CN104690481A - 数控镶石设备及其镶石方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及宝石加工领域，公开了一种数控镶石设备及其镶石方法。本发明所述的数控镶石设备，包括机座、在水平X轴和Y轴上的移动台、工作台和镶石模具；所述移动台位于所述机座上表面；所述工作台位于所述移动台的上表面；所述镶石模具位于所述工作台上方；所述工作台上底部还设有可旋转的主轴。其具有加工效率、精度高的特点，并且还能对特殊位置进行处理，同时镶嵌后的石器也不易掉落。

Description

数控镶石设备及其镶石方法

技术领域

本发明涉及宝石加工领域，尤其涉及一种数控镶石设备及其镶石方法。

背景技术

现有的镶嵌技术一般为传统手工镶嵌、或者单机一个一个的镶嵌，前者既耗费人力和时间，而且效率低，不能实现标准化生产；后者虽然取代了人工操作，但也存在效率低和精度不高，不能适应大量宝石的镶嵌和特殊位置（入曲面、R面）的镶嵌。上述两者还存在镶嵌后的宝石容易掉落的缺陷。

发明内容

本发明实施例的第一目的是：提供一种数控镶石设备，其具有加工效率、精度高的特点，并且还能对特殊位置进行处理，同时镶嵌后的石器也不易掉落。

本发明实施例提供的一种数控镶石设备，包括机座、在水平X轴和Y轴上的移动台、工作台和镶石模具；所述移动台位于所述机座上表面；所述工作台位于所述移动台的上表面；所述镶石模具位于所述工作台上方；所述工作台上底部还设有可旋转的主轴。

可选的，所述镶石模具底部设有用于卡住待镶嵌石器的凹槽。

可选的，所述凹槽的内壁的斜度与带镶嵌石器的切面斜度一致。

本发明实施例的第二目的是：提供一种数控镶石设备的镶石方法，具有加工工艺精准、效率高的特点，其具体步骤如下：

在被加工工件对应位置上打好定制的石位孔；

将打好石位孔的工件放置于所述工作平台上；

通过所述镶石模具做垂直向下运动将石器输送至所述石位孔中进行压爪镶嵌；

所述移动台移动至下一待加工石位孔，使得下一石位孔再次位于所述所述镶石模具的正下方，然后镶石模具做垂直向下运动将石器输送至所述石位孔中进行压爪镶嵌，直至所有石位孔全部镶石完毕。

可选的，所述移动台移动至下一待加工石位孔，具体为：所述移动台向左/右移动。

可选的，所述移动台移动至下一待加工石位孔，具体为：所述主轴旋转预设角度。

由上可见，应用本发明实施例的技术方案，采用专用的镶石模具，再结合可以左右移动的移动台，从而自动化的完成对各种手机周边、珠宝首饰上的宝石及锆石镶嵌工艺上，其利用CNC控制，适用于多颗宝石有序、精准的镶嵌。同时，对于不规则曲面（入曲面、R面）的加工，只需借助可旋转的主轴，从而将位于工作台上的代加工工件移动至最佳镶嵌位置，从而完成精准嵌石操作。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：

图1为本发明实施例1提供的一种数控镶石设备的结构示意图；

图2为本发明实施例1提供的一种数控镶石设备的另一结构示意图；

图3为本发明实施例1提供的一种数控镶石设备中镶石模具的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

实施例1：

如图1和图2所示，本发明所述的数控镶石设备，包括机座1、移动台2、工作台3和镶石模具4，其中机座1位于整个设备的底部，所述移动台2位于所述机座1的上表面，其可以在水平面的X轴和Y轴上移动，目的在于满足多个石器（宝石）镶嵌至待加工工件7上。所述工作台3则作为承载待加工工作的平台，其位于所述移动台2的上表面，当时是移动台2在X轴或Y轴上移动时，则带动其上的工作台3一起移动，从而使得位于所述工作台3上的待加工工件的石位孔对准所述镶石模具4中卡住的石器（宝石），从而使得石器（宝石）被精准的镶嵌至石位孔内，从而完成镶嵌。如果还需完成成排或成列的石器（宝石）的镶嵌，则只需移动台在X轴或Y轴上根据预设的距离移动接口依次完成镶嵌。

同时，为了进一步满足特殊位置的石器（宝石）的镶嵌，则在所述工作台3的底部设有可旋转的主轴5，所述主轴5的旋转，从而使得工作台3在Z轴上的移动，从而使得待加工工件完成在入曲面或R面上的旋转，从而配合所述镶石模具4完成镶石操作。

如图3所示，所述镶石模具4的底部设有用于卡住待镶嵌石器的凹槽6，该凹槽6根据待嵌石器的顶部的形状进行设计，目的在于使得卡入所述凹槽6内的石器与凹槽6配合一致。因此，为了达到该目的，所述凹槽6的内壁的斜度与待镶嵌石器的切面斜度一致。

采用本实施例所述数控镶石设备的镶石方法，具体步骤如下：

（1）在被加工工件对应位置上打好定制的石位孔；该石位孔用于将待嵌的石器（宝石）嵌入其内，其可以是单个，也可以是多个，成排或成列。

（2）将打好石位孔的工件放置于所述工作平台上；该石位孔的位置与位于所述镶石模具4卡在其内的石器（宝石）正下方；

（3）所述镶石模具4做垂直运动，将石器（宝石）输送至所述石位孔中进行压爪镶嵌；压爪的爪数可以是2个，3个、4个甚至5个、6个，根据实际需要而定。

如果是单个石器的镶嵌，则以上三步即可完成；如果多个石器的镶嵌，则还需进行以下操作：

（4）所述移动台2移动至下一待加工石位孔，则下一待加工石位孔又正好位于所述镶石模具4的正下方，直至所有石位孔全部镶石完毕。

实施例2：

本实施例与实施例1不同进在于：采用数控镶石设备对特殊曲面的石器镶嵌工艺，其不同的步骤仅在于：

所述移动台移动至下一待加工石位孔是借助主轴6旋转完成，其旋转的角度根据预设角度而定，如果是单个石位孔需镶嵌，则一步即可完成，如果多个石位孔需镶嵌，则主轴6根据预设角度依次完成，直至全部镶嵌完成。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种数控镶石设备，其特征在于：

包括机座、在水平X轴和Y轴上移动的移动台、工作台和镶石模具；

所述移动台位于所述机座上表面；

所述工作台位于所述移动台的上表面；

所述镶石模具位于所述工作台上方；

所述工作台底部还设有可旋转的主轴。

2.根据权利要求1所述的数控镶石设备，其特征在于：

所述镶石模具底部设有用于卡住待镶嵌石器的凹槽。

3.根据权利要求2所述的数控镶石设备，其特征在于：

所述凹槽的内壁的斜度与带镶嵌石器的切面斜度一致。

4.利用权利要求1至3任意一项所述的数控镶石设备的镶石方法，其特征在于，包括如下步骤：

在被加工工件对应位置上打好定制的石位孔；

将打好石位孔的工件放置于所述工作平台上；

通过所述镶石模具做垂直向下运动将石器输送至所述石位孔中进行压爪镶嵌；

所述移动台移动至下一待加工石位孔，使得下一石位孔再次位于所述所述镶石模具的正下方，然后镶石模具做垂直向下运动将石器输送至所述石位孔中进行压爪镶嵌，直至所有石位孔全部镶石完毕。

5.根据权利要求4所述的数控镶石设备的镶石方法，其特征在于：

所述移动台移动至下一待加工石位孔，具体为：

所述移动台向左/右移动。

6.根据权利要求4所述的数控镶石设备的镶石方法，其特征在于：

所述移动台移动至下一待加工石位孔，具体为：

所述主轴旋转预设角度。