CN104851480A - 耐电晕性绝缘绕组线 - Google Patents

Abstract

本发明涉及绝缘绕组线（insulating winding wire）。具体地，本发明涉及具有绝缘保护膜的耐电晕性绝缘绕组线，其不仅耐电晕性优异，而且粘附性、柔软性也优异。

Description

耐电晕性绝缘绕组线

技术领域

本发明涉及绝缘绕组线（insulating winding wire）。具体地，本发明涉及具有优异的耐电晕性、粘附性、柔软性的绝缘保护膜的耐电晕性绝缘绕组线。

背景技术

绝缘绕组线是指用于卷绕变压器等的电子装置上的绝缘覆盖电线。其中，所述绝缘绕组线的导体主要使用传导率高的铜或铝，而在大型电气设备中使用扁平形（flat type）绕组线。此外，广泛使用的圆形（round type）绕组线是直径为0.025mm至3.2mm的铜线。另一方面，在初期，绝缘大多采取用绝缘胶带或绝缘线来卷绕的方式，而随着化工业的发展，漆包线的使用急速增加。

所述漆包线是指将绝缘性漆料反复涂抹于铜线的表面后经过高温加热而制得的电线。所述漆包线不仅保护膜薄，而且绝缘性能高，热稳定性优异，也不易被化学药品改性。因此，所述漆包线多用于产生电磁力，并作为利用电磁力的电气设备的变压器、电机等的绕组线广泛使用。所述漆包线按漆的材料分为聚乙烯醇缩甲醛漆包线、聚氨酯漆包线、聚酯漆包线、耐热漆包线、油性漆包线等。

当将所述漆包线在内的绝缘绕组线适用于高电压环境的电机时，如果耐电晕特性等不足，在绝缘保护膜与绝缘保护膜之间或绝缘保护膜内部产生细微的间隙，引起电场集中在该部位的电晕现象，从而导致局部放电。

所述电晕放电的引起而产生的带电粒子的冲撞导致发热以及绝缘保护膜的分解，其结果发生绝缘破坏。最近为了节能而普及使用了变频电机（invertermotor）等的系统，但是这种系统因反相电涌（inverter surge）而发生绝缘破坏的事例在增多。这种因反相电涌引起的绝缘破坏也被认定为由反相电涌引起的过电压导致电晕放电。

为了给这种绝缘电线赋予足够的耐电晕特性，出现了在绝缘保护膜树脂中添加二氧化硅、二氧化钛等无机绝缘粒子的漆包线。所述无机绝缘粒子不仅给漆包线赋予耐电晕性，还提高热传导系数，减少热膨胀以及提高强度。

但是，尽管随着所述无机绝缘粒子的含量的增加，耐电晕特性也提高，但是导致导体和保护膜之间的粘附性、保护膜的柔软性下降。因此，当将绝缘保护膜内含有大量无机绝缘粒子的绕组线适用于电气设备的线圈时，导致在绝缘保护膜发生大量龟裂，其结果，无法发挥作为原本目的的耐电晕性效果，并且，所述无机绝缘粒子存在于绝缘保护膜的与导体邻接的层中时，这种问题更加突出。

为了克服这种问题，通常使用多层结构的耐电晕性绝缘电线。图1是概略表示所述多层结构的耐电晕性绝缘电线的截面的示意图。如图1所示，一般的多层结构的耐电晕性绝缘电线包括：导体1；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜由以下结构构成：基底层2，包裹所述导体1，由粘附性优异的树脂构成；外层3，包裹所述基底层2，在耐热性、机械性强度优异的树脂内分散有无机绝缘粒子4；最外层5，包裹所述外层3，并由使绕组线具有光滑表面的自润滑性树脂形成。

当尤其需要耐电晕性的所述基底层2包含无机绝缘粒子3时，为了避免与所述基底层2的导体之间的粘附性以及保护膜的柔软性的降低，所述现有的多层结构的耐电晕性绝缘电线在所述外层4内包含所述无机绝缘粒子3。另外，当以100重量份的构成所述外层4的树脂为基准时分散在其中的无机绝缘粒子3的含量为20重量份以下时，导致耐电晕性不足，当超过25重量份时，由于保护膜的柔软性降低，延伸时不仅无法避免龟裂的发生，而且有可能发生所述无机绝缘粒子的沉降，或绝缘电线的表面变粗糙，绝缘耐压以及机械性特性降低。

因此，需要一种具有绝缘保护膜的耐电晕性绝缘绕组线，其不仅具有优异的耐电晕性，而且导体与绝缘保护膜之间的粘附性以及保护膜的柔软性不低于一般的绝缘电线。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐电晕性绝缘绕组线，其包含具有优异的耐电晕性的绝缘保护膜。

此外，本发明的目的在于提供一种绝缘绕组线，不仅耐电晕性优异，而且导体与绝缘保护膜之间的粘附性以及保护膜的柔软性也优异。

为了解决所述问题，本发明提供一种耐电晕性绝缘绕组线，其包括：导体；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜包括包裹所述导体的基底层以及覆盖所述基底层的外层；其中，所述基底层包含选自聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚氨酯树脂、耐热性聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酯酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂以及聚酰胺树脂中的一种以上的树脂，并且以100重量份的所述树脂为基准时包含5至15重量份的无机绝缘粒子以及1至3重量份的粘合剂，且厚度为所述绝缘保护膜厚度的70%至80%；所述外层包含选自聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚氨酯树脂、耐热性聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酯酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂中的一种以上的树脂。

其中，所述基底层包含聚酯酰亚胺树脂，所述外层包含聚酰胺酰亚胺树脂。

此外，所述无机绝缘粒子是选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氧化钇、云母、黏土、氧化铬、氧化锌、氧化铁、氧化镁、氧化钙、氧化钪以及氧化钡中的一种以上的无机绝缘粒子。

另一方面，所述绝缘保护膜进一步包含最外层，所述最外层覆盖所述外层并包含自润滑性树脂。

其中，所述自润滑性树脂为自润滑性聚酰胺酰亚胺。

此外，所述粘合剂是选自密胺类粘合剂、胺类粘合剂、硫醇类粘合剂以及聚碳化二亚胺粘合剂中的一个以上的粘合剂。

并且，所述导体的截面为圆形或扁平形。

此外，所述导体的截面为直径为0.3mm至3.2mm的圆形，所述绝缘保护膜的厚度为40μm至103μm。

本发明的耐电晕性绝缘绕组线，通过在绝缘保护膜中的与导体接触的基底层内包含无机绝缘粒子，并增加所述基底层的厚度，从而在赋予耐电晕性的同时，能够提高导体与绝缘保护膜之间的粘附性以及保护膜的柔软性。

此外，本发明的耐电晕性绝缘绕组线通过在所述基底层中追加包含进一步赋予粘附性的粘合剂，从而进一步提高导体与绝缘保护膜之间的粘附性。

进一步，本发明的耐电晕性绝缘绕组线以自润滑性树脂构成绝缘保护膜中的最外层，从而使绕组线的表面光滑。

附图说明

图1是概略表示现有的多层结构的耐电晕性绝缘电线的截面的示意图。

图2是表示本发明的耐电晕性绝缘绕组线的结构的一实施例的示意图。

附图标记

10：导体   20：绝缘保护膜

具体实施方式

以下参照附图详细说明本发明的优选实施例。但是本发明并非限定于在此说明的实施例，也可以以其他的形态具体化。在此说明的实施例只是为了使公开的内容彻底和完善，并且向所属领域的技术人员充分传达本发明的思想而提供。在说明书全文中，相同的附图标记表示相同的构成要素。

图2是表示本发明的耐电晕性绝缘绕组线的结构的一实施例的示意图。如图2所示，耐电晕性绝缘绕组线包含圆形（round shape）导体10与绝缘保护膜20，所述绝缘保护膜20包含：基底层22，由分散有无机绝缘粒子21且粘附性优异的树脂形成，并且与所述导体10接触；外层23，由耐热性、机械性特性等优异的树脂形成，并且与所述基底层22接触，为了绕组线具有光滑的表面，所述绝缘保护膜20追加包含由自润滑性树脂形成的最外层24。

所述导体10和绝缘保护膜20的厚度以及结构可以遵循KS标准（KS号：KS C3107）。根据所述KS标准，所述导体10的直径为0.3至3.2mm，绝缘保护膜20的标准保护膜厚度（最大保护膜厚度和最小保护膜厚度的平均值）随着所述导体10直径的增加而增加，具体地，种类2为10至31μm，种类1为14至169μm,种类0为21至194μm。

构成本发明的耐电晕性绝缘绕组线的导体的形状并非限定于所述实施例中图示的示例，本发明所属的技术领域内的具备一般知识的人员（以下称“一般技术人员”）在能够实现本发明的目的的范围内，可以根据绝缘绕组线的用途而进行适当的变更、选择。

所述导体10主要以传导率高的铜或铝材质构成，优选以铜材质构成。此外，所述绝缘保护膜20通常由后述的高分子树脂等构成。

形成所述绝缘保护膜20的树脂可以使用选自聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚氨酯树脂、耐热性聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酯酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂等中的一个以上的树脂。

进一步，如图2所示，所述绝缘保护膜20可以具有由相同或不同的树脂形成的多层结构。优选，所述绝缘保护膜20中，与导体10接触的基底层22可以由保护膜柔软性、与导体的粘附性等优异的聚酯树脂、聚酯酰亚胺树脂等构成，而外层23可以由柔软性略微不足，而耐热性、机械性强度等优异的聚酰胺酰亚胺树脂构成。由此，本发明的绝缘绕组线在卷装等折弯时能够同时满足绕组线的柔软性、导体与绝缘保护膜之间的粘附性、绕组线的机械性强度。

另一方面，本发明的绝缘绕组线在所述绝缘保护膜20中的基底层22（而非是外层23）内包含无机绝缘粒子21，从而能够有效地对所述绝缘绕组线赋予耐电晕性。所述无机绝缘粒子21可以是选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氧化钇、云母、黏土、氧化铬、氧化锌、氧化铁、氧化镁、氧化钙、氧化钪、氧化钡中的一种以上的无机绝缘粒子。

制造分散有所述无机绝缘粒子21的树脂的制造方法已被公开，例如，可以利用美国专利第6,403,890号公开的球磨（ball-milling）、美国专利第4,493,873号公开的高剪切混合（high shear mixing）的机械式方法、美国专利第6,180,888号公开的单纯搅拌、日本公开专利第2003-36731号公开的溶胶-凝胶（sol-gel）方法等。

此外，为了使所述无机绝缘粒子21有效地发挥耐电晕性，需要优异的分散特性、极细的微粒子大小，优选为4至10nm的纳米粒子，优选为100至300㎡/g的高比表面积（BET），优选为95%以上的高纯度，球形粒子形状、气孔结构等，而改善这些特性的多种方法已被公开。

例如，德国专利第4209964号公开了为了在树脂内容易分散而经过表面改性的无机绝缘粒子，例如公开了表面被硅烷化的无机绝缘粒子。具体地，所述表面被硅烷化的无机绝缘粒子可以通过以下方法制备：在甲苯、二甲苯、乙醇、甲酚等溶剂中添加所述无机绝缘粒子以制得混合液，并在所述混合液中添加胺类硅烷、苯基类硅烷、苯胺类硅烷、具有烃官能团的硅烷等硅烷化合物进行反应而制得。

本发明中，以100重量份的包含所述无机绝缘粒子21的树脂为基准时，所述无机绝缘粒子21的含量可以是5至15重量份。当所述无机绝缘粒子21的含量小于5重量份时，导致耐电晕性不足，当超过15重量份时，有可能导致导体与绝缘保护膜之间的粘附性、保护膜的柔软性等降低。进一步，分散有所述无机绝缘粒子21的所述基底层22的厚度可以是绝缘保护膜20总厚度的70%至80%。

即，所述无机绝缘粒子21包含在与导体最邻接的所述基底层22中，以便最有效地发挥耐电晕性。此时，即使包含少量的无机绝缘粒子，也能够发挥比在外层（而并非基底层）内包含无机绝缘粒子的现有的多层结构绝缘电线更优异的耐电晕性。

此外，为了最大限度地减少或消除由于添加所述无机绝缘粒子21而导致的与所述基底层22的导体之间的粘附性以及保护膜的柔软性的降低，将所述基底层22的厚度增加至大于现有的构成多层结构绝缘电线的基底层的厚度（例如，绝缘保护的总厚度的约50%），相对于100重量份的构成所述基底层22的树脂，将所述无机绝缘粒子21的重量比降低至5至15重量份，该5至15重量份小于现有的绝缘电线内包含的无机绝缘粒子的一般的重量比（例如，相对于100重量份的外层树脂，包含20至25重量份），以提高导体与绝缘保护膜之间的粘附性、保护膜的柔软性等，同时，使包含在所述基底层22内的无机绝缘粒子21的绝对量不过分少于，或等于，或多于现有的绝缘电线内的无机绝缘粒子的重量，从而同时提高绝缘绕组线的耐电晕性。

如图2所示，本发明的耐电晕性绝缘绕组线的绝缘保护膜20可以进一步包含由自润滑性树脂构成的最外层24。所述自润滑性是指，即使不提供润滑剂，也具有摩擦阻力小，即表面光滑的特性，所述自润滑性树脂可以通过在高分子主链上导入自润滑性官能团而制得。例如，将偏苯三酸酐（trimelliticanhydride）、芳族二异氰酸酯以及氨基硅氧烷以规定比例进行聚合，作为中间物获得聚酰胺氨基甲酸酯（Polyamide carbamate），并使其酰亚胺化，并且为了调节粘度，投入芳族碳氢化合物类溶剂的方法制造自润滑性聚酰胺酰亚胺。另一方面，也可以在聚酰胺酰亚胺等树脂中进一步添加乙烯、石墨等自润滑剂以形成所述最外层24。其中，以100重量份的树脂为基准时，所述自润滑剂的含量可以是1至10重量份。

此外，本发明的耐电晕性绝缘绕组线，可以在绝缘保护膜20中的基底层22中进一步包含粘合剂，即粘附力增进剂。所述粘合剂通过进一步提高基底层22与导体10之间的粘附性，从而能够有效发挥耐电晕性。所述粘合剂可以选自如丁氧基的烷氧基密胺树脂等密胺类、三烷基胺等胺类、巯基苯并咪唑等硫醇类、聚碳化二亚胺等粘合剂。以形成所述基底层22的树脂100重量份为基准时，所述粘合剂的含量可以是1至3重量份。

在以下实施例以及比较例中使用的树脂、无机粒子以及粘合剂如下。

树脂涂料1：固形物浓度为39重量%的聚酯酰亚胺（GPEI-39，建设化学）

树脂涂料2：固形物浓度为38重量%的聚酰胺酰亚胺（GM-38K，KOMEC）

树脂涂料3：自润滑性聚酰胺酰亚胺（KPAI-27S，KOMEC）

无机粒子：二氧化硅

粘合剂：烷氧基密胺类粘合剂

<实施例1>

在15kg的树脂涂料1中添加292g无机粒子(以树脂涂料中的固形物即树脂100重量份为基准时，约为5重量份)和58.5g粘合剂后，用高速搅拌机（JS-MILL；NCtech）进行混合，以制备绝缘涂料。利用涂层/涂布装置（SICMENEV，意大利）将所述无机粒子分散绝缘涂料涂布在直径为1.1mm的圆形铜导体周围，并在360℃至560℃的烧炉内以线速32m/min进行固化，形成保护膜厚度为30μm的基底层。通过如上所述的方法将树脂涂料2和树脂涂料3依次涂布在基底层上进行固化，形成保护膜厚度为10μm的外层以及最外层。其结果，制备最终保护膜厚度为40μm的耐电晕性绝缘绕组线。

<实施例2>

除了添加585g无机粒子(以树脂涂料中的固形物即树脂100重量份为基准时，约为10重量份)的步骤之外，以与所述实施例1相同的方法制备绝缘绕组线。

<实施例3>

除了添加878g的无机粒子(以树脂涂料中的固形物即树脂100重量份为基准时，约为15重量份)的步骤之外，以与所述实施例1相同的方法制备绝缘绕组线。

<比较例1>

除了不添加粘合剂，以与所述实施例3相同的方法制备绝缘绕组线。

<比较例2>

除了不添加无机粒子，以与所述实施例1相同的方法制备绝缘绕组线。

<比较例3>

除了添加176g无机粒子(以树脂涂料中的固形物即树脂100重量份为基准时，约为3重量份)，以与所述实施例1相同的方法制备绝缘绕组线。

<比较例4>

除了基底层的厚度形成为20μm，外层和最外层的总厚度形成为20μm的步骤之外，以与所述实施例2相同的方法制备绝缘绕组线。

<比较例5>

利用涂层/涂布装置（SICME NEV，意大利），将涂料树脂1涂布在直径为1.1mm的圆形铜导体周围，并在360℃至560℃的烧炉内以线速32m/min进行固化，形成保护膜厚度为30μm的基底层。在15kg树脂涂料2添加1012g无机粒子(以树脂涂料中的固形物即树脂100重量份为基准时约为25重量份)后，用高速搅拌机（JS-MILL；NCtech）进行混合，以制备绝缘涂料。通过如上所述的方法将无机粒子分散绝缘涂料以及树脂涂料3依次涂布在所述基底层上进行硬化，形成保护膜厚度为10μm的外层以及最外层。其结果，制备最终保护膜厚度为40μm的耐电晕性绝缘绕组线。

<保护膜柔软性评价>

将分别在实施例和比较例中制造的绝缘绕组线的试片，在规定直径的经过研磨的芯棒周围连续旋转30次以上以进行卷绕，当各试片未发生龟裂时判定为良好，发生龟裂时判定为不良。

<粘附性评价>

对分别在实施例和比较例中制造的绝缘绕组线的试片迅速拉长以延伸至规定长度。记录延伸后的所有试片是否发生龟裂或粘附性损失。具体他，当发生试片的龟裂时，将从破裂点观察到的裸导体的长度记录为收缩长度，将在破裂点上的导体与绝缘保护膜之间的分离长度记录为保护膜分离长度。

<剥离实验（Peel Test）>

分别用固定装置固定分别在实施例和比较例中制造的绝缘绕组线的试片的两端。一端固定装置可自由旋转，另一端不可自由旋转，但可以沿轴方向移动，在旋转的电线上施加一定的负荷。固定后沿着绝缘绕组线轴剥离一端面的涂层保护膜，沿着绝缘绕组线轴方向进行旋转直至绝缘保护膜上发生龟裂。记录最初发生龟裂为止的旋转次数。一般，旋转次数为100次以上时判定为良好。

<绝缘破坏电压评价>

分别在所述实施例和比较例中制造的一对绝缘绕组线试片的一末端施加规定的负重和拧曲，以制作被捻成两条的样品，之后在导体之间施加实验电压以测定样品的绝缘保护膜破坏时的电压。一般，绝缘破坏电压为8000V以上时为良好。

<耐软化性评价>

将分别在实施例和比较例中制造的一对绝缘绕组线的试片以相互直角交叉的方式插入到预热至规定温度的金属块中，在所述金属块和试片之间施加规定的交流电压后一边提高温度一边测定引起短路（short circuit）时的温度。一般，引起短路的温度为350℃以上时判定为良好。

<耐电晕性评价>

将分别在所述实施例和比较例中制造的一对绝缘绕组线的试片的一末端上施加规定的负重和拧曲，以制作被捻成两条的样品，之后，在样品两末端上施加具有20kHz频率和2.0kVp的正弦曲线的电压，并记录发生短路为止的时间（pulse endurance time）。当发生短路为止的时间（pulse endurance time）为两小时以上时判定为良好。

下表1记录了对所述实施例以及比较例的评价结果。

【表1】

如所述表1中记录，实施例1至3中制备的绝缘绕组线，不仅作为目的的耐电晕性优异，而且导体与绝缘保护膜之间的粘附性以及保护膜的柔软性也优异。

从所述表1中可以确认，相对于现有的由多层结构形成的耐电晕性绝缘绕组线（比较例5），本发明的耐电晕性绝缘绕组线（实施例1至3）在保持粘附特性的同时耐电晕性以及保护膜的柔软性得到了改善。

具体地，实施例1中制备的绝缘绕组线，在其基底层中，以100重量份的树脂为基准时包含5重量份的无机绝缘粒子，而包含无机绝缘粒子的基底层的厚度比比较例5中的包含无机绝缘粒子的外层的厚度厚3倍以上，因此当考虑基底层保护膜的厚度时，相当于包含15重量份的无机粒子，而考虑整个保护膜的厚度时，虽然实施例1相对于包含20重量份以上的无机粒子的比较例5含有较少含量的无机粒子，但是由于在与导体接触的基底层内包含无机绝缘粒子，因此发挥优异的耐电晕性。

此外，分别实施例2和3中制备的绝缘绕组线，在其基底层中，以100重量份的树脂为基准时分别包含10重量份的无机绝缘粒子和15重量份的无机绝缘粒子，但是包含无机绝缘粒子的基底层的厚度比比较例5中的包含无机绝缘粒子的外层的厚度厚3倍以上，因此，实际上相当于基底层内包含30重量份以及45重量份的无机绝缘粒子，由于与比较例5相比包含更多含量的无机绝缘粒子，且包含在基底层内，从而，不仅发挥优异的耐电晕性，而且由于单位保护膜面积含有的无机绝缘粒子的数量的减少，即保护膜中无机绝缘粒子的密度减小，因此保护膜柔软性特性优异。

此外，比较例1中制备的绝缘绕组线的制造方法，除了在基底层内不添加粘合剂的步骤，与实施例3中的制备方法相同，虽然耐电晕性、粘附性以及保护膜柔软性等优异，但是与实施例3中制备的绝缘绕组线相比，剥离（peel）特性稍微不足。

相反，比较例2中制备的绝缘绕组线，由于不包含无机绝缘粒子，因此虽然与绝缘保护膜的导体的之间的粘附性以及柔软性良好，但是耐电晕性弱，而比较例3中制备的绝缘绕组线，相对于100重量份的构成基底层的树脂，无机绝缘粒子的含量为3重量份、即少于5重量份，从而无法充分发挥耐电晕性。

另一方面，比较例4中制备的绝缘绕组线的制造方法，除了基底层的厚度为较薄的20μm，与实施例2中的制备方法相同，以100重量份的基底层树脂为基准时，包含10重量份的无机绝缘粒子，但是由于所述基底层的厚度薄，因此，实际包含的无机绝缘粒子的绝对重量少于包含在实施例2中制备的绝缘绕组线内的无机绝缘粒子的重量。因此，比较例4中制备的绝缘绕组线的耐电晕性不足。而且，考虑整个保护膜厚度，将比较例4与含有相同的无机绝缘粒子的实施例1比较时，实施例1中制备的绝缘绕组线虽然无机绝缘粒子的密度小，但是由于含有无机绝缘粒子的基底层的厚度厚，从而发挥相对优异的耐电晕性。

进一步，比较例5中制备的绝缘绕组线，虽然以100重量份的树脂为基准时包含20重量份以上的无机绝缘粒子，但是由于所述无机绝缘粒子包含在厚度小于10μm的外层内，因此实际包含的无机绝缘粒子的绝对重量小于包含在实施例2至3中制备的绝缘绕组线内的无机绝缘粒子的重量。此外，由于所述无机绝缘粒子包含在不与导体邻接的外层内，因此难以有效发挥耐电晕性。因此，比较例5中制备的绝缘绕组线的耐电晕性不足。

本说明书中，参照优选实施例对本发明进行了说明，但是所属领域的技术人员在不超过以下权利要求范围所记载的本发明的思想和领域内，能够对本发明进行多种修改以及变更。因此，如果变形的实施例基本包含本发明的权利要求范围的构成要素，均应当视为包含在本发明的技术范畴内。

Claims (8)

1.一种耐电晕性绝缘绕组线，其特征在于，

包括：导体；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜包括包裹所述导体的基底层以及覆盖所述基底层的外层；

其中，所述基底层包含选自聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚氨酯树脂、耐热性聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酯酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂以及聚酰胺树脂中的一种以上的树脂，并且，以100重量份的所述树脂为基准时包含5至15重量份的无机绝缘粒子以及1至3重量份的粘合剂，且厚度为所述绝缘保护膜厚度的70%至80%，

所述外层包含选自聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚氨酯树脂、耐热性聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酯酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂中的一种以上的树脂。

2.根据权利要求1所述的耐电晕性绝缘绕组线，其特征在于，

所述基底层包含聚酯酰亚胺树脂，所述外层包含聚酰胺酰亚胺树脂。

3.根据权利要求1或2所述的耐电晕性绝缘绕组线，其特征在于，

所述无机绝缘粒子是选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氧化钇、云母、黏土、氧化铬、氧化锌、氧化铁、氧化镁、氧化钙、氧化钪以及氧化钡中的一种以上的无机绝缘粒子。

4.根据权利要求1或2所述的耐电晕性绝缘绕组线，其特征在于，

所述绝缘保护膜进一步包含最外层，所述最外层覆盖所述外层并包含自润滑性树脂。

5.根据权利要求4所述的耐电晕性绝缘绕组线，其特征在于，

所述自润滑性树脂为自润滑性聚酰胺酰亚胺。

6.根据权利要求1或2所述的耐电晕性绝缘绕组线，其特征在于，

所述粘合剂是选自密胺类粘合剂、胺类粘合剂、硫醇类粘合剂以及聚碳化二亚胺粘合剂中的一种以上的粘合剂。

7.根据权利要求1或2所述的耐电晕性绝缘绕组线，其特征在于，

所述导体为截面呈圆形或扁平形的铜线。

8.根据权利要求7所述的耐电晕性绝缘绕组线，其特征在于，

所述导体的截面为直径为0.3mm至3.2mm的圆形，所述绝缘保护膜的厚度为40μm至103μm。