CN104688196A - 贴片式温度量测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种贴片式温度量测装置,包含壳体、贴附/绝热层、保护/导热盖以及温度量测元件。壳体包含上外壳以及下外壳。下外壳具有第一通孔。贴附/绝热层具有第二通孔,且贴附在下外壳上,致使第二通孔对齐第一通孔。贴片式温度量测装置通过贴附/绝热层贴附于人体上。保护/导热盖固定于下外壳上,且覆盖第一通孔与第二通孔,并突出于贴附/绝热层之外。当该贴附/绝热层贴附于该人体上时,该保护/导热盖接触该人体。温度量测元件固定于保护/导热盖的内壁上,且与保护/导热盖热耦合。本发明具有体积小、持续性、定期监测、高精准度的特性。

Description

贴片式温度量测装置
技术领域
本发明涉及一种贴片式温度量测装置,并且特别地,涉及具有体积小、持续性、定期监测、高精准度、操作便利、主动警示及通知的贴片式温度量测装置。
背景技术
关于人体温度的量测,现行市面已有多种携带型电子式温度量测装置。然而,现行的电子式温度量测装置在使用上仍同传统水银温度计一样,每次量测,量测者皆须手持温度量测装置接触受测者的身体,以量测受测者量测部位的温度。
显见地,现有技术的携带型温度量测装置在使用上不甚便利。若受测者的体温须被持续监测,现有技术的携带型温度量测装置无法提供此功能。若干现有技术的携带型温度量测装置已能在量测受测者的体温上升到警示温度,而发出声音等以做警示。但现有技术的携带型温度量测装置却无法在持续监测下,而针对受测者的体温上升到警示温度来及时发出警讯。
发明内容
因此,本发明所欲解决的一技术问题在于提供一种贴片式温度量测装置,利于携带。
本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置包含壳体、贴附/绝热层、主电路板、控制器、保护/导热盖以及温度量测元件。壳体包含上外壳以及下外壳。下外壳具有第一通孔。贴附/绝热层具有第二通孔,并且贴附在下外壳上,致使第二通孔对齐第一通孔。本发明的贴片式温度量测装置通过贴附/绝热层贴附于人体上。主电路板设置于壳体内。控制器焊接于主电路板上。保护/导热盖固定于下外壳上,并且覆盖第一通孔与第二通孔。保护/导热盖突出于贴附/绝热层之外。当贴附/绝热层贴附于人体上时,保护/导热盖接触人体。温度量测元件固定于保护/导热盖的内壁上,并且与保护/导热盖热耦合。温度量测元件电气连接至主电路板,进而电气连接至控制器。控制器选择性地控制温度量测元件经由保护/导热盖感测人体的温度。温度量测元件回应感测的温度输出温度信号至控制器。
进一步,本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置还包含第一软性子电路板。温度量测元件焊接于第一软性子电路板上,并且以第一软性子电路板焊接于主电路板上,藉以电气连接至主电路板。
进一步,本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置还包含第二软性子电路板、显示器以及显示驱动器。显示器设置于上外壳内,并且焊接于第二软性子电路板上。显示驱动器焊接于第二软性子电路板上,并且电气连接至显示器。显示驱动器并且经由第二软性子电路电气连接至主电路板。控制器并根据温度信号输出显示信号,并经由显示驱动器传输显示信号至显示器。显示器根据显示信号显示影像。
进一步,本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置还包含无线信号传输模块。无线信号传输模块,焊接于主电路板上,并且分别电气连接至控制器以及电池。控制器根据温度信号选择性经由无线信号传输模块以无线通讯协议发出无线信号。
本发明的第二较佳具体实施例的贴片式温度量测装置包含壳体、贴附/绝热层、主电路板、控制器以及温度量测元件。壳体包含上外壳以及下外壳。下外壳并无第一通孔,但具有向外凸出的凸出部。贴附/绝热层具有第二通孔,并且贴附在下外壳上,致使第二通孔对齐凸出部。凸出部突出于贴附/绝热层之外。本发明的贴片式温度量测装置通过贴附/绝热层贴附于人体上。当贴附/绝热层贴附于人体上时,凸出部接触人体。主电路板设置于壳体内。控制器焊接于主电路板上。温度量测元件固定于凸出部的内壁上,并且与凸出部热耦合。温度量测元件电气连接至主电路板,进而电气连接至控制器。控制器选择性地控制温度量测元件经由凸出部感测人体的温度。温度量测元件回应感测的温度输出温度信号至控制器。
与现有技术不同,本发明的贴片式温度量测装置不仅具有体积小、持续性、定期监测、高精准度,并且操作便利,还能主动警示及通知。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的实施方式及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
图1A是本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置的俯视图。
图1B是本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置的仰视图。
图2是图1A的贴片式温度量测装置沿A-A剖面线的剖面视图。
图3是本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置的功能方框图。
图4是本发明的第二较佳具体实施例的贴片式温度量测装置的仰视图。
图5是图4的贴片式温度量测装置沿B-B剖面线的剖面视图。
图6是本发明的贴片式温度量测装置其下外壳的俯视图以显示下外壳的内表面上的结构与元件。
其中,附图标记说明如下:
1   贴片式温度量测装置           10  壳体
102 上外壳                       104 下外壳
105 内表面                       106 第一通孔
108 嵌合结构                     109 凸出部
110 肋壁                         112 沟槽
12  贴附/绝热层                  122 第二通孔
14  主电路板                     16  控制器
18  保护/导热盖                  20  温度量测元件
22  第一软性子电路板             222 头端
24  第二软性子电路板             26  显示器
28  显示驱动器                   30  电池
32  操控台                       34  模拟/数字转换器
36  喇叭                         38  无线信号传输模块
具体实施方式
请参阅图1A、图1B、图2及图3。图1A是本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1的俯视图。图1B是本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1的仰视图。图2是图1A的贴片式温度量测装置1沿A-A剖面线的剖面视图。图3是以功能方框图描绘本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1的元件。
如图1A、图1B、图2及图3所示,本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1包含壳体10、贴附/绝热层12、主电路板14、控制器16、保护/导热盖18以及温度量测元件20。壳体10包含上外壳102以及下外壳104。下外壳104具有第一通孔106。贴附/绝热层12具有第二通孔122,并且贴附在下外壳104上,致使第二通孔122对齐第一通孔106。
本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1通过贴附/绝热层12贴附于人体上。于实际应用中,本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1通过贴附/绝热层12贴附在受测者的额头上。本发明的贴片式温度量测装置1其壳体10适合贴附在受测者的额头上,所以体积小、重量轻。
主电路板14设置于壳体10内。控制器16焊接于主电路板14上。为说明方便,焊接在主电路板14上的元件未全数绘示。于一具体实施例中,主电路板14以软性电路板为佳,但不以此为限。
保护/导热盖18固定于下外壳104上,并且覆盖第一通孔106与第二通孔122。保护/导热盖18突出于贴附/绝热层12之外。当贴附/绝热层12贴附于人体上时,保护/导热盖18接触人体。保护/导热盖18与下外壳104之间并做密封处理,以防水气进入。
于一具体实施例中,如图3所示,下外壳104具有嵌合结构108。嵌合结构108可以形成于下外壳104的内壁或外壁上。图3所示的嵌合结构108形成于下外壳104的内壁上。保护/导热盖18的边缘嵌合于嵌合结构108内。
特别地,温度量测元件20固定于保护/导热盖18的内壁上,并且与保护/导热盖18热耦合。保护/导热盖18可以保护温度量测元件20,但仍须维持温度量测元件20的高精准度,保护/导热盖18本身的导热系数须高,且与温度量测元件20热耦合。于一具体实施例中,保护/导热盖18可以由金属材料所制成。温度量测元件20可以紧贴保护/导热盖18或通过导热膏与保护/导热盖18接合,以与保护/导热盖18达到良好的热耦合。
温度量测元件20电气连接至主电路板14,进而电气连接至控制器16。控制器16选择性地控制温度量测元件20经由保护/导热盖18感测人体的温度。温度量测元件20回应感测的温度输出温度信号至控制器16。藉此,本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1可以持续量测、监测人体的温度。于实际应用中,控制器16可以设定为每隔一段时间及控制温度量测元件20经由保护/导热盖18感测人体的温度。
于一具体实施例中,温度量测元件20具有高精准度的半导体感温元件。温度量测元件20符合CNS15043、ASTM E1112-2000、欧盟EN12470-3等规范,其量测范围在35.8℃~37℃时,误差值为±0.2℃;量测范围在37℃~39℃时,误差值为±0.1℃;量测范围在39℃~41℃时,误差值为±0.2℃。但是,温度量测元件20在温度量测上容易受环境影响。所以,贴附/绝热层12不但能让本发明的贴片式温度量测装置1贴附在人体上,还能协助温度量测元件20与外界环境绝热,以避免温度量测元件20在温度量测上容易受环境影响。此外,温度量测元件20固定于保护/导热盖18的内壁上,并未直接焊接于主电路板14,可以避免受其他元件运作所产生的热的影响。
进一步,本发明的贴片式温度量测装置1还包含第一软性子电路板22。温度量测元件20焊接于第一软性子电路板22上,并且以第一软性子电路板22焊接于主电路板14上,藉以电气连接至主电路板14。藉此,温度量测元件20也能远离主电路板14上的元件,避免在温度量测及信号处理上受主电路板14上的元件的干扰。
进一步,本发明的贴片式温度量测装置1还包含第二软性子电路板24、显示器26以及显示驱动器28。显示器26设置于上外壳102内,并且焊接于第二软性子电路板24上。显示驱动器28焊接于第二软性子电路板24上,并且电气连接至显示器26。显示驱动器28并且经由第二软性子电路板24电气连接至主电路板14。于实际应用中,第二软性子电路板24可以通过连接器连接与主电路板14连接,或是焊接至主电路板14上,或是其一端与主电路板14接合。控制器16并根据温度信号输出显示信号,并经由显示驱动器28传输显示信号至显示器26。显示器26根据显示信号显示影像。于实际应用中,显示器26可以显示量测的温度、量测单位、电池容量、电量不足、提示更换电池、喇叭声量等。使用者通过观察显示器26即可知道受测者的体温。因此,本发明的贴片式温度量测装置1的操作相当便利。
于一具体实施例中,显示器26可以是电子纸,但不以此为限。电子纸可以自由弯曲,其信赖度高、解析度高、耗电量小。显示器26也可以是扭转向列型(twisted nematic,TN)液晶显示器、超扭转向列型(super twisted nematic,STN)液晶显示器、薄膜晶体管(thin film transistors,TFT)液晶显示器或(organiclight-emitting diode,OLED)显示器,等商用薄型显示器。
进一步,本发明的贴片式温度量测装置1还包含电池30。电池30可拆卸地固定于主电路板14上,并且用以供应温度量测元件20、显示器26、控制器16等元件运作时所需的电力。电池30的电量耗尽后可以更换,藉此,让本发明的贴片式温度量测装置1可以继续量测、监测人体的温度。
进一步,本发明的贴片式温度量测装置1还包含模拟/数字转换器34。模拟/数字转换器34焊接于主电路板14上,并且电气连接于温度量测元件20与控制器16之间。温度信号模拟信号,并且经模拟/数字转换器34转换成数字信号后再行传输至控制器16。
进一步,本发明的贴片式温度量测装置1还包含喇叭36。喇叭36焊接于主电路板14上,并且分别电气连接至控制器16以及电池30。控制器16根据该温度信号选择性输出警示信号至喇叭36。喇叭36根据警示信号拨放声音。例如,控制器16定时控制温度量测元件20量测人体的温度,若量测温度超过设定的发烧温度(例如,38℃/100.4℉),或设定的失温温度(例如,35℃/95℉)时,控制器16输出警示信号至喇叭36。喇叭36拨放警示信号,即发出蜂鸣叫声以示提醒。受测者的体温原为发烧温度,过阵子已降至安全温度范围,或是发烧持续一段时间,喇叭36也可以发出声音以通知其他人。
进一步,本发明的贴片式温度量测装置1还包含操控台32。操控台32设置于上外壳102上,并且电气连接至控制器16。使用者能通过操控台32输入指令至控制器16。图1A所示的操控台32包含一个按键,但不以此为限。使用者能经由操控台32开关电池30、切换温度以摄氏(℃)或华氏(℉)、调整喇叭36的声量或关闭喇叭36等。
进一步,本发明的贴片式温度量测装置1还包含无线信号传输模块38。无线信号传输模块38焊接于主电路板14上,并且分别电气连接至控制器16以及电池30。控制器16根据温度信号选择性经由无线信号传输模块38以无线通讯协议发出无线信号。藉此,控制器16可以定期将温度信号经由无线信号传输模块38传送至外部服务器做纪录,或是当量测温度超过设定发烧温度(例如,38℃/100.4℉),或设定的失温温度(例如,35℃/95℉)时,经由无线信号传输模块38传送代表警讯的无线信号至预设的通讯设备(例如,智能型手机),以示提醒。
于一具体实施例中,无线通讯协议可以是Wi-Fi协议、WiMAX协议、IEEE802.11系列协议(IEEE802.11-based protocols)、3G网路协议、HSPA网路协议、LTE网路协议、蓝芽协议(Blue tooth protocol),或其他商用无线通讯协议。
请参阅图4及图5。图4是本发明的第二较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1的仰视图。图5是图4的贴片式温度量测装置1沿B-B剖面线的剖面视图。基本上,本发明的第二较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1与本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1大致相同,仅有结构上有不同的设计。下文仅就本发明的第二较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1与本发明的第一较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1不同处详细描述。
如图4及图5所示,本发明的第二较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1包含壳体10、贴附/绝热层12、主电路板14、控制器16以及温度量测元件20,并不包含保护/导热盖18。壳体10包含上外壳102以及下外壳104。特别地,下外壳104并无第一通孔106,但具有向外凸出的凸出部109。贴附/绝热层12具有第二通孔122,并且贴附在下外壳104上,致使第二通孔122对齐凸出部109。凸出部109突出于贴附/绝热层12之外。
本发明的第二较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1通过贴附/绝热层12贴附于人体上。当贴附/绝热层贴12附于人体上时,凸出部109接触人体。
主电路板14设置于壳体10内。控制器16焊接于主电路板14上。同样地为说明方便,焊接在主电路板14上的元件未全数绘示。特别地,温度量测元件20固定于凸出部109的内壁上,并且与凸出部109热耦合。凸出部109可以保护温度量测元件20,但仍须维持温度量测元件20的高精准度,凸出部109本身的厚度可以较下外壳104其他部位的厚度薄,以降低其本身的热容量。温度量测元件20可以紧贴凸出部109或通过导热膏与凸出部109接合,以与凸出部109达到良好的热耦合。
温度量测元件20电气连接至主电路板14,进而电气连接至控制器16。控制器16选择性地控制温度量测元件20经由凸出部109感测人体的温度。温度量测元件20回应感测的温度输出温度信号至控制器16。藉此,本发明的第二较佳具体实施例的贴片式温度量测装置1可以持续量测、监测人体的温度。于实际应用中,控制器16可以设定为每隔一段时间及控制温度量测元件20经由凸出部109感测人体的温度。
请参阅图6。图6本发明的贴片式温度量测装置1其下外壳104的俯视图,以显示下外壳104的内表面105上的结构与元件。如图6所示,进一步,为降低下外壳104对温度量测元件20的影响,以提升温度量测元件20感测人体的温度的准确度,下外壳104还具有沟槽112。沟槽112形成于下外壳104的内表面105上,并且围绕凸出部109。
焊接于第一软性子电路板22的头端222上的温度量测元件20与头端222置于凸出部109。温度量测元件20通过导热膏与凸出部109接合,且与凸出部109达到良好的热耦合。特别地,沟槽112的形成连带形成肋壁110,肋壁110围绕凸出部109,进而限制导热膏在凸出部109内。沟槽112让凸出部109连接下外壳104的内表面105的部分大幅减少,藉此达成降低下外壳104对温度量测元件20的影响,以提升温度量测元件20感测人体的温度的准确度。沟槽112的形成还可以让凸出部109接触人体皮肤的范围,进而让温度量测元件20容易达成热平衡与精准。
通过以上对本发明的详细说明,可以清楚了解本发明的贴片式温度量测装置具有高精准度,并且操作便利,还能持续监控、纪录体温,并能主动警示。
通过以上较佳具体实施例的详述,希望能更加清楚描述本发明的特征与精神,而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的面向加以限制。相反地,其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的面向内。因此,本发明所申请的专利范围的面向应该根据上述的说明作最宽广的解释,以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

Claims (10)

1.一种贴片式温度量测装置,包含:
一壳体,包含一上外壳以及一下外壳,该下外壳具有一第一通孔;
一贴附/绝热层,具有一第二通孔,且贴附在该下外壳上,致使该第二通孔对齐该第一通孔,其中该贴片式温度量测装置通过该贴附/绝热层贴附于一人体上;
一主电路板,设置于该壳体内;
一控制器,焊接于该主电路板上;
一保护/导热盖,固定于该下外壳上,且覆盖该第一通孔与该第二通孔,并突出于该贴附/绝热层之外,其中当该贴附/绝热层贴附于该人体上时,该保护/导热盖接触该人体;以及
一温度量测元件,固定于该保护/导热盖的一内壁上,且与该保护/导热盖热耦合,并电气连接至该主电路板,进而电气连接至该控制器,其中该控制器选择性地控制该温度量测元件经由该保护/导热盖感测该人体的一温度,该温度量测元件回应该感测的温度输出一温度信号至该控制器。
2.如权利要求1所述的贴片式温度量测装置,进一步包含一第一软性子电路板,其中该温度量测元件焊接于该第一软性子电路板上,并且以该第一软性子电路板焊接于该主电路板上,藉以电气连接至该主电路板。
3.如权利要求2所述的贴片式温度量测装置,进一步包含:
一第二软性子电路板;
一显示器,设置于该上外壳上,且焊接于该第二软性子电路板上;以及
一显示驱动器,焊接于该第二软性子电路板上,且电气连接至该显示器,并且经由该第二软性子电路板电气连接至该主电路板,其中该控制器并根据该温度信号输出一显示信号,并经由该显示驱动器传输该显示信号至该显示器,该显示器根据该显示信号显示一影像。
4.如权利要求3所述的贴片式温度量测装置,其中该显示器选自由一电子纸、一TN液晶显示器、一STN液晶显示器、一TFT液晶显示器以及一OLED显示器所组成的群组中的其一。
5.如权利要求1所述的贴片式温度量测装置,进一步包含一无线信号传输模块,焊接于该主电路板上,且电气连接至该控制器,其中该控制器根据该温度信号选择性经由该无线信号传输模块以一无线通讯协议发出一无线信号,该无线通讯协议选自由Wi-Fi协议、WiMAX协议、IEEE802.11系列协议、3G网路协议、HSPA网路协议、LTE网路协议以及蓝芽协议所组成的群组中的其一。
6.一种贴片式温度量测装置,包含:
一壳体,包含一上外壳以及一下外壳,该下外壳具有一向外凸出的凸出部;
一贴附/绝热层,具有一通孔,且贴附在该下外壳上,致使该通孔对齐该凸出部,其中该凸出部突出于该贴附/绝热层之外,该贴片式温度量测装置通过该贴附/绝热层贴附于一人体上,当该贴附/绝热层贴附于该人体上时,该凸出部接触该人体;
一主电路板,设置于该壳体内;
一控制器,焊接于该主电路板上;以及
一温度量测元件,固定于该凸出部的一内壁上,且与该凸出部热耦合,并电气连接至该主电路板,进而电气连接至该控制器,其中该控制器选择性地控制该温度量测元件经由该凸出部感测该人体的一温度,该温度量测元件回应该感测的温度输出一温度信号至该控制器。
7.如权利要求6所述的贴片式温度量测装置,进一步包含一第一软性子电路板,其中该温度量测元件焊接于该第一软性子电路板上,并且以该第一软性子电路板焊接于该主电路板上,藉以电气连接至该主电路板。
8.如权利要求7所述的贴片式温度量测装置,其中该下外壳还具有一沟槽,形成于该下外壳的一内表面上且围绕该凸出部。
9.如权利要求7所述的贴片式温度量测装置,进一步包含:
一第二软性子电路板;
一显示器,设置于该上外壳上,且焊接于该第二软性子电路板上,其中该显示器选自由一电子纸、一TN液晶显示器、一STN液晶显示器、一TFT液晶显示器以及一OLED显示器所组成的群组中的其一;以及
一显示驱动器,焊接于该第二软性子电路板上,且电气连接至该显示器,并且经由该第二软性子电路板电气连接至该主电路板,其中该控制器并根据该温度信号输出一显示信号,并经由该显示驱动器传输该显示信号至该显示器,该显示器根据该显示信号显示一影像。
10.如权利要求6所述的贴片式温度量测装置,进一步包含一无线信号传输模块,焊接于该主电路板上,且电气连接至该控制器,其中该控制器根据该温度信号选择性经由该无线信号传输模块以一无线通讯协议发出一无线信号,该无线通讯协议选自由Wi-Fi协议、WiMAX协议、IEEE802.11系列协议、3G网路协议、HSPA网路协议、LTE网路协议以及蓝芽协议所组成的群组中的其一。
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