CN104889039A - 非导体基体的粉末涂料施涂工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其步骤为：A、基体预处理；B、施涂导电剂，将预处理过的基体采用喷涂、刷涂或浸润方式在其表面施涂粘性导电剂；导电剂包含胶黏剂、导电填料和溶剂；C、干燥导电剂，导电剂干燥后形成导电剂膜；D、施涂粉末涂料，采用静电喷涂法在基体表面施涂粉末涂料；E、涂料固化，对基体表面的导电剂膜和粉末涂料同时进行固化。本发明通过在基体上施涂导电涂层，再施涂所需的粉末涂料；上粉率好，附着力强，表面平整。特别适用于吸水性基体上施涂，解决了粉末涂料固化后形成针孔的难题。可以广泛推广到电器、家具、室内装饰或汽车内饰等涂装，用于取代油漆涂料的污染问题，使人们生活环境更加健康、舒适。

Description

非导体基体的粉末涂料施涂工艺

技术领域

本发明属于粉末涂料领域，具体为一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺。

背景技术

粉末涂料是与一般涂料不同，它是以微细粉末的状态存在的。由于不使用溶剂，所以称为粉末涂料。粉末涂料的主要特点有：具有无害、高效率、节省资源和环保特点。粉末涂料分为热塑性粉末涂料和热固性粉末涂料两大类。

热塑性粉末涂料是由热塑性树脂、颜料、填料、增塑剂和稳定剂等成分组成的；热塑性粉末涂料包括：聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚氯乙烯、氯化聚醚、聚酰胺系、纤维素系、聚酯系。热固性粉末涂料是由热固性树脂、固化剂、颜料、填料和助剂等组成，热固性粉末涂料包括：环氧树脂系、聚酯系、丙烯酸树脂系。粉末涂料由特制树脂、颜填料、固化剂及其它助剂，以一定的比例混合，再通过热挤塑和粉碎过筛等工艺制备而成。它们在常温下，贮存稳定，经静电喷涂、摩擦喷涂（热固方法）或流化床浸涂（热塑方法），再加热烘烤熔融固化，使形成平整光亮的永久性涂膜，达到装饰和防腐蚀的目的。

粉末涂料需要借助静电吸附在基体上，而非导体基体需要借助特殊处理才能吸附粉末涂料。像木制品这样的基体，由于具有吸水性，其表面吸附导电剂后会收溶剂和水，在粉末涂料固化阶段溶剂和水汽化溢出，形成许多针孔，大大影响了美观和质量下降。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺。

为达到上述目的采用的技术方案是：

一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺，按下述步骤处理：

A、基体预处理，对基体进行切割、打磨、清洁或干燥等施涂粉末涂料前的处理；

B、施涂导电剂，将预处理过的基体采用喷涂、刷涂或浸润方式在其表面施涂粘性导电剂；所述导电剂包含胶黏剂、导电填料和溶剂；

C、干燥导电剂，对基体表面施涂的导电剂进行干燥，使导电剂中挥发性溶剂的含量小于8%，导电剂干燥后形成导电剂膜；

D、施涂粉末涂料，采用静电喷涂法在基体表面施涂粉末涂料；所述静电喷涂法分为电晕充电喷涂或摩擦充电喷涂；

E、涂料固化，对基体表面的导电剂膜和粉末涂料同时进行固化。

进一步，上述导电剂是水性漆或油性漆混合物。

进一步，上述导电填料包含金属、碳黑、石墨或石墨烯。

进一步，上述导电剂干燥后形成的导电剂膜厚度为5-20μm。

进一步，上述步骤C干燥导电剂中，控制干燥温度和时间，使导电剂未发生实质性固化。使基体表面具有良好的导电性，并提高基体与粉末涂料涂膜的间层结合力。

进一步，上述步骤D施涂粉末涂料前，需要将基体温度降低至60℃。

进一步，上述步骤E涂料固化，参照施涂的粉末涂料固化标准执行。

进一步，上述导电剂的电阻率不高于每厘米5欧姆，导电填料的填充体积为45% -65%。

采用上述技术方案的有益效果是：这种粉末涂料施涂工艺可以在非导体基体上施涂粉末涂料，通过在基体上施涂导电涂层，再施涂所需的粉末涂料；上粉率好，附着力强，表面平整。特别适于在导电性差的基体上施涂，解决了粉末涂料固化后形成针孔的难题。可以广泛推广到电器、家具、室内装饰或汽车内饰等涂装，用于取代油漆涂料的污染问题，使人们生活环境更加健康、舒适。

具体实施方式

下面将结合具体实施例进一步阐述本发明，但并不能理解为对本发明保护范围的限制；在本发明权利要求范围内的任何改进方案，均应视为本发明的保护范围。

一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺，按下述步骤处理：

A、基体预处理，对基体进行清洗、切割、打磨、清洁和干燥等前期处理，以取得施涂涂料前的形状和清洁表面，其目的在于基体材料在150℃环境中，内部挥发性气体总和相对饱和度不高于90%，等待施涂涂料。例如木材类，含水质量约为6%，以4%-8%适宜。

挥发性气体总和相对饱和度不高于90%，以保证基体在涂料固化的加热过程中自身所含的挥发性物质（溶剂、水等）汽化后，不会大量溢出。以保证涂料平整度不受影响。

B、施涂导电剂，预处理过的基体需要保持处理效果，待温度降低到50℃开始施涂导电剂。导电剂使用粘性导电剂，里面包含胶黏剂、导电填料、溶剂和助剂，水性漆或油性漆混合物都可以。导电填料包含金属、碳黑、石墨、石墨烯或其他导电材料，导电填料需要磨到20μm以下，填充体积为45% -65%，电阻率不高于每厘米5欧姆。

导电填料的填充体积约可以粗略换算等于其他组分和的体积比，电阻率的测量采用施涂后用万用表测量。

根据导电剂浓度及基体材质，可以采用喷涂、刷涂或浸润方式在其表面施涂。施涂均匀不起包、不留空白即可。

施涂导电剂应在烤房或烤箱附近进行，导电剂是利用自身的粘性附着在基体上，未固化前结合力差，尽量减少移动步骤和移动距离。

C、干燥导电剂，将施涂了导电剂基体进行干燥，空气传递干燥或红外线加热干燥均可。注意导电剂只是进行干燥，温度不能达到固化温度，需要保持导电剂未发生实质性固化，并使其中挥发性溶剂的液态体积比小于8%。导电剂干燥后形成导电剂膜，导电剂膜的厚度控制在5-20μm为宜。使基体表面具有良好的导电性，并提高基体与粉末涂料涂膜的间层结合力。

D、施涂粉末涂料，待基体温度降低至60℃以下即可施涂外层粉末涂料，采用一般的静电喷涂法在基体表面施涂粉末涂料。粉末涂料固化后厚度在70-150μm为宜，或者根据涂料和需求施涂。

导电剂中的胶黏剂与粉末涂料一样，分为热固性和热塑性两种，施涂两层性质一致的涂料，有助于固化。其固化温度、时间好掌握，由于导电剂前期只是挥发掉了溶剂，胶黏剂与粉末涂料中都含有大量树脂，在固化时，两层涂料结合在一起，其导电填料层也会移位至中层，使涂料与基体的附着力受导电填料的影响较小。

上述静电喷涂法分为电晕充电喷涂或摩擦充电喷涂即可。

E、涂料固化，对施涂了粉末涂料的基体进行涂料固化，参照施涂的粉末涂料固化标准执行，表面的导电剂膜和粉末涂料同时进行固化。

    通过施涂导电剂，解决了基体材料的导电性问题；对导电剂处理的基体材料进行预烘烤干燥，使基体材料能够导热，其内部的挥发性溶剂、水等物质不会残留过多，在粉末涂料的固化阶段不会形成针孔。

Claims (8)

1.一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：按下述步骤处理：

A、基体预处理，对基体进行切割、打磨、清洁或干燥等施涂粉末涂料前的处理；

B、施涂导电剂，将预处理过的基体采用喷涂、刷涂或浸润方式在其表面施涂粘性导电剂；所述导电剂包含胶黏剂、导电填料和溶剂；

C、干燥导电剂，对基体表面施涂的导电剂进行干燥，使导电剂中挥发性溶剂的含量小于8%，导电剂干燥后形成导电剂膜；

D、施涂粉末涂料，采用静电喷涂法在基体表面施涂粉末涂料；所述静电喷涂法分为电晕充电喷涂或摩擦充电喷涂；

E、涂料固化，对基体表面的导电剂膜和粉末涂料同时进行固化。

2.根据权利要求1所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述导电剂是水性漆或油性漆混合物。

3.根据权利要求1所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述导电填料包含金属、碳黑、石墨或石墨烯。

4.根据权利要求1所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述导电剂干燥后形成的导电剂膜厚度为5-20μm。

5.根据权利要求1所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述步骤C干燥导电剂中，控制干燥温度和时间，使导电剂未发生实质性固化。

6.根据权利要求1所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述步骤D施涂粉末涂料前，需要将基体温度降低至60℃。

7.根据权利要求1所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述步骤E涂料固化，参照施涂的粉末涂料固化标准执行。

8.根据权利要求1或2或3所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述导电剂的电阻率不高于每厘米5欧姆，导电填料的填充体积为45% -65%。