CN104730074B - 一种金针类元件的引脚检测方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金针类元件的引脚检测方法及装置,该方法包括:获取金针类元件的待测图片;预处理所述待测图片,并确定金针类元件的引脚在该待测图片中的位置,获得该引脚的区域图片;对该区域图片进行行扫描,确定该引脚在该区域图片中的行坐标;根据该确定的行坐标,对该区域图片进行列扫描,确定该引脚的数目。采用本发明实施例,能快速准确测量金针类引脚的数目,提高检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板检测技术领域,尤其涉及一种金针类元件的引脚检测方法及装置。
背景技术
在电路板中,常常需要电路板插件,以便更换元器件。而在生产新产品时,由于电路板的制作工艺,插件存在插错、漏插等风险,故在对新产品进行性能检测时,需要检测插件的引脚数目,避免引脚插错或漏插等情形而影响新产品的良品率。
现有技术中,对于金针类元件的引脚检测主要依靠人工识别,通过人力对引脚数目进行确认,但人力检测的效率较低,人力成本高,容易造成人为失误,存在较大的风险。
发明内容
本发明实施例提出一种金针类元件的引脚检测方法及装置,能快速准确测量金针类引脚的数目,提高检测效率。
本发明实施例提供一种金针类元件的引脚检测方法,包括:
获取金针类元件的待测图片;
预处理所述待测图片,并确定所述金针类元件的引脚在所述待测图片中的位置,获得所述引脚的区域图片;
对所述区域图片进行行扫描,确定所述引脚在所述区域图片中的行坐标;
根据所确定的行坐标,对所述区域图片进行列扫描,确定所述引脚的数目。
进一步的,所述获取金针类元件的待测图片,包括:通过摄像设备获取所述金针类元件的待测图片。
进一步的,所述预处理所述待测图片,包括:
根据预设的标准图片,旋转所述待测图片,使得在所述待测图片中的所述引脚为水平方向排列;
或者获取人工旋转后所述引脚为水平方向排列的所述待测图片。
进一步的,所述确定所述金针类元件的引脚在所述待测图片中的位置,获得所述引脚的区域图片,包括:
比对所述标准图片与所述待测图片,根据所述标准图片中引脚所在的位置,确定所述金针类元件的引脚在所述待测图片中的位置,获得所述引脚的区域图片;
或者根据人工识别,确定所述金针类元件的引脚在所述待测图片中的位置,获得所述引脚的区域图片。
进一步的,所述对所述区域图片进行行扫描,确定所述引脚在所述区域图片中的行坐标,包括:
计算所述区域图片中每一行的差分绝对值之和,确定所述差分绝对值之和的最大值,并将所述最大值所对应的行坐标确定为所述引脚在所述区域图片中的行坐标。
进一步的,所述根据所述确定的行坐标,对所述区域图片进行列扫描,确定所述引脚的数目,包括:
对所述确定的行坐标上的各像素点进行计算,获得所述行坐标上各像素点的值;
统计各像素点的值中极大值的个数,将所述极大值的个数确定为所述引脚的个数。
进一步的,
所述对所述确定的行坐标上的各像素点进行计算,获得所述行坐标上各像素点的值,具体为:
根据预设的统计规则,统计所述行坐标上任一像素点的像素值与该像素点周围若干个像素点的像素值,将所述统计的像素值之和设置为该像素点在所述行坐标上的值。相应地,本发明实施例还提供一种金针类元件的引脚检测装置,包括:
图片获取单元,用于获取金针类元件的待测图片;
定位单元,用于预处理所述待测图片,并确定所述金针类元件的引脚在所述待测图片中的位置,获得所述引脚的区域图片;
行扫描单元,用于对所述区域图片进行行扫描,确定所述引脚在所述区域图片中的行坐标;
列扫描单元,用于根据所确定的行坐标,对所述区域图片进行列扫描,确定所述引脚的数目。
进一步的,所述行扫描单元还包括:第一计算单元,用于计算所述区域图片中每一行的差分绝对值之和,确定所述差分绝对值之和的最大值,并将所述最大值所对应的行坐标确定为所述引脚在所述区域图片中的行坐标。
进一步的,所述列扫描单元还包括:第二计算单元,用于对所述确定的行坐标上的各像素点进行计算,获得所述行坐标上各像素点的值;和,
统计确定单元,用于统计各像素点的值中极大值的个数,将所述极大值的个数确定为所述引脚的个数。
实施本发明实施例,具有如下有益效果:
本发明实施例提供的一种金针类元件的引脚检测方法,通过获取金针类元件的待测图片,并校正该待测图片,确定引脚所在的位置,获得相应的区域图片,再对该区域图片进行行扫描,确定该引脚所在的行,然后对引脚所在行上的各像素点进行列扫描,根据列扫描结果确定引脚的数目。相比于现有技术采用人工识别引脚的数目,本发明能提高检测的效率与准确度,适用性强。
另一方面,本发明提供的一种金针类元件的引脚检测装置,通过图片获取单元获取待测图片,再由定位单元对图片进行预处理后定位引脚所在的区域,行扫描单元对该区域图片进行行扫描,确定引脚所在的行坐标,最后列扫描单元对确定的行进行列扫描,从而确定引脚的数目。相比于现有技术采用人工识别引脚的数目,本发明能提高检测的效率与准确度,适用性强。
附图说明
图1是本发明提供的金针类元件的引脚检测方法的一种实施例的流程示意图;
图2是本发明提供的一种实施例的行差分和投影图;
图3是本发明提供的一种实施例的列投影图;
图4是本发明提供的金针类元件的引脚检测装置的一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
参见图1,图1是本发明提供的金针类元件的引脚检测方法的一种实施例的流程示意图,该方法包括以下步骤:
步骤101:获取金针类元件的待测图片。
在本实施例中,通过摄像设备获取金针类元件的待测图片,可通过预设的摄像设备自动获取或者人工进行图片拍摄。
步骤102:预处理该待测图片,并确定该金针类元件的引脚在待测图片中的位置,获得该引脚的区域图片。
在本实施例中,由于获取的待测图片存在一定的位置差异,为了更准确的判断,需要对待测图片进行预处理,并确定引脚在待测图片中的位置区域,提取该区域,获得引脚的区域图片。
在本实施例中,该待测图片的预处理包括:根据预设的标准图片,旋转该待测图片,使得在待测图片中的引脚为水平方向排列。在电路板生产时,需要对电路板进行设计,合理安排各元件的位置与布线,该标准图片是根据电路板的设计文件而获得的。该预处理也可以为获取人工旋转后所述引脚为水平方向排列的所述待测图片。
在本实施例中,预处理的作用主要为校准图片,便于下一步检测,可以但不限于采用其他的校准方法,如采用霍夫直线检测法校准定位该待测图片。
在本实施例中,确定引脚在待测图片中的位置,获得引脚的区域图片,包括:比对标准图片与待测图片,根据标准图片中引脚所在位置,确定引脚在待测图片中的位置,提取并获得该引脚的区域图片。或者获取经过人工识别后该引脚的区域图片,该区域图片为金针类元件的引脚在待测图片中的位置。。
步骤103:对该区域图片进行行扫描,确定引脚在该区域图片中的行坐标。
在本实例中,通过对区域图片进行行扫描,确定引脚所在的行坐标,具体为:计算该区域图片每一行的差分绝对值之和,确定差分绝对值之和的最大值,并将该最大值所对应的行坐标确定为引脚在所述区域图片中的行坐标。
在本实施例中,可以按照以下公式计算每行的差分绝对值之和。
其中,Li为每行的差分绝对值之和,pi,j表示第i行第j个像素点在该待测图片中的像素值。
为了更好地说明本发明,参见图2,图2是本发明提供的一种实施例的行差分和投影图。如图2所示,纵坐标为像素行,横坐标为对应的差分绝对值之和。从图2可以看出,图中直线所指处为差分绝对值之和的最大值,该最大值所对应的行为引脚所在的行坐标。
步骤104:根据该确定的行坐标,对区域图片进行列扫描,确定引脚的数目。
在本实例中,在确定引脚所在的行坐标后,对该行坐标上的各像素点做列扫描,从而确定引脚的数目,具体为:对确定的行坐标上的各像素点进行计算,获得行坐标上各像素点的值,统计各像素点的值中极大值的个数,将所述极大值的个数确定为所述引脚的个数。
在本实施例中,对确定的行坐标上的各像素点进行计算,获得行坐标上各像素点的值,具体为:根据预设的统计规则,统计行坐标上任一像素点的像素值与该像素点周围若干个像素点的像素值,将统计的像素值之和设置为该像素点在该行坐标上的值。其中,预设的统计规则可以为一个像素点的上下左右四个点,或者是该像素点周围的8个像素点所组成的九宫格,可根据实际情况调整统计规则,以满足不同的需求。为了更好的说明本发明,本发明采用像素点与其周围的8个像素点作为举例,具体为:对于该行坐标上任一个像素点,将该像素点在该区域图片中的像素值与该点周围的8个像素点在区域图片的像素值相加,将获得后的总和作为该像素点的值。具体可参见以下公式进行计算:
其中,k表示引脚所在的行,pm,n表示在第m行第n列的像素点在该区域图片中的像素值。
为了更好的说明本发明,参见图3,图3是本发明提供的一种实施例的列投影图,其中,横坐标为列,纵坐标为像素点的值。由图3可以看出存在4个尖峰,即存在4个极大值,故可以确定该图所指示的引脚个数为4个。
由上可见,本发明实施例提供的一种金针类元件的引脚检测方法,通过获取金针类元件的待测图片,并校正该待测图片,确定引脚所在的位置,获得相应的区域图片。再对该区域图片进行行扫描,确定该引脚所在的行,然后对引脚所在行上的各像素点进行列扫描,根据列扫描结果确定引脚的数目。相比于现有技术采用人工识别引脚的数目,本发明能提高检测的效率与准确度,适用性强。
实施例2
参见图4,图4为本发明提供的金针类元件的引脚检测装置的一种实施例的结构示意图,如图4所示,该装置包括:
图片获取单元401,用于获取金针类元件的待测图片。
定位单元402,与图片获取单元401电连接,用于预处理该待测图片,并确定该金针类元件的引脚在该待测图片中的位置,获得引脚的区域图片。
行扫描单元403,与定位单元402电连接,用于对该区域图片进行行扫描,确定引脚在所述区域图片中的行坐标。
列扫描单元404,与行扫描单元403电连接,用于根据确定的行坐标,对该区域图片进行列扫描,确定该引脚的数目。
作为本实施例的一种举例,图片获取单元401还包括:摄像单元,用于拍摄电路板,获取该金针类元件的待测图片。
作为本实施例的一种举例,定位单元402还包括:预处理单元和第一定位单元。预处理单元用于根据预设的标准图片,旋转该待测图片,使得在待测图片中的引脚为水平方向排列;或者根据用户输入的控制命令,旋转该待测图片,使得待测图片中的引脚为水平方向排列。第一定位单元用于比对标准图片与待测图片,根据标准图片中引脚所在的位置,确定金针类元件的引脚在待测图片中的位置,提取并获得引脚的区域图片;或者根据用户输入的控制命令,确定金针类元件的引脚在待测图片中的位置,提取并获得引脚的区域图片。
作为本实施例的一种举例,行扫描单元403还包括:第一计算单元,用于计算该区域图片每一行的差分绝对值之和,确定所述差分绝对值之和的最大值,并将所述最大值所对应的行坐标确定为所述引脚在所述区域图片中的行坐标。
作为本实施例的一种举例,列扫描单元403还包括:第二计算单元,用于对确定的行坐标上的各像素点进行计算,获得所述行坐标上各像素点的值;和,统计确定单元,用于统计各像素点的值中极大值的个数,将极大值的个数确定为引脚的个数。其中,该行坐标上像素点的值为:行坐标上任一个像素点在该区域图片的像素值与该像素点周围的8个像素点在该区域图片的像素值之和。
本实施例更详细的流程与工作原理可以但不限于参见实施例1的相关记载。
由上可见,本发明提供的一种金针类元件的引脚检测装置,通过图片获取单元401获取待测图片,再由定位单元402对图片进行预处理后定位引脚所在的区域,行扫描单元403对该区域图片进行行扫描,确定引脚所在的行坐标,最后列扫描单元404对确定的行进行列扫描,从而确定引脚的数目。相比于现有技术采用人工识别引脚的数目,本发明能提高检测的效率与准确度,适用性强。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory,ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory,RAM)等。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种金针类元件的引脚检测方法,其特征在于,包括:
获取金针类元件的待测图片;
预处理所述待测图片,并确定所述金针类元件的引脚在所述待测图片中的位置,获得所述引脚的区域图片;
对所述区域图片进行行扫描,确定所述引脚在所述区域图片中的行坐标;
根据所确定的行坐标,对所述区域图片进行列扫描,确定所述引脚的数目;
所述对所述区域图片进行行扫描,确定所述引脚在所述区域图片中的行坐标,包括:
计算所述区域图片中每一行的差分绝对值之和,确定所述差分绝对值之和的最大值,并将所述最大值所对应的行坐标确定为所述引脚在所述区域图片中的行坐标。
2.根据权利要求1所述的金针类元件的引脚检测方法,其特征在于,所述获取金针类元件的待测图片,包括:通过摄像设备获取所述金针类元件的待测图片。
3.根据权利要求1所述的金针类元件的引脚检测方法,其特征在于,所述预处理所述待测图片,包括:
根据预设的标准图片,旋转所述待测图片,使得在所述待测图片中的所述引脚为水平方向排列;
或者获取人工旋转后所述引脚为水平方向排列的所述待测图片。
4.根据权利要求3所述的金针类元件的引脚检测方法,其特征在于,所述确定所述金针类元件的引脚在所述待测图片中的位置,获得所述引脚的区域图片,包括:
比对所述标准图片与所述待测图片,根据所述标准图片中引脚所在的位置,确定所述金针类元件的引脚在所述待测图片中的位置,获得所述引脚的区域图片;
或者获取经过人工识别后所述引脚的区域图片,所述区域图片为所述金针类元件的引脚在所述待测图片中的位置。
5.根据权利要求1所述的金针类元件的引脚检测方法,其特征在于,所述根据所述确定的行坐标,对所述区域图片进行列扫描,确定所述引脚的数目,包括:
对所述确定的行坐标上的各像素点进行计算,获得所述行坐标上各像素点的值;
统计各像素点的值中极大值的个数,将所述极大值的个数确定为所述引脚的个数。
6.根据权利要求5所述的金针类元件的引脚检测方法,其特征在于,所述对所述确定的行坐标上的各像素点进行计算,获得所述行坐标上各像素点的值,具体为:
根据预设的统计规则,统计所述行坐标上任一像素点的像素值与该像素点周围若干个像素点的像素值,将所述统计的像素值之和设置为该像素点在所述行坐标上的值。
7.一种金针类元件的引脚检测装置,其特征在于,包括:
图片获取单元,用于获取金针类元件的待测图片;
定位单元,用于预处理所述待测图片,并确定所述金针类元件的引脚在所述待测图片中的位置,获得所述引脚的区域图片;
行扫描单元,用于对所述区域图片进行行扫描,确定所述引脚在所述区域图片中的行坐标;
列扫描单元,用于根据所确定的行坐标,对所述区域图片进行列扫描,确定所述引脚的数目;
所述行扫描单元还包括:
第一计算单元,用于计算所述区域图片中每一行的差分绝对值之和,确定所述差分绝对值之和的最大值,并将所述最大值所对应的行坐标确定为所述引脚在所述区域图片中的行坐标。
8.根据权利要求7所述的金针类元件的引脚检测装置,其特征在于,所述列扫描单元还包括:
第二计算单元,用于对所述确定的行坐标上的各像素点进行计算,获得所述行坐标上各像素点的值;和,
统计确定单元,用于统计各像素点的值中极大值的个数,将所述极大值的个数确定为所述引脚的个数。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201434842Y (zh) * | 2009-05-27 | 2010-03-31 | 华南理工大学 | 芯片外观缺陷自动检测装置 |
CN102004104A (zh) * | 2009-08-28 | 2011-04-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶片采样检测系统及其检测方法 |
CN103020938A (zh) * | 2012-12-14 | 2013-04-03 | 北京经纬恒润科技有限公司 | 一种基于加权平均法的空域图像缝合方法和系统 |
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---|---|---|---|---|
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CN102004104A (zh) * | 2009-08-28 | 2011-04-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶片采样检测系统及其检测方法 |
CN103020938A (zh) * | 2012-12-14 | 2013-04-03 | 北京经纬恒润科技有限公司 | 一种基于加权平均法的空域图像缝合方法和系统 |
CN104346793A (zh) * | 2013-07-25 | 2015-02-11 | 浙江大华技术股份有限公司 | 一种视频闪烁检测方法及装置 |
CN103728305A (zh) * | 2014-01-13 | 2014-04-16 | 深圳市永光神目科技有限公司 | Pcba板用的检测方法 |
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C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |