CN104782332B - 一种湿胡椒脱粒去皮机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种湿胡椒脱粒去皮机，由脱粒装置，划痕装置，微波处理装置，去皮装置以及筛选装置这五个部分组成，脱粒装置采用脱粒转轴筢子；划痕装置是由带有螺纹状的圆柱形划痕刀制成；微波处理装置由缓存区和微波区构成；去皮装置是带有凸起的两个圆盘组成；筛选装置是带有小孔的皮带构成；出仓口下设有挡板，挡板下方固接有脱粒转轴筢子，所述的脱粒转轴筢子下方设有带孔的皮带连接，带孔皮带右侧设有划痕装置，所述的划痕装置一侧接有进仓口，进仓口与缓存区连接，缓存区下方设有微波处理区，微波处理区和提升机一侧固连出仓口，提升机的另一侧设有去皮装置，出料口设在去皮装置的下方。本发明湿胡椒脱粒去皮机能够较好地完成湿胡椒的脱粒和去皮工作，并且操作流程简单，生产效率高，降低工人的劳动强度，可连续作业。

Description

一种湿胡椒脱粒去皮机

技术领域

本发明涉及一种脱粒去皮机，尤其涉及湿胡椒的脱粒和去皮。

背景技术

胡椒属于胡椒目，在食品和医学等工业都有着广泛用途。就我国而言，目前胡椒初加工产品主要是白胡椒和黑胡椒，白胡椒是成熟的浆果脱去果皮的种子制成的，表面为黄白色或淡黄白色；黑胡椒是由胡椒藤上未成熟的浆果晒干而制成的，果皮皱且黑。两者都是人们喜爱的调味品，同时也用可作驱风药和用于刺激胃分泌。

胡椒原产于印度，最早于1947年引进到中国海南，而后又播种到广东、云南、广西等省。然而就白胡椒而言，目前，我国白胡椒加工还存在一系列的问题。传统工艺是将胡椒置于水中浸泡数天，等到果皮腐烂至可脱皮为止，然后将其脱皮，用水反复冲洗并捞起果梗等杂物，最后再将洗涤干净的胡椒种子充分干燥。这样人工脱皮效率低，且脱皮不干净，易造成产品损失，质量不能保证，尤其是湿胡椒在去皮过程中的损失更大。因此需要一种能够在一定程度上提高白胡椒的生产质量和效率，并降低工人劳动强度的湿胡椒脱粒去皮机。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够较好地完成湿胡椒的脱粒和去皮工作，并且操作流程简单，生产效率高，降低工人的劳动强度，可连续作业的湿胡椒脱粒去皮机。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种湿胡椒脱粒去皮机，由脱粒装置，划痕装置，微波处理装置，去皮装置以及筛选装置这五个部分组成，脱粒装置采用脱粒转轴筢子；划痕装置是由带有螺纹状的圆柱形划痕刀制成；微波处理装置由缓存区和微波区构成；去皮装置是带有凸起的两个圆盘组成；筛选装置是带有小孔的皮带构成；出仓口下设有挡板，挡板下方固接有脱粒转轴筢子，所述的脱粒转轴筢子下方设有带孔的皮带连接，带孔皮带右侧设有划痕装置，所述的划痕装置一侧接有进仓口，进仓口与缓存区连接，缓存区下方设有微波处理区，微波处理区和提升机一侧固连出仓口，提升机的另一侧设有去皮装置，出料口设在去皮装置的下方。

所述划痕装置可在胡椒粒外壳划出一定深度的裂口，防止在后续微波操作中引起微波装置的损坏。

所述脱粒转轴筢子可进行甩打，带孔皮带可分离胡椒枝干与胡椒。

所述提升机设有一定的斜度，便于胡椒运输。

所述微波处理装置中的微波处理区配有测重仪，检测胡椒粒重量。

所述脱粒转轴筢子材料需有一定的韧性，不易变形，采用一般的不锈钢材料。

所述划痕刀要有一定硬度，足够锋利，采用碳素工具钢。

目前，我国白胡椒加工还存在一系列的问题。传统工艺是将胡椒置于水中浸泡数天，等到果皮腐烂至可脱皮为止，然后将其脱皮，用水反复冲洗并捞起果梗等杂物，最后再将洗涤干净的胡椒种子充分干燥。本发明湿胡椒脱粒去皮机能够较好地完成湿胡椒的脱粒和去皮工作，并且操作流程简单，生产效率高，降低工人的劳动强度，可连续作业。

附图说明

图1为湿胡椒脱粒去皮机的主视图。

图2为湿胡椒脱粒去皮机的三维结构图。

图3为湿胡椒脱粒去皮机的俯视图。

图4为湿胡椒脱粒去皮机的侧视图。

图5为脱粒转轴筢子的三维结构图。

图6为划痕刀的三维结构图。

图7为去皮装置的三维结构图。

图8为去皮圆盘的三维结构图。

图9为带孔皮带的三维结构图。

图中：1. 出仓口 2. 微波处理区 3. 划痕装置 4. 带孔的皮带 5. 脱粒转轴筢子 6. 进料口 7. 挡板 8. 进仓口 9. 缓存区 10. 提升机 11. 去皮装置12. 出料口。

具体实施方式

为了详细说明本发明湿胡椒脱粒去皮机的技术内容、构造特征、以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

如图1、2、3、4所示，湿胡椒脱粒去皮机，由脱粒装置，划痕装置3，微波处理装置，去皮装置11以及筛选装置这五个部分组成，脱粒装置采用脱粒转轴筢子5；划痕装置3是由带有螺纹状的圆柱形划痕刀制成；微波处理装置由缓存区9和微波区2构成；去皮装置11是带有凸起的两个圆盘组成；筛选装置是带有小孔的皮带4构成；出仓口1下设有挡板7，挡板7下方固接有脱粒转轴筢子5，所述的脱粒转轴筢子5下方设有带孔的皮带4连接，带孔皮带4右侧设有划痕装置3，所述的划痕装置3一侧接有进仓口8，进仓口8与缓存区9连接，缓存区9下方设有微波处理区2，微波处理区2和提升机10一侧固连出仓口1，提升机10的另一侧设有去皮装置11，出料口12设在去皮装置11的下方。

所述划痕装置3可在胡椒粒外壳划出一定深度的裂口，防止在后续微波操作中引起微波装置的损坏。

所述脱粒转轴筢子5可进行甩打，带孔皮带可分离胡椒枝干与胡椒。

所述提升机10设有一定的斜度，便于胡椒运输。

所述微波处理装置中的微波处理区2配有测重仪，检测胡椒粒重量。

所述脱粒转轴筢子5材料需有一定的韧性，不易变形，采用一般的不锈钢材料。

所述划痕刀要有一定硬度，足够锋利，采用碳素工具钢。

湿胡椒脱粒去皮机可分为脱粒和去皮两部分。皮带能传输物体，还可以起到分离胡椒粒和杂物的作用；脱粒部分采用转轴筢子5进行甩打；再用带孔的皮带4把胡椒枝干与胡椒分离；去皮部分是核心部分；划痕装置3可在胡椒粒外壳划出一定深度的裂口，防止在后续微波操作中引起微波装置的损坏；微波处理装置中的微波处理区2配有测重仪，当所容纳的胡椒粒重量达到一定值时，就会关闭缓存区的进仓口，然后进行微波处理；去皮装置11利用凸起与胡椒粒的作用达到去皮效果；最后再利用带孔的皮带4分离胡椒子和外壳。

工作时，将湿胡椒从进料口投放到脱粒装置中，经过脱粒转轴筢子5的作用，将胡椒粒与胡椒枝干脱离，它们一起掉入到带孔皮带4上，经过皮带上小孔的筛选，胡椒粒留在机器内部，并在重力倾斜作用下，通过划痕装置3，而枝干则通过另一个皮带被输送到机器外部。经过划痕后的胡椒粒掉落于微波处理装置的缓存区9中，下方微波区9中的胡椒粒被处理完毕后，经过下方开的小孔即进仓口，进入微波区，达到一定量后，小孔关闭，微波区开始工作。经过微波处理后的胡椒粒随后由提升机构10送入去皮装置11，通过高速转动去皮圆盘，利用上面的凸起与胡椒粒挤压和摩擦来实现去掉胡椒的外皮，得到去皮的胡椒子后，再利用带孔皮带4把胡椒子筛选出来，并掉落在倾斜的滑道上，从出料口滑出，并用容器接收。

参见图4，脱粒装置利用脱粒转轴筢子5进行打击。该方法与打击频率、速度以及打击力度等均有关。打击频率高，打击速度快，打击力度足够，就能产生较大的惯性力，使得胡椒粒与枝干分离。为了防止胡椒粒在脱粒的过程中被破坏，必须要控制好打击力度。在该装置的进料口6处安装有一段挡板7，防止胡椒在脱粒的过程中飞溅出来。

参见图5，划痕装置是一个外形呈圆柱形，一段段刀片焊接成一个整体。每个刀片的间距要比胡椒粒的直径小，大约在5mm左右，如果过大，会有一部分胡椒粒没有经过划痕处理。适当调整划痕刀的转速，胡椒粒划痕深度为2-3mm的刀口，不伤及胡椒子。

微波是一种电磁波。在微波产生的电磁场作用下，介质中的极性分子可随着磁场方向变化而改变极性取向，使得分子来回振动，产生摩擦热。当微波作用于胡椒粒时，其外壳的水分子在交变电磁场的作用下而高频振动，内能升高。这样胡椒粒中的部分结合水分转化为自由水后，汽化逸出，导致胡椒粒失水而收缩，同时逸出的自由水又以一定的压力作用于胡椒粒外壳，给胡椒粒去壳提供了良好的前提条件。微波处理装置共分为两个区域，一个是缓存区9，另一个是微波区2。缓存区9位于微波处理区2之上，是临时储存胡椒粒的一个容器。其内部有激光测高仪器，正常工作时外部指示灯为绿色，当储存的胡椒粒的累积高度达到临界高度时，装置表面的黄色指示灯会闪烁并发出断断续续的警报，此时可适当调整投料速度与投料量。当红色指示灯亮起并伴有连续警报时，说明已经达到最高警戒位置，此时脱粒装置会停止工作。等到微波区2的胡椒粒从出仓口1被输出后，进仓口8打开，胡椒粒进入微波区2，缓存区9的胡椒粒累积高度低于最高警戒位置时，脱粒装置会再次正常运行。可以提前把缓存区上方的盖子卸下来，这样黄色、红色指示灯以及警报器都不会闪烁或发出警报。此时可进行人为干预，把多出来的胡椒粒先盛到事先准备好的容器中，等到最后再一起投入缓存区9进行处理。当上方的胡椒粒进入到微波区2中时，位于下方的测重仪就开始测重。当胡椒粒重量达到预设范围时，进仓口8就会关闭，微波区开始工作。一段时间后，微波区停止工作，出仓口1打开，胡椒粒顺着倾斜的板面下滑至下一装置。当测重仪所测重量为零时，出仓口关闭，进仓口再次打开，如此重复。为了防止微波泄露，设定当进仓口或出仓口打开时，微波区都不会处于工作状态。处理重量为2kg的胡椒粒所需要的时间大约是1分钟，设定微波处理的时间为每次一分钟，可以通过外部的调节按钮来控制时间。

参见图6，去皮装置是一对带有凸起的圆盘，参见图7，这对圆盘在工作时是相向转动。它们之间的距离略大于胡椒粒的直径，而凸起之间的距离则小于胡椒粒的直径，但略大于胡椒脱皮后胡椒子的直径。在圆盘高速转动下，胡椒粒与胡椒粒之间、胡椒粒与凸起之间相互挤压，相互摩擦，就能起到去皮的作用。

筛选装置是带孔的皮带，参见图8，孔的直径要根据实际需要来选择，用于分离枝干与胡椒粒的皮带孔直径，与用于分离胡椒表皮和胡椒子的皮带孔直径是不同的。为了避免分离胡椒粒与枝干以及分离胡椒子与胡椒外壳时，杂质从皮带边缘滑落，在带孔皮带的两侧边缘处加有挡板。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此本发明权利要求所做的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种湿胡椒脱粒去皮机，其特征在于，由脱粒装置，划痕装置，微波处理装置，去皮装置以及筛选装置这五个部分组成，脱粒装置采用脱粒转轴筢子；划痕装置是由带有螺纹状的圆柱形划痕刀制成；微波处理装置由缓存区和微波处理区构成；去皮装置是带有凸起的两个圆盘组成；筛选装置是带有小孔的皮带构成；进料口下设有挡板，挡板下方固接有脱粒转轴筢子，所述的脱粒转轴筢子下方设有带有小孔的皮带，带有小孔的皮带右侧设有划痕装置，所述的划痕装置一侧接有进仓口，进仓口与缓存区连接，缓存区下方设有微波处理区，微波处理区相对提升机一侧固连出仓口，提升机的另一侧设有去皮装置，出料口设在去皮装置的下方；所述微波处理装置中的微波处理区配有测重仪，检测胡椒粒重量；所述提升机设有一定的斜度，便于胡椒运输。

2.如权利要求1所述的湿胡椒脱粒去皮机，其特征在于：所述划痕装置能够在胡椒粒外壳划出一定深度的裂口，防止在后续微波操作中引起微波处理装置的损坏。

3.如权利要求1所述的湿胡椒脱粒去皮机，其特征在于：所述脱粒转轴筢子能够进行甩打，带有小孔的皮带能够分离胡椒枝干与胡椒。

4.如权利要求1所述的湿胡椒脱粒去皮机，其特征在于：所述脱粒转轴筢子采用不锈钢材料。

5.如权利要求1所述的湿胡椒脱粒去皮机，其特征在于：所述划痕刀要有一定硬度，足够锋利，采用碳素工具钢。