CN104750213B

CN104750213B - 对处理器中的热电致冷的模糊逻辑控制

Info

Publication number: CN104750213B
Application number: CN201410834402.1A
Authority: CN
Inventors: T·兰加拉杰; R·康纳; R·德拉冈迪亚冈萨雷斯; M·T·勒
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2013-12-30
Filing date: 2014-12-23
Publication date: 2018-12-18
Anticipated expiration: 2034-12-23
Also published as: TW201531853A; TWI528180B; US20150185741A1; US9857809B2; EP2889706A1; CN104750213A; EP2889706A8

Abstract

在一个实施例中，处理器包括模糊热电致冷(TEC)控制器，用于：获取与处理器相关联的当前TEC级别；获取与处理器相关联的当前风扇功率级别；使当前TEC级别模糊化以获取第一模糊风扇级别；使当前风扇功率级别模糊化以获取第二模糊风扇级别；至少部分地基于第一模糊风扇级别、第二模糊风扇级别以及多个模糊规则，确定新的TEC功率级别；以及将新的TEC功率级别提供给与处理器相关联的TEC设备，其中，TEC设备将来自处理器的热传到散热器。描述和要求保护了其它实施例。

Description

对处理器中的热电致冷的模糊逻辑控制

技术领域

各实施例一般涉及对电子设备的冷却。

背景技术

通常，计算设备可以包括去除由电子组件所产生的过多的热量的冷却系统。例如，冷却系统可以包括产生穿过计算设备的气流的风扇。这样的气流可以被用来冷却诸如处理器、电源、存储器设备等组件。

附图简述

图1A-1B是根据一个或多个实施例的框图。

图2A-2B是根据一个或多个实施例的框图。

图3是根据一个或多个实施例的序列。

图4是根据本发明一实施例的处理器的框图。

图5是根据本发明另一实施例的多域处理器的框图。

图6是包括多个核的处理器的实施例的框图。

图7是根据本发明一实施例的系统的框图。

图8是根据本发明的一个实施例的片上系统的框图。

详细描述

某些计算机可以包括热电致冷(TEC)设备以去除由内部组件所生成的热量。这样的TEC设备可以包括当接收到电能时提供温差的半导体材料。此温差可增加从内部组件到平台冷却设备(例如，空气冷却、液体冷却等等)的热流。然而，在常规系统中，可能不能以高效率的方式来控制TEC设备和/或平台冷却设备。

根据一些实施例，处理器可以包括模糊TEC逻辑，以控制包括TEC设备的冷却系统。模糊TEC逻辑可以包括使涉及冷却系统的参数模糊化的功能，包括TEC设备和平台冷却设备的当前功率级别。进一步地，模糊TEC逻辑可以执行模糊推断，以确定TEC设备和平台冷却设备的新的功率级别。如此，各实施例可以提供改善的总体冷却效率的级别。

虽然可以参考特定集成电路(诸如在计算平台或处理器中)中的节能和能效来描述下列实施例，但其他实施例也适用于其他类型的集成电路和逻辑设备。在此描述的实施例的相似的技术和教导可适用于也可受益于更好能效和节能的其它类型的电路或半导体器件。例如，所披露的实施例不限于任何具体类型的计算机系统，并也可用于其它设备，例如手持设备、芯片上系统(SoC)以及嵌入式应用。手持设备的一些例子包括蜂窝电话、互联网协议设备、数字相机、个人数字助理(PDA)和手持PC。嵌入式应用一般包括微控制器、数字信号处理器(DSP)、网络计算机(上网本)、机顶盒、网络集线器、广域网(WAN)交换机或能执行下面教示的功能和操作的任何其它系统。

此外，此处所描述的设备、方法以及系统也不仅限于物理计算设备，但是，也可以涉及对于节能和效率的软件优化。如在下面的描述中显而易见地看出，此处所描述的方法、设备以及系统的各实施例(无论引用硬件、固件、软件或其组合)为未来的“绿色技术”所不可缺少的，诸如，用于涵盖美国经济的大部分的产品中的电能节省和能量效率。

注意，此处所描述的各实施例可以独立于基于操作系统(OS)的机制，诸如高级配置和电源接口(ACPI)标准(例如，2006年10月10日发布的Rev.3.0b)，和/或与其互补。根据ACPI，处理器可以操作在各种性能状态或级别，即，从P0到PN。一般而言，P1性能状态可以对应于可以由OS请求的最高保证的性能状态。除此P1状态之外，OS还可以请求更高性能状态，即，P0状态。如此，此P0状态可以是机会性状态，其中，当有电能和/或热预算可用时，处理器硬件可以配置处理器或其至少一些部分，以便以高于保证的频率操作。在许多实现中，处理器可包括多个所谓的高于保证的最大频率(也被称为P1频率)的元频率(bin frequency)。另外，根据ACPI，处理器还可以在各种功率状态或级别下操作。相对于功率状态，ACPI指定不同的功率消耗状态，一般被称为C状态，C0，C1到Cn状态。当核活跃时，它在C0状态运行，而当核空闲时，它可以被置于核低功率状态，也叫做核非零C状态(例如，C1-C6状态)，每一个C状态都处于低功率消耗级别(以便C6是比C1更深的低功率状态，等等)。

参考图1A，所示是根据一个或多个实施例的系统100的框图。在某些实施例中，系统100可以是电子设备或组件的全部或一部分。例如，系统100可以被包括在蜂窝电话、计算机、服务器、网络设备、控制器、电器、计算刀片、刀片外壳等等中。

如图1A所示，在某些实施例中，系统100可以包括处理器110、存储器108、风扇134、平台冷却逻辑(PCL)112、散热器132以及热电致冷(TEC)设备130。在一个或多个实施例中，处理器110可以包括温度传感器114和模糊TEC控制器120。进一步地，处理器110可以耦合到存储器108。存储器108可以是任何类型的计算机存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、非易失性存储器等等)。在某些实施例中，处理器110可以是安装在封装118上或其内部。

在一个或多个实施例中，散热器132可以是翅片式换热器。如图所示，可以通过由风扇134所提供的气流136对流地冷却散热器132。进一步地，在某些实施例中，PCL 112可以控制风扇级别133，以改变由气流136所提供的对流冷却量。例如，PCL 112可以设置风扇级别133，以增大风扇134的速度，因此，增大与气流136相关联的对流冷却。风扇级别133可以是，例如，功率输入级别、脉宽调制(PWM)信号、特定风扇转速的指示或命令、电压电平等等)。在某些实施例中，风扇级别133的每一个设置都可以对应于特定PWM占空比和相关联的功率成本。

在某些实施例中，TEC设备130可以包括与散热器132物理接触的第一表面130a，以及与处理器110物理接触的第二表面130b。在某些实施例中，TEC设备130可以从模糊TEC控制器120接收TEC功率输入122。进一步地，当接收到TEC功率输入122时，TEC设备130可以在第一表面130a和第二表面130b之间提供温差。例如，在某些实施例中，TEC设备130可以降低第一表面130a上的温度，和/或可以增大第二表面130b上的温度。如此，TEC设备130可以增大从处理器110到散热器132的热流138。

在某些实施例中，模糊TEC控制器120可以控制TEC功率输入122的级别，以改变由TEC设备130所提供的热流138。例如，增大TEC级别(即，TEC功率输入122的级别)可以增大从处理器110到散热器132的热流138。在另一个示例中，缩小TEC级别可以降低热流138。在某些实施例中，TEC级别的每一个设置都可以对应于特定PWM占空比和相关联的功率成本。

在一个或多个实施例中，模糊TEC控制器120可以至少部分地基于处理器110的全部或一部分的温度值124，确定TEC级别。进一步地，在某些实施例中，可以从包括在处理器110内的(或在其附近的)温度传感器114中获取此温度值124。

在某些实施例中，模糊TEC控制器120可以与PCL 112进行交互，和/或与其协调。例如，模糊TEC控制器120可以从PCL 112获取风扇级别，并可以至少部分地基于风扇级别，确定TEC级别。进一步地，模糊TEC控制器120可以与PCL 112协调，以控制或设置风扇级别。在一个或多个实施例中，模糊TEC控制器120可以使用模糊逻辑功能，确定TEC级别和/或风扇级别。下面进一步参考图1B和2A-2B描述模糊TEC控制器120的功能。

在某些实施例中，风扇134可以是平台冷却设备，表示计算平台中所包括的和/或由计算平台管理的冷却设备。例如，风扇134可以被包括在计算机外壳、主板、服务器柜、刀片外壳、散热器等等中。在另一个示例中，风扇134可以是由PCL 112管理的专用风扇。如此处所使用的，术语“平台冷却级别”可以一般是指风扇级别，和/或平台冷却设备的任何级别或设置。

注意，尽管图1A将系统100描绘为包括风扇134，但是，各实施例在这方面不受限制。具体而言，可以构想，一些实施例可以使用其他类型的平台冷却设备代替风扇134(或与其相结合)。例如，在某些实施例中，可以使用液体冷却系统来冷却TEC设备130或散热器132。

现在参考图1B，所示是模糊TEC控制器120的示例实施例。在此实施例中，模糊TEC控制器120可以包括各种组件，包括开关144、脉宽调制(PWM)单元142，以及模糊控制逻辑154。

在一个或多个实施例中，模糊控制逻辑154可以包括使用模糊逻辑来控制TEC设备130的操作的功能。例如，模糊控制逻辑154可以确定新的TEC级别，并可以向PWM单元142提供新的TEC级别的指示155。

在某些实施例中，模糊控制逻辑154可以基于处理器110和/或相关联的冷却系统的当前状态，确定新的TEC级别。例如，在某些实施例中，模糊控制逻辑154可以从PCL 112获取当前风扇功率级别126，和/或可以从温度传感器114获取温度值124。另外，模糊控制逻辑154可以获取涉及系统冷却的任何其他参数(例如，当前TEC功率级别、PCL 112的当前状态、操作系统命令等等)。在某些实施例中，模糊控制逻辑154也可以确定新的风扇级别。模糊控制逻辑154也可以与PCL 112进行交互，或控制它，以设置新的风扇级别。

在某些实施例中，可以周期性地(例如，根据指定的时间段)触发模糊控制逻辑154。可另选地，可以通过内部或外部信号，通过处理器或平台事件等等，触发模糊控制逻辑154。下面进一步参考图2A-2B描述模糊控制逻辑154的功能。

在一个或多个实施例中，PWM单元142可以接收新的TEC级别的指示155，并可以基于新的TEC级别，生成占空比信号143(例如，每时间单位，给定脉冲数)。如图所示，可以向开关144提供占空比信号143。在某些实施例中，开关144可以基于占空比信号143，打开和关闭功率输入121，并可以输出脉冲功率源122。在一个或多个实施例中，脉冲功率源122可以在新的TEC级别给TEC设备130提供电能。

现在参考图2A，所示是模糊控制逻辑154的示例实施例。在此实施例中，模糊TEC控制器120可以包括各种组件，包括模糊化逻辑210、模糊规则220、推断逻辑230、去模糊化逻辑240以及参数调谐器250。

在一个或多个实施例中，模糊化逻辑210可以接收一个或多个输入值。例如，这样的输入值可以包括当前风扇级别202、当前TEC级别204和/或当前温度值206。在某些实施例中，这样的输入可以是“清楚(crisp)”或量化的值(例如，表达为每时间单位的脉冲数量的风扇级别、表达为每时间单位的脉冲数量的TEC级别、表达为摄氏度数的温度值等等)。

在某些实施例中，模糊化逻辑210可以包括使输入值“模糊化”的功能，意味着，从清楚值转换为模糊值。现在参考图2B，所示是示出了模糊化逻辑210的功能的示例图形250。具体而言，图形250示出了实现风扇级别的三个非数字或语言值的隶属函数的示例。在此示例中，第一曲线260可以对应于模糊集合“慢”，第二曲线265可以对应于模糊集合“中”，第三曲线270可以对应于模糊集合“快”。这些曲线可以被用来确定每一个模糊集合中的给定输入的隶属度。

再次参考图2A，模糊化逻辑210可以包括将当前风扇级别202映射到所定义的模糊集(例如，图2B所示出的曲线260、265、270)的功能，并由此获取抽象的风扇级别(被称为第一“模糊风扇级别”)。进一步地，模糊化逻辑210可以包括还将当前TEC级别204映射到定义的模糊集的功能，并由此获取第二模糊风扇级别。如此，通过将TEC级别抽象为模糊风扇级别，模糊化逻辑210可以使任意数量的风扇级别和TEC级别能合并成统一的模糊控制模型。

在一个或多个实施例中，模糊化逻辑210可以包括处理器110、风扇134和/或TEC设备130的热模型。处理器110消耗电能来执行计算工作，并产生热量作为副产物。如此，每当处理器110执行工作负荷时，其温度上升，风扇134和TEC设备130冷却处理器110，以抗衡此温度上升。在某些实施例中，在任何给定瞬间，处理器110的温度可以被建模为过去和当前工作负荷的累积平均值，以及由风扇和TEC设备一起提供的过去和当前冷却的回归。

在某些实施例中，模糊化逻辑210中所包括的热模型可以基于当前功率和温度、应用于当前风扇PWM和TEC输入占空比的模糊规则、和/或基于当前功率的在下一采样时刻的所预测的温度，来预测温度。例如，模糊化逻辑210中所包括的热模型可以基于电阻电容器(RC)网络模型。

在一个或多个实施例中，模糊化逻辑210可以向模糊规则220提供一个或多个模糊风扇值。在某些实施例中，每一个模糊规则220都可以具有一般的在前“如果”在后“那么”形式。例如，假设变量z表示模糊风扇值，而变量y表示温度值。在某些实施例中，每一个规则都可以产生受每一个模糊风扇值z的隶属函数M的影响的温度y。如此，模糊规则220可以由下列示例规则示出。

规则1：如果z₁＝“慢”，且z₂＝“慢”，那么，y₁＝40度

规则2：如果z₁＝“慢”，且z₂＝“中”，那么，y₂＝45度

规则3：如果z₁＝“中”，且z₂＝“慢”，那么，y₃＝47度

在一个或多个实施例中，可以向推断逻辑230提供模糊规则220的结果。推断逻辑230可以包括基于来自每一个模糊规则220的输出的加权组合，来导出模糊推断的功能。例如，假设模糊规则220包括n个规则，每一个都与归一化加权因子w相关联。每一个归一化加权因子w_i都可以对应于规则i对模糊推断的相对贡献。如此，净估计的温度的模糊推断f(Z)可以具有下列形式：

f(Z)＝w₁y₁+w₂y₂+w₃y₃+…+w_ny_n

在一个或多个实施例中，假设n个模糊规则，可以使用下列公式来计算归一化加权因子w_i：

w_j＝M_j/(M₁+M₂+...+M_n)

这里，M_j是模糊输入j的隶属度或隶属函数。例如，假设，对于模糊风扇值z＝0.3，“慢”隶属函数M₁是0.63，“中”隶属函数M₂是0.31，“快”隶属函数M₃是0.0。如此，在此示例中，对应的加权因子可以是w₁＝0.63，w₂＝0.31，w₃＝0.0。

在一个或多个实施例中，可以使用参数适应算法(PAA)方法来获取温度y。PAA方法可以假设，给定采样时刻t时的管芯温度与管芯的当前功率消耗加上到时刻t已经消耗的功率成比例。进一步地，PAA方法可以假设处理器管芯中的功率消耗作为热量发散。另外，PAA方法可以假设通过风扇和TEC设备的冷却作用，回归地缩小时刻t时的管芯温度。在某些实施例中，瞬时管芯温度可以依赖于由处理器执行的计算工作量，以及直到时刻t由处理器接收到的累积冷却。对于给定规则，时刻(t+1)时的温度y可以被如下表达为：

y(t+1)＝aP(t)+bT(t)

这里，P(t)是由管芯在时刻t消耗的瞬时功率。进一步地，T(t)是在时刻t仍保留在管芯中的累积的余量温度。可以使用PAA方法来获取参数a和b，例如，通过在受控制的实验室环境中施加的伪工作负荷，或通过测量在现场在管芯上运行的活跃的工作负荷。一旦确定了参数a和b，就可以通过观察当前消耗的功率、当前管芯温度，并基于参数a和b，记录模糊规则的当前输出，来预测未来管芯温度。

在某些实施例中，去模糊化逻辑240可以包括使推断逻辑230的输出去模糊化的功能。例如，去模糊化逻辑240可以将由推断逻辑230所提供的模糊值转换为清楚值(例如，按摄氏度计量的净估计温度)。

在一个或多个实施例中，参数调谐器250可以包括评估与每一个模糊规则220相关联的成本因素的功能。在某些实施例中，每一个模糊规则的成本因素都可以基于与冷却系统相关联的功率消耗。例如，参考图1A，给定模糊规则的成本因素可以基于当在与该模糊规则相关联的级别操作时由风扇134和TEC设备130消耗的累积电量。进一步地，成本因素也可以包括与TEC设备中的热漏失相关联的电量。例如，模糊规则R的成本因素C可以通过下列公式来表示：

C(z₁,z₂|R)＝P_F(z₁)+P_T(z₂)+P_L(y₁)

在上面的关于成本因素C的公式中，项P_F(z₁)表示由风扇消耗的功率，P_T(z₂)表示由TEC设备消耗的功率，P_L(y₁)表示与TEC设备中的热漏失相关联的功率。在某些实施例中，可以使用将风扇旋转速度r与其功率消耗相关联的风扇功率定律来确定风扇功率P_F。例如，风扇功率P_F可以使用下列公式来确定：

P_F＝(r)³

在某些实施例中，TEC功率P_T可以使用TEC设备的性能系数(CoP)来确定。例如，TEC功率P_T可以使用下列公式来确定：

P_T＝Q_c/CoP

在上面的对于TEC功率P_T的公式中，项Q_c是(例如，由处理器110)生成的热率(rateof heat)。在某些实施例中，热率Q_c可以取决于处理器110的计算工作负荷。进一步地，热率Qc可以通过下列公式来表达：

Q_c＝I*S*T_c–K(T_h–T_c)–(R*I²)/2

在上面的对于热率Qc的公式中，I是向TEC设备的电流输入，S是塞贝克(Seebeck)常数，K是TEC设备的传导率，R是TEC设备的电阻，T_h是TEC设备的热端的温度，而T_c是TEC设备的冷端的温度。此公式中的第一项表示TEC设备130的珀尔帖(Peltier)冷却作用，第二项表示从TEC设备的热端到冷端的热漏失，而第三项表示焦耳效应。

在某些实施例中，从TEC设备的热端到冷端的热漏失功率P_L可以使用热率Q_c公式的第二项来确定。例如，热漏失功率P_L可以使用下列公式来确定：

P_L＝K(T_h–T_c)

在一个或多个实施例中，参数调谐器250可以包括确定预测误差的功能。在某些实施例中，预测误差可以基于预测的温度和实际测量到的温度之间的差。

在一个或多个实施例中，参数调谐器250可以包括基于去模糊化逻辑240的输出来确定新的TEC功率级别208和/或新的风扇级别209的功能。在某些实施例中，此功能可以使用预测控制循环来基于成本因素和/或预测误差，最小化目标函数。例如，参数调谐器250可以评估与各种TEC功率级别208和风扇级别209相关联的模糊推断。然后，参数调谐器250可以基于最小化相关联的成本因素和/或预测误差，选择TEC功率级别208和风扇级别209的特定组合。在某些实施例中，参数调谐器250可以使用任何优化技术，包括线性编程、启发式法、多目标优化等等。在一个或多个实施例中，新的TEC功率级别208可以被用来向TEC设备(例如，图1A所示出的TEC设备130)提供电能。进一步地，新的风扇级别209可以被用来向平台冷却设备(例如，图1A所示出的风扇134)提供电能。

现在参考图3，所示是根据一个或多个实施例的用于控制冷却系统的序列300。在一个或多个实施例中，序列300可以是图1A-1B所示出的模糊TEC控制器120的一部分。序列300可以以硬件、软件，和/或固件来实现。在固件和软件实施例中，它可以可通过计算机执行的指令来实现，计算机执行的指令被存储在例如光学存储、半导体存储、或磁存储设备之类的非瞬态计算机可读介质上。

在步骤310中，可以确定当前风扇级别。例如，参考图1A，模糊TEC控制器120可以确定提供给风扇134的风扇级别133的级别。在某些实施例中，模糊TEC控制器120可以与PCL112进行交互，以确定当前风扇级别。

在步骤320中，可以确定当前TEC级别。例如，参考图1A，模糊TEC控制器120可以确定TEC设备的当前级别。在某些实施例中，模糊TEC控制器120可以将当前TEC级别存储在寄存器、内部存储器等等中。

在步骤330中，可以确定当前温度。例如，参考图1A，模糊TEC控制器120可以从处理器110中所包括的温度传感器114读取温度值124。

在步骤340中，可以模糊化输入值。例如，参考图2A，模糊化逻辑210可以使当前风扇级别202、当前TEC级别204和/或当前温度值206中的一个或多个模糊化，由此，将这些来自清楚值的输入转换为模糊值。在某些实施例中，可以将当前TEC级别204抽象成模糊风扇级别。

在步骤350中，可以使用模糊化的输入，评估模糊规则。例如，参考图2A，可以使用由模糊化逻辑210所提供的模糊化的值，来评估模糊规则220。

在步骤360中，可以使用模糊推断来估计出估计的温度。例如，参考图2A，推断逻辑230可以包括基于来自每一个模糊规则220的输出的加权组合，来导出模糊推断的功能。在某些实施例中，每一个模糊规则220都可以与特定加权因数w相关联。

在步骤370中，可以使模糊推断的输出去模糊化。例如，参考图2A，去模糊化逻辑240可以使由推断逻辑230所提供的估计的温度去模糊化。

在步骤380中，可以基于成本因素和/或预测误差，确定新设置。例如，参考图2A，参数调谐器250可以基于最小化成本因素和/或预测误差，来选择新的TEC级别和/或新的风扇级别。在某些实施例中，与每一个模糊规则220相关联的成本因素可以基于当在与该模糊规则220相关联的级别操作时由风扇134和TEC设备130消耗的累积电量。进一步地，在某些实施例中，预测误差可以基于预测的温度和实际测量到的温度之间的差异。

在步骤390中，可以根据新设置，操作风扇和/或TEC设备。例如，参考图1B，模糊TEC控制器120可以与PCL 112进行交互或设置PCL 112，以在新的风扇级别操作风扇134。另外，模糊TEC控制器120可以在新的TEC级别向TEC设备130提供脉冲功率源122。在步骤390之后，序列300结束。

注意，如图1A-1B、2A-2B以及3所示的示例是为了说明而提供的，不旨在限制任何实施例。例如，尽管各实施例被示为包括基于风扇(例如，风扇134)的平台冷却系统，但是，也可以使用其他平台冷却系统(例如，液体冷却系统)。进一步地，可以构想，冷却系统可以包括任何数量或组合的风扇和/或TEC设备。此外，尽管图2B描绘了模糊集的特定示例，但是，各实施例可以包括任何类型和/或数量的模糊集(例如，低/高、非常低、非常高等等)。另外，尽管为了清楚起见可以以简化形式示出各实施例，但是，各实施例可以包括任何数量和/或布局的处理器、核，和/或额外的组件(例如，总线、存储介质、连接器、电源组件、缓冲器、接口等等)。可以构想，图1A-1B、2A-2B，以及3所示出的示例中的细节可被用在一个或多个实施例中的任何地方。

现在参照图4，其中示出了根据本发明一实施例的处理器的框图。如图4所示，处理器400可以是多核处理器，包括具有核域的多个核410a–410n的第一管芯405。各核410a-410n可以通过互连415耦合到包括各组件的系统代理或非核域。可以看出，非核域可以包括共享缓存430。另外，非核可以包括集成的存储器控制器40、功率控制单元(PCU)470以及各种接口450。

虽然在图4中为便于说明未示出，但是，在某些实施例中，处理器400都可以包括上文参考图1A-1B所描述的模糊TEC控制器120和/或TEC设备130的功能中的某些或全部。

进一步参考图4，处理器400可以，例如，通过存储器总线，与系统存储器460进行通信。另外，通过接口450，可以连接到另一处理器，或诸如外围设备、大容量存储器等各种封装外组件。虽然在图4的实施例中示出具有该特定实现，但本发明的范围不限于此方面。

现在参照图5，其中示出了根据本发明另一实施例的多域处理器的框图。如图5的实施例所示，处理器500包括多个域。具体而言，核域510可包括多个核510a–510n，图形域520可包括一个或多个图形引擎，并且还可以进一步存在系统代理域550。注意，尽管仅示出了三个域，然而要理解本发明的范围不限于这个方面并且其它实施例中可存在附加的域。例如，可存在多核域，其每一个包括至少一个核。

一般地说，除了各执行单元和附加的处理元件外，每个核510可进一步包括低级缓存。各种核又可以彼此耦合并耦合由末级缓存(LLC)540a–540n的多个单元构成的共享缓存存储器。在各实施例中，LLC 540可在核和图形引擎以及多种媒体处理电路之中共享。

可以看出，环形互连530因此将各个核耦合在一起，并且提供各个核、图形域520和系统代理电路系统550之间的互连。在某些实施例中，环形互连530可以是多路复用器或交叉开关设备。在图5的实施例中，系统代理域550可以包括显示控制器552，其可以提供对相关联的显示器的控制和接口。进一步可以看出，系统代理域550也可以包括电源控制单元555以向核和非核域分配电能。

如图5中进一步所见的，处理器500可进一步包括集成的存储器控制器(IMC)570，它可向例如动态随机存取存储器(DRAM)之类的系统存储器提供接口。可以存在多个接口580a–580n，以在处理器及其他电路之间实现互连。例如，在一个实施例中，可提供至少一个直接媒体接口(DMI)接口以及一个或多个高速外设组件互连(PCI Express^TM(PCIe^TM))接口。更进一步，为在诸如额外的处理器或其他电路之类的其他代理之间提供通信，也可以提供符合快速路径互连(QPI)协议的一个或多个接口。进一步可以看出，外围控制器中枢(PCH)590也可以在处理器500内存在，在某些实施例中，可以在单独的管芯上实现。可另选地，在某些实施例中，PCH 590可以在处理器500外部的。尽管在图5的实施例以这样高级别地表示，然而要理解本发明的范围不限于此方面。

虽然在图5中为便于说明未示出，但是，在某些实施例中，处理器500可以包括上文参考图1A-1B所描述的模糊TEC控制器120和/或TEC设备130的功能中的某些或全部。

参考图6，示出了包括多个核的处理器的实施例。处理器1100包括任何处理器或处理器件，诸如微处理器、嵌入式处理器、数字信号处理器(DSP)、网络处理器、手持式处理器、应用处理器、协同处理器、片上系统(SOC)、或用于执行代码的其它器件。在一个实施例中，处理器1100包括至少两个核——核1101和1102，它们可包括非对称核或对称核(所示实施例)。然而，处理器1100可包括可以是对称的或非对称的任何数量的处理元件。

在一个实施例中，处理元件指的是用于支持软件线程的硬件或逻辑。硬件处理元件的示例包括：线程单元、线程槽、线程、进程单元、上下文、上下文单元、逻辑处理器、硬件线程、核、和/或能保持处理器的诸如执行状态或架构状态之类的状态的任何其它元件。换言之，在一个实施例中，处理元件指的是能够与诸如软件线程、操作系统、应用、或其它代码之类的代码独立地相关联的任何硬件。物理处理器通常指的是集成电路，其可能包括任意数量的诸如核或硬件线程之类的其它处理元件。

核通常指的是位于集成电路上的能够维持独立架构状态的逻辑，其中每个独立维持的架构状态与至少某些专用执行资源相关联。与核相反，硬件线程通常指的是位于集成电路上的能维持独立架构状态的任何逻辑，其中独立维持的架构状态共享对执行资源的访问。可以看出，当某些资源是共享的而其它资源是架构状态专用时，硬件线程与核的术语之间的界线交叠。不过，核和硬件线程通常被操作系统视为单独的逻辑处理器，其中操作系统能够单独地调度每个逻辑处理器上的操作。

如图6所示的物理处理器1100包括两个核——核1101和1102。这里，核1101和1102被视为对称的核，即，带有相同配置、功能单元，和/或逻辑的核。在另一个实施例中，核1101包括无序处理器核，而核1102包括有序处理器核。然而，核1101和1102可从任何类型的核中单独地选择，诸如原生核、受软件管理的核、适于执行原生指令集架构(ISA)的核、适于执行转换ISA的核、协同设计的核或其它已知核。不过，为进一步讨论，以下将进一步详细描述在核1101中示出的功能单元，因为核1102中的单元以类似方式操作。

如图所示，核1101包括两个硬件线程1101a以及1101b，它们也可以被称为硬件线程时隙1101a以及1101b。因此，在一个实施例中，诸如操作系统之类的软件实体潜在地将处理器1100视为四个独立的处理器，即能够并发地执行四个软件线程的四个逻辑处理器或处理元件。如上文所提及的，第一线程与架构状态寄存器1101a相关联，第二线程与架构状态寄存器1101b相关联，第三线程可以与架构状态寄存器1102a相关联，第四线程可以与架构状态寄存器1102b相关联。这里，如上文所描述的，架构状态寄存器(1101a、1101b、1102a、以及1102b)中的每一个都可以被称为处理元件、线程时隙或线程单元。

如图所示，架构状态寄存器1101a在架构状态寄存器1101b中复制，如此，单个架构状态/上下文能够为逻辑处理器1101a和逻辑处理器1101b存储。在核1101中，其他较小资源，诸如分配器和重新命名块1130中的指令指针和重新命名逻辑也可以为线程1101a和1101b复制。诸如重排序器/隐退单元1135中的重排序缓冲器、ILTB 1120、载入/存储缓冲器、以及队列之类的一些资源可通过分区来共享。诸如通用内部寄存器、页表基本寄存器、低级数据缓存和数据TLB 1115、执行单元1140、以及无序单元1135的部分之类的其它资源潜在地被完全共享。

处理器1100通常包括其它资源，这些其它资源可被完全共享、通过分区被共享、或由处理元件指定/专属于处理元件。在图6中，示出了具有处理器的说明性的逻辑单元/资源的纯示例性处理器的实施例。注意，处理器可包括或省略这些功能单元中的任一个，并包括未描绘出的任何其它已知的功能单元、逻辑或固件。如图所示，核1101包括简化的、代表性的无序(OOO)处理器核。但是，在不同实施例中可利用有序处理器。OOO核包括用于预测要被执行/进行的分支的分支目标缓冲器1120以及用于存储指令的地址转换条目的指令转换缓冲器(I-TLB)1120。

核1101进一步包括耦合至取出单元1125以用于解码所取出的元素的解码模块1120。在一个实施例中，获取逻辑包括分别与线程时隙1101a、1101b相关联的单个定序器。通常，核1101与第一ISA相关联，该第一ISA定义/指定能在处理器1100上执行的指令。通常作为第一ISA一部分的机器码指令包括该指令的一部分(称为操作码)，该指令引用/指定待执行的指令或操作。解码逻辑1125包括由这些指令的操作码来识别这些指令并在流水线上传递所解码的指令以进行如第一ISA所定义的处理的电路。作为解码器1125识别的结果，架构或核1101采取特定的、预定的动作以执行与适当指令相关联的任务。重要的是应注意，本申请中描述的任务、块、操作和方法中的任一个可响应于单个或多个指令来执行；它们中的一些可以是新的或旧的指令。

在一个示例中，分配器和重命名器块1130包括用于保留资源(诸如用于存储指令处理结果的寄存器文件)的分配器。然而，线程1101a和1101b潜在地能够无序执行，其中，分配器和重命名器块1130还预留其他资源，诸如跟踪指令结果的重新排序缓冲器。单元1130还可包括寄存器重命名器，用于将程序/指令引用寄存器重命名为处理器1100内部的其它寄存器。重排序/隐退单元1135包括诸如上述的重排序缓冲器、加载缓冲器和存储缓冲器之类的组件，以支持无序执行的指令的无序执行和稍后的有序隐退。

在一个实施例中，调度器和执行单元块1140包括调度器单元，用于调度执行单元上的指令/操作。例如，在具有可用的浮点执行单元的执行单元的端口上调度浮点指令。还包括与执行单元相关联的寄存器组，用于存储信息指令处理结果。示例性的执行单元包括浮点执行单元、整数执行单元、跳转执行单元、加载执行单元、存储执行单元以及其它已知的执行单元。

较低级的数据缓存和数据转换缓冲器(D-TLB)1150耦合至执行单元1140。数据缓存用于存储最近使用/操作的元素(诸如数据操作数)，这些元素在存储器一致性状态下潜在地被保持。D-TLB用于存储最近的虚拟/线性至物理地址转换。作为特定示例，处理器可包括页表结构，用于将物理存储器分解成多个虚拟页。

在此，核1101和1102共享对较高级或进一步的缓存1110的访问，较高级或进一步的缓存110用于缓存最近取出的元素。注意，较高级或进一步指的是缓存级增加或进一步远离执行单元。在一个实施例中，较高级缓存1110是最后级数据缓存——处理器1100上的存储器层次中的最后级缓存，诸如第二或第三级数据缓存。然而，较高级缓存1110不限于此，因为它可与指令缓存相关联或包括指令缓存。替代地，跟踪缓存——一种类型的指令缓存——可耦合在解码器1125之后，用于存储最近解码的跟踪。在所描绘的配置中，根据本发明的一个实施例，处理器1100还包括总线接口模块1105和可以执行功率管理的电源控制器1160。

历史上，控制器1170被包括在处理器1100外部的计算系统中。在该场景中，总线接口1105与处理器1100外部的设备通信，处理器100外部的设备诸如系统存储器1175、芯片组(通常包括存储器控制器中枢以连接到存储器1175以及I/O控制器中枢以连接到外围设备)、存储器控制器中枢、北桥、或其它集成电路。并且在该场景中，总线1105可包括任何已知的互连，诸如多点总线、点对点互连、串行互连、并行总线、一致性(例如缓存一致性)总线、分层协议架构、差分总线以及GTL总线。

存储器1175可专属于处理器1100或与系统中的其它器件共享。存储器1175的类型的常见示例包括DRAM、SRAM、非易失性存储器(NV存储器)以及其它已知的存储设备。注意，器件1180可包括耦合到存储器控制器中枢的图形加速器、处理器或卡，耦合到I/O控制器中枢的数据存储，无线收发器，闪存器件，音频控制器，网络控制器，或其它已知器件。

然而，注意，在所描绘的实施例中，控制器1170被示为处理器1100的一部分。最近，随着更多的逻辑和器件被集成在单个管芯上(如SOC)，这些器件中的每一个可被合并在处理器1100上。例如，在一个实施例中，存储器控制器中枢1170与处理器1100处于同一封装和/或管芯上。这里，核的一部分(核上的部分)包括用于与诸如存储器1175或图形设备1180之类的其他设备连接的一个或多个控制器1170。包括用于与此类器件进行接口的控制器和互连的该配置通常被称为核上(或非核(un-core)配置)。作为示例，总线接口1105包括环形互连，环形互连具有用于与存储器1175进行接口的存储器控制器以及用于与图形处理器1180进行接口的图形控制器。然而，在SOC环境中，诸如网络接口、协同处理器、存储器1175、图形处理器1180以及任何其它已知计算机器件/接口之类的甚至更多的器件可被集成到单个管芯或集成电路上，以提供具有高功能性和低功耗的小外形规格。

虽然在图6中为便于说明未示出，但是，在某些实施例中，处理器1100都可以包括上文参考图1A-1B所描述的模糊TEC控制器120和/或TEC设备130的功能中的某些或全部。

实施例可在许多不同的系统类型中实现。现在参照图7，其中示出了根据本发明一实施例的系统的框图。如图7所示，多处理器系统600是点对点互连系统，并包括通过点对点互连650而耦合的第一处理器670和第二处理器680。如图7所示，处理器670和680中的每一个都可以是多核处理器，包括第一和第二处理器核(即，处理器核674a和674b以及处理器核684a和684b)，虽然潜在地更多核可以存在于处理器中。

仍参考图7，第一处理器670还包括存储器控制器中枢(MCH)672和点对点(P-P)接口676和678。类似地，第二处理器680包括MCH 682和P-P接口686和688。如图7所示，MCH 672和682将处理器耦合到相应的存储器，即存储器632和存储器634，这些存储器可以是本地附连到相应处理器的系统存储器(诸如，DRAM)的诸个部分。第一处理器670和第二处理器680可分别经由P-P互连652和654耦合至芯片组690。如图7中所示，芯片组690包括P-P接口694和698。

此外，芯片组690包括用于通过P-P互连639将芯片组690与高性能图形引擎638进行耦合的接口692。芯片集690又可以通过接口696耦合到第一总线616。如图7所示，各种输入/输出(I/O)设备614以及总线桥接器618可以耦合到第一总线616，总线桥接器618将第一总线616耦合到第二总线620。在一个实施例中，各种设备可耦合到第二总线620，包括例如键盘/鼠标622、通信设备626以及数据存储单元628，如可包括代码630的盘驱动器或其他大容量存储设备。进一步地，音频I/O 624可以耦合到第二总线620。各实施例可以被合并到其他类型的系统中，包括诸如智能蜂窝电话、平板计算机、上网本、Ultrabook^TM等等之类的移动设备。

虽然在图7中为便于说明未示出，但是，在某些实施例中，多处理器系统600的任何部分都可以包括上文参考图1A-1B所描述的模糊TEC控制器120和/或TEC设备130的功能中的某些或全部。

应该理解，处理器核可以支持多线程(执行操作或线程的两个或更多并行组)，并可以以各种方式达到这一目的，包括时间切片多线程，同时的多线程(其中，单个物理核为物理核同时正在多线程处理的每一个线程提供一种逻辑核)，或其组合(例如，时间切片获取和解码和此后的同时的多线程处理，诸如在Hyperthreading技术中)。

此处所描述的任何处理器可以是诸如位于加利福尼亚州圣克拉拉市的英特尔公司所提供的Core^TM i3、i5、i7、2Duo以及Quad、Xeon^TM、Itanium^TM、XScale^TM、或StrongARM^TM之类的通用处理器。另选地，处理器可以来自另一公司，诸如ARM Holdings，Ltd，MIPS，等等。处理器可以是专用处理器，诸如，例如，网络或通信处理器、压缩引擎、图形处理器、协处理器、嵌入式处理器、或类似物。该处理器可以被实现在一个或多个芯片上。处理器可以是一个或多个衬底的一部分，和/或可以使用若干种处理技术中的任何一种，诸如，例如，BiCMOS、CMOS，或NMOS，在一个或多个衬底上实现。

可以构想，此处所描述的处理器不仅限于任何系统或设备。本领域已知的对膝上型设备、台式机、手持PC、个人数字助理、工程工作站、服务器、网络设备、网络集线器、交换机、嵌入式处理器、数字信号处理器(DSP)、图形设备、视频游戏设备、机顶盒、微控制器、蜂窝电话、便携式媒体播放器、手持设备以及各种其他电子设备的其他系统设计和配置也是合适的。一般地，能够包含本文中所公开的处理器和/或其它执行逻辑的多个系统和电子设备一般都是合适的。

接下来参考图8，描绘了根据一些实施例的片上系统(SOC)设计的示例。作为特定说明性示例，SOC 2000被包括在用户设备(UE)中。在一个实施例中，UE是指被最终用户用来进行通信的任何设备，诸如手持式电话、智能电话、平板电脑、超薄型的笔记本、带有宽带适配器的笔记本或任何其他类似的通信设备。UE常常连接到基站或节点，该基站或节点潜在地本质上对应于GSM网络中的移动站(MS)。在某些实施例中，SOC 2000可以包括上文参考图1A-1B所描述的模糊TEC控制器120和/或TEC设备130的功能中的某些或全部。

这里，SOC 2000包括2个核——2006和2007。核2006和2007可以符合指令集架构，诸如基于Architecture Core^TM的处理器、Advanced Micro Devices，Inc.(AMD)处理器、基于MIPS的处理器、基于ARM或其顾客的处理器设计，以及它们的被许可方或采用者。核2006和2007耦合到与总线接口单元2009和L2缓存2011相关联的缓存控件2008，以与系统2000的其他部分进行通信。互连2010包括芯片内互连，诸如IOSF、AMBA，或任何其他互连，它们潜在地实现所描述的发明的一个或多个方面。

接口2010提供到其他组件的通信信道，其他组件诸如与SIM卡连接的用户标识模块(SIM)2030、保存供核2006和2007执行以初始化和引导SOC 2000的引导代码的引导ROM2035、与外部存储器(例如，DRAM 2060)连接的SDRAM控制器2040、与非易失性存储器(例如，闪存2065)连接的闪存控制器2045、与外围设备连接的外围控制器Q1650(例如，串行外围接口)、显示和接收输入(允许触摸的输入)的视频编解码器2020和视频接口2025、用于执行图形相关的计算的GPU 2015等等。

另外，系统还示出了用于通信的外围设备，诸如蓝牙模块2070、3G调制解调器2075、GPS 2085以及Wi-Fi 2085。请注意，UE包括用于通信的无线装置。结果，这些外围通信模块不是都需要的。然而，在UE中，包括了某种形式的用于外部通信的无线装置。

实施例可以代码的形式实现，而且可存储在其上存储有可用于对系统编程以执行这些指令的非临时存储介质上。存储介质可包括但不限于：包括软盘、光盘、固态驱动器(SSD)、压缩盘只读存储器(CD-ROM)、可重写压缩盘(CD-RW)以及磁光盘的任何类型的磁盘；诸如只读存储器(ROM)、诸如动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)之类的随机存取存储器(RAM)、可擦写可编程只读存储器(EPROM)、闪存、电可擦写可编程只读存储器(EEPROM)之类的半导体器件；磁卡或光卡，或适合于存储电子指令的任何其他类型的介质。

以下句子和/或示例涉及进一步的实施例。在一个示例中，实施例可以是包括模糊热电致冷(TEC)控制器的处理器。模糊TEC控制器可以用于：获取与所述处理器相关联的当前TEC级别；获取与所述处理器相关联的当前风扇功率级别；使当前TEC级别模糊化以获取第一模糊风扇级别；使当前风扇功率级别模糊化以获取第二模糊风扇级别；至少部分地基于所述第一模糊风扇级别、所述第二模糊风扇级别以及多个模糊规则，确定新的TEC功率级别；以及，将新的TEC功率级别提供给与处理器相关联的TEC设备，其中，TEC设备将来自处理器的热传到散热器。

在一个示例中，模糊TEC控制器进一步至少部分地基于所述第一模糊风扇级别、所述第二模糊风扇级别以及所述多个模糊规则，计算新的风扇功率级别。

在一个示例中，模糊TEC控制器进一步将所述新的风扇功率级别提供给向所述散热器提供气流的至少一个冷却风扇。

在一个示例中，模糊TEC控制器进一步获取与所述处理器相关联的当前温度。在一个示例中，模糊TEC控制器将进一步使用当前温度来确定所述新的TEC功率级别。

在一个示例中，模糊TEC控制器进一步：使用至少所述第一模糊风扇级别和所述第二模糊风扇级别，评估所述多个模糊规则来获取多个模糊输出；以及，使用所述多个模糊输出，执行模糊推断。在一个示例中，模糊TEC控制器进一步使所述多个模糊输出中的每一个去模糊化，以获取定量。

在一个示例中，模糊TEC控制器将至少部分地基于缩小与所述多个模糊规则中的每一个相关联的成本因素，来确定所述新的TEC功率级别。在一个示例中，与所述多个模糊规则中的每一个相关联的所述成本因素可以至少部分地基于由风扇消耗的电量和由所述TEC设备消耗的电量。在一个示例中，与所述多个模糊规则中的每一个相关联的所述成本因素进一步至少部分地基于与TEC设备中的热漏失相关联的电量。

在一个示例中，模糊TEC控制器将至少部分地基于缩小与所述多个模糊规则中的每一个相关联的预测误差，来确定所述新的TEC功率级别。

在另一示例中，实施例可以是一种系统，包括处理器、模糊热电致冷(TEC)控制器、散热器、至少一个TEC设备以及耦合到处理器的动态随机存取存储器(DRAM)。处理器可以包括执行指令的至少一个核。模糊TEC控制器可以：示当前TEC级别模糊化以获取第一模糊风扇级别；使当前风扇功率级别模糊化以获取第二模糊风扇级别；使用至少所述第一模糊风扇级别和所述第二模糊风扇级别，评估多个模糊规则来获取多个模糊输出；至少部分地基于多个模糊输出，确定新的TEC功率级别。至少一个TEC设备可以基于新的TEC功率级别，将来自处理器的热传到散热器。

在一个示例中，系统还可以包括向散热器提供气流的至少一个风扇。

在一个示例中，模糊TEC控制器可以包括参数调谐器以评估与多个模糊规则中的每一个相关联的成本因素，成本因素至少部分地基于由至少一个TEC设备和至少一个风扇消耗的累积电量。

在一个示例中，模糊TEC控制器可以包括基于多个模糊输出的加权组合，来导出模糊推断的推断逻辑。在一个示例中，模糊TEC控制器可以包括去模糊化逻辑，以使推断逻辑的至少一个输出去模糊化。

在另一示例中，实施例可以是控制热电致冷的方法，该方法包括：使用热电致冷(TEC)控制器，转换当前TEC级别，以获取第一模糊风扇级别；使用所述TEC控制器，转换当前风扇级别，以获取第二模糊风扇级别；基于所述第一模糊风扇级别和所述第二模糊风扇级别，执行模糊推断；以及，至少部分地基于所述模糊推断，确定新的TEC级别。

在一个示例中，方法也可以包括至少部分地基于模糊推断，来确定新的风扇级别。

在一个示例中，方法也可以包括基于新的TEC级别，向TEC设备提供电能，其中，TEC设备将来自电子组件的热传到散热器。

在一个示例中，当前风扇级别可以对应于第一脉宽调制(PWM)占空比，所述当前TEC级别可以对应于第二PWM占空比。

在一个示例中，执行模糊推断可以包括评估多个模糊规则。在一个示例中，方法也可以包括确定多个模糊规则中的每一个的成本因素。在一个示例中，方法也可以包括使多个模糊规则的至少一个输出去模糊化。

另一示例实施例可以是被配置为执行上文所描述的方法的通信设备。

另一示例实施例可以是包括多个指令的至少一个机器可读介质，响应于在计算设备上被执行，所述指令导致所述计算设备执行如上文所描述的方法。

另一示例实施例可以是被配置成执行上文所描述的方法的用于处理指令的设备。

另一示例实施例可以是包括用于执行上文所描述的方法的装置的设备。

在本说明书通篇中对“一个实施例”或“一实施例”的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本发明包含的至少一个实现中。因此，短语“一个实施例”或“在一实施例中”的出现不一定指代同一实施例。此外，特定特征、结构或特性可按照与所说明的特定实施例不同的其他适当形式来创立，而且所有此类形式可涵盖在本申请的权利要求中。

尽管为说明起见是参考数量有限的实施例来描述本发明的，但是，那些精通本技术的人将从其中理解很多修改和变体。所附权利要求旨在覆盖落入本发明的真实精神和范围中的所有这些修改和变化。

Claims

1.一种用于执行指令的处理器，包括：

模糊热电致冷TEC控制器，用于：

获取与所述处理器相关联的当前TEC级别；

获取与所述处理器相关联的当前风扇功率级别；

使所述当前TEC级别模糊化以获取第一模糊风扇级别；

使所述当前风扇功率级别模糊化以获取第二模糊风扇级别；

至少部分地基于所述第一模糊风扇级别、所述第二模糊风扇级别以及多个模糊规则，确定新的TEC功率级别；以及

将所述新的TEC功率级别提供给与所述处理器相关联的TEC设备，

其中，所述TEC设备将来自所述处理器的热传到散热器。

2.如权利要求1所述的处理器，其特征在于，所述模糊TEC控制器进一步至少部分地基于所述第一模糊风扇级别、所述第二模糊风扇级别以及所述多个模糊规则，计算新的风扇功率级别。

3.如权利要求2所述的处理器，其特征在于，所述模糊TEC控制器进一步将所述新的风扇功率级别提供给向所述散热器提供气流的至少一个冷却风扇。

4.如权利要求1所述的处理器，其特征在于，所述模糊TEC控制器进一步获取与所述处理器相关联的当前温度。

5.如权利要求4所述的处理器，其特征在于，所述模糊TEC控制器将使用所述当前温度来确定所述新的TEC功率级别。

6.如权利要求1所述的处理器，其特征在于，所述模糊TEC控制器进一步：

使用至少所述第一模糊风扇级别和所述第二模糊风扇级别，评估所述多个模糊规则来获取多个模糊输出；以及

使用所述多个模糊输出，执行模糊推断。

7.如权利要求6所述的处理器，其特征在于，所述模糊TEC控制器进一步使所述多个模糊输出中的每一个去模糊化，以获取定量。

8.如权利要求1所述的处理器，其特征在于，所述模糊TEC控制器将至少部分地基于缩小与所述多个模糊规则中的每一个相关联的成本因素，来确定所述新的TEC功率级别。

9.如权利要求8所述的处理器，其特征在于，与所述多个模糊规则中的每一个相关联的所述成本因素至少部分地基于由风扇消耗的电量和由所述TEC设备消耗的电量。

10.如权利要求9所述的处理器，其特征在于，与所述多个模糊规则中的每一个相关联的所述成本因素进一步至少部分地基于与所述TEC设备中的热漏失相关联的电量。

11.如权利要求1所述的处理器，其特征在于，所述模糊TEC控制器将至少部分地基于缩小与所述多个模糊规则中的每一个相关联的预测误差，来确定所述新的TEC功率级别。

12.一种控制热电致冷的方法，包括：

使用热电致冷TEC控制器，转换当前TEC级别，以获取第一模糊风扇级别；

使用所述TEC控制器，转换当前风扇级别，以获取第二模糊风扇级别；

基于所述第一模糊风扇级别和所述第二模糊风扇级别，执行模糊推断；以及

至少部分地基于所述模糊推断，确定新的TEC级别。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，进一步包括至少部分地基于所述模糊推断，确定新的风扇级别。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述新的风扇级别提供给与散热器相关联的至少一个冷却风扇。

15.如权利要求12所述的方法，其特征在于，进一步包括基于所述新的TEC级别，向TEC设备提供电能，其中，所述TEC设备将来自电子组件的热传到散热器。

16.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述当前风扇级别对应于第一脉宽调制PWM占空比，所述当前TEC级别对应于第二PWM占空比。

17.如权利要求12所述的方法，其特征在于，执行所述模糊推断包括评估多个模糊规则。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，进一步包括确定所述多个模糊规则中的每一个的成本因素。

19.如权利要求17所述的方法，其特征在于，进一步包括使所述多个模糊规则的至少一个输出去模糊化。

20.一种被安排成执行权利要求12到19中的任一项所述的方法的通信设备。

21.包括多个指令的至少一个机器可读介质，响应于在计算设备上执行，所述指令使得所述计算设备执行根据权利要求12到19中的任一项所述的方法。

22.一种用于处理指令的装置，所述装置被配置成执行权利要求12到19中的任一项所述的方法。

23.一种控制热电致冷的设备，包括用于执行根据权利要求12到19中的任一项所述的方法的装置。