CN104915917A - 一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统。GPU机箱包括：至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片；每个GPU卡与一个PCIe芯片相连；其中，每个所述GPU卡，用于处理数据，将处理后的数据通过PCIe信号线发送给相连的PCIe芯片；每个所述PCIe芯片，用于通过PCIe信号线向外发送相连GPU卡发来的数据。本方案能够提高数据处理的能力。

Description

一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统。

背景技术

在现代的计算机中，特别是家用系统和游戏的发烧友，图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形的核心处理器，因此，图形处理器(GPU，Graphic Processing Unit)应运而生。随着GPU的发展，GPU已经不再局限于图形处理了，GPU通用计算技术发展已经引起业界不少的关注，事实也证明在浮点运算、并行计算等部分计算方面，GPU可以提供数十倍乃至于上百倍于CPU的性能。因此，越来越多的业务应用中，服务器需要使用GPU卡。

目前，对GPU卡的利用方式为：在服务器(Server)内部直接插接GPU卡。

可见，在现有技术中，对GPU卡的利用方式就是在服务器内部集成GPU卡，由于服务器内部的布设空间有限，服务器能够利用的GPU卡的数量则有限，从而降低了数据处理的能力。

发明内容

本发明提供一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统，能够提高数据处理的能力。

一种GPU机箱，包括：

至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片；每个GPU卡与一个PCIe芯片相连；其中，

每个所述GPU卡，用于处理数据，将处理后的数据通过PCIe信号线发送给相连的PCIe芯片；

每个所述PCIe芯片，用于通过PCIe信号线向外发送相连GPU卡发来的数据。

优选地，包括：第一级PCIe芯片和第二级PCIe芯片；

所述第一级PCIe芯片包括至少一个PCIe芯片，所述第二级PCIe芯片包括至少两个PCIe芯片；所述第一级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片与所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片均相连；所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片还与至少一个GPU卡相连；

所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将相连GPU卡发来的数据通过PCIe信号线发送给相连的第一级PCIe芯片；

所述第一级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于相连的各第二级PCIe芯片发来的数据进行整合，然后向外发送。

可选地，所述第一级PCIe芯片中包括两个PCIe芯片；所述第二级PCIe芯片中包括四个PCIe芯片。

优选地，所述GPU机箱为4U机箱结构。

可选地，所述GPU卡的数量为16。

优选地，进一步包括：位于所述GPU机箱前部的第一背板、位于所述GPU机箱后部的第二背板以及位于所述GPU机箱后部的风扇；其中

所述第二背板为桥状结构，且所述第二背板的高度高于所述第一背板的高度；

所述GPU机箱包括至少两个所述GPU卡；所述至少两个GPU卡被分别置放在所述第一背板以及第二背板上；

所述风扇，用于从所述GPU机箱后部吹风，以使风流动到第二背板的GPU卡，对第二背板的GPU卡进行散热，并且使所述风穿过桥状结构的所述第二背板到达第一背板，对所述第一背板的GPU卡进行散热。

优选地，进一步包括：交换板；

所述交换板与所述第一背板和所述第二背板均相连；

所述至少一个PCIe芯片被放置在所述交换板上，

所述GPU卡的数量为16；

16个GPU卡分为四组，其中两组位于GPU机箱后部的第二背板上，另外两组位于GPU机箱前部的第一背板上；

所述交换板将第一背板上的两组GPU卡分隔开，以及将第二背板上的两组GPU卡分隔开。

本发明实施例还提出一种PCIe交换装置，包括：

至少一个PCIe芯片以及处理单元；

每一个所述PCIe芯片与处理单元相连，以及与外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片相连；

所述处理单元还与外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片相连；

每一个所述PCIe芯片，用于接收外部GPU机箱中的PCIe芯片发来的数据，并发送给外部的服务器；

所述处理单元，用于对所述至少一个PCIe芯片以及外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片进行管理。

包括：第一层PCIe芯片和第二层PCIe芯片；

所述第一层PCIe芯片包括至少一个PCIe芯片，所述第二层PCIe芯片包括至少两个PCIe芯片；所述第一层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片与所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片均相连；所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片还与外部GPU机箱中的至少一个PCIe芯片相连；

所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将外部GPU机箱中的至少一个PCIe芯片发来的数据通过PCIe信号线发送给第一层PCIe芯片；

所述第一层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将相连的各第二层PCIe芯片发来的数据进行整合，然后向外发送。

所述第一层PCIe芯片中包括两个PCIe芯片；所述第二层PCIe芯片中包括四个PCIe芯片。

所述PCIe交互装置为2U机箱结构。

本发明实施例还提出一种服务器系统，包括：至少一个服务器、至少一个上述任意一种GPU机箱，以及至少一个上述任意一种PCIe交互装置；其中，

每一个所述服务器，用于接收所述PCIe交互装置向外发送的数据。

可选地，服务器系统包括两个所述服务器、一个所述PCIe交互装置以及十个所述GPU机箱。

本发明实施例提供的一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统，不是像现有技术中在有限的服务器空间内设置GPU卡，而是在服务器外设置单独的GPU机箱，在该GPU机箱内部包括至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片，因此GPU机箱内部的GPU卡的数量可以根据需要设置一个或多个，并通过PCIe芯片与服务器进行数据传输，并且，服务器相连的GPU机箱的数量可以根据需要设置，进一步满足了GPU卡数量的灵活设置。同时，本发明实施例中可以通过PCIe交换装置来连接服务器与每一个GPU机箱，从而满足了一个服务器连接多个GPU机箱的要求。因此，本发明实施例能够增加服务器所需的GPU卡的数量，从而提高了数据处理的能力。

附图说明

图1是本发明一个实施例中GPU机箱的内部结构示意图。

图2是本发明另一个实施例中GPU机箱的内部结构示意图。

图3是本发明又一个实施例中GPU机箱内部的分解结构示意图。

图4是本发明一个实施例中PCIe交换装置的结构示意图。

图5是本发明又一个实施例中PCIe交换装置的结构示意图。

图6是本发明一个实施例中服务器系统的一种结构示意图。

图7是本发明另一个实施例中服务器系统的一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明一个实施例提出了一种GPU机箱，参见图1，包括：

至少一个GPU卡101以及至少一个PCIe芯片102；每个GPU卡101与一个PCIe芯片102相连；其中，

每个所述GPU卡101，用于处理数据，将处理后的数据通过PCIe信号线发送给相连的PCIe芯片102；

每个所述PCIe芯片102，用于通过PCIe信号线向外发送相连GPU卡101发来的数据。

本发明实施例提供的一种GPU机箱，不是像现有技术中在有限的服务器空间内设置GPU卡，而是在服务器外设置单独的GPU机箱，在该GPU机箱内部包括至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片，因此GPU机箱内部的GPU卡的数量可以根据需要设置一个或多个，并通过PCIe芯片与外部进行数据传输，因此，GPU机箱内部，由于PCIe芯片的使用，GPU卡的数量则可以增多。

为了更大程度地扩展GPU卡的数量，在本发明一个实施例中，在GPU机箱内部，PCIe芯片的个数可以为多个，并分成两级设计，具体可以包括：第一级PCIe芯片和第二级PCIe芯片；

所述第一级PCIe芯片包括至少一个PCIe芯片，所述第二级PCIe芯片包括至少两个PCIe芯片；所述第一级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片与所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片均相连；所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片还与至少一个GPU卡相连；

所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将相连GPU卡发来的数据通过PCIe信号线发送给相连的第一级PCIe芯片；

所述第一级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于相连的各第二级PCIe芯片发来的数据进行整合，然后向外发送。

此种两级PCIe芯片连接GPU卡的方式，由于可以通过第一级PCIe芯片进行数据整合处理，通过第二级PCIe芯片进行GPU卡的数据传输处理，因此，可以允许在GPU机箱内部设置更多的GPU卡。

在本发明一个实施例中，所述第一级PCIe芯片中包括两个PCIe芯片；所述第二级PCIe芯片中包括四个PCIe芯片。当然，每级PCIe芯片中包括的PCIe芯片的数量可以根据需要设置为其他个数。

在本发明一个实施例中，GPU卡的数量可以为16。

在本发明一个实施例中，所述GPU机箱为4U机箱结构。

图2示出了在本发明一个实施例中4U结构的GPU机箱的一种示意图。4U结构的GPU机箱内包括两级PCIe芯片。第一级PCIe芯片中包括2个PCIe芯片即图中的PCIEX，第二级PCIe芯片中包括4个PCIe芯片即图中的PCIEX，第二级中每个PCIe芯片即PCIEX通过PCIe信号线连接4个GPU卡。

在GPU机箱内部，任意两个PCIe芯片之间，以及PCIe芯片与GPU卡之间均可以通过PCIe×16数据链路相连，从而提供更高的数据传输带宽。当然，在本发明一些实施例中，PCIe×16数据链路也可以替换为其他的数据链路，比如PCIe×8数据链路或者PCIe×4数据链路，在此种情况下，则可以在第二级的每个PCIe芯片下挂接更多的GPU卡。

图2只是本发明一个实施例中GPU机箱的结构示意图。在本发明的其他实施例中，上述GPU机箱的各种结构和实施例可以根据需要灵活进行组合。

在本发明一个实施例中，由于GPU机箱内部可以设置更多的GPU卡，比如可以设置16个GPU卡，为了进一步保证GPU机箱内的散热效果，参见图3，GPU机箱可以进一步包括：位于所述GPU机箱前部的背板301、位于所述GPU机箱后部的背板302以及位于所述GPU机箱后部的风扇303；其中

位于后部的背板302为桥状结构，位于后部的背板302的高度高于位于前部的背板301的高度；

所述GPU机箱包括至少两个GPU卡304；所述至少两个GPU卡304被分别置放在所述背板301以及第二背板302上；

所述风扇303，用于从所述GPU机箱后部吹风，以使风流动到背板302的GPU卡304，对背板302的GPU卡进行散热，并且使所述风穿过桥状结构的所述背板302到达背板301，对背板301上的GPU卡304进行散热。

参见图3，由于位于后部的背板302下部有类似“桥洞”的空间，该空间是为了使得后部的风扇303吹出的风，能够通过该“桥洞”吹到位于前部的背板301处，同时，位于后部的背板302的高度高于位于前部的背板301的高度，此种高度设计也是为了使得从“桥洞”通过的风能够吹到位于前部的背板301的GPU卡304，从而提高了散热效果。

在本发明一个实施例中，提供了在GPU机箱内部设置16个GPU卡的结构，此时，GPU机箱可以进一步包括：交换板；并且，

所述交换板与位于GPU前部的第一背板和位于GPU机箱后部的第二背板均相连；

所述至少一个PCIe芯片被放置在所述交换板上，

所述GPU卡的数量为16；

16个GPU卡分为四组，其中两组位于GPU机箱后部的第二背板上，另外两组位于GPU机箱前部的第一背板上；

所述交换板将第一背板上的两组GPU卡分隔开，以及将第二背板上的两组GPU卡分隔开。

本发明一个实施例还提出一种PCIe交换装置，参见图4，包括：

至少一个PCIe芯片401以及处理单元402；

每一个所述PCIe芯片401与处理单元402相连，以及与外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片相连；

所述处理单元402还与外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片相连；

每一个所述PCIe芯片401，用于接收外部GPU机箱中的PCIe芯片发来的数据，并发送给外部的服务器；

所述处理单元402，用于对所述至少一个PCIe芯片401以及外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片进行管理。

可见，本发明实施例提出的PCIe交换装置在服务器与外设GPU机箱之间完成了数据交换功能，由于PCIe交换装置能够连接多个GPU机箱，服务器则可以与更多的GPU机箱内部的GPU卡进行通信，提高了数据处理的能力。

为了更大程度地扩展与服务器配合使用的GPU卡的数量，在本发明一个实施例中，在与GPU机箱相连的PCIe交换装置内部，PCIe芯片的个数可以为多个，并分成两层设计，具体可以包括：包括：第一层PCIe芯片和第二层PCIe芯片；

所述第一层PCIe芯片包括至少一个PCIe芯片，所述第二层PCIe芯片包括至少两个PCIe芯片；所述第一层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片与所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片均相连；所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片还与外部GPU机箱中的至少一个PCIe芯片相连；

所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将外部GPU机箱中的至少一个PCIe芯片发来的数据通过PCIe信号线发送给第一层PCIe芯片；

所述第一层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将相连的各第二层PCIe芯片发来的数据进行整合，然后向外发送。

此种两层PCIe芯片作为PCIe交换装置，以连接下游GPU机箱以及上游服务器的方式，由于可以通过第一层PCIe芯片进行数据整合处理，通过第二层PCIe芯片接收GPU机箱发来的数据，因此，可以允许PCIe交换装置虽然外连数量众多的GPU机箱，但是通过数据整合后，仍然可以外接一个服务器。

在本发明一个实施例中，所述第一层PCIe芯片中包括两个PCIe芯片；所述第二层PCIe芯片中包括四个PCIe芯片。当然，每层PCIe芯片中包括的PCIe芯片的数量可以根据需要设置为其他个数。

在本发明一个实施例中，所述PCIe交互装置为2U机箱结构。

图5示出了在本发明一个实施例中2U结构的PCIe交换装置的一种示意图。2U结构的PCIe交换装置内包括作为处理单元的MCPU以及两层PCIe芯片，第一层PCIe芯片中包括2个PCIe芯片，第二层PCIe芯片中包括4个PCIe芯片，第二层中每个PCIe芯片通过PCIe信号线连接外部的GPU机箱。

在PCIe交换装置内部，任意两个PCIe芯片之间，以及PCIe芯片与外部GPU机箱之间均可以通过PCIe×16数据链路相连，从而提供更高的数据传输带宽。当然，在本发明一些实施例中，PCIe×16数据链路也可以替换为其他的数据链路，比如PCIe×8数据链路或者PCIe×4数据链路，在此种情况下，则可以在第二层的每个PCIe芯片下挂接更多的GPU卡。

在本发明一个实施例中，PCIe交换装置中的处理单元由于只需要与PCIe芯片传输一种管理数据，因此，处理单元可以通过PCIe×1数据链路与PCIe交换装置内部的PCIe芯片以及与GPU机箱内的PCIe芯片相连，以传输管理数据。

本发明一个实施例还提出一种服务器系统，参见图6，包括：至少一个服务器601，至少一个上述任意一种GPU机箱602，以及至少一个上述任意一种PCIe交换装置603；其中，

每一个所述服务器601，用于接收所述PCIe交换装置603向外发送的数据。

在本发明一个实施例中，服务器系统包括两个服务器、一个上述任意一种PCIe交换装置以及十个上述任意一种GPU机箱。比如，结合上述实施例中PCIe交换装置以及GPU机箱，一种可行的服务器系统可以参见图7所示。

本发明实施例至少具有如下的有益效果：

1、本发明实施例不是像现有技术中在有限的服务器空间内设置GPU卡，而是在服务器外设置单独的GPU机箱，在该GPU机箱内部包括至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片，因此GPU机箱内部的GPU卡的数量可以根据需要设置一个或多个，并通过PCIe芯片与服务器进行数据传输，并且，服务器相连的GPU机箱的数量可以根据需要设置，进一步满足了GPU卡数量的灵活设置。同时，本发明实施例中可以通过PCIe交换装置来连接服务器与每一个GPU机箱，从而满足了一个服务器连接多个GPU机箱的要求。因此，本发明实施例能够增加服务器所需的GPU卡的数量，从而提高了数据处理的能力。

2、在GPU机箱内部，可以包括两级PCIe芯片，第一级PCIe芯片中的每一个芯片主要负责整合第二级PCIe芯片中的多个PCIe芯片发来的各个GPU卡的数据，第二级PCIe芯片主要负责接收并传输GPU卡的数据，此种两级PCIe芯片的结构，进一步保证了GPU机箱内部能够设置多个GPU卡，从而提高了数据处理的能力。

3、在GPU机箱内部，第一背板位于GPU机箱前部、第二背板位于GPU机箱后部，而且，第二背板为桥状结构并高于第一背板，此种结构使得GPU机箱后部的风扇的风能够穿过第二背板的“桥洞”吹到第一背板上的GPU卡，从而保证了不仅能对后部第二背板上的GPU卡进行有效的散热，而且还能够对前部第一背板上的GPU卡进行有效的散热。

4、在PCIe交换装置内部，可以包括两层PCIe芯片，第一层PCIe芯片中的每一个芯片主要负责整合第二层PCIe芯片中多个PCIe芯片发来的各个GPU卡的数据，并向服务器传送数据，第二层PCIe芯片主要负责接收并传输GPU机箱发来的数据，此种两层PCIe芯片的结构，进一步保证了一个PCIe交换装置能够连接多个GPU机箱，使得能够利用的GPU卡的数量进一步增加，从而进一步提高了数据处理的能力。

5、在本发明的实施例中，GPU机箱可以为4U机箱，并管理内部的16个GPU卡；并且，PCIe交换装置可以为2U TOR机箱，并形成一个2U机箱连接上游两个服务器及下游十个4U的GPU机箱，从而可最多管理下面160个GPU卡。从而提高了GPU性能的利用率，并且突破了部署密度。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种GPU机箱，其特征在于，包括：

至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片；每个GPU卡与一个PCIe芯片相连；其中，

每个所述GPU卡，用于处理数据，将处理后的数据通过PCIe信号线发送给相连的PCIe芯片；

每个所述PCIe芯片，用于通过PCIe信号线向外发送相连GPU卡发来的数据。

2.根据权利要求1所述的GPU机箱，其特征在于，包括：第一级PCIe芯片和第二级PCIe芯片；

所述第一级PCIe芯片包括至少一个PCIe芯片，所述第二级PCIe芯片包括至少两个PCIe芯片；所述第一级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片与所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片均相连；所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片还与至少一个GPU卡相连；

所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将相连GPU卡发来的数据通过PCIe信号线发送给相连的第一级PCIe芯片；

所述第一级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于相连的各第二级PCIe芯片发来的数据进行整合，然后向外发送。

3.根据权利要求2所述的GPU机箱，其特征在于，

所述第一级PCIe芯片中包括两个PCIe芯片；所述第二级PCIe芯片中包括四个PCIe芯片；

和/或，

所述GPU机箱为4U机箱结构；

和/或，

所述GPU卡的数量为16。

4.根据权利要求1至3中任一所述的GPU机箱，其特征在于，进一步包括：位于所述GPU机箱前部的第一背板、位于所述GPU机箱后部的第二背板以及位于所述GPU机箱后部的风扇；其中

所述第二背板为桥状结构，且所述第二背板的高度高于所述第一背板的高度；

所述GPU机箱包括至少两个所述GPU卡；所述至少两个GPU卡被分别置放在所述第一背板以及第二背板上；

所述风扇，用于从所述GPU机箱后部吹风，以使风流动到第二背板的GPU卡，对第二背板的GPU卡进行散热，并且使所述风穿过桥状结构的所述第二背板到达第一背板，对所述第一背板的GPU卡进行散热。

5.根据权利要求1至4中任一所述的GPU机箱，其特征在于，进一步包括：交换板；

所述交换板与所述第一背板和所述第二背板均相连；

所述至少一个PCIe芯片被放置在所述交换板上，

所述GPU卡的数量为16；

16个GPU卡分为四组，其中两组位于GPU机箱后部的第一背板上，另外两组位于GPU机箱前部的第二背板上；

所述交换板将第一背板上的两组GPUK分隔开，以及将第二背板上的两组GPUK分隔开。

6.一种PCIe交换装置，其特征在于，包括：

至少一个PCIe芯片以及处理单元；

每一个所述PCIe芯片与处理单元相连，以及与外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片相连；

所述处理单元还与外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片相连；

每一个所述PCIe芯片，用于接收外部GPU机箱中的PCIe芯片发来的数据，并发送给外部的服务器；

所述处理单元，用于对所述至少一个PCIe芯片以及外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片进行管理。

7.根据权利要求6所述的GPU机箱，其特征在于，包括：第一层PCIe芯片和第二层PCIe芯片；

所述第一层PCIe芯片包括至少一个PCIe芯片，所述第二层PCIe芯片包括至少两个PCIe芯片；所述第一层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片与所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片均相连；所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片还与外部GPU机箱中的至少一个PCIe芯片相连；

所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将外部GPU机箱中的至少一个PCIe芯片发来的数据通过PCIe信号线发送给第一层PCIe芯片；

所述第一层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将相连的各第二层PCIe芯片发来的数据进行整合，然后向外发送。

8.根据权利要求7所述的PCIe交互装置，其特征在于，

所述第一层PCIe芯片中包括两个PCIe芯片；所述第二层PCIe芯片中包括四个PCIe芯片；

和/或，

所述PCIe交换装置为2U机箱结构。

9.一种服务器系统，其特征在于，包括：至少一个服务器、至少一个如权利要求1至6中任一所述的GPU机箱，以及至少一个如权利要求7至9中任一所述的PCIe交换装置；其中，

每一个所述服务器，用于接收所述PCIe交换装置向外发送的数据。

10.根据权利要求9所述的服务器系统，其特征在于，包括两个所述服务器、一个所述PCIe交互装置以及十个所述GPU机箱。