CN104834543A - 带外刷新bios固件的方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种带外刷新BIOS固件的方法及装置，其中，本发明的带外刷新BIOS固件的方法包括：从远端服务器下载BIOS固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中；将Flash芯片与BMC芯片建立通信连接；将内存中的BIOS固件写入Flash芯片中；当写入结束后，断开Flash芯片与BMC芯片的通信连接。本发明的带外刷新BIOS固件方法实现了在关机条件下对BIOS固件进行带外刷新，使BIOS固件的刷新不再依赖于操作系统，在服务器没有操作系统或者是由于外因导致无法进入操作时，依然能够进行BIOS固件的刷新。

Description

带外刷新BIOS固件的方法及装置
技术领域
本发明涉及计算机领域，具体来说，涉及一种带外刷新BIOS固件的方法及装置。
背景技术
传统的BIOS固件刷新，必须在开机条件下进行，也就是必须在操作系统层面下进行。在计算机领域，在操作系统层面进行的BIOS固件刷新，我们称之为带内刷新。具体原理是通过操作系统上运行一个程序通过Flash驱动直接向存放BIOS固件的Flash进行写操作。带内刷新BIOS固件需要使服务器开机进入操作系统，而无法在关机情况下操作。在操作系统下刷新BIOS固件时，会使系统读写量过大，并且系统可能正在运行重要的业务，此时在操作系统下刷新BIOS固件将会影响整个系统工作的稳定性，从而导致操作系统崩溃，进而严重影响整个生产系统的正常运行。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
针对相关技术中的问题，本发明提出一种带外刷新BIOS的方法及装置，能够实现在关机条件下，也就是说计算机不进入操作系统即带外的情况下，对BIOS固件进行刷新，使BIOS固件的刷新不再依赖于操作系统，在服务器没有操作系统或者是由于外因导致无法进入操作时，依然能够进行BIOS固件的刷新。本发明的技术方案是这样实现的：
根据本发明的一个方面，提供了一种带外刷新BIOS固件的方法。
该方法包括：
从远端服务器下载BIOS固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中；
将Flash芯片与BMC芯片建立通信连接；
将内存中的BIOS固件写入Flash芯片中；
当写入结束后，断开Flash芯片与BMC芯片的通信连接。
其中，从远端服务器下载BIOS固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中之前，需要预先建立远端服务器，并将BIOS固件存储至远端服务器。
优选的，远端服务器可以包括以下至少之一：Tftp服务器、Ftp服务器。
当Flash芯片与BMC芯片建立通信连接时，具体的，Flash芯片将与BMC芯片上的Flash控制器建立通信连接。
此外，当写入结束后，断开Flash芯片会与BMC芯片的通信连接。并且，断开后的Flash芯片会与Super I/O芯片建立通信连接。其中，Super I/O芯片集成于BMC芯片上的。
根据本发明的另一方面，提供了一种带外刷新BIOS固件的装置。
该装置包括：
下载模块，用于从远端服务器下载BIOS固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中；
连接模块，用于将Flash芯片与BMC芯片建立通信连接；
写入模块，用于将内存中的BIOS固件写入Flash芯片中；
断开模块，用于当写入结束后，断开Flash芯片与BMC芯片的通信连接。
其中，从远端服务器下载BIOS固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中之前，需要预先建立远端服务器，并将BIOS固件存储至远端服务器。
优选的，远端服务器可以包括以下至少之一：Tftp服务器、Ftp服务器。
当Flash芯片与BMC芯片建立通信连接时，具体的，Flash芯片将与BMC芯片上的Flash控制器建立通信连接。
此外，当写入结束后，断开Flash芯片会与BMC芯片的通信连接。并且，断开后的Flash芯片会与Super I/O芯片建立通信连接。其中，Super I/O芯片集成于BMC芯片上的。
本发明通过从远端服务器下载BIOS固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中；将Flash芯片与BMC芯片建立通信连接；将内存中的BIOS固件写入Flash芯片中；当写入结束后，断开Flash芯片与BMC芯片的通信连接的技术方案实现了在关机条件下对BIOS进行带外刷新，使BIOS固件的刷新不再依赖于操作系统，在服务器没有操作系统或者是由于外因导致无法进入操作时，依然能够进行BIOS固件的刷新。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的带外刷新BIOS固件的方法的流程图；
图2是根据本发明实施例的带外刷新BIOS固件的装置的框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
根据本发明的实施例，提供了一种带外刷新BIOS固件的方法。
如图1所示，根据本发明实施例的带外刷新BIOS固件的方法，包括：
步骤S101：从远端服务器下载BIOS固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中；
步骤S103：将Flash芯片与BMC芯片建立通信连接；
步骤S105：将内存中的BIOS固件写入Flash芯片中；
步骤S107：当写入结束后，断开Flash芯片与BMC芯片的通信连接。
其中，用户可通过登录BMC固件所提供的网页或命令窗口对BMC固件发布指令，进而由BMC固件控制BMC芯片对上述步骤S101至S107进行实施。
其中，在步骤S101：从远端服务器下载BIOS固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中之前，需要预先建立远端服务器，并将BIOS固件存储至远端服务器。
优选的，远端服务器可以包括以下至少之一：Tftp服务器、Ftp服务器等可以用于实现网络文件传输的服务器。
当Flash芯片与BMC芯片建立通信连接时，具体的，Flash芯片是与BMC芯片上的Flash控制器建立通信连接。
此外，当写入结束后，BMC固件会控制BMC芯片与断开Flash芯片的通信连接。并且，断开后的Flash芯片会与Super I/O芯片建立通信连接。其中，Super I/O芯片是集成于BMC芯片上的。
特别的，Super I/O芯片为操作系统提供可读取Flash芯片中BIOS固件的接口。当系统正常上电后，操作系统能够通过Super I/O芯片读取Flash芯片中的BIOS固件，从而完成对BIOS的刷新工作。
进一步的，由于BMC芯片是基于智能平台管理接口(Intelligent PlatformManagement Interface，简称为IPMI)对服务器系统管理的核心，使用独立的电源(Power)、网卡(NIC)和固件(Firmware)，因此，当用户需要对BIOS进行带外刷新时，只需要通过一台与BMC芯片网络互通，也就是说，能够ping通BMC芯片的计算机，就能够通过登录网页的方式向BMC发布BIOS刷新命令。此外，用户还可以通过相应的客户端，以输入命令行的方式向BMC发布BIOS刷新命令。
为了更好的理解本发明的技术方案，下面以具体实施例来对本发明的技术方案进行阐述：
在一个实施例中，操作人员会预先搭建一台Tftp服务器，并且将所需版本的BIOS固件存储至该Tftp服务器。其中，该Tftp服务器与需要刷新BIOS固件的计算机网络可以互联，也就是说，可以相互ping通。在计算机关机的情况下，用户可以通过登录网页向BMC发布刷新BIOS固件的命令。BMC芯片中的BMC固件就会将主板上的Flash芯片与BMC芯片上的Flash控制器建立通信连接，然后，BMC固件会从Tftp服务器中下载BIOS固件，并将BIOS固件存储在BMC芯片的内存中。接着，BMC会通过FLash芯片与Flash控制器所建立的通信通道，将内存中的BIOS固件写入到Flash芯片中。如此，便完成了BIOS固件的刷新。刷新完成之后，BMC固件会控制BMC芯片断开与Flash芯片的连接，将Flash芯片的控制权交由Super I/O芯片，使Flash芯片与Super I/O芯片建立通信连接。当用户将计算机系统正常上电后，操作系统会通过Super I/O芯片读取Flash芯片中的BIOS固件，计算机系统当前的BIOS版本则为用户所需的BIOS固件版本。
根据本发明的实施例，还提供了一种带外刷新BIOS固件的装置。
如图2所示，根据本发明实施例的带外刷新BIOS固件的装置，包括：
下载模块21，用于从远端服务器下载BIOS固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中；
连接模块22，用于将Flash芯片与BMC芯片建立通信连接；
写入模块23，用于将内存中的BIOS固件写入Flash芯片中；
断开模块24，用于当写入结束后，断开Flash芯片与BMC芯片的通信连接。
其中，从远端服务器下载BIOS固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中之前，需要预先建立远端服务器，并将BIOS固件存储至远端服务器。
优选的，远端服务器可以包括以下至少之一：Tftp服务器、Ftp服务器。
当Flash芯片与BMC芯片建立通信连接时，具体的，Flash芯片将与BMC芯片上的Flash控制器建立通信连接。
此外，当写入结束后，断开Flash芯片会与BMC芯片的通信连接。并且，断开后的Flash芯片会与Super I/O芯片建立通信连接。其中，Super I/O芯片集成于BMC芯片上的。
综上，借助于本发明的上述技术方案，通过将Super I/O与FLASH控制器集成到BMC芯片内部，两者共同作用，实现了BMC芯片内部对于FLASH芯片控制权的切换。此外，本申请还通过将BIOS固件存储至BMC芯片的内存，再由BMC芯片将BIOS固件写入至FLASH芯片的技术方案，实现了在关机条件下进行带外刷新BIOS，使BIOS固件的刷新不再依赖于操作系统，在服务器没有操作系统或者是由于外因导致无法进入操作时，依然能够进行BIOS固件的刷新，并且避免了在刷新BIOS时对操作系统稳定性的影响，从而提高了刷新BIOS固件时操作系统的稳定性。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种带外刷新BIOS固件的方法，其特征在于，包括：
从远端服务器下载BIOS固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中；
将Flash芯片与所述BMC芯片建立通信连接；
将所述内存中的所述BIOS固件写入所述Flash芯片中；
当所述写入结束后，断开所述Flash芯片与所述BMC芯片的通信连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
预先建立所述远端服务器，并将所述BIOS固件存储至所述远端服务器；
其中，所述远端服务器包括以下至少之一：
Tftp服务器、Ftp服务器。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述Flash芯片与所述BMC芯片建立通信连接，进一步包括：
将所述Flash芯片与所述BMC芯片上的Flash控制器建立通信连接。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：
将Super I/O芯片集成于所述BMC芯片；以及，
当所述写入结束后，断开所述Flash芯片与所述BMC芯片的通信连接，并将所述Super I/O芯片与所述Flash芯片建立通信连接。
5.一种带外刷新BIOS固件的装置，其特征在于，包括：
下载模块，用于从远端服务器下载BIOS固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中；
连接模块，用于将Flash芯片与所述BMC芯片建立通信连接；
写入模块，用于将所述内存中的所述BIOS固件写入所述Flash芯片中；
断开模块，用于当所述写入结束后，断开所述Flash芯片与所述BMC芯片的通信连接。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，
预先建立所述远端服务器，并将所述BIOS固件存储至所述远端服务器；
其中，所述远端服务器包括以下至少之一：
Tftp服务器、Ftp服务器。
7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述连接模块进一步用于将所述Flash芯片与所述BMC芯片上的Flash控制器建立通信连接。
8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，进一步包括：
将Super I/O芯片集成于所述BMC芯片；以及，
所述断开模块进一步用于当所述写入结束后，断开所述Flash芯片与所述BMC芯片的通信连接，并将所述Super I/O芯片与所述Flash芯片建立通信连接。
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