步地：所述散热地座(2)与外壳(1)之间还设置有装配密封垫(6)。
优选的：所述霍尔出线孔(12)上设置有电机霍尔出线接口(5)，所述电机霍尔出线接口(5)与外壳(1)之间设置有霍尔出线密封垫(51)；所述通讯孔(13)上设置有通讯接口(4)，所述通讯接口(4)与外壳(1)之间设置有通讯密封垫(41)。
优选的：所述通讯接口(4)为232/485通讯接口。
优选的：所述弹簧压片(21)包括压片本体(211)和钢针弹簧(212)，所述钢针弹簧(212)设置于压片本体(211)的两侧。
优选的：所述电流保护器(34)通过固定柱(33)安装在外壳(1)表面。
优选的：所述外壳(1)为PPS纤维外壳。
一种通讯控制器组装方法，包括以下步骤：(1)，将弹簧压片(21)固定在散热地座(2)上的弹簧压片槽(22)内；(2)，在散热地座(2)与外壳(1)之间固定装配密封垫(4)；(3)，将PCB主板(3)安装在散热地座(2)上；(4)，将PCB主板的通讯线与通讯接口(4)连接，将霍尔电流传感器(31)的霍尔线与电机霍尔出线接口(5)连接；(5)，将通讯接口(4)安装在通讯孔(13)上设，将电机霍尔出线接口(5)安装在霍尔出线孔(12)上；通过导流柱固定孔(11)固定导流柱(32)；通过传感器固定孔(14)固定霍尔电流传感器(31)；(6)将电流保护器(34)通过固定柱(33)安装在外壳(1)表面。
有益效果：本发明提供的一种通讯控制器及其组装方法，相比现有技术，具有以下有益效果：
1.采用弹簧压片(21)卡压紧MOS管结构，提高控制器生产装配效率，省去传统式螺丝钉加绝缘粒固定方式，杜绝MOS管漏电隐患，同时省去了传统mos管压紧螺钉及绝缘粒，提升了产品的生产质量。
2.采用霍尔电流传感器，功耗更小，电流调节方便，过载能力强，比传统的康铜丝控制精度高。提高控制器电流稳定性。
3.功能端口采用232/485通讯端口对接，比以往的引线控制器使用更方便，性能更完善，质量更好，安装更方便。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的爆炸结构示意图；
其中，1为外壳，11为导流柱固定孔，12为霍尔出线孔，13为通讯孔，14为传感器固定孔，15为主板固定孔，2为散热地座，21为弹簧压片，211为压片本体，212为钢针弹簧，22为弹簧压片槽，3为PCB主板，31为霍尔电流传感器，32为导流柱，33 为固定柱，34为电流保护器，35为主板固定柱，4为通讯接口，41为通讯密封垫，5 为电机霍尔出线接口，51为霍尔出线密封垫，6为装配密封垫。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
一种通讯控制器，如图1、2所示，包括设置于外壳1内的散热地座2和PCB主板3，而所述PCB主板3设置于散热地座2上；所述散热地座2上设置有弹簧压片槽22，该弹簧压片槽22设置有弹簧压片21，而所述PCB主板3上的MOS管置于弹簧压片槽22内，通过弹簧压片21卡紧；所述外壳1为PPS纤维外壳。且外壳1上设置有导流柱固定孔 11、霍尔出线孔12、通讯孔13、传感器固定孔14以及主板固定孔15；所述PCB主板3 上设置有霍尔电流传感器31、导流柱32以及主板固定柱35；所述主板固定柱35通过主板固定孔15将PCB主板3与外壳1相固定；所述霍尔电流传感器31通过传感器固定孔14与外壳1相固定；所述导流柱32通过导流柱固定孔11与外壳1相固定，同时所述导流柱32设置有电流保护器34；所述霍尔电流传感器31通过外壳1的霍尔出线孔 12将霍尔信号引出；所述PCB主板3的通讯信号通过通讯孔13引出。
所述散热地座2与外壳1之间还设置有装配密封垫6。
所述霍尔出线孔12上设置有电机霍尔出线接口5，所述电机霍尔出线接口5与外壳1之间设置有霍尔出线密封垫51；所述通讯孔13上设置有通讯接口4，所述通讯接口4 与外壳1之间设置有通讯密封垫41。所述通讯接口4为232/485通讯接口。
所述弹簧压片21包括压片本体211和钢针弹簧212，所述钢针弹簧212设置于压片本体211的两侧。
所述电流保护器34通过固定柱33安装在外壳1表面。
一种通讯控制器组装方法，包括以下步骤：1，将弹簧压片21固定在散热地座2上的弹簧压片槽22内；2，在散热地座2与外壳1之间固定装配密封垫4；3，将PCB主板 3安装在散热地座2上；4，将PCB主板的通讯线与通讯接口4连接，将霍尔电流传感器 31的霍尔线与电机霍尔出线接口5连接；5，将通讯接口4安装在通讯孔13上设，将电机霍尔出线接口5安装在霍尔出线孔12上；通过导流柱固定孔11固定导流柱32；通过传感器固定孔14固定霍尔电流传感器31；6将电流保护器34通过固定柱33安装在外壳1表面。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种通讯控制器的组装方法，其特征在于：通讯控制器包括设置于外壳(1)内的散热地座(2)和PCB主板(3)，而所述PCB主板(3)设置于散热地座(2)上；所述散热地座(2)上设置有弹簧压片槽(22)，该弹簧压片槽(22)设置有弹簧压片(21)，所述弹簧压片(21)包括压片本体(211)和钢针弹簧(212)，所述钢针弹簧(212)设置于压片本体(211)的两侧；而所述PCB主板(3)上的MOS管置于弹簧压片槽(22)内，通过弹簧压片(21)卡紧，采用弹簧压片(21)卡压紧MOS管结构，提高控制器生产装配效率；所述外壳(1)上设置有导流柱固定孔(11)、霍尔出线孔(12)、通讯孔(13)、传感器固定孔(14)以及主板固定孔(15)；所述PCB主板(3)上设置有霍尔电流传感器(31)、导流柱(32)以及主板固定柱(35)；所述主板固定柱(35)通过主板固定孔(15)将PCB主板(3)与外壳(1)相固定；所述霍尔电流传感器(31)通过传感器固定孔(14)与外壳(1)相固定；所述导流柱(32)通过导流柱固定孔(11)与外壳(1)相固定，同时所述导流柱(32)设置有电流保护器(34)；所述霍尔电流传感器(31)通过外壳(1)的霍尔出线孔(12)将霍尔信号引出；所述PCB主板(3)的通讯信号通过通讯孔(13)引出；
包括以下步骤：(1)，将弹簧压片(21)固定在散热地座(2)上的弹簧压片槽(22)内；(2)，在散热地座(2)与外壳(1)之间固定装配密封垫(4)；(3)，将PCB主板(3)安装在散热地座(2)上；(4)，将PCB主板的通讯线与通讯接口(4)连接，将霍尔电流传感器(31)的霍尔线与电机霍尔出线接口(5)连接；(5)，将通讯接口(4)安装在通讯孔(13)上设，将电机霍尔出线接口(5)安装在霍尔出线孔(12)上；通过导流柱固定孔(11)固定导流柱(32)；通过传感器固定孔(14)固定霍尔电流传感器(31)；(6)将电流保护器(34)通过固定柱(33)安装在外壳(1)表面。
2.根据权利要求1所述的通讯控制器的组装方法，其特征在于：所述散热地座(2)与外壳(1)之间还设置有装配密封垫(6)。
3.根据权利要求1所述的通讯控制器的组装方法，其特征在于：所述霍尔出线孔(12)上设置有电机霍尔出线接口(5)，所述电机霍尔出线接口(5)与外壳(1)之间设置有霍尔出线密封垫(51)；所述通讯孔(13)上设置有通讯接口(4)，所述通讯接口(4)与外壳(1)之间设置有通讯密封垫(41)。
4.根据权利要求3所述的通讯控制器的组装方法，其特征在于：所述通讯接口(4)为232/485通讯接口。
5.根据权利要求1所述的通讯控制器的组装方法，其特征在于：所述电流保护器(34)通过固定柱(33)安装在外壳(1)表面。
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Application publication date: 20151111

Assignee: JIANGSU DADIAN ELECTROMECHANICAL CO.,LTD.

Assignor: XUZHOU KEYA ELECTROMECHANICAL Co.,Ltd.

Contract record no.: X2021980016711

Denomination of invention: An assembly method of communication controller

Granted publication date: 20180907

License type: Exclusive License

Record date: 20211229

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: A method of assembling a communication controller

Effective date of registration: 20220909

Granted publication date: 20180907

Pledgee: Bank of Jiangsu Co.,Ltd. Fengxian sub branch

Pledgor: XUZHOU KEYA ELECTROMECHANICAL Co.,Ltd.

Registration number: Y2022980014884

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