CN105007101A - 智能型自动通讯方法与系统 - Google Patents
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Abstract
一种智能型自动通讯方法与系统，该方法应用于第一电子装置与第二电子装置，且该第一电子装置具有第一近场通讯芯片与第一远场通讯芯片及该第二电子装置具有第二近场通讯芯片与第二远场通讯芯片。其中，该第一电子装置产生具有通信设置文件的通讯包，又该第一电子装置朝向该第二电子装置移动，直到在一短距离内能让该第一近场通讯芯片足以触发该第二近场通讯芯片，使得该通讯包自该第一电子装置传送至该第二电子装置，又通过该第二电子装置解析该通讯包以取得该通信设置文件，用以在该第二远场通讯芯片与该第一远场通讯芯片之间建立第一远场通讯路径。
Description
本申请是申请日为2012年11月15日，申请号为201210461000.2，发明名称为“智能型自动通讯方法与系统”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种智能型自动通讯方法与系统，尤其涉及应用具有近场通讯芯片与远场通讯芯片的多个电子装置之间的通讯。
背景技术
现有技术中，电子装置为提供用户进行不同方式的通讯，在该电子装置中设置了多种通讯芯片。其中，这些通讯芯片根据通讯距离，又可进一步区分为近场通讯与远场通讯。
一般而言，该近场通讯指可通过短距离(例如10厘米～10米)进行数据传输，由于该近场通讯的通讯距离相较远场通讯的距离短，故该电子装置无需使用较大的功率传输该数据。
又，该远场通讯指可通过长距离(例如大于或等于10厘米)进行数据传输，虽然该电子装置在该长距离下传输该数据需要用到较大的功率，但可将该数据传输至更远的距离。
然而，就近场通讯而言，一般通过感应线圈的接触方式建立近场通讯路径，但对于远场通讯而言，由于并无任何接触的动作，故该电子装置必须通过配对的方式，用以判断数据传输的对象(即另外一个电子装置)，故有必要提出一种可解决现有技术缺陷的装置。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种智能型自动通讯方法，供第一电子装置与第二电子装置可简易地通过近场通讯启动为远场通讯的目的。
本发明的另一目的是根据上述智能型自动通讯方法，在该第一电子装置与该第二电子装置建立第一远场通讯路径之后，该第二电子装置进一步与第三电子装置建立第二近场通讯路径。
本发明的再一目的是提供一种智能型自动通讯系统，使得在第一电子装置与第二电子装置以近场通讯方式建立第一近场通讯路径之后，将该第一电子装置与该第二电子装置的近场通讯改变成为远场通讯，并形成第一远场通讯路径。
为达到上述目的及其它目的，本发明提供一种智能型自动通讯方法，应用于第一电子装置与第二电子装置，且该第一电子装置具有第一近场通讯芯片与第一远场通讯芯片及该第二电子装置具有第二近场通讯芯片与第二远场通讯芯片，该方法包含在该第一电子装置产生一通讯包，以将该第一远场通讯芯片的通信设置文件封装在该通讯包；将该第一电子装置朝向该第二电子装置移动，以在一距离内让该第一近场通讯芯片触发该第二近场通讯芯片，并在该第一近场通讯芯片与该第二近场通讯芯片之间建立第一近场通讯路径；该通讯包通过该第一近场通讯路径传送至该第二电子装置；该第二电子装置解析该通讯包，以取得该通信设置文件并传送至该第二远场通讯芯片；以及根据该通信设置文件在该第二远场通讯芯片与该第一远场通讯芯片之间建立第一远场通讯路径；将该第二电子装置移动至具有第三近场通讯芯片的第三电子装置，并在该第三近场通讯芯片与该第二近场通讯芯片之间建立第二近场通讯路径。
为达到上述目的及其它目的，本发明提供一种智能型自动通讯系统，该系统包含第一电子装置与第二电子装置以及第三电子装置。其中该第一电子装置具有第一处理单元、第一近场通讯芯片与第一远场通讯芯片，且该第一处理单元连接该第一近场通讯芯片与该第一远场通讯芯片，又该第一处理单元供产生一通讯包，且该第一电子装置通过该第一近场通讯芯片传送该通讯包，其中在该通讯包内封装有该第一远场通讯芯片的通信设置文件；该第二电子装置具有第二近场通讯芯片、第二处理单元与第二远场通讯芯片，且该第二处理单元连接该第二近场通讯芯片与该第二远场通讯芯片，该第二电子装置通过该第二近场通讯芯片与该第一电子装置连接，用以接收该通讯包，该第二处理单元解析该通讯包以获得该通信设置文件，且根据该通信设置文件，在该第二远场通讯芯片与该第一远场通讯芯片之间形成第一远场通讯路径；以及第三电子装置具有第三处理单元与第三近场通讯芯片，且该第三处理单元连接该第三近场通讯芯片，该第三电子装置通过该第三近场通讯芯片与该第二电子装置连接。
与现有技术相较，本发明的智能型自动通讯系统可提供多个电子装置通过近场通讯芯片启动远场通讯芯片，使得减少这些电子装置亦可轻易地建立远场通讯。
附图说明
图1为本发明第一实施例的智能型自动通讯方法的流程示意图；
图2为本发明第二实施例的智能型自动通讯方法的流程示意图；
图3为本发明第一实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图；
图4为本发明第二实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图；
图5为本发明第三实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图；以及
图6为本发明第四实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图。主要部件附图标记：
10、10’、10”、10”’ 智能型自动通讯系统
12 第一电子装置
122 第一处理单元
124 第一近场通讯芯片
126 第一远场通讯芯片
14 第二电子装置
142 第二近场通讯芯片
144 第二处理单元
146 第二远场通讯芯片
148 第一投影单元
16 第三电子装置
162 第三处理单元
164 第三近场通讯芯片
166 第三远场通讯芯片
168 第二投影单元
CP 通讯包
CSF 通信设置文件
FNFCP 第一近场通讯路径
FFFCP 第一远场通讯路径
d1、d2 距离
SNFCP 第二近场通讯路径
SFFCP 第二远场通讯路径
PD 投影数据
S11-S15 方法步骤
S21-S24 方法步骤。
具体实施方式
为充分了解本发明的目的、特征及技术效果，这里通过下述具体的实施例，并结合附图，对本发明做详细说明，说明如下：
参照图1，为本发明第一实施例的智能型自动通讯方法的流程示意图。在图1中，该智能型自动通讯方法应用于第一电子装置与第二电子装置，且该第一电子装置具有第一近场通讯芯片与第一远场通讯芯片及该第二电子装置具有第二近场通讯芯片与第二远场通讯芯片。
该智能型自动通讯方法起始于步骤S11，在该第一电子装置产生一通讯包，以供封装该第一远场通讯芯片的通信设置文件。
接着步骤S12，将该第一电子装置朝向该第二电子装置移动，以在一距离内让该第一近场通讯芯片触发该第二近场通讯芯片，且在该第一近场通讯芯片与该第二近场通讯芯片建立第一近场通讯路径，例如该距离约小于10厘米(例如该第一进场通讯芯片为近场通讯协议(Near Field Communication protocol，NFC))或小于10米(例如该第一进场通讯芯片为蓝牙通讯协议(Bluetooth communicationprotocol))。
再接着步骤S13，该通讯包通过该第一近场通讯路径传送至该第二电子装置。
又接着步骤S14，该第二电子装置解析该通讯包，以取得该通信设置文件并传送至该第二远场通讯芯片。
另接着步骤S15，根据该通信设置文件在该第二远场通讯芯片与该第一远场通讯芯片之间建立第一远场通讯路径，即该第一电子装置与该第二电子装置的通讯方式由该近场通讯改为该远场通讯。
参照图2，为本发明第二实施例的智能型自动通讯方法的流程示意图。在图2中，该智能型自动通讯方法应用于第一电子装置、第二电子装置与第三电子装置，且该第一电子装置具有第一近场通讯芯片与第一远场通讯芯片、该第二电子装置具有第二近场通讯芯片与第二远场通讯芯片与该第三电子装置具有第三近场通讯芯片与第三远场通讯芯片。
在本实施例中，该智能型自动通讯方法除步骤S11～S15与图1相同之外，还包含步骤S21～S24。
该步骤S21在步骤S13之后，将该第二电子装置移动至该第三电子装置，并通过该第三电子装置的该第三近场通讯芯片与该第二近场通讯芯片建立第二近场通讯路径。
再接着步骤S22，该通讯包通过该第二近场通讯路径传送至该第三电子装置。
又接着步骤S23，该第三电子装置解析该通讯包，以取得该通信设置文件并传送至该第三远场通讯芯片。
另接着步骤S24，根据该通信设置文件在该第三远场通讯芯片与该第一远场通讯芯片之间建立第二远场通讯路径，例如该第二远场通讯路径可为因特网。
参照图3，为本发明第一实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图。在图3中，该智能型自动通讯系统10包含第一电子装置12与第二电子装置14，例如该第一电子装置12与该第二电子装置14可为智能型移动装置、平板电脑或笔记本电脑等。
该第一电子装置12具有第一处理单元122、第一近场通讯芯片124与第一远场通讯芯片126。该第一处理单元122连接该第一近场通讯芯片124与该第一远场通讯芯片126，又该第一处理单元122产生通讯包CP(communication packet)，且该第一电子装置12以该第一近场通讯芯片124传送该通讯包CP。该通讯包CP封装有该第一远场通讯芯片126的通信设置文件CSF(communication setup file)。
该第二电子装置14具有第二近场通讯芯片142、第二处理单元144与第二远场通讯芯片146，又当该第一电子装置12与该第二电子装置14之间不大于(小于或等于)一距离d1(例如约小于10厘米或约小于10米)时，该第一近场通讯芯片124即触发该第二近场通讯芯片142，以建立第一近场通讯路径FNFCP(first near fieldcommunication path)。
该第二处理单元144连接该第二近场通讯芯片142与该第二远场通讯芯片146，且通过该第二近场通讯芯片142，使得该第二电子装置14与该第一电子装置12连接并接收该通讯包CP，又该第二处理单元144解析该通讯包CP以获得该通信设置文件CSF。根据该通信设置文件CSF，该第二远场通讯芯片146与该第一远场通讯芯片126形成第一远场通讯路径FFFCP(first far field communication path)。
再者，上述中该第一近场通讯芯片124与该第二近场通讯芯片142符合近场通讯协议或蓝牙通讯协议，且该第一近场通讯芯片124与该第二近场通讯芯片142选用相同的该通讯协议，用以进行近场通讯。
此外，该第一远场通讯芯片126与该第二远场通讯芯片146符合蓝牙通讯协议、无线保真通讯协议(Wi-Fi communication protocol)、无线通用串行总线(Wireless Universal Serial Bus)的至少其中之一。
参照图4，为本发明第二实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图。在图4中，该智能型自动通讯系统10’除包含图3中的该第一电子装置12与该第二电子装置14之外，还包含第三电子装置16。
该第三电子装置16具有第三处理单元162、第三近场通讯芯片164与第三远场通讯芯片166。
当该第二电子装置14与该第三电子装置16之间不大于一距离d2(例如约小于10厘米或10米)时，该第二近场通讯芯片142即触发该第三近场通讯芯片164，用以建立第二近场通讯路径SNFCP(second near field communication path)。
该第三处理单元162连接该第三近场通讯芯片164与该第三远场通讯芯片166，且该第三电子装置16通过该第三近场通讯芯片164与该第二电子装置14连接，用以接收该第二处理单元144所接收的该通讯包CP。又，该第三处理单元162解析该通讯包CP以获得该通信设置文件CSF，该第三远场通讯芯片162根据该通信设置文件CSF与该第一远场通讯芯片126形成第二远场通讯路径SFFCP(second far field communication path)，例如该第二远场通讯路径SFFCP为因特网。
参照图5，为本发明第三实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图。在图5中，该智能型自动通讯系统10”包含第一电子装置12与第二电子装置14’。其中，该第一电子装置12的描述与图3中所述相同，在此不赘述。
该第二电子装置14’具有该第二近场通讯芯片142、该第二处理单元144、该第二远场通讯芯片146与第一投影单元148。
该第一投影单元148将该第二处理单元所144产生的投影数据PD(projected data)投射至一载体(图未示)。该第二处理单元144将自该第一远场通讯路径FFFCP取得该第一电子装置12的数据DA转换成该投影数据PD。
参照图6，为本发明第四实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图。在图6中，该智能型自动通讯系统10”’包含图5中的该第一电子装置12与该第二电子装置14’之外，还包含具有第二投影单元168的第三电子装置16。
该第二投影单元168将该第三处理单元162所产生的投影数据PD投射至一载体。其中，该第三处理单元162将自该第二远场通讯路径SFFCP所接收该第一电子装置12的数据DA转换成该投影数据PD。
本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。
Claims (9)
1.一种智能型自动通讯方法，其特征在于，应用于第一电子装置与第二电子装置，且该第一电子装置具有第一近场通讯芯片与第一远场通讯芯片及该第二电子装置具有第二近场通讯芯片与第二远场通讯芯片，该方法包含：
在该第一电子装置产生一通讯包，以将该第一远场通讯芯片的通信设置文件封装在该通讯包；
将该第一电子装置朝向该第二电子装置移动，以在一距离内让该第一近场通讯芯片触发该第二近场通讯芯片，并在该第一近场通讯芯片与该第二近场通讯芯片之间建立第一近场通讯路径；
该通讯包通过该第一近场通讯路径传送至该第二电子装置；
该第二电子装置解析该通讯包，以取得该通信设置文件并传送至该第二远场通讯芯片；
根据该通信设置文件在该第二远场通讯芯片与该第一远场通讯芯片之间建立第一远场通讯路径；
将该第二电子装置移动至具有第三近场通讯芯片的第三电子装置，并在该第三近场通讯芯片与该第二近场通讯芯片之间建立第二近场通讯路径。
2.如权利要求1所述的智能型自动通讯方法，其特征在于，该第一远场通讯路径为因特网。
3.一种智能型自动通讯系统，其特征在于，该系统包含：
第一电子装置，具有第一处理单元、第一近场通讯芯片与第一远场通讯芯片，且该第一处理单元连接该第一近场通讯芯片与该第一远场通讯芯片，又该第一处理单元供产生一通讯包，且该第一电子装置通过该第一近场通讯芯片传送该通讯包，其中在该通讯包内封装有该第一远场通讯芯片的通信设置文件；
第二电子装置，具有第二近场通讯芯片、第二处理单元与第二远场通讯芯片，且该第二处理单元连接该第二近场通讯芯片与该第二远场通讯芯片，该第二电子装置通过该第二近场通讯芯片与该第一电子装置连接，用以接收该通讯包，该第二处理单元解析该通讯包以获得该通信设置文件，且根据该通信设置文件，在该第二远场通讯芯片与该第一远场通讯芯片之间形成第一远场通讯路径；以及
第三电子装置，具有第三处理单元与第三近场通讯芯片，且该第三处理单元连接该第三近场通讯芯片，该第三电子装置通过该第三近场通讯芯片与该第二电子装置连接。
4.如权利要求3所述的智能型自动通讯系统，其特征在于，该第一近场通讯芯片、该第二近场通讯芯片与该第三近场通讯芯片符合近场通讯协议与蓝牙通讯协议的至少其中之一。
5.如权利要求3所述的智能型自动通讯系统，其特征在于，该第一远场通讯芯片与该第二远场通讯芯片符合蓝牙通讯协议、无线保真通讯协议、无线通用串行总线的至少其中之一。
6.如权利要求3所述的智能型自动通讯系统，其特征在于，该第一远场通讯路径为因特网。
7.如权利要求3所述的智能型自动通讯系统，其特征在于，当该第一电子装置与该第二电子装置之间不大于一距离时，该第一近场通讯芯片触发该第二近场通讯芯片，用以建立该第一近场通讯路径。
8.如权利要求3所述的智能型自动通讯系统，其特征在于，该第二电子装置还包含第一投影单元与该第二处理单元连接，且该第一投影单元将该第二处理单元所产生的投影数据投射至一载体，其中该第二处理单元将自该第一远场通讯路径所接收该第一电子装置的数据转换成该投影数据。
9.如权利要求3所述的智能型自动通讯系统，其特征在于，该第三电子装置还包含第二投影单元与该第三处理单元连接，且该第二投影单元将该第三处理单元所产生的投影数据投射至一载体，其中该第三处理单元将自该第一远场通讯路径所接收该第一电子装置的数据转换成该投影数据。
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