CN104881069B - 密封机柜环境控制器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种密封机柜环境控制器,包括空气净化装置,所述空气净化装置用于对密封机柜内的空气进行净化处理;温度调节装置,所述温度调节装置用于对密封机柜内的温度进行调控;加湿装置,所述加湿装置用于产生水汽对密封机柜内的空气进行加湿;自动启闭装置,所述自动启闭装置用于控制密封机柜的柜门启闭;底座,所述加湿装置放置于底座上;控制板,所述控制板用于集中检测、调控空气净化装置、温度调节装置、加湿装置、自动启闭装置的工作情况。本发明的有益效果在于:密封机柜环境控制器可对密封机柜内部的环境进行精确控制其温度、湿度、灰尘颗粒度,使柜内环境达到各种精密仪器、电器设备的理想环境。
Description
技术领域
本发明涉及密封机柜技术领域,尤其涉及一种密封机柜环境控制器。
背景技术
在实际生产过程中,室外现场控制柜等精密仪器、电器等设备,因现场湿度大、温度过高或过低、灰尘大等环境原因造成设备故障,无法对密封机柜内部的环境进行精确控制其温度、湿度、灰尘颗粒度。亟待一种密封机柜环境控制器,使柜内环境达到各种精密仪器、电器设备的理想环境。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种密封机柜环境控制器,密封机柜环境控制器可对密封机柜内部的环境进行精确控制其温度、湿度、灰尘颗粒度,使柜内环境达到各种精密仪器、电器设备的理想环境。
本发明为解决上述提出的问题所采用的技术方案是:
一种密封机柜环境控制器,包括空气净化装置1,所述空气净化装置1用于对密封机柜内的空气进行净化处理;温度调节装置2,所述温度调节装置2用于对密封机柜内的温度进行调控;加湿装置3,所述加湿装置3用于产生水汽对密封机柜内的空气进行加湿;自动启闭装置4,所述自动启闭装置4用于控制密封机柜的柜门启闭;底座5,所述加湿装置3放置于底座5上;控制板6,所述控制板6分别与空气净化装置1、温度调节装置2、加湿装置3、自动启闭装置4电性连接,用于集中检测、调控空气净化装置1、温度调节装置2、加湿装置3、自动启闭装置4的工作情况。
所述的空气净化装置1包括外壳7,外壳7上端设置出风口8,外壳7下端设置进风口9,进风口9与出风口8之间的外壳7内设置有过滤装置10,空气过滤风扇11设置在出风口8处,实现柜内空气循环和净化。
所述的过滤装置10包括静电除尘装置12和活性炭层13。
所述的温度调节装置2包括热交换装置14、两位四通电磁阀15、散热水箱16、水泵17和散热片A18,热交换装置14连通两位四通电磁阀15,两位四通电磁阀15与散热水箱16之间设置水泵17,散热水箱16上设置散热片A18。
所述的热交换装置14包括半导体制冷片19和散热片B20,半导体制冷片19两侧均设置有散热片B20。
所述的散热片B20包括基板21和散热鳍片22,基板21上开设置孔23。
所述的两相散热鳍片22之间的间距为1-1.5mm。
所述的散热鳍片22的厚度为0.1-0.15mm。
所述的散热鳍片22为铝质散热鳍片。
所述的孔23的直径为9.5mm。
所述的加湿装置3包括存储水箱24和雾化器25,存储水箱24位于底座5底部一侧,存储水箱24内设置有雾化器25。
所述的雾化器25为超声波雾化器。
所述的自动启闭装置4包括直流气动泵26和气缸27,底座5内设置直流气动泵26,直流气动泵26连通气缸27,气缸27的推杆与密封机柜的柜门铰接。
一种密封机柜环境控制器还包括温度传感器28,用于检测密封机柜内的温度,在密封机柜内的温度小于或等于预设第一阈值时,进一步判断在密封机柜内的温度是否小于预设第二阈值,所述第一预设阈值大于第二预设阈值,在密封机柜内的温度小于预设第二阈值时,触发所述温度调节装置2启动,对密封机柜内的空气进行加热;在密封机柜内的温度大于预设第一阈值时,触发所述温度调节装置2启动,对密封机柜内的空气进行降温。
一种密封机柜环境控制器还包括湿度传感器29和凝水器31,用于检测密封机柜内的湿度,在密封机柜内的湿度大于或等于预设第一湿度阈值时,触发所述凝水器31启动,在密封机柜内的湿度低于预设第一湿度阈值时,触发凝水器31停止运行,在密封机柜内的湿度大于或等于预设第二湿度阈值时,触发所述加湿装置3停止运行,在密封机柜内的湿度低于预设第二湿度阈值时,触发所述加湿装置3启动,所述预设的第一湿度阈值大于预设的第二湿度阈值。
一种密封机柜环境控制器还包括故障检测器30,方便判断电路故障。
一种密封机柜环境控制器还包括无线网络模块33,所有参数可根据需要通过2.4G无线网络、有线网络、及RS232接口进行远程传输至监控电脑中,进行记录备份。
一种密封机柜环境控制器还包括粉尘传感器32,检测灰尘颗粒度。
所述的温度传感器28、湿度传感器29、故障检测器30和粉尘传感器32均与控制板6电性连接,智能控制。
本发明的工作原理:当密封机柜内的温度低于设定值,密封机柜内的湿度低于设定值时,关闭柜门直流气动泵吸气开启,未到位障碍报警,到位关闭;空气过滤风扇开启进行内部空气循环;对空气过滤风扇进行电流检测,当过滤器脏,电流大于规定值故障报警;雾化器水位检测,水位低报警,水位正常雾化器工作;温度调节装置工作,温度达标停止;凝水器工作,湿度达标停止;达到温度、湿度设定值时关闭;打开柜门,所有设备关闭。
当密封机柜内的温度高于设定值,当密封机柜内的湿度高于设定值时,关闭柜门直流气动泵吸气开启,未到位障碍报警,到位关闭;对空气过滤风扇进行电流检测,当过滤器脏,电流大于规定值故障报警;温度调节装置启动,对密封机柜内的空气进行降温;凝水器开启,凝结水流入存储水箱;达到温度、湿度设定值时关闭,打开柜门,所有设备关闭。
本发明的有益效果在于:1、密封机柜环境控制器可对密封机柜内部的环境进行精确控制其温度、湿度、灰尘颗粒度,使柜内环境达到各种精密仪器、电器设备的理想环境。2、其设备原理简单、设备小巧,不占用过多的柜内空间,安装灵活、造价低廉,模块化设计,可根据需要环境及设备对环境的需要进行自由组合。3、尤其是可对老式配电柜、仪器柜等可进行改造,减少其设备投入。4、可控制柜内环境温度控制在15-35摄氏度内;湿度控制在40%-80%以内,灰尘颗粒控制在 1微米以内。5、设备原理简单、可靠性高、适用环境强等优点、其设备带自动检测、故障报警等功能。6、耗电量少,环保节能,设备运行及维修时不产生费水、废气无污染抗腐蚀等。7、设备体积小,不产生电磁干扰、噪音小、不污染仪器等方面的问题。8、设备适应性广,不但可对精密仪器适用还适用于化学药品、食品等需要特殊环境的物品进行保存。9、空气净化装置、温度调节装置、加湿装置、自动启闭装置、控制板等使用模块化分布,进行对其单独模块进行拆卸。10、传感器为总线式连接、机械模块为插接卡扣式快速连接,方便拆卸、即根据所在柜体具体环境进行增加或减少模块数量,已达到任意组合、功能增减、维修维护方便。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是图1中热交换装置的结构放大示意图。
其中,1-空气净化装置,2-温度调节装置,3-加湿装置,4-自动启闭装置,5-底座,6-控制板,7-外壳,8-出风口,9-进风口,10-过滤装置,11-空气过滤风扇,12-静电除尘装置,13-活性炭层,14-热交换装置,15-两位四通电磁阀,16-散热水箱,17-水泵,18-散热片A,19-半导体制冷片,20-散热片B,21-基板,22-散热鳍片,23-孔,24-存储水箱,25-雾化器,26-直流气动泵,27-气缸,28-温度传感器,29-湿度传感器,30-故障检测器,31-凝水器,32-粉尘传感器,33-无线网络模块。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本发明的实施例。
参照图1-2,本具体实施方式所述的一种密封机柜环境控制器,包括空气净化装置1,所述空气净化装置1用于对密封机柜内的空气进行净化处理;温度调节装置2,所述温度调节装置2用于对密封机柜内的温度进行调控;加湿装置3,所述加湿装置3用于产生水汽对密封机柜内的空气进行加湿;自动启闭装置4,所述自动启闭装置4用于控制密封机柜的柜门启闭;底座5,所述加湿装置3放置于底座5上;控制板6,所述控制板6分别与空气净化装置1、温度调节装置2、加湿装置3、自动启闭装置4电性连接,用于集中检测、调控空气净化装置1、温度调节装置2、加湿装置3、自动启闭装置4的工作情况。
所述的空气净化装置1包括外壳7,外壳7上端设置出风口8,外壳7下端设置进风口9,进风口9与出风口8之间的外壳7内设置有过滤装置10,空气过滤风扇11设置在出风口8处,实现柜内空气循环和净化。
所述的过滤装置10包括静电除尘装置12和活性炭层13。
所述的温度调节装置2包括热交换装置14、两位四通电磁阀15、散热水箱16、水泵17和散热片A18,热交换装置14连通两位四通电磁阀15,两位四通电磁阀15与散热水箱16之间设置水泵17,散热水箱16上设置散热片A18。
所述的热交换装置14包括半导体制冷片19和散热片B20,半导体制冷片19两侧均设置有散热片B20。
所述的散热片B20包括基板21和散热鳍片22,基板21上开设置孔23。
所述的两相散热鳍片22之间的间距为1.5mm。
所述的散热鳍片22的厚度为0.15mm。
所述的散热鳍片22为铝质散热鳍片。
所述的孔23的直径为9.5mm。
所述的加湿装置3包括存储水箱24和雾化器25,存储水箱24位于底座5底部一侧,存储水箱24内设置有雾化器25。
所述的雾化器25为超声波雾化器。
所述的自动启闭装置4包括直流气动泵26和气缸27,底座5内设置直流气动泵26,直流气动泵26连通气缸27,气缸27的推杆与密封机柜的柜门铰接。
一种密封机柜环境控制器还包括温度传感器28,用于检测密封机柜内的温度,在密封机柜内的温度小于或等于预设第一阈值时,进一步判断在密封机柜内的温度是否小于预设第二阈值时,所述第一预设阈值大于第二预设阈值;在密封机柜内的温度是否小于预设第二阈值时,触发所述温度调节装置2启动。
一种密封机柜环境控制器还包括湿度传感器29和凝水器31,用于检测密封机柜内的湿度,在密封机柜内的湿度大于或等于预设第一湿度阈值时,触发所述凝水器31启动,在密封机柜内的湿度低于预设第一湿度阈值时,触发凝水器31停止运行,在密封机柜内的湿度大于或等于预设第二湿度阈值时,触发所述加湿装置3停止运行,在密封机柜内的湿度低于预设第二湿度阈值时,触发所述加湿装置3启动,所述预设的第一湿度阈值大于预设的第二湿度阈值。
一种密封机柜环境控制器还包括故障检测器30,方便判断电路故障。
一种密封机柜环境控制器还包括无线网络模块33,所有参数可根据需要通过2.4G无线网络、有线网络、及RS232接口进行远程传输至监控电脑中,进行记录备份。
一种密封机柜环境控制器还包括粉尘传感器32,检测灰尘颗粒度。
所述的温度传感器28、湿度传感器29、故障检测器30和粉尘传感器32均与控制板6电性连接,智能控制。
本具体实施方式的工作原理:当密封机柜内的温度低于设定值,密封机柜内的湿度低于设定值时,关闭柜门直流气动泵吸气开启,未到位障碍报警,到位关闭;空气过滤风扇开启进行内部空气循环;对空气过滤风扇进行电流检测,当过滤器脏,电流大于规定值故障报警;雾化器水位检测,水位低报警,水位正常雾化器工作;温度调节装置工作,温度达标停止;凝水器工作,湿度达标停止;达到温度、湿度设定值时关闭;打开柜门,所有设备关闭。
当密封机柜内的温度高于设定值,当密封机柜内的湿度高于设定值时,关闭柜门直流气动泵吸气开启,未到位障碍报警,到位关闭;对空气过滤风扇进行电流检测,当过滤器脏,电流大于规定值故障报警;温度调节装置启动,对密封机柜内的空气进行降温;凝水器开启,凝结水流入存储水箱;达到温度、湿度设定值时关闭,打开柜门,所有设备关闭。
密封机柜内环境温度低于15摄氏度时,温度调节装置自动开启加热至25摄氏度;当密封机柜内温度高于35摄氏度时,温度调节装置启动,对密封机柜内的空气进行降温,来降低其柜内温度至设定值内自动停止工作;当湿度超过规定值时,其凝水器进行工作,凝水器利用空气中水份冷却结露原理对柜内空气进行除湿,当湿度达到设定值时自动停止;当湿度低于设定值时,柜内雾化器进行工作,对柜体内空气进行加湿,达到规定值时,自动停止。
本具体实施方式的有益效果在于:1、密封机柜环境控制器可对密封机柜内部的环境进行精确控制其温度、湿度、灰尘颗粒度,使柜内环境达到各种精密仪器、电器设备的理想环境。2、其设备原理简单、设备小巧,不占用过多的柜内空间,安装灵活、造价低廉,模块化设计,可根据需要环境及设备对环境的需要进行自由组合。3、尤其是可对老式配电柜、仪器柜等可进行改造,减少其设备投入。4、可控制柜内环境温度控制在15-35摄氏度内;湿度控制在40%-80%以内,灰尘颗粒控制在 1微米以内。5、设备原理简单、可靠性高、适用环境强等优点、其设备带自动检测、故障报警等功能。6、耗电量少,环保节能,设备运行及维修时不产生费水、废气无污染抗腐蚀等。7、设备体积小,不产生电磁干扰、噪音小、不污染仪器等方面的问题。8、设备适应性广,不但可对精密仪器适用还适用于化学药品、食品等需要特殊环境的物品进行保存。9、空气净化装置、温度调节装置、加湿装置、自动启闭装置、控制板等使用模块化分布,进行对其单独模块进行拆卸。10、传感器为总线式连接、机械模块为插接卡扣式快速连接,方便拆卸、即根据所在柜体具体环境进行增加或减少模块数量,已达到任意组合、功能增减、维修维护方便。
本发明的具体实施例不构成对本发明的限制,凡是采用本发明的相似结构及变化,均在本发明的保护范围内。
Claims (4)
1.一种密封机柜环境控制器,其特征在于:包括空气净化装置(1),所述空气净化装置(1)用于对密封机柜内的空气进行净化处理;温度调节装置(2),所述温度调节装置(2)用于对密封机柜内的温度进行调控;加湿装置(3),所述加湿装置(3)用于产生水汽对密封机柜内的空气进行加湿;自动启闭装置(4),所述自动启闭装置(4)用于控制密封机柜的柜门启闭;底座(5),所述加湿装置(3)放置于底座(5)上;控制板(6),所述控制板(6)分别与空气净化装置(1)、温度调节装置(2)、加湿装置(3)、自动启闭装置(4)电性连接,用于集中检测、调控空气净化装置(1)、温度调节装置(2)、加湿装置(3)、自动启闭装置(4)的工作情况;所述自动启闭装置(4)包括直流气动泵(26)和气缸(27),底座(5)内设置直流气动泵(26),直流气动泵(26)连通气缸(27),气缸(27)的推杆与密封机柜的柜门铰接;
所述空气净化装置(1)包括外壳(7),外壳(7)上端设置出风口(8),外壳(7)下端设置进风口(9),进风口(9)与出风口(8)之间的外壳(7)内设置有过滤装置(10),空气过滤风扇(11)设置在出风口(8)处;
所述温度调节装置(2)包括热交换装置(14)、两位四通电磁阀(15)、散热水箱(16)、水泵(17)和散热片A(18),热交换装置(14)连通两位四通电磁阀(15),两位四通电磁阀(15)与散热水箱(16)之间设置水泵(17),散热水箱(16)上设置散热片A(18);
所述热交换装置(14)包括半导体制冷片(19)和散热片B(20),半导体制冷片(19)两侧均设置有散热片B(20),所述散热片B(20)包括基板(21)和散热鳍片(22),基板(21)上均布有散热鳍片(22),基板(21)上开设置孔(23);
所述的加湿装置(3)包括存储水箱(24)和雾化器(25),存储水箱(24)位于底座(5)底部一侧,存储水箱(24)内设置有雾化器(25)。
2.如权利要求1所述的一种密封机柜环境控制器,其特征在于:所述的散热鳍片(22)的厚度为0.1-0.15mm。
3.如权利要求1所述的一种密封机柜环境控制器,其特征在于:还包括温度传感器(28),用于检测密封机柜内的温度,在密封机柜内的温度小于或等于预设第一阈值时,进一步判断在密封机柜内的温度是否小于预设第二阈值,所述第一预设阈值大于第二预设阈值;在密封机柜内的温度小于预设第二阈值时,触发所述温度调节装置(2)启动。
4.如权利要求3所述的一种密封机柜环境控制器,其特征在于:还包括湿度传感器(29)和凝水器(31),湿度传感器(29)用于检测密封机柜内的湿度,在密封机柜内的湿度大于或等于预设第一湿度阈值时,触发所述凝水器(31)启动,在密封机柜内的湿度低于预设第一湿度阈值时,触发凝水器(31)停止运行,在密封机柜内的湿度大于或等于预设第二湿度阈值时,触发所述加湿装置(3)停止运行,在密封机柜内的湿度低于预设第二湿度阈值时,触发所述加湿装置(3)启动,所述预设的第一湿度阈值大于预设的第二湿度阈值。
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