CN105046315A - 标签注塑过程中耐高温处理方法 - Google Patents

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CN105046315A
CN105046315A CN201510496184.XA CN201510496184A CN105046315A CN 105046315 A CN105046315 A CN 105046315A CN 201510496184 A CN201510496184 A CN 201510496184A CN 105046315 A CN105046315 A CN 105046315A
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circuit
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王玲玲
孙向荣
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Abstract

本发明提供了一种标签注塑过程中耐高温处理方法，其包含：上壳21、电路基板22、电子标签电路23、RFID芯片24；电子标签电路23是被加工于电路基板22上；RFID芯片24是被加工并连通于电子标签电路23上；上壳21是覆盖于RFID芯片24上。

Description

标签注塑过程中耐高温处理方法
技术领域
本发明涉及RFID(射频识别)电子标签的加工方法，特别是涉及一种在把电子标签注塑于产品内时，对电子标签的一种耐高温的处理方法，本发明所涉及的耐高温处理方法，加工方式简洁，加工效率高，经此方法加工后的电子标签，当被高温注塑于产品内时，其仍然有很稳定的射频读写性能。
背景技术
随着物联网的发展，带射频功能的RFID电子标签在越来越多的领域内展现其特有的功用及优势。随着智能电网的快速发展，RFID电子标签在智能电网的应用被迅速推动。
智能电网所涉及的资产众多，其中互感器是其资产之一。国内及国外，有众多的互感器生产厂商，其所采用的材料种类繁多，而外观形状也有差异，互感器一般采用铭牌标签来标志互感器相关的信息，将RFID电子标签通过注塑的方式加工于互感器的表面，做为互感器的一种新的铭牌方式，正被越来越多的应用方关注。
被注塑于互感器的电子标签需要同时解决二大技术难题：第一难题是电子标签是在互感器浇铸过程中装入的，电子标签要能可靠地经受住互感器加工过程中的高温，高温对电子标签的材质产生影响，会导致电子标签性能发生偏差；第二难题是互感器的结构和材质千差万别，当电子标签被注塑在互感器内后，电子标签的射频性能要求稳定一致，不能随互感器的结构和材质的差异而发生明显变化。
为解决以上二个技术难题，目前已有的方式是直接采用耐高温的PCB，并在板上加工电子标签电路，RFID芯片被安装在电路上，并且它的电子标签电路采用了宽带天线的设计方法，其优点是标签的加工工艺简单，其缺点是，材料贵，并且不同厂家的互感器注塑材料对标签的性能影响很大，其对电子标签天线设计的要求非常高，设计难度大，在设计的前期，需要对不同材料做的实验性工作太多，否则其通用性就会非常差，无法普通推广。
本发明所涉及是一种标签注塑过程中耐高温处理方法，其能可靠地经受互感器加工过程中的高温流程，并且当于被应用于不同材质不同结构的互感器时，其射频性能稳定可靠，完全通用于各种互感器。
发明内容
本发明的目的是提供一种标签注塑过程中耐高温处理方法，其能耐互感器加工过程中的高温，并且无论互感器的材质或结构如何变化，其读距稳定。
本发明的技术方案：标签注塑过程中耐高温处理方法，其特征在于包含：上壳、RFID芯片、电子标签电路、电路基板；电子标签电路是经蚀刻于电路基板上；RFID芯片是安装并连通于电子标签电路上；上壳是把RFID芯片部分及周边电路盖住。
本发明中，所述的电路基板是刚性电路板。
本发明中，所述的电路基板是柔性电路板
本发明中，所述的上壳是塑料材质。
本发明中，所述的RFID芯片是通过邦定、SMT贴片方式安装于电子标签电路上。
本发明中，所述的上壳是将RFID芯片完整地盖住，并同时盖住RFID芯片周围的局部电路。
本发明中，所述的上壳是将RFID芯片完整地盖住，并同时盖住全部的RFID标签电路。
本发明中，所述的整个的RFID芯片、及电子标签电路、及电路基板全部嵌合在上壳内。
本发明中，所述的电子标签电路是经过蚀刻工艺加工于电路基板上。
本发明中，所述的电子标签电路是经过丝应收印工艺加工于电路基板上。
本发明具有的有效果：根据本发明，可以提供一种标签注塑过程中耐高温处理方法，该方法具有加工成本低、加工方便、加工后的产品性能稳定的特点。
此外，根据本发明，采用这种标签注塑过程中耐高温处理方法加工的电子标签不但可以稳定经受互感器注塑加工流程，而且应用后射频性能稳定，此种方法加工的电子标签还可嵌附于各种材质的物品表面，对其进行资产管理、仓储管理、或生产线管理等。
附图说明
图1是本发明的详细的立体分解图。
图2是采用本发明加工后的电子标签示意图。
图3是采用本发明加工后，上壳把RFID芯片和整个电子标签电路覆盖住的示意图。
图4是采用本发明加工后，整个电路基板嵌入在上壳中的示意图。
具体实施方式
图1是本发明的一种标签注塑过程中耐高温处理方法的详细的立体分解图。
电子标签电路是经蚀刻于电路基板上。
RFID芯片是安装并连通于电子标签电路上。
图2是采用本发明加工后的电子标签示意图，上壳把RFID芯片部分及周边电路盖住。
图3是本发明实施例的另一种标签成品图，上壳把RFID芯片和整个电子标签电路覆盖住，其实施后电子标签性能良好。
图4是本发明实施例的另一种标签成品图，整个电路基板、RFID芯片、及电子标签电路被嵌入到上壳内。
在完成以上后，本发明所述的互感器新型超高频电子标签加工便捷，其在用对电子标签的注塑工艺时，性能稳定，并且其被应用于不同的互感器时都具有非常好的读写稳定性。
综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。

Claims (10)

1.标签注塑过程中耐高温处理方法，其特征在于包含：
上壳；
RFID芯片；
电子标签电路；
电路基板；
电子标签电路是经蚀刻于电路基板上；
RFID芯片是安装并连通于电子标签电路上；
上壳是把RFID芯片部分及周边电路盖住。
2.根据权利要求1所述的标签注塑过程中耐高温处理方法，其特征在于，所述的电路基板是刚性电路板。
3.根据权利要求1所述的标签注塑过程中耐高温处理方法，其特征在于，所述的电路基板是柔性电路板。
4.根据权利要求1所述的标签注塑过程中耐高温处理方法，其特征在于，所述的上壳是塑料材质。
5.根据权利要求1所述的标签注塑过程中耐高温处理方法，其特征在于，所述的RFID芯片是通过邦定、SMT贴片方式安装于电子标签电路上。
6.根据权利要求1所述的标签注塑过程中耐高温处理方法，其特征在于，所述的上壳是将RFID芯片完整地盖住，并同时盖住RFID芯片周围的局部电路。
7.根据权利要求1所述的标签注塑过程中耐高温处理方法，其特征在于，所述的上壳是将RFID芯片完整地盖住，并同时盖住全部的RFID标签电路。
8.根据权利要求1所述的标签注塑过程中耐高温处理方法，其特征在于，所述的整个的RFID芯片、及电子标签电路、及电路基板全部嵌合在上壳内。
9.根据权利要求1所述的标签注塑过程中耐高温处理方法，其特征在于，所述的电子标签电路是经过蚀刻工艺加工于电路基板上。
10.根据权利要求1所述的标签注塑过程中耐高温处理方法，其特征在于，所述的电子标签电路是经过丝印工艺加工于电路基板上。
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