CN104931900A - 一种基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器 - Google Patents

一种基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器 Download PDF

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本发明涉及一种基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器,其包括:传感器基底和置于基底上的四个及四个以上的异常磁阻器。该异常磁阻器是由磁阻元件之间等间距或不等间距串联组成,该多个异常磁阻器之间具有对称的磁阻元件连接形式。每个所述的磁阻元件由至少一个传导元件和至少一个半导体或二维材料条带电接触形成;多个异常磁阻器通过金属、半导体或二维材料条带与电极相连接,构成惠斯通电桥。惠斯通电桥在两相对半桥臂上,具有相同的所述的异常磁阻器,同一桥臂上的磁阻器在相同磁场变化下,电阻值变化相反,形成差分对,实现对磁场的线性响应,同时可以分辨磁场方向。电桥的两个相对电极作为输入端,输入恒流源或恒压源,在另外两个相对的电极测量输出电压值。

Description

一种基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器
技术领域
本发明涉及磁阻传感器领域,特别涉及一种基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器。
背景技术
磁阻效应主要包括巨磁阻效应、穿隧磁阻效应、庞磁阻效应、各向异性磁阻效应、异常磁阻效应几个类型。目前,巨磁阻效应、各向异性磁阻效应被广泛应用在磁场传感器领域(不包括磁头)。巨磁阻效应的磁场传感器是由多层材料堆叠形成,如NVE公司的一款巨磁阻抗传感器多达14层。这个结构满足了巨磁阻效应的磁场传感器需要在铁磁层中夹杂非铁磁层的需求。另外,与各向异性磁阻相比,巨磁阻存在着不易于通过差分对对温度偏差补偿的问题,由于传感器的不同桥臂需要的工艺处理不同,导致器件工艺较为复杂,此外,传感器还需要较大的磁场实现非铁磁态到铁磁态的转变。因此,巨磁阻传感器通常适用于需要较大磁阻变化但是对灵敏度要求不高的应用场合。各向异性磁阻的磁场传感器中用于置位/复位的均压环以及用于偏移补偿操作的均压环,使各向异性磁阻传感器制造工艺复杂并且其制造成本也相应增加。当需要测量沿两个或三个轴线的磁场时,必须对每个轴线上的磁阻元件提供用于置位/复位的均压环和用于偏移补偿的均压环,因此,对传感器大小的要求很高,其制造难度大。由于巨磁阻和各向异性磁阻元件中都包括铁磁材料,因此,铁磁材料自身会对被测磁场产生干扰,并且易于受磁噪声和自旋转矩不稳定的影响。
异常磁阻效应(Extraordinary Magnetoresistance,EMR)是指在半导体与金属组成的复合器件中,磁场的增加可以使载流子偏转,部分电流无法从金属中流过转而流经半导体,造成的磁阻值增加。异常磁阻效应是2000年由S.A.Solin等人发现的一种新型磁阻效应。与巨磁阻GMR、各向异性磁阻AMR、和庞磁阻CMR等其他类型磁阻不同,异常磁阻不需要铁磁材料。
如图1a、1b所示,异常磁阻效应的原理:将异常磁阻元件简化为一个二维模型,因为金属材料的导电率较高,所以金属材料12为等势体,电场线垂直于边界线。如图1a所示,在磁场较弱情况下,载流子直接从金属材料12中流过,金属材料12起的作用就像是短路一样,电流J与电场E平行。如图1b所示,在较强磁场条件下,载流子在输运过程中被Lorentz力偏转,造成电流J与电场E之间角度的偏差(Hallangle)。如果磁场条件足够强,Hall angle可以达到90°,这种情况下,电流J与窄带半导体11/金属材料12接触面平行,所述的电流流线13绕流金属导电结构,就像开路一样。弱场下的短路与强场下的开路之间的变换造成了很大的阻抗变化,使得异常磁阻效应有很大磁阻值。
目前,异常磁阻效应的研究主要分为两类,一种是通过范德堡形状研究异常磁阻效应的物理机制,如图2a所示,21a、21b、21c、21d均为金属电极,电流从21a流入,从21d流出,在21b和21c两端测量电压,22为高导电率金属材料。依据这种结构,可以分析不同材料、金属导电结构大小、形状、接触阻抗等因素对异常磁阻效应的影响。但是,范德堡形状的传感器的响应曲线一般为抛物线,线性度较差,而且对磁场方向不敏感。另外一种是通过平面异常磁阻结构(Planar ExtraordinaryMagnetoresistance)设计磁场传感器,结构示意图如图2b所示,电流从21d流入,从21a流出,在21c和21b两端测量电压,22为高导电率的金属材料。在磁场的作用下,更多的电流流线13将流经半导体23,造成磁阻的增加。简单的平面异常磁阻结构对于磁场的响应表现为二次特性,例如文献1(Pisana S,et al.Tunable nanoscalegraphene magnetometers[J].Nano letters,2009,10(1):341-346.)中的实验结果。通过改进平面异常磁阻结构中的层状半导体的材料和堆叠、电极的位置,可以得到线性响应,如文献US 8,711,523中图8所示,其器件的灵敏度为2×10-4V/T,但是现有器件的灵敏度较低。
发明内容
本发明的目的在于,为克服现有的异常磁阻传感器在灵敏度和线性度方面的不足,本发明提供了一种基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器。
本发明提供了一种基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器,其包括:传感器基底和置于基底上的四个及四个以上的异常磁阻器。所述的异常磁阻器是由磁阻元件之间等间距或不等间距串联组成,所述的四个及四个以上的异常磁阻器之间具有对称的磁阻元件连接形式。所述的四个及四个以上的异常磁阻器通过金属、半导体材料或二维材料与电极相连接,构成惠斯通电桥。所述的惠斯通电桥在两相对半桥臂上,具有相同的所述的异常磁阻器,同一桥臂上的两个异常磁阻器在相同磁场变化下,电阻值变化相反,形成差分对,实现对磁场的线性响应,同时可以分辨磁场方向。所述的惠斯通电桥的两个相对电极作为输入端,输入恒流源或恒压源,在另外两个相对的电极测量输出电压值。此结构的基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器仅对垂直于基底平面方向的磁场敏感,可以分辨磁场方向,实现矢量测量。
所述的异常磁阻器由至少一个磁阻元件组成,所述的磁阻元件是由至少一个传导元件和至少一个半导体材料或二维材料条带电接触形成。所述的半导体材料或二维材料条带与所述的传导元件之间为上下结构,所述的半导体材料或二维材料条带在底层,所述的传导元件堆叠在所述的半导体材料或二维材料条带之上。所述的其他传导元件和半导体材料或二维材料条带之间的结构也具有上述结构特征。所述的基底是基于半导体工艺,在单晶硅片或掺杂硅片上生长一层绝缘层作为基底,绝缘层材料包括但不局限于二氧化硅。
在所述的惠斯通电桥中,在两相对半桥臂上,所述的传导元件与所述的异常磁阻器长轴呈θ角,在另外两相对半桥臂上,所述的传导元件与所述的异常磁阻器长轴呈-θ角,其中θ∈(0°,90°)。
所述的传导元件由一层或多层高导电率的金属材料堆叠形成,以减少与底层半导体材料或二维材料接触阻抗,同时保持较高的电导率。所述的半导体材料条带由具有高迁移率的半导体或二维材料构成。根据所述的半导体材料与所述的传导元件之间的接触状况,所述的传导元件直接与半导体材料或二维材料条带大面积电接触;或者刻蚀半导体条带下部分半导体,仅保留部分所述的半导体材料或二维材料与所述的传导元件的小面积接触。
所述的传导元件在横切于异常磁阻器长轴方向上延伸,延伸可至半导体材料或二维材料条带的边缘。
所述的磁场传感器的灵敏度优于0.64V/T,所述的磁场传感器的灵敏度是随着所述的磁阻元件的个数的增加而增加。
所述基底的背面设有门极,所述的门极为沉积的金属层。可以通过在门极施加一定的电压实现对所述的半导体材料或二维材料性能的调制。
本发明的优点在于:所述的基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量传感器,传感器结构简单,线性度更好,可分辨磁场方向,灵敏度更高且灵敏度可调节。
附图说明
图1a是磁场较弱的情况下,异常磁阻传感器的原理及电流流线分布图
图1b是磁场较强的情况下,异常磁阻传感器的原理及电流流线分布图
11、半导体 12、金属材料 13、电流流线
图2a是范德堡形状异常磁阻传感器
图2b是矩形形状异常磁阻传感器
13、电流流线
21a、21b、21c、21d均为金属电极
22、高导电率金属材料
图3a是基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量传感器的顶视图和磁阻元件的顶视图
60、绝缘基底        100、磁场传感器
31a、31b、32a、32b分别为电极   1、2、3、4分别为异常磁阻器
34、36、41、44分别为金属导电结构   33、38、39、40分别为半导体结构
35、37、42、43分别为半导体材料条带
341、342、343、344、345为传导元件
361、362、363、364、365为传导元件
411、412、413、414、415为传导元件
441、442、443、444、445为传导元件
351、352、353、354均为半导体材料条带35的一部分
371、372、373、374均为半导体材料条带37的一部分
421、422、423、424均为半导体材料条带42的一部分
431、432、433、434均为半导体材料条带43的一部分
图3b是图3a的高灵敏度矢量传感器的磁阻元件A的局部放大图
101磁阻元件     442为传导元件
431、432均为半导体材料条带43的一部分
图4是图3的磁场传感器沿着截面线XI-XI的截面图
50、硅片或掺杂硅片      60、绝缘基底
70、半导体材料       39、半导体结构
411、412、413、414、415为传导元件
441、442、443、444、445为传导元件
421、422、423、424均为半导体材料条带42的一部分
431、432、433、434均为半导体材料条带43的一部分
39是半导体条带70的一部分
图5是图3的磁场传感器沿着截面线XV-XV的截面图
50、硅片或掺杂硅片    60、绝缘基底
31a、电极    31b、电极
33、半导体结构    40、半导体结构
图6a是具有第一表面和第二表面的基底的示意图
50、硅片或掺杂硅片
图6b是在基底上生长一层绝缘层二氧化硅的示意图
50、硅片或掺杂硅片     60、绝缘基底
图6c是在绝缘层二氧化硅表面生长半导体的示意图
50、硅片或掺杂硅片   60、绝缘基底  70、半导体材料
图6d是在半导体表面图形化了的光刻胶的示意图
50、硅片或掺杂硅片   60、绝缘基底
70、半导体材料     51、图形化了的光刻胶
图6e是在图6d表面蒸镀金属和背面金属电极——门极80的示意图
50、硅片或掺杂硅片   60、绝缘基底
70、半导体材料     80、金属电极
41、沉积金属层   44、沉积金属层
52、沉积金属层
图6f是经过剥离工艺之后的结构示意图
50、硅片或掺杂硅片  60、绝缘基底  70、半导体材料
80、器件背面的门极  41、沉积金属层 44、沉积金属层
图6g是在图6f结构之上图形化了的光刻胶的示意图
50、硅片或掺杂硅片  60、绝缘基底  70、半导体材料
80、器件背面的门极  55、光刻胶
图6h是用反应离子刻蚀半导体后的结构示意图
50、硅片或掺杂硅片  60、绝缘基底  70、半导体材料
80、器件背面的门极  55、光刻胶
图7是图3异常磁阻磁场传感器的电路原理图
1、2、3、4分别为异常磁阻器
31a、31b、32a、32b分别为电极
图8是图3异常磁阻磁场传感器器件的理论输出特性曲线
图9是现有异常磁阻传感器的灵敏度随门极电压的变化的曲线图
具体实施方式
现结合附图对本发明作进一步的描述。
如图3a所示,所述的基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器100,其包括:传感器基底和置于基底上的四个异常磁阻器1、2、3、4。所述的四个异常磁阻器1、2、3、4之间具有对称的磁阻元件连接形式。所述的异常磁阻器通过半导体条带35、37、42、43与电极相连接,构成惠斯通电桥。所述的惠斯通电桥在两相对半桥臂1、3和2、4上,分别具有相同的所述的异常磁阻器,其内部由相同个数的磁阻元件构成,磁阻元件上的传导元件倾角相同。同一桥臂上的磁阻器在相同磁场变化下,电阻值变化相反,形成差分对,实现对磁场的线性响应,同时可以分辨磁场方向。所述的惠斯通电桥的两个相对电极作为输入端,输入恒流源或恒压源,在另外两个相对的电极测量输出电压值。此结构的基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器100仅对垂直于基底平面方向的磁场敏感,分辨磁场方向,如图7所示,其敏感方向为z方向,实现矢量测量。
如图3a所示,所述的异常磁阻器1由五个磁阻元件组成,所述的磁阻元件的结构都与图3b中所述的磁阻元件101结构相同:所述的磁阻元件是由一个传导元件和一个半导体材料条带电接触形成。所述的半导体材料条带与所述的传导元件之间为上下结构,所述的半导体材料条带在底层,所述的传导元件堆叠在所述的半导体材料条带之上。所述的其他传导元件和半导体材料条带之间的结构也具有上述结构特征。所述的基底是基于半导体工艺,在单晶硅片或掺杂硅片上生长一层绝缘层作为基底,绝缘层材料为二氧化硅。所述的其他异常磁阻器2、3、4与1具有相同的结构。
所述的传导元件与异常磁阻器长轴呈特定角度,在所述的惠斯通电桥中,在两相对半桥臂上,所述的异常磁阻器2、4中传导元件与所述的异常磁阻器长轴呈45°,在另外两相对半桥臂上,所述的异常磁阻器1、3中传导元件与所述的异常磁阻器长轴呈-45°。
所述的传导元件361、362、363、364、365均为相同的金属材料,所述的传导元件361、362、363、364、365之间呈等间距串联在一起,所述的传导元件361、362、363、364、365包括至少一层金属,以减少与半导体材料条带37的接触阻抗,同时保持较高的电导率。所述的其他的传导元件341、342、343、344、345、411、412、413、414、415、441、442、443、444、445也具有上述特点。
所述的传导元件在横切于半导体材料的条带的长轴方向上延伸,延伸至半导体材料条带的边缘。
本实施例中所述的磁场传感器的灵敏度优于0.64V/T,所述的磁场传感器的灵敏度是随着所述的传导元件的个数的增加而增加。
所述基底的背面设有门极,所述的门极为沉积的金属层。可以通过在门极施加一定的电压实现对所述的半导体材料性能的调制,从而可以调整传感器的灵敏度。
如图6a-h所示,详细阐述了所述的磁场传感器的制造工艺过程。如图6a所示,优选的,采用厚度在300μm-500μm之间的掺杂硅片50作为基底,随后,如图6b所示,在掺杂硅基底上生长一层二氧化硅60,厚度为300nm。随后,如图6c所示,在所述的绝缘层二氧化硅60表面生长半导体70。随后,如图6d所示,在所述的半导体表面70旋涂一层光刻胶,并通过电子束光刻技术曝光,显影,得到图形化了的光刻胶51。随后,如图6e所示,表面蒸镀金属传导元件,41,44,52为蒸镀在光刻胶表面沉积的金属。另外,在基底50的第二表面生长金属电极80,将其作为门极,实现对半导体材料性能的调制。如图6f所示,通过剥离工艺去除掉光刻胶51,随后,如图6g所示,旋涂一层光刻胶55,在此结构之上图形化了的光刻胶55。如图6h所示,通过反应离子刻蚀掉所述的半导体70。
如图6a所示,所述的基底具有第一表面和第二表面,分别用于生长绝缘层和门极。如图6b所示,所述的二氧化硅60的生长方法,采用低压化学气相沉积法(LPCVD)Phisphosilicate玻璃(PSG)工艺,即直接镀膜法,在400℃条件下,通入SiH4和O2,保持压力为200mTorr,反应一段时间,制备二氧化硅。
如图6c所示,对于InSb、InAs之类的半导体材料,可以通过金属有机物化学气相沉积(MOCVD)生长,利用金属有机物和烷类为原料,在高温条件下热分解,再在所述的绝缘层二氧化硅60表面吸附、化合、成核、生长;对于石墨烯这样二维半导体材料,可以采用CVD生长,通入CH4,与金属箔片反应,生成石墨烯,然后通过鼓泡法转移到二氧化硅表面。
如图6e所示,对于InSb、InAs可以直接蒸镀高导电率的传导元件(如铝、铜、银或金);对于石墨烯,常在蒸镀高电导率金属之前,蒸镀金属钛,以实现较好的接触,降低接触阻抗。
如图8所示,在理想情况下,所述的磁场传感器的灵敏度优于0.64V/T。参考文献1(Pisana S,et al.Tunable nanoscale graphene magnetometers[J].Nano letters,2009,10(1):341-346.)中,如图9所示,现有的矩形传感器的灵敏度随着门极电压的变化曲线。通过比较,所述的传感器的灵敏度和线性度比矩形形状的器件要好很多,并对磁场方向敏感。
最后所应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器,其特征在于,其包括:传感器基底和置于基底上的四个及四个以上的异常磁阻器,所述的异常磁阻器是由磁阻元件之间等间距或不等间距串联组成,所述的四个及四个以上异常磁阻器之间具有对称的磁阻元件连接形式,所述的四个及四个以上的异常磁阻器通过金属材料或半导体材料与电极相连接,构成惠斯通电桥,所述的惠斯通电桥在两相对半桥臂上,具有相同结构的所述的异常磁阻器,同一桥臂上的所述的异常磁阻器在相同磁场变化下,电阻值变化相反,形成差分对,实现对磁场的线性响应,同时分辨磁场方向,所述的惠斯通电桥的两个相对电极作为输入端,输入恒流源或恒压源,在另外两个相对的电极测量输出电压值。
2.根据权利要求1所述的基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器,其特征在于,所述的异常磁阻器由至少一个磁阻元件组成,所述的磁阻元件是由至少一个传导元件和至少一个半导体材料或二维材料条带电接触形成,所述的半导体材料或二维材料条带与所述的传导元件之间为上下结构,所述的半导体材料或二维材料条带在底层,所述的传导元件堆叠在所述的半导体材料或二维材料条带之上,所述的基底是基于半导体工艺,在单晶硅片或掺杂硅片上生长一层绝缘层作为基底,绝缘层材料包括但不局限于二氧化硅。
3.根据权利要求2所述的基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器,其特征在于,在所述的惠斯通电桥中,在两相对半桥臂上,所述的传导元件与所述的异常磁阻器长轴呈θ角,在另外两相对半桥臂上,所述的传导元件与所述的异常磁阻器长轴呈-θ角,其中θ∈(0°,90°)。
4.根据权利要求2所述的基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器,其特征在于,所述的传导元件在横切于异常磁阻器长轴方向上延伸,延伸可至半导体材料或二维材料条带的边缘。
5.根据权利要求2所述的基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器,其特征在于,所述基底的背面设有门极,所述的门极为沉积的金属层,通过在门极施加一定的电压实现对所述的半导体材料或二维材料性能的调制,改变器件的灵敏度。
6.根据权利要求2所述的基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器,其特征在于,所述的传导元件由至少一层高导电率的金属材料堆叠形成,以减少与底层半导体材料或二维材料接触的阻抗,同时保持较高的电导率,所述的半导体材料条带由高迁移率的半导体材料或二维材料构成。
7.根据权利要求2所述的基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器,其特征在于,根据所述的半导体材料或二维材料与所述的传导元件之间的接触状况,所述的传导元件直接与半导体材料或二维材料条带大面积电接触;或者刻蚀传导元件底下部分半导体,仅保留部分所述的半导体材或二维材料与所述的传导元件的小面积接触。
8.根据权利要求1所述的基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器,其特征在于,所述的磁场传感器的灵敏度优于0.64V/T,所述的磁场传感器的灵敏度是随着所述的磁阻元件的个数的增加而增加。
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