CN104741814A - 一种半封闭药芯银焊条及其制备方法 - Google Patents

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董显
吕登峰
周许升
潘建军
纠永涛
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Abstract

本发明公开了一种半封闭药芯银焊条及其制备方法。它是由银基钎料制备而成的横截面呈C形空心圆柱体结构的钎料管和包覆在钎料管内的银钎剂组成；所述的银钎剂重量为药芯银焊条总重量的8～20%。其制备方法是通过将带状银基钎料通过多道工序轧制成半封闭形状待用；将银钎料用钎剂与水按95:5的重量比制备成糊状灌装装入轧制后的钎料管内，内烘干，在280～320℃下通过张力装置校直，切断成所需规格得到半封闭药芯银焊条。本发明所述半封闭药芯银焊条采用半封闭结构，不仅重量较轻，半封闭面钎剂露出，使得钎剂在焊接过程中较易熔化，便于更快去除被焊工件表面氧化膜、促进银基钎料流铺，进而提高焊接效率。

Description

一种半封闭药芯银焊条及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种半封闭药芯银焊条及其制备方法。
背景技术
近三十年，我国城镇化进程不断推进，人们从农村迁徙到城镇，与之相配套的城市化生活资料的需求飞速增加。例如，以冰箱、空调为代表的白色家电和以电脑、DVD、音响为代表的黑色家用电器需求量持续上升，面向制造的超硬工具、建筑装饰材料及其制造业也在蓬勃发展。钎焊技术在这些新兴行业中扮演了重要角色。据不完全统计，仅白色家电与黑色家电制造国内每年需要消耗银钎料300吨，建筑材料加工工具国内每年需要消耗银钎料300吨。
通常，银钎料的钎焊工艺是将钎料、钎剂（QJ101、QJ102等）分别供给到被焊工件结合部位，存在钎焊作业麻烦、钎剂使用量难以均匀化、过量的钎剂污染钎焊产品、焊接工艺难以实现自动化等问题。针对以上问题，国内为研究单位提出了药芯银焊条的概念，即由带状银基钎料包覆8～25%比例的钎剂粉末卷制而成。药芯银焊条与传统银基钎料相比具有以下优点：由于焊条中自带钎剂，焊接过程中无需再次添加钎剂，提高了焊接效率；钎料、钎剂比例一定，避免了焊接过程中钎剂的浪费，大大改善了工作环境；可实现自动化焊接。
药芯银焊条焊接方式包括火焰钎焊、高频钎焊以及炉中钎焊，但不论使用哪种钎焊方式，药芯银焊条在焊接过程中由于芯部温度低于表面温度，导致钎剂不随银钎料一起熔化，极大的阻碍了银钎料在被焊工件上的铺展。
发明内容
本发明的目的正是针对上述现有技术中所存在的不足之处而提供一种半封闭药芯银焊条及其制备方法。本发明的焊条在钎焊过程中可以通过未封闭部位直接将热量传到芯部钎剂处，较好的解决了药芯银焊条焊接时芯部温度较低导致钎剂不随钎料一起熔化的问题。
本发明的目的可通过下述技术措施来实现：
本发明所述半封闭药芯银焊条是由银基钎料制备而成的横截面呈C形空心圆柱体结构的钎料管和包覆在钎料管内的银钎剂组成；所述的银钎剂重量为药芯银焊条总重量的8～20%。
本发明所述银钎剂的纵向外露面与钎料管纵向切面平齐。
本发明的制备方法如下：
a、将带状银基钎料通过轧制方法制备成横截面呈C形空心圆柱体结构的钎料管待用；
b、将银钎料用钎剂（如QJ101、QJ102等）与水按95:5的重量比制备成糊状灌装装入a步骤轧制的钎料管内，并烘干；
c、在280～320℃温度下通过张力装置校直，之后切断成所需规格，得到半封闭药芯银焊条。
本发明的有益效果如下：
本发明所述药芯银焊条采用半封闭结构，不仅重量较轻，半封闭面钎剂露出，
使得钎剂在焊接过程中较易熔化，便于更快去除被焊工件表面氧化膜、促进银基钎料流铺，进而提高焊接效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
本发明合以下将结合实施例（附图）作进一步描述：
本发明所述药芯银焊条由银基钎料制备而成的横截面呈C形半封闭空心圆柱形结构的钎料管2和包覆在钎料管内的银钎剂1组成，所述的银钎剂重量为药芯银焊条总重量的8～20%，优选15%。
本发明所述银钎剂的纵向外露面与钎料管纵向切面平齐。
实施例1
450mm×Φ2.0mm 壁厚0.1mm的BAg30CuZnCd制备
将0.1mm厚带状BAg30CuZnCd钎料通过多道工序轧制成图1所示形状待用；将QJ102与水按95:5的重量比制备成糊状装入轧制后的钎料管内，并烘干；在300℃温度下通过张力装置校直，之后切断成所需规格，得到半封闭药芯银焊条。
实施例2
450mm×Φ2.5mm 壁厚0.12mm的BAg25CuZnNiMn制备
将0.12mm厚带状BAg25CuZnNiMn钎料通过多道工序轧制成图1所示形状待用；将QJ102与水按95:5的重量比制备成糊状装入轧制后的钎料管内，并烘干；在310℃温度下通过张力装置校直，之后切断成所需规格，得到半封闭药芯银焊条。
实施例3
450mm×Φ1.5mm 壁厚0.12mm的BAg25CuZn制备
将0.12mm厚带状BAg25CuZn钎料通过多道工序轧制成图1所示形状待用；将QJ102与水按95:5的重量比制备成糊状装入轧制后的钎料管内，并烘干；在290℃下通过张力装置校直，切断成所需规格药芯银焊条。
实施例4
450mm×Φ1.5mm 壁厚0.12mm的BAg25CuZn制备
将0.12mm厚带状BAg25CuZn钎料通过多道工序轧制成全封闭形状待用；将QJ102与水按95:5的重量比制备成糊状装入轧制后的钎料管内，并烘干；在300℃下通过张力装置校直，切断成所需规格药芯银焊条。
实施例1～4的药芯银焊条熔化状况如表1所示：

Claims (3)

1.一种半封闭药芯银焊条，其特征在于：它是由银基钎料制备而成的横截面呈C形空心圆柱体结构的钎料管和包覆在钎料管内的银钎剂组成；所述的银钎剂重量为药芯银焊条总重量的8～20%。
2.根据权利要求1所述半封闭药芯银焊条，其特征在于：所述银钎剂的纵向外露面与钎料管纵向切面平齐。
3.一种用于制备权利要求1所述半封闭药芯银焊条的方法，其特征在于：所述方法步骤如下：
a、将带状银基钎料通过轧制方法制备成横截面呈C形空心圆柱体结构的钎料管待用；
b、将银钎料用钎剂与水按95:5的重量比制备成糊状灌装装入a步骤轧制的钎料管内，并烘干；
c、在280～320℃温度下通过张力装置校直，之后切断成所需规格，得到半封闭药芯银焊条。
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