CN104750462B - 半导体制造设备的状态控制系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体制造设备的状态控制系统及方法。其中方法包括对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置的步骤；所述对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置的步骤具体包括对半导体制造设备的各种状态进行分类，划分出一级状态类型；对所划分出的一级状态类型的优先权级别进行设置；对所划分出的一级状态类型下的半导体制造设备状态再次进行分类，每个一级状态类型划分为多个二级状态类型；设置不同等级下的半导体制造设备状态对应的塔灯状态。所设置的塔灯状态通过半导体制造设备中的控制系统发送到塔灯，控制塔灯按当前的设备状态进行显示。增加了塔灯状态设定的灵活性，提高了工作效率。

Description

半导体制造设备的状态控制系统及方法

技术领域

本发明涉及半导体自动控制领域，尤其涉及一种半导体制造设备的状态控制系统及方法。

背景技术

半导体制造业是个复杂的领域，在刻蚀机进行硅片加工的过程中，机台操作人员一般不会一刻不离的在机台旁观察整个硅片传输及工艺过程，他们需要并行的进行很多其他工作或操作其他机台。这时如果某个机台发出了某些关键信号需要及时通知机台操作人员，则需要一种简单快捷的通知方式，以便他们能第一时间针对机台给出的关键信号进行相应的处理，以提高制造效率。

塔灯的作用就是在机台需要给操作人员某些信号的时候，按预定的设置进行闪烁或者蜂鸣，方便操作人员及时发现机台发出的信号，并根据发出的信号做相应的处理。

塔灯所能显示的颜色一般分为红色、黄色、绿色、蓝色以及蜂鸣，针对四种颜色显示及蜂鸣器，需要在控制软件中硬性设置五种机台的状态来与其一一对应，比如红色设置为机台抛出报警、黄色表示工艺腔开始工艺等。对于各个颜色的显示，在设备开始运行之前即通过在代码中指定或者在配置文件中配置加以设定。

上述塔灯状态显示的设置方法能够实现针对机台的某些状态设置塔灯相应的颜色，来提示机台操作人员机台当前的状态。其缺点是灵活性不够，当在机台进行跑片的过程中，操作人员需要将塔灯的颜色指示进行变动时，只能更新代码重新编译后重新启动控制软件或者修改配置文件后重新启动控制软件来实现。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种半导体制造设备的状态控制系统及方法，其包括半导体制造设备状态显示控制子系统，及与其控制子系统所对应的控制方法，可在控制软件系统中对塔灯各颜色及蜂鸣进行灵活设置。

为实现本发明目的提供的一种半导体制造设备的状态控制系统包括设备状态显示控制子系统；所述设备状态显示控制子系统用于对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置；所述设备状态显示控制子系统，包括第一分类模块、优先权设置模块、第二分类模块以及塔灯状态设置模块，其中：

所述第一分类模块，用于对半导体制造设备的各种状态进行分类，划分出一级状态类型；

所述优先权设置模块，用于设置所述第一分类模块划分的各个一级状态类型的优先权级别；

所述第二分类模块，用于对所述第一分类模块所划分的各个一级状态类型进行再次分类，每个一级状态类型划分为多个二级状态类型；

所述塔灯状态设置模块，用于设置不同等级下的半导体制造设备状态对应的塔灯状态。

较佳地，作为一种可实施方式，所述一级状态类型，包括ALARM、FA、JOB以及TOOLSTATE四种半导体制造设备状态类型。

较佳地，作为一种可实施方式所述四种半导体制造设备状态类型中，ALARM状态类型包括Fatal、Error、Problem、Event、Notice五种二级状态类型；

所述四种半导体制造设备状态类型中，FA状态类型包括Disable、Enable、OFFLINE_EQUIP、OFFLINE_ATTMPT、OFFLINE_HOST、ONLINE_LOCAL、ONLINE_REMOTE七种二级状态类型；

所述四种半导体制造设备状态类型中，JOB状态类型包括Processing、InputWafer、OutPutWafer三种二级状态类型；

所述四种半导体制造设备状态类型中，TOOLSTATE状态类型包括Aborting、Aborted、Halting、Halted、Pausing、Paused、Idle七种二级状态类型;

较佳地，作为一种可实施方式，所述二级状态类型的优先权级别与其在一级状态类型下排列顺序一致。

较佳地，作为一种可实施方式，所述塔灯状态，包括红灯开、关或者闪烁，和/或黄灯开、关或者闪烁，和/或绿灯开、关或者闪烁，和/或蓝灯开、关或者闪烁，和/或蜂鸣器开或者关。

基于同一发明构思的一种半导体制造设备的状态控制方法，包括对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置的步骤；

所述对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置的步骤，包括以下步骤：

对半导体制造设备的各种状态进行分类，划分出一级状态类型；

对所划分出的一级状态类型的优先权级别进行设置；

对所划分出的一级状态类型下的半导体制造设备状态再次进行分类，每个一级状态类型划分为多个二级状态类型；

设置不同等级下的半导体制造设备状态对应的塔灯状态。

较佳地，所述一级状态类型，包括ALARM、FA、JOB以及TOOLSTATE四种半导体制造设备状态类型，其中：

ALARM状态类型包括Fatal、Error、Problem、Event、Notice五种二级状态类型；

FA状态类型包括Disable、Enable、OFFLINE_EQUIP、OFFLINE_ATTMPT、OFFLINE_HOST、ONLINE_LOCAL、ONLINE_REMOTE七种二级状态类型；

JOB状态类型包括Processing、InputWafer、OutPutWafer三种二级状态类型；

TOOLSTATE状态类型包括Aborting、Aborted、Halting、Halted、Pausing、Paused、Idle七种二级状态类型。

所述二级状态类型的优先权级别与其在一级状态类型下排列顺序一致。

作为一种半导体制造设备的状态控制方法的可实施方式，所述塔灯状态显示，包括塔灯各颜色的灯的亮或者灭或者闪烁，以及蜂鸣器是否进行蜂鸣。

本发明的有益效果包括：

本发明提供的一种半导体制造设备的状态控制系统及方法，其包括半导体制造设备状态显示控制子系统，及与其控制子系统所对应的控制方法。本发明可在控制软件系统中对塔灯各颜色及蜂鸣进行灵活设置，避免了在设备工作过程中对塔灯进行设置之后重启控制软件，从而操作人员可随时根据需要对设备不同状态对应的塔灯显示进行设置，并后续根据塔灯的显示进行操作，提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明一种半导体制造设备的状态控制系统的一具体实施例的设备状态显示控制子系统的结构示意图；

图2为本发明一种半导体制造设备的状态控制系统的一具体实施例的塔灯状态设置示意图；

图3为本发明一种半导体制造设备的状态控制系统的另一具体实施例的设备状态显示控制子系统的结构示意图；

图4为本发明一种半导体制造设备的状态控制方法的一具体实施例的对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明实施例的半导体制造设备的状态控制系统及方法的具体实施方式进行说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例的半导体制造设备的状态控制系统，包括设备状态显示控制子系统100；

所述设备状态显示控制子系统用于对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置。

此处需要说明的是，所述设备状态显示控制子系统在半导体制造设备的状态控制系统之中，通过所述半导体制造设备的状态控制系统的其他部分接收制造设备所处的状态信息，并通过所述半导体制造设备的状态控制系统的另一部分将所述设备状态显示控制子系统所置的塔灯显示效果发送到塔灯，控制塔灯按当前设备状态进行显示，从而达到对塔灯进行实时设置。

较佳地，作为一种可实施方式，所述设备状态显示控制子系统，如图1所示，包括第一分类模块110、优先权设置模块120、第二分类模块130以及塔灯状态设置模块140，其中：

所述第一分类模块110，用于对半导体制造设备的各种状态进行分类，划分出一级状态类型；

较佳地，作为一种可实施方式，本实施例中所述一级状态类型，包括ALARM（设备抛出报警）、FA（工厂端的工作及连接状态）、JOB（制作过程中晶圆进出腔室及是否工艺）以及TOOLSTATE（设备当前运行状态）四种半导体制造设备状态类型。

此处需要说明的，对半导体制造设备的各种状态进行分类是因为半导体制造过程中设备的状态类型有很大差别，对于不同的类型的设备状态需要及时进行处理的紧张程度不同，例如，当设备发出报警时，说明设备某地方可能出现了错误，而这些错误是需要马上进行处理的，如果不及时进行处理很可能对设备产生破坏，或对整个生产过程产生严重后果。因此，对于半导体制造设备的报警要及时通过塔灯进行显示或蜂鸣。对半导体制造设备的各种状态进行分类之后，才能进一步根据状态类型的不同设置不同的塔灯显示优先权级别。

所述优先权设置模块120，用于设置所述第一分类模块110划分的各个一级状态类型的优先权级别；

此处需要说明的是，设置各个一级状态类型为不同的优先权级别，对于不同的优先权级别，优先权等级越高则其设备状态显示的几率越大，且一种一级状态类型只能设置为某一个优先权级别，一个优先权级别只能对应一种一级状态类型。

较佳地，作为一种可实施方式，本实施例中优先权级别设置为：最高（Highest）、高(High)、中（Medium）及低（Low）。

较佳地，作为一种可实施方式，当对同一颜色的信号灯进行了多次设定时，则依据所设定的优先权级别，优先权级别最高的设定生效。

较佳地，作为一种可实施方式，本实施例中设置的四种一级类型设备状态类型中ALARM的优先权级别为最高，FA的优先权级别为高，JOB优先权级别为中，TOOLSTATE的优先权级别为低。

举例说明为：设ALARM类型中某设备状态类型设置为状态出现时塔灯中红灯亮，JOB类型中另一设备状态类型也设置为状态出现时塔灯中的红灯亮，则当红灯亮时，表示出现所述ALARM类型中某设备状态类型。

此处需要说明的是，所述优先权级别最高的设定生效是指对塔灯的某种颜色进行了多次设定时，只有优先权高于其他设备状态的设备状态生效，当控制系统进行检查时忽略其他优先权级别相对较低的设备状态设置。

所述第二分类模块130，用于对所述第一分类模块110所划分的各个一级状态类型进行再次分类，每个一级状态类型划分为多个二级状态类型；

此处需要说明的是，将一级状态类型划分为多个二级状态类型的设备状态，是对设备状态的细化，使操作人员能够直接根据塔灯的状态显示判断出设备的具体状态，并做出相对应的操作，提高工作效率。

较佳地，作为一种可实施方式，本实施例中，设定ALARM状态类型包括Fatal、Error、Problem、Event、Notice五种二级状态类型；FA状态类型包括Disable、Enable、OFFLINE_EQUIP、OFFLINE_ATTMPT、OFFLINE_HOST、ONLINE_LOCAL、ONLINE_REMOTE七种二级状态类型；JOB状态类型包括Processing、InputWafer、OutPutWafer三种二级状态类型；TOOLSTATE状态类型包括Aborting、Aborted、Halting、Halted、Pausing、Paused、Idle等多种二级状态类型。

较佳地，作为一种可实施方式，所述二级状态类型的优先权级别与其在一级状态类型下排列顺序一致。如，对于ALARM状态类型下的Fatal、Error、Problem、Event、Notice五种二级状态类型，其优先权级别高低关系为Fatal>Error>Problem>Event>Notice，即半导体制造设备的Fatal状态类型的优先权级别高于Error状态类型的优先权级别。

当同一一级状态类型下的两个或两个以上二级状态类型设置的塔灯状态相同时，则按优先权级别的设置，高优先权级别的状态类型设置生效。如当ALARM状态类型下的Fatal和Event状态类型显示同时设置为塔灯红灯亮时，因为Fatal状态类型优先权级别高于Event状态类型优先权级别，所以Fatal状态类型的塔灯显示设置生效，即塔灯红灯亮时，表示半导体制造设备出现Fatal状态类型。

所述塔灯状态设置模块140，用于设置不同等级下的半导体制造设备状态对应的塔灯状态。

如图2所示，可对任一设备状态的塔灯状态进行设置，可设置相对应的红灯的开、关或者闪烁，黄灯的开、关或者闪烁、绿灯的开、关或者闪烁、蓝灯的开、关或者闪烁以及蜂鸣的开或者关。设置对应颜色的塔灯开或者闪烁时，则半导体制造设备出现此状态时所设置的塔灯亮或者闪烁；设置蜂鸣为开时，则半导体制造设备出现此状态时，蜂鸣器发出蜂鸣，设置所有颜色的塔灯及蜂鸣器都为关时，则塔灯对此半导体制造设备状态不进行显示。

此处需要说明的是，对某一种半导体制造设备的状态，可设置只有某一种颜色的灯开或者闪烁，也可设置多种颜色组合的灯开或者闪烁，同时也可设置蜂鸣开，且蜂鸣的开设置可对多个半导体制造设备状态生效，不受优先权级别设置的影响。

较佳地，为了方便操作人员能够简单的从塔灯颜色显示及蜂鸣器的状态得到设备状态，本实施例中对应半导体制造设备的某一状态只设置红、绿、黄、蓝灯中的一种颜色的灯开或者闪烁，同时设置过蜂鸣器的开或者关。

较佳地，在本发明另一实施例中，如图3所示，所述塔灯状态设置模块还包括重复设置检查子模块141，所述重复设置检查子模块用于在对塔灯进行设置时检查是否为重复设置。

此处需要说明的，所述重复设置检查子模块在每次对塔灯状态设置为开时进行检查，检查是否有更高级别优先权的设备状态类型对应塔灯已设置为开，如果有，则高亮显示更高级别优先权的半导体制造设备状态类型及正在进行设置的半导体制造设备的状态类型。从而可以使设置人员根据当前需要取消对先前对应颜色塔灯的设置，或改变当前设置，避免对同一颜色的塔灯进行重复设置，保证最新设置的半导体制造设备状态及时由塔灯状态所反映。

基于同一发明构思，本发明实施例的一种半导体制造设备的状态控制方法，其包括对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置的步骤，由于此方法解决问题的原理与前述一种半导体制造设备的状态控制系统功能相似，因此，该方法的实施可以通过前述系统功能模块实现，重复之处不再赘述。

所述对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置的步骤，如图4所示，包括以下步骤：

S100，对半导体制造设备的各种状态进行分类，划分出一级状态类型；

较佳地，作为一种可实施方式，本实施例中所述一级状态类型，包括ALARM（设备抛出报警）、FA（工厂端的工作及连接状态）、JOB（制作过程中晶圆进出腔室及是否工艺）以及TOOLSTATE（设备当前运行状态）四种半导体制造设备状态类型。

S200，对所划分出的一级状态类型的优先权级别进行设置；

较佳地，作为一种可实施方式，本实施例中优先权级别设置为：最高（Highest）、高(High)、中（Medium）及低（Low）;本实施例中设置的四种一级类型设备状态类型中ALARM的优先权级别为最高，FA的优先权级别为高，JOB优先权级别为中，TOOLSTATE的优先权级别为低。

S300，对所划分出的一级状态类型下的半导体制造设备状态再次进行分类，每个一级状态类型划分为多个二级状态类型；

较佳地，作为一种可实施方式，本实施例中，设定ALARM状态类型包括Fatal、Error、Problem、Event、Notice五种二级状态类型；FA状态类型包括Disable、Enable、OFFLINE_EQUIP、OFFLINE_ATTMPT、OFFLINE_HOST、ONLINE_LOCAL、ONLINE_REMOTE七种二级状态类型；JOB状态类型包括Processing、InputWafer、OutPutWafer三种二级状态类型；TOOLSTATE状态类型包括Aborting、Aborted、Halting、Halted、Pausing、Paused、Idle等多种二级状态类型。

S400，设置不同等级下的半导体制造设备状态对应的塔灯状态。

本实施例中，可对任一设备状态的塔灯状态进行设置，可设置相对应的红灯的开、关或者闪烁，黄灯的开、关或者闪烁，绿灯的开、关或者闪烁，蓝灯的开、关或者闪烁以及蜂鸣的开或者关。设置对应颜色的塔灯开或者闪烁时，则半导体制造设备出现此状态时所设置的塔灯亮或者闪烁；设置蜂鸣为开时，则半导体制造设备出现此状态时，蜂鸣器发出蜂鸣，设置所有颜色的塔灯及蜂鸣器都为关时，则塔灯对此半导体制造设备状态不进行显示。

此处需要说明的是，在一个实施例中，若对同一颜色的塔灯进行了多次设定，则依据所设定的优先权级别，使半导体制造设备状态优先权级别高于其他半导体制造设备状态的设定生效。

举例说明为：若将ALARM一级设备状态类型中的Fatal类型设备状态设置为红灯亮，TOOLSTATE一级设备状态类型中Aborted设置也为红灯亮，而ALARM分类的优先级为最高，TOOLSTATE的分类为低，则红灯亮时表示半导体制造设备出现Fatal类型状态；

若将ALARM一级设备状态类型中的Fatal类型和Error类型设备状态都设置为红灯亮，而根据排列顺序，Fatal类型设备状态的优先权级别高于Error类型设备状态，则红灯亮时表示半导体制造设备出现Fatal类型设备状态。

在另一实施例中，所述设置不同等级下的半导体制造设备状态对应的塔灯状态，还包括以下步骤：

S410，在每次对塔灯状态设置为开时进行检查，检查是否有更高级别优先权的设备状态类型对应颜色的塔灯已设置为开，如果有，则高亮显示更高级别优先权的半导体制造设备状态类型及正在进行设置的半导体制造设备的状态类型，否则不执行任何动作。

通过所述高亮显示更高级别优先权的半导体制造设备状态类型及正在进行设置的半导体制造设备的状态类型，塔灯状态设置人员可根据当前需要取消对先前对应颜色塔灯的设置，或改变当前设置，避免对同一颜色的塔灯进行重复设置，保证最新设置的半导体制造设备状态及时由塔灯状态所反映。

所设置的半导体制造设备状态对应的塔灯状态由半导体制造设备的状态控制系统发送到塔灯，并控制塔灯按当前设备状态进行显示，从而实现对半导体制造设备中塔灯的实时设置。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种半导体制造设备的状态控制系统，其特征在于，包括设备状态显示控制子系统；

所述设备状态显示控制子系统用于对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置；

所述设备状态显示控制子系统，包括第一分类模块、优先权设置模块、第二分类模块以及塔灯状态设置模块，其中：

所述第一分类模块，用于对半导体制造设备的各种状态进行分类，划分出一级状态类型；

所述优先权设置模块，用于设置所述第一分类模块划分的各个一级状态类型的优先权级别；

所述第二分类模块，用于对所述第一分类模块所划分的各个一级状态类型进行再次分类，每个一级状态类型划分为多个二级状态类型；

所述塔灯状态设置模块，用于设置不同等级下的半导体制造设备状态对应的塔灯状态，且可以改变任一半导体制造设备状态所对应的塔灯状态。

2.根据权利要求1所述的半导体制造设备的状态控制系统，其特征在于，所述一级状态类型，包括ALARM、FA、JOB以及TOOLSTATE四种半导体制造设备状态类型。

3.根据权利要求2所述的半导体制造设备的状态控制系统，其特征在于：

所述四种半导体制造设备状态类型中，ALARM状态类型包括Fatal、Error、Problem、Event、Notice五种二级状态类型；

所述四种半导体制造设备状态类型中，FA状态类型包括Disable、Enable、OFFLINE_EQUIP、OFFLINE_ATTMPT、OFFLINE_HOST、ONLINE_LOCAL、ONLINE_REMOTE七种二级状态类型；

所述四种半导体制造设备状态类型中，JOB状态类型包括Processing、InputWafer、OutPutWafer三种二级状态类型；

所述四种半导体制造设备状态类型中，TOOLSTATE状态类型包括Aborting、Aborted、Halting、Halted、Pausing、Paused、Idle七种二级状态类型。

4.根据权利要求2所述的半导体制造设备的状态控制系统，其特征在于，所述二级状态类型的优先权级别与其在一级状态类型下排列顺序一致。

5.根据权利要求1所述的半导体制造设备的状态控制系统，其特征在于，所述塔灯状态，包括红灯开、关或者闪烁，和/或黄灯开、关或者闪烁，和/或绿灯开、关或者闪烁，和/或蓝灯开、关或者闪烁，和/或蜂鸣器开或者关。

6.一种半导体制造设备的状态控制方法，其特征在于，包括对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置的步骤；

所述对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置的步骤，包括以下步骤：

对半导体制造设备的各种状态进行分类，划分出一级状态类型；

对所划分出的一级状态类型的优先权级别进行设置；

对所划分出的一级状态类型下的半导体制造设备状态再次进行分类，每个一级状态类型划分为多个二级状态类型；

设置不同等级下的半导体制造设备状态对应的塔灯状态；

根据所述优先权级别改变半导体制造设备状态所对应的塔灯状态，使所述半导体制造设备状态实时由塔灯状态所反映。

7.根据权利要求6所述的半导体制造设备的状态控制方法，其特征在于，所述一级状态类型，包括ALARM、FA、JOB以及TOOLSTATE四种半导体制造设备状态类型，其中：

ALARM状态类型包括Fatal、Error、Problem、Event、Notice五种二级状态类型；

FA状态类型包括Disable、Enable、OFFLINE_EQUIP、OFFLINE_ATTMPT、OFFLINE_HOST、ONLINE_LOCAL、ONLINE_REMOTE七种二级状态类型；

OB状态类型包括Processing、InputWafer、OutPutWafer三种二级状态类型；

TOOLSTATE状态类型包括Aborting、Aborted、Halting、Halted、Pausing、Paused、Idle七种二级状态类型；

所述二级状态类型的优先权级别与其在一级状态类型下排列顺序一致。

8.根据权利要求7所述的半导体制造设备的状态控制方法，其特征在于，所述塔灯状态显示，包括塔灯各颜色的灯的亮或者灭或者闪烁，以及蜂鸣器是否进行蜂鸣。