CN105007701A - 一种电子元器件外壳的保温装置 - Google Patents

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金建华
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Abstract

本发明公开了一种电子元器件外壳的保温装置,包括壳体和设置在壳体中的电子元器件本体,其特征在于:所述壳体上壳体内壁粘接有毛绒层,所述毛绒层与所述壳体内壁间设置有辅助加热装置。通过采用上述结构,利用毛绒层和辅助加热装置实现对壳体内的温度保障,从而使得部产品可以在极寒冷地区使用而不会因过冷而不工作。

Description

一种电子元器件外壳的保温装置
技术领域
本发明涉及一种电子元器件外壳的保温装置,尤其涉及一种结构紧凑、保温效果好的电子元器件外壳的保温装置。
背景技术
电子元器件封装用于存储电子元器件之用,目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构,由于封闭式结构带有一定的保温性能,但是在寒冷地区使用时,电子元器件仍然存在温度过低工作失常的问题,因此研究一种能够在高寒地区无障碍使用的电子元器件封装很有必要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电子元器件外壳的保温装置,具有结构紧凑、保温效果好的特点。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种电子元器件外壳的保温装置,包括壳体和设置在壳体中的电子元器件本体,其创新点在于:所述壳体上壳体内壁粘接有毛绒层,所述毛绒层与所述壳体内壁间设置有辅助加热装置。
优选的,所述辅助加热装置为网格状铺设在所述壳体内壁上的导热铁丝网、与所述导热铁丝网相连的加热元件。
优选的,所述电子元器件与所述壳体间设置有导热金属板,所述导热金属板置于所述毛绒层上。
优选的,所述壳体上设置有贯通到壳体内部的散热孔,所述散热孔中嵌入有木塞。
优选的,所述壳体上设置有伺服液压缸,该伺服液压缸的活塞轴固定在所述木塞中,所述活塞轴的中心轴线与散热孔的中心轴线重合。
优选的,所述散热孔为锥形孔,所述木塞与所述散热孔相配。
优选的,所述壳体上设置有伸入到壳体内部的温度传感器,该温度传感器的反馈端与所述伺服液压缸的信号反馈端相连。
本发明的优点在于:通过采用上述结构,利用毛绒层和辅助加热装置实现对壳体内的温度保障,从而使得部产品可以在极寒冷地区使用而不会因过冷而不工作。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的描述。
图1是本发明一种电子元器件外壳的保温装置的结构示意图。
图中:1-壳体、2-电子元器件本体、3-毛绒层、41-导热铁丝网、42-加热元件、5-导热金属板、6-散热孔、7-木塞、8-伺服液压缸、9-温度传感器。
具体实施方式
本发明的电子元器件外壳的保温装置,包括壳体1和设置在壳体1中的电子元器件本体2,壳体1上壳体1内壁粘接有毛绒层3,毛绒层3与壳体1内壁间设置有辅助加热装置。上述的辅助加热装置为网格状铺设在壳体1内壁上的导热铁丝网41、与导热铁丝网41相连的加热元件42。通过采用上述结构,利用毛绒层3和辅助加热装置实现对壳体1内的温度保障,从而使得部产品可以在极寒冷地区使用而不会因过冷而不工作。
为了及时将电子元器件产生的温度传导出来,电子元器件与壳体1间设置有导热金属板5,导热金属板5置于毛绒层3上。
为了防止壳体1长时间工作导致过热,壳体1上设置有贯通到壳体1内部的散热孔6,散热孔6中嵌入有木塞7。为了实现自动控制,壳体1上设置有伺服液压缸8,该伺服液压缸8的活塞轴固定在木塞7中,活塞轴的中心轴线与散热孔6的中心轴线重合;壳体1上设置有伸入到壳体1内部的温度传感器9,该温度传感器9的反馈端与伺服液压缸8的信号反馈端相连。通过温度传感器9检测温度,当温度达到预设值时发出动作信号给伺服液压缸8,伺服液压缸8的活塞轴带动木塞7运动,带出木塞7,及时散去壳体1内过量的温度。为了便于木塞7快速高精度的塞入散热孔6中,散热孔6为锥形孔,木塞7与散热孔6相配,利用锥形孔的导向远离实现木塞7的快速精确动作。
最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制性技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种电子元器件外壳的保温装置,包括壳体和设置在壳体中的电子元器件本体,其特征在于:所述壳体上壳体内壁粘接有毛绒层,所述毛绒层与所述壳体内壁间设置有辅助加热装置。
2.如权利要求1所述的一种电子元器件外壳的保温装置,其特征在于:所述辅助加热装置为网格状铺设在所述壳体内壁上的导热铁丝网、与所述导热铁丝网相连的加热元件。
3. 如权利要求1所述的一种电子元器件外壳的保温装置,其特征在于:所述电子元器件与所述壳体间设置有导热金属板,所述导热金属板置于所述毛绒层上。
4. 如权利要求1所述的一种电子元器件外壳的保温装置,其特征在于:所述壳体上设置有贯通到壳体内部的散热孔,所述散热孔中嵌入有木塞。
5. 如权利要求4所述的一种电子元器件外壳的保温装置,其特征在于:所述壳体上设置有伺服液压缸,该伺服液压缸的活塞轴固定在所述木塞中,所述活塞轴的中心轴线与散热孔的中心轴线重合。
6. 如权利要求5所述的一种电子元器件外壳的保温装置,其特征在于:所述散热孔为锥形孔,所述木塞与所述散热孔相配。
7. 如权利要求5所述的一种电子元器件外壳的保温装置,其特征在于:所述壳体上设置有伸入到壳体内部的温度传感器,该温度传感器的反馈端与所述伺服液压缸的信号反馈端相连。
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