CN104774567A - 保护贴膜的制造方法 - Google Patents

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金闯
张庆杰
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Abstract

本发明一种保护贴膜的制造方法,包括:将0.2~0.5份微米级SiO2粉体、0.2~0.5份微米级Al2O3粉体和1~1.5份硅烷偶联剂加入8~12份丁酮、2~3乙酸乙酯中进行超声波处理获得预分散液;将2.2~2.8份纳米级SiO2粉体、1.2~1.8份纳米级Al2O3粉体和异氰酸酯0.8~1份加入预分散液中进行超声波处理获得调制后预分散液;将甲基丙烯酸甲酯75~78份、丙烯酸乙酯30~32份和二甲基二乙氧基硅烷16~18份加入18~30份甲苯、2~5乙酸乙酯中;依次加入松香树脂4.5~5份,帖烯树脂4~5份,偶氮化合物1.2~1.5份。本发明在不增加颗粒直径的情况下提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度,也避免了粉体在体系中的沉降,提高了与基材结合力。

Description

保护贴膜的制造方法
技术领域
本发明涉及一种保护膜,特别涉及一种保护贴膜的制造方法。
背景技术
随着生活水平的不断提高,液晶显示屏、等离子显示器和阴极射线管等各种显示屏产品越来越多地走进了人们的生活。人们通常会在这些显示屏产品的表面贴覆保护膜防止其受到接触性污染、磨痕或划伤。因此,电子产品的外观显得尤为重要,这对粘胶带的要求也越来越高,常常需要粘着力强且厚度在较薄的粘胶带。对于电子产品或者其它产品,一旦使用粘胶带,则需要该粘胶带在温差变化大的情况下能一直维持粘性,且能容易将胶黏剂从薄膜上剥离,其次,现有技术在兼顾均匀性等其它性能下,提高雾面粗糙度存在瓶颈。
发明内容
本发明提供一种保护贴膜的制造方法,该保护贴膜的制造方法解决离型纸的淋膜层与离型剂涂层结合力不稳定的技术问题,有利于剥离以及避免残留压敏胶和将离型剂残留于压敏胶层上;且在不增加颗粒直径的情况下提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度,避免了团簇,也避免了SiO2粉体、Al2O3粉体在体系中的沉降,提高了与基材结合力。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种保护贴膜的制造方法,包括以下步骤:
第一步. 制备雾面丙烯酸胶黏剂,该雾面丙烯酸胶黏剂进一步通过以下工艺获得:
步骤1. 将0.2~0.5份微米级SiO2粉体、0.2~0.5份微米级Al2O3粉体和1~1.5份硅烷偶联剂加入8~12份丁酮、2~3乙酸乙酯中进行超声波处理获得预分散液;
步骤2. 将2.2~2.8份纳米级SiO2粉体、1.2~1.8份纳米级Al2O3粉体和异氰酸酯0.8~1份加入预分散液中进行超声波处理获得调制后预分散液;
步骤3. 将甲基丙烯酸甲酯75~78份、丙烯酸乙酯30~32份和二甲基二乙氧基硅烷16~18份加入18~30份甲苯、2~5乙酸乙酯中进行机械搅拌获得聚合物溶液;
步骤4. 将步骤2的调制后预分散液、步骤3的聚合物溶液混合并依次加入松香树脂4.5~5份,帖烯树脂4~5份,偶氮化合物1.2~1.5份,进行机械高速搅拌和超声波搅拌,从而获得雾面丙烯酸胶黏剂混合物;
步骤5. 将步骤4的雾面丙烯酸胶黏剂混合物在密封的环境中加热获得所述雾面丙烯酸胶黏剂;
第二步. 将第一步获得的雾面丙烯酸胶黏剂涂覆于基材层的一表面形成雾面丙烯酸胶黏层;
第三步. 在第二步获得的雾面丙烯酸胶黏层另一表面贴合离型材料层(3);
第四步. 烘烤;
第五步. 收卷。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
1. 上述方案中,所述纳米级SiO2粉体平均直径为12nm,所述纳米级Al2O3粉体平均至今为30nm;所述微米级SiO2粉体平均直径为1.5~3μm,所述微米级Al2O3粉体平均直径为2~3μm。
2. 上述方案中,所述基材层为PE薄膜层、PP薄膜层、PA薄膜层、PC薄膜层中的一种。
3. 上述方案中,所述第一步中,将蒸发得到的溶剂收集,冷凝回收。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点和效果:
1. 本发明保护贴膜的制造方法,其采用2.2~2.8份纳米级和0.2~0.5份微米级SiO2粉体、1.2~1.8份纳米级和0.2~0.5份微米级Al2O3粉体和甲基丙烯酸甲酯75~78份,丙烯酸乙酯30~32份,二甲基二乙氧基硅烷16~18份与硅烷偶联剂1~1.5份、异氰酸酯0.8~1份共同作用,相对单一使用纳米级或微米级SiO2粉体、Al2O3粉体,提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度,也有利于SiO2粉体、Al2O3粉体均匀分布和在体系中的分散,避免了团簇;其次,偶氮化合物1.2~1.5份的加入,也避免了微米级SiO2粉体、Al2O3粉体在体系中的沉降,提高了与基材结合力。
2. 本发明保护贴膜的制造方法,步骤1中微米级SiO2粉体、Al2O3粉体采用8~12份丁酮、2~3乙酸乙酯,步骤3中采用18~30份甲苯、2~5乙酸乙酯,分2个步骤且均采用复合溶剂,平滑了共沸点,进一步改善了SiO2粉体、Al2O3粉体均匀分布和在体系中的分散,避免了团簇,提高粗糙度的均匀性;其次,其采用松香树脂4.5~5份,帖烯树脂4~5份与甲基丙烯酸甲酯75~78份,丙烯酸乙酯30~32份,二甲基二乙氧基硅烷16~18份共同作用,避免了了由SiO2粉体、Al2O3粉体加入导致的耐高温性能的下降,提高了耐高温性能,以及在温差变化下的粘度的稳定性,从而提高了产品的可靠性。
附图说明
附图1为本发明高粘性丙烯酸胶带的结构示意图。
以上附图中:1、基材层;2、雾面丙烯酸胶黏层;3、离型材料层。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
实施例1~5:一种保护贴膜的制造方法,包括以下步骤:
第一步. 制备雾面丙烯酸胶黏剂,该雾面丙烯酸胶黏剂进一步通过以下工艺获得:
步骤1. 将0.2~0.5份微米级SiO2粉体、0.2~0.5份微米级Al2O3粉体和1~1.5份硅烷偶联剂加入8~12份丁酮、2~3乙酸乙酯中进行超声波处理获得预分散液;
步骤2. 将2.2~2.8份纳米级SiO2粉体、1.2~1.8份纳米级Al2O3粉体和异氰酸酯0.8~1份加入预分散液中进行超声波处理获得调制后预分散液;
步骤3. 将甲基丙烯酸甲酯75~78份、丙烯酸乙酯30~32份和二甲基二乙氧基硅烷16~18份加入18~30份甲苯、2~5乙酸乙酯中进行机械搅拌获得聚合物溶液;
步骤4. 将步骤2的调制后预分散液、步骤3的聚合物溶液混合并依次加入松香树脂4.5~5份,帖烯树脂4~5份,偶氮化合物1.2~1.5份,进行机械高速搅拌和超声波搅拌,从而获得雾面丙烯酸胶黏剂混合物;
步骤5. 将步骤4的雾面丙烯酸胶黏剂混合物在密封的环境中加热获得所述雾面丙烯酸胶黏剂;
第二步. 将第一步获得的雾面丙烯酸胶黏剂涂覆于基材层1的一表面形成雾面丙烯酸胶黏层2;
第三步. 在第二步获得的雾面丙烯酸胶黏层2另一表面贴合离型材料层3;
第四步. 烘烤;
第五步. 收卷。
上述第一步中,将蒸发得到的溶剂收集,冷凝回收。
实施例1~5制备工艺中的雾面丙烯酸胶黏剂各组分重量份含量见表1。
表1
  实施例一 实施例二 实施例三 实施例四 实施例五
甲基丙烯酸甲酯 78 76 75 78 78
丙烯酸乙酯 32 32 31 30 31.5
二甲基二乙氧基硅烷 16 17 18 17 16
丁酮 9 12 8 9.5 11
甲苯 30 18 22 20 28
步骤1中乙酸乙酯 2.8 2 2.2 3 2.5
步骤3中乙酸乙酯 2.5 2 3.5 4 3
纳米级SiO2粉体 2.8 2.4 2.5 2.3 2.6
纳米级Al2O3粉体 1.8 1.4 1.5 1.6 1.2
微米级SiO2粉体 0.45 0.5 0.3 0.4 0.2
微米级Al2O3粉体 0.25 0.3 0.35 0.45 0.4
异氰酸酯 0.95 1 0.9 0.8 0.85
松香树脂 4.5 5 4.5 5 4.8
帖烯树脂 4.8 4 5 4.2 4.5
偶氮化合物 1 1.4 1.2 1.2 1.5
偶联剂 1.4 1 1.5 1 1.2
实施1中基材层采用PE薄膜层,实施2中基材层采用PA薄膜层,实施3中基材层采用PP薄膜层,实施4中基材层采用PC薄膜层,实施5中基材层采用PA薄膜层。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1. 一种保护贴膜的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:
第一步. 制备雾面丙烯酸胶黏剂,该雾面丙烯酸胶黏剂进一步通过以下工艺获得:
步骤1. 将0.2~0.5份微米级SiO2粉体、0.2~0.5份微米级Al2O3粉体和1~1.5份硅烷偶联剂加入8~12份丁酮、2~3乙酸乙酯中进行超声波处理获得预分散液;
步骤2. 将2.2~2.8份纳米级SiO2粉体、1.2~1.8份纳米级Al2O3粉体和异氰酸酯0.8~1份加入预分散液中进行超声波处理获得调制后预分散液;
步骤3. 将甲基丙烯酸甲酯75~78份、丙烯酸乙酯30~32份和二甲基二乙氧基硅烷16~18份加入18~30份甲苯、2~5乙酸乙酯中进行机械搅拌获得聚合物溶液;
步骤4. 将步骤2的调制后预分散液、步骤3的聚合物溶液混合并依次加入松香树脂4.5~5份,帖烯树脂4~5份,偶氮化合物1.2~1.5份,进行机械高速搅拌和超声波搅拌,从而获得雾面丙烯酸胶黏剂混合物;
步骤5. 将步骤4的雾面丙烯酸胶黏剂混合物在密封的环境中加热获得所述雾面丙烯酸胶黏剂;
第二步. 将第一步获得的雾面丙烯酸胶黏剂涂覆于基材层(1)的一表面形成雾面丙烯酸胶黏层(2);
第三步. 在第二步获得的雾面丙烯酸胶黏层(2)另一表面贴合离型材料层(3);
第四步. 烘烤;
第五步. 收卷。
2. 根据权利要求1所述的保护贴膜的制造方法,其特征在于:所述纳米级SiO2粉体平均直径为12nm,所述纳米级Al2O3粉体平均至今为30nm;所述微米级SiO2粉体平均直径为1.5~3μm,所述微米级Al2O3粉体平均直径为2~3μm。
3. 根据权利要求1所述的保护贴膜的制造方法,其特征在于:所述基材层为PE薄膜层、PP薄膜层、PA薄膜层、PC薄膜层中的一种。
4. 根据权利要求1所述的保护贴膜的制造方法,其特征在于:所述第一步中,将蒸发得到的溶剂收集,冷凝回收。
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