CN104883165B - 一种星上程控rc重启电路 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种星上程控RC重启电路,根据核心控制芯片MCU发出的指令信号,利用NPN三极管饱和放大特性控制MOS管的通断,间接控制RC充放电电路,通过RC中电容的两端的电平变化,控制供电MOS管的通断,从而实现自身系统的断电重启。本发明有效的实现了RC电路的充放电控制,防止RC放电电路中的电荷经MCU管脚倒灌,击坏MCU器件。
Description
技术领域
本发明属于航天应用领域,涉及一种微小卫星的控制系统的程控软重启电路,适用于单系统控制电路。
背景技术
卫星工作在恶劣的外太空环境中,时刻受到各种高能粒子(质子、电子、α粒子、重离子等)的轰击,这些粒子引起的辐射效应尤其是单粒子效应,严重影响着卫星工作的可靠性;太空中极端环境温度的变化也影响着卫星工作,而大部分受影响的卫星电子设备可以通过自身的重启,恢复正常工作。此外,空间卫星的长时间工作,容易使其内部程序不稳定,此时也需要卫星系统通过其自身断电重启恢复正常工作。
目前,在微小卫星上实现某系统的断电重启恢复,一般可以采用的某些复位芯片实现,但是它的局限性在于集成芯片的可靠性不如模拟电路,系统断电重启时长固定;另外也可以通过设计硬件电路实现,如RC重启电路,设计简单,可靠性强。在上电和断电的瞬间,电容两端的电压不能突变,有一个时长为τ(τ=RC)的变化过程,根据这一原理配置合适的电阻,通过电阻对电容的充放电,实现对电容两端电平高低的控制,及产生重启复位信号。在RC重启电路中电容两端的充放电过程,涉及到大量的电荷转移,处理不好可能会倒灌,击毁控制系统。通常情况下,RC重启电路在地面设备中运用的比较广,原因在于RC电路的放电过程中,接地的按键开关作为重启控制信号,放电电荷被引入GND中;然而对于卫星上的控制系统,RC电路的重启控制信号,由自身控制器或其它系统进行程序控制,这种情况下必须做好相应的处理,防止电荷倒灌。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种利用星载控制系统自身程序控制的RC重启电路,通过系统自身的断电重启,使系统从失控状态恢复正常工作。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:极性钽电容C1和可变电容C2的负极接地,C1的正极通过电阻R8连通肖特基二极管D1的负极,肖特基二极管D1的正极连接电源,同时C1、C2的正极连接放电电阻R7一端、分压电阻R9一端以及VMOS管Q5的栅极,分压电阻R9的另一端接VMOS管Q5的源极并接地,VMOS管Q5的漏极接功率MOS管Q3的栅极和电阻R5,电阻R5和MOS管Q3的源极接电路的VCC,MOS管Q3的漏极接电池正极;MCU控制输入端通过下拉电阻R6接地,同时通过电阻R4接NPN三极管Q2、Q4的基极,Q4的射极接地,Q4的集电极接电阻R3一端、R2一端和MOS管Q1的栅极,电阻R2的另一端接MOS管Q1的源极和电源VCC,MOS管Q1的漏极接通过电阻R1接NPN三极管Q2的集电极和放电电阻R7的另一端,NPN三极管Q2的发射极接入R3的另一端。
所述的MOS管Q3选择大功率MOS管Si9803,VMOS管Q5选择N沟道2N7002,MOS管Q1选择功率MOS管IRF7416。
本发明的有益效果是:利用NPN三极管结合MOS管,将MCU的指令信号逻辑“0”、“1”转换成模拟信号,有效的实现了RC电路的充放电控制。RC放电产生的电荷通过三极管接地,与MCU指令信号进行了有效隔离,防止RC放电电路中的电荷经MCU管脚倒灌,击坏MCU器件。
附图说明
图1为本发明的电路原理图;
图2为本发明中RC充放电电路断电重启时Q点处工作电平时序图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明,本发明包括但不仅限于下述实施例。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:核心控制芯片MCU发出的指令信号,利用NPN三极管饱和放大特性控制MOS管的通断,间接控制RC充放电电路,通过RC中电容的两端的电平变化,控制供电MOS管的通断,从而实现自身系统的断电重启。
本发明的详细技术方案是:如图1,极性钽电容的C1和可变电容C2的负极接地,C1的正极接电阻R8一端,电阻R8的另一端通过一个肖特基二极管D1接到电源,同时C1、C2的正极连接放电电阻R7、分压电阻R9以及VMOS管Q5的栅极,分压电阻R9的另一端接VMOS管Q5的源极并接地,VMOS管Q5的漏极接大功率MOS管Q3的栅极和电阻R5,大功率MOS管Q3的源极接电路的VCC,漏极接电池正极。MCU控制输入端接电阻R4、R6,电阻R6另一端接地,R6作下拉电阻,电阻R4接NPN三极管Q2、Q4的基极,Q4的射极接地,集电极接电阻R3、R2和MOS管Q1的栅极,电阻R2的另一端接MOS管Q1的源极和电源VCC,MOS管Q1的漏极接电阻R1,电阻R1另一端接NPN三极管Q2的集电极,NPN三极管Q2的发射极接入R3。
本发明的进一步技术方案是:上述方案中,通过MOS管来实现整个系统的通断,方案中选择Q3是大功率MOS管Si9803,这是一款最大导通电流可达6安培的大功率MOS管。而选择N沟道VMOS管Q5是2N7002辅助控制MOS管的栅极电平高低,以稳定系统供电。
本发明的进一步技术方案是:上述方案中,MCU指令信号控制三极管Q2、Q4的基极的电平,利用三极管基极饱和导通特性,控制MOS管Q1的通断,实现放电电阻端的电平变化。方案中选择Q1是功率MOS管IRF7416,P沟道MOS管,具有高速通断特性,同时具有较大的导通电流。
本发明的实施例是一种星上程序控制RC重启电路。MCU指令信号通过控制三极管Q2、Q4的基极电压,使三极管处于开关状态,调整RC充放电电路中电容两端的电平高低,从而进一步调整供电MOS管的通断,实现系统自身的重启。同时由于RC充放电电路的充放电时长τ=RC是可调节的,因此系统的断电重启时间t=C1*(R7+R8)也是可以调节的。此外,由于RC电路的控制是由三极管Q2、Q4和MOS管Q1组合间接控制,电容C放电过程中电荷通过三极管接地,电荷转移不会发生倒灌击毁MCU器件。与地面上的按键控制方式所不同的是:上述过程将系统的硬重启转变为软重启模式。
在图1中极性钽电容的C1和可变电容C2的负极接地,C1的正极接电阻R8一端,电阻R8的另一端通过一个肖特基二极管D1接到电源,同时C1、C2的正极连接放电电阻R7、分压电阻R9以及VMOS管Q5的栅极,分压电阻R9的另一端接VMOS管Q5的源极并接地,VMOS管Q5的漏极接大功率MOS管Q3的栅极和电阻R5,大功率MOS管Q3的源极接电路的VCC,漏极接电池正极。MCU控制输入端接电阻R4、R6,电阻R6另一端接地,R6作下拉电阻,电阻R4接NPN三极管Q2、Q4的基极,Q4的射极接地,集电极接电阻R3、R2和MOS管Q1的栅极,电阻R2的另一端接MOS管Q1的源极和电源VCC,MOS管Q1的漏极接电阻R1,电阻R1另一端接NPN三极管Q2的集电极,NPN三极管Q2的发射极接入R3。
在系统正常工作时,对应图2中AB和DE阶段。MCU_EN使能端给出逻辑“0”低电平信号,此时,三极管Q2、Q4的基极电平为低,三极管截止,MOS管Q1断开,放电电阻R7一端悬空,Q点处电平为R8,R9对电源的分压值,VMOS管Q5栅极拉高,MOS管Q3的栅极拉低,MOS管Q3源极和漏极导通,电池接入电路,电路正常工作。
系统断电时,对应图2中BC阶段。MCU_EN使能端给出逻辑“1”高电平信号,此时,三极管Q2、Q4的基极电平为高,三极管处于饱和导通状态,MOS管Q1的栅极拉低,MOS管Q1源极和漏极导通,同时三极管Q2的基极拉低,使得放电电阻R7通过Q2和Q4接地,由于放电电阻R7远小于分压电阻R9,R7、R9并联后等效值接近于R7,R8||R7||R9对于电源分压作用后,Q处的电平拉低(趋向于“0”),电容C1将通过电阻R7在短时间内放电,Q点处的电平被迅速拉低,VMOS管Q2断开,大功率MOS管Q1的栅极电平拉高,从而MOS管Q1断开,系统供电切断,从而实现系统断电。
系统重启时,对应图2中CD阶段。由于整个系统的断电(控制系统也切断,MCU使能信号MCU_EN释放,默认拉低电平),在短时间τ1(放电时长τ1=C*R4)内,Q处电平迅速降为0,与此同时,放电电阻R7从电路中移除,Q处电平恢复高电平,由于电容C1两端电压不能突变,通过R8对电容C1、C2充电,在适当的RC充电τ2(τ2=C×R2)时长下,Q处电平缓慢增加,达到一定门限值后,VMOS管Q5(2N7002)导通,大功率MOS管Q3的栅极拉低,MOS管Q3源极和漏极导通,电池接入电路,系统恢复正常工作。整个系统的断电时间为t≈τ1+τ2,系统完成重启。
Claims (2)
1.一种星上程控RC重启电路,其特征在于:极性钽电容C1和可变电容C2的负极接地,C1的正极通过电阻R8连通肖特基二极管D1的负极,肖特基二极管D1的正极连接电源,同时C1、C2的正极连接放电电阻R7一端、分压电阻R9一端以及VMOS管Q5的栅极,分压电阻R9的另一端接VMOS管Q5的源极并接地,VMOS管Q5的漏极接功率MOS管Q3的栅极和电阻R5,电阻R5和MOS管Q3的源极接电路的VCC,MOS管Q3的漏极接电池正极;MCU控制输入端通过下拉电阻R6接地,同时通过电阻R4接NPN三极管Q2、Q4的基极,Q4的射极接地,Q4的集电极接电阻R3一端、R2一端和MOS管Q1的栅极,电阻R2的另一端接MOS管Q1的源极和电源VCC,MOS管Q1的漏极接通过电阻R1接NPN三极管Q2的集电极和放电电阻R7的另一端,NPN三极管Q2的发射极接入R3的另一端。
2.根据权利要求1所述的星上程控RC重启电路,其特征在于:所述的MOS管Q3选择大功率MOS管Si9803,VMOS管Q5选择N沟道2N7002,MOS管Q1选择功率MOS管IRF7416。
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