CN105018986A - 一种无氰无磷合金打底液 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无氰无磷合金打底液，该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜0.1～2、镍55～85、氨基羧酸230～350、羟基乙酸50～100、硼酸30～40，PH3.5~4.5。该打底液避免使用氰、磷两类有毒或造成水体富营养的元素，保护了环境，而且结合力满足打底要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种电镀技术，具体地说是一种用于电镀中的无氰无磷合金打底液。
背景技术
电镀中氰化打底是比较传统的打底方法，但氰剧毒，使用氰、磷两类有毒或造成水体富营养的元素，对环境造成不良影响。
发明内容
为了克服现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种无氰无磷合金打底液，该打底液避免使用氰、磷两类有毒或造成水体富营养的元素，保护了环境，而且结合力满足打底要求。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种无氰无磷合金打底液，其特征在于：该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜0.1～2、镍55～85、氨基羧酸230～350、羟基乙酸50～100、硼酸30～40，PH3.5~4.5。
进一步，该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜1.8~2、镍80~85、氨基羧酸330~350、羟基乙酸80~100、硼酸35~40。
该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜0.1~0.5、镍55~60、氨基羧酸230~250、羟基乙酸50~55、硼酸30~35。
该打底液PH4。
本发明中，打底液主要成分与铜镍合金表镀液主要成分接近，打底液辅助成份用量少，不对铜镍合金表镀液产生不良影响，避免了打底后需漂洗的程序。
与现有技术相比，本发明避免使用氰、磷两类有毒或造成水体富营养的元素，保护了环境；结合力满足打底要求。
具体实施方式
实施例1
一种无氰无磷合金打底液，该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜1.8~2、镍80~85、氨基羧酸330~350、羟基乙酸80~100、硼酸35~40。PH4.5。
实施例2
一种无氰无磷合金打底液，该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜0.1~0.5、镍55~60、氨基羧酸230~250、羟基乙酸50~55、硼酸30~35。该打底液PH3.5。
实施例3
一种无氰无磷合金打底液，包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜1~1.2、镍65~70、氨基羧酸280~300、羟基乙酸80~100、硼酸35~40，PH4。
表1是铜镍合金电镀打底液与铜镍合金镀液的对比表。
由表1可以得到，打底液主要成分与合金镀液成分接近，避免了打底后需漂洗的程序。
Claims (4)
1.一种无氰无磷合金打底液，其特征在于：该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜0.1～2、镍55～85、氨基羧酸230～350、羟基乙酸50～100、硼酸30～40，PH3.5~4.5。
2.根据权利要求1所述的无氰无磷合金打底液，其特征在于：该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜1.8~2、镍80~85、氨基羧酸330~350、羟基乙酸80~100、硼酸35~40。
3.根据权利要求1所述的无氰无磷合金打底液，其特征在于：该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜0.1~0.5、镍55~60、氨基羧酸230~250、羟基乙酸50~55、硼酸30~35。
4.根据权利要求1所述的无氰无磷合金打底液，其特征在于：该打底液PH4。
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