CN104977738B - 用于检测彩膜基板的画素的方法 - Google Patents

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    • G02F1/1309—Repairing; Testing

Abstract

本发明提出了一种用于检测彩膜基板的画素的方法，其特征在于，包括：步骤一：以画素为基准测量临近的间隔物的高度，得到间隔物高度的测量值H；步骤二：比较H与规格范围值h的大小，如果H在规范范围值h的范围之内，则画素的膜厚符合要求，如果H不在规范范围值h的范围之内，则画素的膜厚不符合要求。该方法能有助于判断彩膜基板的画素是否符合要求，以有效拦截具有不良画素的彩膜基板，避免其漏放到后段制程中。

Description

用于检测彩膜基板的画素的方法
技术领域
本发明涉及液晶显示面板生产技术领域，尤其是涉及一种用于检测彩膜基板的画素的方法。
背景技术
随着液晶显示技术的不断发展，对液晶显示设备的质量要求也越来越高。然而在现有技术的彩膜基板的制作过程中，并没有检测画素的工序，也就是没有检测彩膜基板的画素是否合格的步骤。
由此，在彩膜基板的生产过程中，可能存在画素不合格的情况。例如，画素有可能缺失或缺损，而这种缺失或缺损如果漏放到面板中，会引起产品的品质降低甚至产品报废。进一步地，具有该不良画素的液晶显示器会漏放到客户处，则可能造成客户不满和投诉，影响公司信誉。
因此，需要提供一种用于检测彩膜基板的画素的方法，以避免不良的彩膜基板后流到后续工序和产品中。
发明内容
针对现有技术中所存在的上述技术问题，本发明提出了一种用于检测彩膜基板的画素的方法。该方法能有助于判断彩膜基板的画素是否符合要求，以有效拦截具有不良画素的彩膜基板，避免其漏放到后段制程中。
根据本发明提出了一种用于检测彩膜基板的画素的方法，包括：
步骤一：以画素为基准测量临近的间隔物的高度，得到间隔物高度的测量值H；
步骤二：比较H与规格范围值h的大小，如果H在规范范围值h的范围之内，则画素的膜厚符合要求，如果H不在规范范围值h的范围之内，则画素的膜厚不符合要求。
在一个实施例中，在所述步骤二中，h的范围由间隔物的设计最小尺寸与所述画素的设计膜厚的上公差的差到间隔物的设计最大尺寸与所述画素的设计膜厚的下公差的差，
或h的范围由间隔物的设计最小尺寸到间隔物的设计最大尺寸。
在一个实施例中，以相同宽度的相邻的画素R、G、B分别作为基准测量同一间隔物的高度，分别得到HR、HG、HB，并且，分别将HR、HG、HB与h的大小进行比较，以判断R、G、B的膜厚是否符合要求。
在一个实施例中，在整个所述彩膜基板上选取多个间隔物，并以画素R、G、B分别作为基准测量相应的间隔物的高度H，比较H与规格范围值h的大小，并根据选取的画素的膜厚符合要求的画素数量与选取的总的画素的数量的商来计算画素的符合要求率，如果符合要求率小于固定值时，则去除所述画素并重新制造所述彩膜基板。优选地，所述固定值为80％。
在一个实施例中，分别根据选取的画素R或画素G或画素B的符合要求的画素数量与选取的相对应的总的画素R或画素G或画素B的数量的商来计算画素R、G、B的符合要求率。
在一个实施例中，选取的间隔物在所述彩膜基板上均匀分布。
在一个实施例中，选取的间隔物在所述彩膜基板上的分布密度在由中间到边缘的方向上减小。
在一个实施例中，以相同宽度的相邻的画素R、G、B作为画素组，在所述彩膜基板上每500-10000个画素组中选取一个所述画素组以测量相对应的间隔物的高度。
在一个实施例中，采用白光干涉仪测量间隔物的高度。
与现有技术相比，本发明的优点在于，通过以画素为基准测量间隔物的高度H，再通过比较H与规格范围值h的大小，便能判断画素的膜厚是否符合要求。由此在彩膜基板的制程过程中，可通过判断膜厚来制定画素的拦截机制，具有不符合要求的画素的彩膜基板不能直接进入后续工序。从而这种方法能有助于防止不合格的彩膜基板漏放到后续工序中而造成的产品不良和材料浪费。同时，这种方法操作简单，易于实现。
附图说明
下面将结合附图来对本发明的优选实施例进行详细地描述，在图中：
图1显示了根据本发明的用于检测彩膜基板的画素的方法的流程图；
图2显示了根据本发明的彩膜基板的结构图；
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明做进一步说明。
图2显示了彩膜基板1。如图2所示，彩膜基板1上具有R、G、B画素2和间隔物(PS)3。其中，间隔物3设置在彩膜基板1上，在彩膜基板1与对阵列基板(图中未示出)组装后，间隔物3起到维持彩膜基板1和阵列基板两者之间距离的作用。
画素2的膜厚是影响液晶显示装置的显示品质的关键因素，为避免不良的画素2后流到下面的工序中，可根据画素2的膜厚来判断彩膜基板是否存在缺陷而需要拦截1。根据本发明，如图1所示，在彩膜基板1制备过程中，以画素2为基准测量间隔物3的高度以得到测量值H。然后，比较H与规范范围值h的大小，来判断画素2的膜厚是否符合要求。如果H在规范范围值h的范围之内，则可得到画素2的膜厚符合要求。如果H不在规范范围值h的范围之内，则画素2的膜厚不符合要求。如果画素2不符合要求，则可以通过修补等方式进行修复。
通过上述的方法，只有H在规范范围值h的范围之内的彩膜基板1才能进入到后续工序中。H不在规范范围值h的范围之内的彩膜基板1不能进入到后续工序中。由此，通过这种方法，可以避免画素不良的彩膜基板1漏放到面板中，最终引起产品品质差，甚至报废的问题。
根据本发明，h的范围由间隔物3的设计最小尺寸与所画素2的设计膜厚的上公差的差到间隔物3的设计最大尺寸与画素2的设计膜厚的下公差的差。例如，间隔物3的设计高度是3.5±0.2微米，而画素2的设计膜厚为2.0±0.2微米。则间隔物3的设计最小尺寸为3.3微米，而间隔物3的设计最大尺寸3.7微米，画素2的设计膜厚的上公差为+0.2微米，而画素2的设计膜厚的下公差为-0.2微米。从而h的范围为3.1(也就是，通过3.3减去0.2而得到)到3.9(也就是，通过3.7减去-0.2而得到)微米。
需要说明地是，为了使判断简单，操作简化，h的范围也可以由间隔物3的设计最小尺寸到间隔物3的设计最大尺寸。在这种情况下，h的范围变的更小，相当于对H的要求也更加的严格。例如，间隔物3的设计高度是3.5±0.2微米，而不论画素2的设计膜厚为多少，h的范围为3.3(间隔物3的设计高度的最小尺寸)到3.7(间隔物3的设计高度的最大尺寸)微米。由此，通过这种方式更有利于保证彩膜基板1的品质。
根据本发明，以相同宽度的相邻的R、G、B画素2作为一个画素组4。以一个画素组4中的R、G、B画素2分别作为基准测量同一间隔物3的高度，分别得到HR、HG、HB。然后，分别比较HR、HG、HB与h的大小，即，比较HR、HG、HB是否落在h的范围之中，以判断R、G、B画素2的膜厚是否符合要求。
原理上，彩膜基板1能进入下步工序前，彩膜基板1上的画素2必须全部符合要求。从而，就需要对所有的画素2进行判断。但是由于彩膜基板1上的画素2数量很大，如果对所有的画素2进行判断，则需要很长的操作时间。由此，可在整个所述彩膜基板1上选取多个间隔物3，以代表所有的间隔物3。例如，每500-10000个画素组4中选取一个画素组4以测量相对应的间隔物3的高度。需要说明的是，选取的间隔物3的数量和密度可根据实际需要进行选取。
在一个实施例中，为了测量便利和选取的简单，选取的间隔物3在彩膜基板1上均匀分布。但是，由于使用者更关注彩膜基板1的中间区域的显示品质。由此，选取的间隔物3在彩膜基板1上的分布密度可以在由中间到边缘的方向上减小。也就是，在彩膜基板1的中间区域选取的需判断的画素2的数量大于边缘区域选取的需判断的画素2的数量。
如上所述的，如果测量得到的多个H值均在h的范围之内，则判断彩膜基板1进入后面的工序。但是如果测量得到的多个H值并不都在h的范围之内，则需要根据画素2的符合要求率来决定彩膜基板1是经过修补还是重新制造。其中，符合要求率为符合要求的画素2的数量与测量的总的画素2的数量的比。如果符合要求率大于或等于80％，但小于100％时，采用修补画素2的方式对彩膜基板1进行修补。当符合要求率小于80％时，若对画素2进行修补则需要较多的操作时间，可将彩膜基板1的所有画素2直接去除并重新制造。
在彩膜基板1的生产制造过程中，R、G、B画素2不是同时设置的。从而R、G、B画素2的膜厚之间会有差异，而为了表征这种差异，可分别计算画素R、G、B的符合要求率。例如，R画素2的符合要求率为所测量的R画素2的符合要求的数量与所测量的R画素2的总数量之比。
根据本发明，可以采用白光干涉仪对间隔物进行测量。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，但本发明保护范围并不局限于此，任何本领域的技术人员在本发明公开的技术范围内，可容易地进行改变或变化，而这种改变或变化都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求书的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种用于检测彩膜基板的画素的方法，其特征在于，包括：
步骤一：以画素为基准测量临近的间隔物的高度，得到间隔物高度的测量值H；
步骤二：比较H与规格范围值h的大小，如果H在规范范围值h的范围之内，则画素的膜厚符合要求，如果H不在规范范围值h的范围之内，则画素的膜厚不符合要求；
其中，以相同宽度的相邻的画素R、G、B分别作为基准测量同一间隔物的高度，分别得到HR、HG、HB，并且，分别将HR、HG、HB与h的大小进行比较，以判断R、G、B的膜厚是否符合要求，
在整个所述彩膜基板上选取多个间隔物，并以画素R、G、B分别作为基准测量相应的间隔物的高度H，比较H与规格范围值h的大小，并根据选取的画素的膜厚符合要求的画素数量与选取的总的画素的数量的商来计算画素的符合要求率，如果符合要求率小于固定值时，则去除所述画素并重新制造所述彩膜基板，
选取的间隔物在所述彩膜基板上的分布密度在由中间到边缘的方向上减小。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤二中，h的范围由间隔物的设计最小尺寸与所述画素的设计膜厚的上公差的差到间隔物的设计最大尺寸与所述画素的设计膜厚的下公差的差，
或h的范围由间隔物的设计最小尺寸到间隔物的设计最大尺寸。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，分别根据选取的画素R或画素G或画素B的符合要求的画素数量与选取的相对应的总的画素R或画素G或画素B的数量的商来计算画素R、G、B的符合要求率。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，以相同宽度的相邻的画素R、G、B作为画素组，在所述彩膜基板上每500-10000个画素组中选取一个所述画素组以测量相对应的间隔物的高度。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固定值为80％。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用白光干涉仪测量间隔物的高度。
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