CN104900555A - 一种半导体封装测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体封装测试装置，包括封装模块、测试模块、分类剔除模块、标识追踪模块、中心控制模块，监控模块，所述测试模块还与标识追踪模块连接，所述标识追踪模块通过中心控制模块与分类剔除模块连接，所述监控模块包括信息采集端、信息输送模块，所述监控模块通过信息输送模块实现与中心控制端的有线或无线连接，本发明实现封装测试自动化，且通过实时监控和数据分析软件实现更严格的质量控制，且通过标识追踪模块将不良品的实时情况进行分类，当到达分类剔除模块时通过传感器模块将不良品进行分类剔除，大大降低了不良产品返修的时间，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体封装测试装置。
背景技术
近年来，我国集成电路封装测试市场发展迅速，计算机、通信和消费电
子等占到整体市场份额的86.5%。智能终端、宽带通信、云计算、大数据、
互联网、物联网、智能工控、智能电网、智能医疗、汽车电子、信息安全、
安防监控、节能环保等新兴市场对集成电路需求拉动强劲，使集成电路封
装测试业市场规模得到进一步扩大和迅猛增长。国内外集成电路设计公司和整机厂对中高端集成电路产品需求明显增加，高端先进封装形式的产品市场需求量也越来越大，同时为保证产品良率，生产过程中通过测试模块来实现对产品良率的初步控制，对于不良品实现简单的剔除，对于不良品，要重新检测返修或者销毁，浪费时间。
发明内容
1、针对现有半导体技术中，不良品的剔除与翻修检测存在时间浪费等问题，本发明提供一种半导体封装测试装置，为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：一种半导体封装测试装置，包括封装模块、测试模块、分类剔除模块、标识追踪模块、中心控制模块，监控模块，所述封装模块包括前段工艺和后段工艺，所述测试模块包括前段晶圆测试、终段测试，所述测试模块还与标识追踪模块连接，所述标识追踪模块通过中心控制模块与分类剔除模块连接，所述监控模块包括信息采集端、信息输送模块，所述监控模块通过信息输送模块实现与中心控制端的有线或无线连接。
优选地，所述前段工艺包括晶片背面研磨、晶片切割、紫外线刻蚀、晶片等离子体清洗、芯片粘接、引线键合、检查。
优选地，所述后段工艺包括塑封、激光打标、后固化、焊锡球、切割分离、检查、运输。
优选地，所述标识追踪模块包括标记模块、数据追踪模块、数据传输传输模块。
优选地，所述剔除模块包括传感模块和动力驱动模块。
优选地，所述中心控制模块还安装有数据分析和预测软件。
本发明的有益效果：本发明实现封装测试自动化，且通过实时监控和数据分析软件实现更严格的质量控制，且通过标识追踪模块将不良品的实时情况进行分类，当到达分类剔除模块时通过传感器模块将不良品进行分类剔除，大大降低了不良产品返修的时间，提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明的整体框架图；
图2为本发明的封装模块的框架图。
具体实施方式
一种半导体封装测试装置，包括封装模块、测试模块、分类剔除模块、标识追踪模块、中心控制模块，监控模块，所述封装模块包括前段工艺和后段工艺，所述测试模块包括前段晶圆测试、终段测试，所述测试模块还与标识追踪模块连接，所述标识追踪模块通过中心控制模块与分类剔除模块连接，所述监控模块包括信息采集端、信息输送模块，所述监控模块通过信息输送模块实现与中心控制端的有线或无线连接。
优选地，所述前段工艺包括晶片背面研磨、晶片切割、紫外线刻蚀、晶片等离子体清洗、芯片粘接、引线键合、检查。
优选地，所述后段工艺包括塑封、激光打标、后固化、焊锡球、切割分离、检查、运输。
优选地，所述标识追踪模块包括标记模块、数据追踪模块、数据传输传输模块。
优选地，所述剔除模块包括传感模块和动力驱动模块。
优选地，所述中心控制模块还安装有数据分析和预测软件。
Claims (6)
1.一种半导体封装测试装置，包括封装模块、测试模块、分类剔除模块、标识追踪模块、中心控制模块，监控模块，其特征在于：所述封装模块包括前段工艺和后段工艺，所述测试模块包括前段晶圆测试、终段测试，所述测试模块还与标识追踪模块连接，所述标识追踪模块通过中心控制模块与分类剔除模块连接，所述监控模块包括信息采集端、信息输送模块，所述监控模块通过信息输送模块实现与中心控制端的有线或无线连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述前段工艺包括晶片背面研磨、晶片切割、紫外线刻蚀、晶片等离子体清洗、芯片粘接、引线键合、检查。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述后段工艺包括塑封、激光打标、后固化、焊锡球、切割分离、检查、运输。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述标识追踪模块包括标记模块、数据追踪模块、数据传输传输模块。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述剔除模块包括传感模块和动力驱动模块。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述中心控制模块还安装有数据分析和预测软件。
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN104900555A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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