一种基于重离子试验数据的器件质子翻转截面反演方法
技术领域
本发明涉及一种利用器件在加速器重离子辐照下获得的翻转截面试验数据,分析器件在质子辐照下翻转截面的方法,属于航天单粒子效应技术领域。
背景技术
卫星运行空间存在高能重离子和高能质子,这两种粒子均会在半导体器件中产生单粒子效应,为保障卫星在轨可靠稳定运行,须对器件进行单粒子效应防护设计。器件在重离子和质子辐照下的翻转截面参数,是进行单粒子效应防护设计的输入。
重离子翻转截面参数,可通过地面加速器试验获得。质子翻转截面参数,尽管可以通过加速器试验获取,但质子单粒子试验存在几个缺点:(1)受质子辐照的器件会被活化而产生放射性;(2)质子在器件中产生单粒子效应的截面低,为获得具有统计学意义的单粒子事件数,所需质子注量大,这会给器件带来总剂量效应。
基于上述原因,目前计算器件质子翻转截面最常用的方法是利用重离子单粒子翻转试验数据计算质子单粒子翻转率,这类方法存在下列不足:未考虑器件金属布线层、氧化层中核反应的影响,质子产生单粒子效应的原理是通过与材料发生核反应产生次级重带电粒子,次级粒子在敏感区中沉积能量而造成单粒子效应,质子在金属布线层、氧化层中产生的次级粒子,当射程足够大时,也会在敏感区中沉积能量,特别是在现代器件工艺条件下,金属布线层数和氧化层数越来越多,质子在金属布线层和氧化层中核反应的概率越来越大,对质子单粒子效应的影响也越来越大,应加以考虑。
发明内容
本发明的技术解决问题是:针对现有技术的不足,提出了一种基于重离子试验数据的器件质子单粒子翻转截面,本发明以器件的金属布线层、氧化层等结构和特定的敏感区厚度作为输入,采用蒙特卡罗分析方法分析质子核反应在器件敏感区中的等效LET谱,将该LET谱与器件重离子试验得到的翻转截面与LET关系曲线(σ-LET)积分,得到器件在质子辐照下的翻转截面。
本发明的解决方案是:
一种基于重离子试验数据的器件质子翻转截面反演方法,包括步骤如下:
(1)确定质子能量;
(2)确定器件金属布线层、氧化层的材料类型和厚度;
(3)确定器件敏感区的材料和厚度;
器件敏感区的材料根据器件所采用的材料确定;
器件敏感区的厚度根据下式确定:
其中,d为敏感区厚度;μn为电子迁移率;μp为空穴迁移率;ε为介电常数;q为元电荷电量;Na为受主掺杂浓度;Nd为施主掺杂浓度;V为外加电压;Vb为内建电势,其中k为波尔兹曼常数,T为温度,ni为本征载流子浓度;
(4)分析质子在敏感区中的能量沉积微分谱
(5)将敏感区中的能量沉积微分谱转化为等效LET微分谱转化公式为:
其中,是质子在敏感区中的能量沉积微分谱;是质子在敏感区中的等效LET微分谱;ρ是硅的密度;d是敏感区厚度;
(6)以等效LET谱为输入,基于器件在重离子辐照下的Weibull(威布尔)曲线σ-LET,计算器件在质子辐照下的翻转截面:
通过下面的公式计算得到质子的翻转截面:
其中,σp是器件质子翻转截面;σi是器件重离子翻转截面Weibull曲线σ-LET,包含4个参数器件饱和翻转截面σsat、LET阈值Lth、宽度参数W、形状参数S;LETmax表示LET取值的上限;LETmin表示表示LET取值的下限。
步骤(1)中的质子能量取1MeV~1GeV范围内的任意数值。
步骤(2)中的确定器件金属布线层、氧化层的材料类型和厚度的方式:通过化学机械研磨获得器件光滑的断面;采用扫描电子显微镜对器件断面进行测量,获得各层的厚度参数;通过X射线衍射方法分析各层的成分。
步骤(4)中分析质子在敏感区中的能量沉积微分谱的具体方式如下:
利用GEANT4分析质子穿过器件金属布线层和氧化层达到敏感区的过程中,次级粒子在敏感区中的能量沉积E,统计每个能量沉积间隔(E,E+ΔE)的概率由此即可确定能量沉积微分谱
GEANT4分析过程中的高能物理模块根据入射质子能量进行选择,质子能量在1MeV~70MeV时选择预复合模型,在70MeV~1GeV时选择级联模型;粒子能量损失分析模块选择标准电磁相互作用模型。
步骤(6)中LET取值的具体计算方式如下:
其中,LET为线性能量传输系数;E为能量沉积;ρ为硅的密度;能量沉积E的范围为Emin~Emax,相应可以得到LET的范围为LETmin~LETmax。
本发明与现有方法相比的有益效果是:
(1)本发明充分考虑了器件金属布线层、氧化层中核反应的影响,使得该方法更适合现代工艺条件下的器件,使得器件对质子影响的计算更加准确,可靠性大大增强。
附图说明
图1是本发明方法流程图;
图2是本发明建立的分析方法模型;
图3是本发明分析得到的质子在器件敏感区中的能量沉积微分谱;
图4是本发明由能量沉积微分谱转化得到的等效LET微分谱;
图5是本发明分析得到的器件在不同能量入射下的翻转截面。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的工作原理和工作过程作说明和解释。
如图1所示,本发明一种基于重离子试验数据的器件质子翻转截面反演方法,包括步骤如下:
(1)确定质子能量;不同能量质子,核反应模型不同,根据实际需求,确定质子能量,本实施例中质子能量取1MeV~1GeV范围内的任意数值。
(2)确定器件金属布线层、氧化层的材料类型和厚度;
质子会在器件金属布线层、氧化层中发生核反应并产生次级粒子,当次级粒子的射程和LET值足够时,会在器件敏感区中沉积能量并产生单粒子效应,应考虑此种效应。
质子在器件金属布线层、氧化层中产生的次级粒子,与金属布线层、氧化层的材料类型和厚度两个参数相关,在建模过程中确定材料类型和厚度,作为质子翻转截面确定方法的输入参数。
确定器件金属布线层、氧化层的材料类型和厚度的方式:通过化学机械研磨获得器件光滑的断面;采用扫描电子显微镜对器件断面进行测量,获得各层的厚度参数;通过X射线衍射方法分析各层的成分。
如图2所示,给出了通过本方法得到的Xilinx Virtex II XC2V1000为例的模型,其中:(1)1为氧化层,材料为二氧化硅,厚度为0.7μm;(2)2为金属布线层,材料为铝,厚度为1μm;(3)3为多晶硅,材料为二氧化硅,厚度为1μm。(3)确定器件敏感区的材料和厚度;
敏感区是单粒子效应分析中的重要区域,主要有两个作用:第一是质子在敏感区中发生核反应并产生次级粒子,第二是质子在金属布线层、氧化层中产生的次级粒子,以及质子在敏感区中产生的次级粒子,都在敏感区中沉积能量,并转换为电子空穴对,电子空穴对被敏感区收集,当收集的电荷超过器件临界电荷时就会发生单粒子翻转。
器件敏感区的材料根据器件所采用的材料确定;
器件敏感区的厚度根据下式确定:
其中,d为敏感区厚度,单位为μm;μn为电子迁移率,单位为cm2/(V·s);μp为空穴迁移率,单位为cm2/(V·s);ε为介电常数,单位为C2/(N·m2);q为元电荷电量,q=1.6×10- 19C;Na为受主掺杂浓度,单位为cm-3;Nd为施主掺杂浓度,单位为cm-3;V为外加电压;Vb为内建电势,其中k为波尔兹曼常数,T为温度,ni为本征载流子浓度;
以Xilinx Virtex II XC2V1000FPGA为例,该FPGA采用0.15μm硅工艺,电源电压V=1.5V,典型掺杂浓度Na=1×1020cm-3,Nd=1×1017cm-3,硅的相对介电常数ε=11.9×8.85×10-12C2/(N·m2),电子迁移率μn大约是空穴迁移率μp的3倍,T=300K时,硅的本征载流子浓度ni=1.5×1010cm-3,由此可以根据公式计算得到敏感区厚度d=0.72μm。
(4)分析质子在敏感区中的能量沉积微分谱
分析质子在敏感区中的能量沉积微分谱的具体方式如下:
利用GEANT4分析质子穿过器件金属布线层和氧化层达到敏感区的过程中,次级粒子在敏感区中的能量沉积E,统计每个能量沉积间隔(E,E+ΔE)的概率由此即可确定能量沉积微分谱
GEANT4分析过程中的高能物理模块根据入射质子能量进行选择,质子能量在1MeV~70MeV时选择预复合模型,在70MeV~1GeV时选择级联模型;粒子能量损失分析模块选择标准电磁相互作用模型。
如图3所示,给出了150MeV的质子入射到步骤(2)建立的模型中时,在敏感区中的能量沉积微分谱
(5)将敏感区中的能量沉积微分谱转化为等效LET微分谱转化公式为:
其中,是质子在敏感区中的能量沉积微分谱,单位为eV-1;是质子在敏感区中的等效LET微分谱,单位为(MeV·cm2/mg)-1;ρ是硅的密度,ρ=2.33g/cm3;d是敏感区厚度,d=0.72μm;
如图4所示,是将图3的能量沉积微分谱转化得到的等效LET微分谱。
(6)以等效LET谱为输入,基于器件在重离子辐照下的Weibul l曲线σ-LET,计算器件在质子辐照下的翻转截面:
通过下面的公式计算得到质子的翻转截面:
其中,σp是器件质子翻转截面;σi是器件重离子翻转截面Weibull曲线σ-LET,包含4个参数器件饱和翻转截面σsat、LET阈值Lth、宽度参数W、形状参数S;LETmax表示LET取值的上限;LETmin表示表示LET取值的下限。对于Xilinx Virtex II XC2V1000,σsat=4.38×10- 8cm2/bit,Lth=1.0MeV·cm2/mg,W=33MeV·cm2/mg,S=0.8。
LET取值的具体计算方式如下:
其中,LET为线性能量传输系数;E为能量沉积;ρ为硅的密度;能量沉积E的范围为Emin~Emax,相应可以得到LET的范围为LETmin~LETmax。
如图5所示,为采用步骤(5)得到的等效LET微分谱,基于器件重离子翻转截面Weibull曲线,得到的器件在不同能量质子入射下翻转截面理论分析值与试验值。
本发明未公开的部分为本领域的技术常识。