CN104679263A - 在键盘中或下方的天线及其方法 - Google Patents

Abstract

本申请案涉及在键盘中或下方的天线及其方法。一种电子装置可以包括：围住电子组件的壳体，所述壳体包括位于所述壳体的顶部部分上的孔；位于所述壳体的所述孔内的键盘，所述键盘包括多个按键；以及天线，所述天线围绕所述多个按键的子集延伸。

Description

在键盘中或下方的天线及其方法

技术领域

本发明涉及用于无线通信的装置。

背景技术

移动装置，如手机或智能手机，可与附近的计算装置通信，如经由近场通信(NFC)协议来通信。便携式计算装置，如膝上型计算机或笔记本式计算机，可以包括金属壳体或机壳，所述金属壳体或机壳会干扰无线通信，从而使得难以与移动装置通信。

发明内容

在示例实施方案中，一种电子装置可以包括设置在键盘内或键盘下方的天线，如近场通信(NFC)天线。将所述天线设置在所述键盘内或键盘下方可以使得所述天线能够从在所述电子装置外的装置接收信号并向其发送信号，而所述信号不会遭受来自所述电子装置的壳体的干扰。

根据另一示例实施方案，一种电子装置可以包括：围住电子组件的壳体，所述壳体包括位于所述壳体的顶部部分上的孔；位于所述壳体的所述孔内的键盘，所述键盘包括多个按键；以及天线，所述天线围绕所述多个按键的子集延伸。

根据另一示例实施方案，一种电子装置可以包括：围住电子组件的壳体，所述壳体包括位于所述壳体的顶部部分上的孔；位于所述壳体的所述孔内的键盘，所述键盘包括多个按键；以及位于所述键盘下方的天线。

根据另一示例实施方案，一种方法可以包括：将天线安装到键盘上；以及将所述键盘固定到壳体的孔中，所述壳体围住电子装置的电子组件。

根据另一示例实施方案，一种电子装置可以包括：用于围住电子组件的构件，所述构件包括位于壳体的顶部部分上的孔；位于所述壳体的所述孔内的用于接收键盘输入的构件，所述构件包括多个按键；以及用于接收无线和／或电磁信号的构件，所述构件围绕所述多个按键的子集延伸。

根据另一示例实施方案，一种电子装置可以包括：用于围住电子组件的构件，所述构件包括位于壳体的顶部部分上的孔；位于所述壳体的所述孔内的用于接收键盘输入的构件，所述构件包括多个按键；以及位于所述键盘下方的用于接收无线信号和／或电磁信号的构件。

一个或多个实施方案的细节将在附图和以下描述中阐明。从描述和附图，并且从权利要求书，将明确看出其它特征。

附图说明

图1A展示根据示例实施方案的电子装置，所述电子装置包括底座的壳体和盖子。

图1B展示根据示例实施方案的图1A所示电子装置的透视图。

图1C展示根据示例实施方案的图1B所示电子装置的底座的前视图。

图2A展示根据示例实施方案的图1B所示电子装置的底座的前视横截面图。

图2B展示根据另一示例实施方案的图1B所示电子装置的底座的前视横截面图。

图3A展示根据示例实施方案的图2B所示底座的俯视横截面图。

图3B展示根据示例实施方案的天线、条带和磁性薄片的相对定位。

图4展示根据示例实施方案的图2A所示底座的俯视图。

图5展示根据示例实施方案的底座的组件。

图6展示根据另一示例实施方案的图2A或图2B所示底座的组件。

图7展示可以配合本文所述技术来使用的通用计算机装置700和通用移动计算机装置750的实例。

图8是根据示例实施方案的方法的流程图。

具体实施方式

图1A展示根据示例实施方案的电子装置100，所述电子装置包括底座102的壳体106和盖子104。电子装置100可以包括例如膝上型计算机或笔记本式计算机。

电子装置100可以包括盖子104，所述盖子可以可旋转地和／或可铰接地附接到底座102。盖子104可以包括向用户显示图像的显示器122。

在图1A所示的实例中，底座102包括壳体106，但图1A并未展示底座102中可能包括的其它组件。关于后续的图来描述底座102中所包括的其它组件。

壳体106可以包括六个面。壳体106在六个面内可以是空心和／或凹陷的。壳体106可以是例如三维多面体，如矩形棱柱或平行六面体。

壳体106可以包括顶部108和对置的底部110。顶部108和底部110可以彼此平行。顶部108可以被认为是“C形外壳”，和／或整个壳体106可以被认为是C形外壳。壳体106的顶部108可包括和／或界定孔120、凹口或孔洞。孔120可以接纳用于接收击键输入的键盘(未在图1A中展示)。尽管未在图1A中展示，但是顶部108还可以包括和／或界定第二孔、凹口或孔洞，用以接纳触觉输入装置，如轨迹板或触摸板。

壳体106可以包括垂直于顶部108和底部110的四个侧面。四个侧面可包括前部112和对置的后部114。前部112和后部114可以彼此平行。四个侧面还可以包括左侧116和对置的右侧118。左侧116和右侧118可以彼此平行。左侧116和右侧118都可以与前部112和后部114相邻，并且还可以垂直于前部112和后部114。

在示例实施方案中，壳体106可由如金属的导电材料制造而成，所述金属包括铝或钢。导电材料可以使电磁辐射或者无线信号难以穿过壳体106。在另一示例实施方案中，壳体106可由如塑料的不导电材料制造而成。

图1B展示根据示例实施方案的图1A所示电子装置100的透视图。图1B展示搁置和／或设置在孔120内的键盘124。键盘124可以例如通过以下方式固定到壳体106：如螺栓或螺杆的紧固件(并未展示)，用以啮合键盘124与壳体的顶部108或侧面；或粘合剂，用以将键盘124固定到底座102的壳体106的顶部108。

键盘124可与顶部108平行，并且可以与壳体106的顶部108大体齐平，和／或可以延伸高出或者超过顶部108。键盘124可以包括多个按键。用户可以压下键盘124内的按键，从而致动指示用户所输入击键的信号。

在图1B所示的实例中，底座102还可包括触觉输入装置126。触觉输入装置126可以包括(例如)轨迹板或触摸板。通过用户轻敲和／或轻扫触觉输入装置126，触觉输入装置126可从用户接收输入。壳体106的顶部108可界定接纳触觉输入装置126的第二孔。

图1C展示根据示例实施方案的图1B所示电子装置100的底座102的前视图。在图1C所示的实例中，键盘124在垂直方向上延伸超过和／或高出底座102的顶部108。在另一实例中，键盘124可与顶部108齐平。第一假想平面128可以沿着顶部108延伸，并且第二假想平面130可以沿着底座102的底部110延伸。键盘124可以在平行于顶部108和底部110并且平行于第一假想平面128和第二假想平面130的方向上在左侧116与右侧118之间延伸。

图2A展示根据示例实施方案的图1B所示电子装置100的底座102的前视横截面图。横截面可沿着图1B所示虚线。在此实例中，天线202A在键盘124内的按键子集之间和／或围绕按键子集延伸，所述按键子集可以包括少于全部按键的按键，如图4更详细地展示。天线202A还可以围绕键盘124中的所有按键延伸。天线202A可以包括NFC天线，和／或可以耦合到如NFC天线处理器等天线处理器(图2A中并未展示)。天线202A可以包括金属导线。可以将天线202A缠绕在按键子集周围，以便形成线圈。可以将天线202A以矩形或其它形状缠绕在按键子集周围。可以将天线在按键子集周围缠绕一次或者多次以便形成线圈。设置在孔120(图2A中并未标记)内的键盘124下方的天线202A位置可以允许在来自壳体106(图2A中并未标记)的干扰为最小的情况下将电磁信号发射到天线202A以及从天线202A发射出。

天线202A可在键盘124内的多个按键之间延伸，和／或可以围绕多个按键延伸，所述多个按键例如为少于键盘中的所有按键的按键子集。在示例实施方案中，天线202A延伸所围绕的按键子集可以形成矩形形状，并且天线202A可为矩形。天线202A可以围绕按键中的在顶部108上方并对用户可见的部分延伸，从而使天线202A对用户可见，或者可以围绕按键中的在顶部下方并对用户不可见的部分延伸，从而隐藏按键使其对用户不可见。在天线202A围绕按键中的在顶部108上方并对用户可见的部分延伸的实例中，可以给天线涂上或以其它方式着上与按键相同的颜色，以使其不太容易引起用户注意。

图2B展示根据另一示例实施方案的图1B所示电子装置100的底座102的前视横截面图。横截面可沿着图1B所示虚线。向下方向204可以垂直于图1C所示的第一假想平面128和第二假想平面130，并且可以从第一假想平面128延伸到第二假想平面130。如本文所使用，并且如果第一物体要比第二物体更为接近底部110，那么第一物体可以被认为是在第二物体“下方”或比所述第二物体更靠下，并且如果第一物体要比第二物体更为远离底部110，那么第一物体可以被认为是在第二物体“上方”或比第二物体更靠上。

在图2B所示的实例中，底座102包括位于键盘124下方的天线202B。天线202B可以包括NFC天线，和／或可以耦合到如NFC天线处理器的天线处理器(图2B中并未展示)。天线202B可以包括金属导线，所述金属导线以矩形或其它形状(如圆形或椭圆形状)缠绕多次，以便形成线圈。在键盘124下方的天线202B位置可以允许在来自壳体(图2B中并未标记)的干扰为最小的情况下将电磁信号发射到天线202B以及从天线202B发射出。

图3A展示根据示例实施方案的图2A或图2B所示底座102的俯视横截面图。横截面可沿着图1C所示底座102中的虚线。在此实例中，底座102可以包括位于天线202下方的磁性条带302。天线202可以包括关于图2A所展示并描述的天线202A或者关于图2B所展示并描述的天线202B。磁性条带302可由如铁氧体的磁性材料制造而成。磁性条带302可以具有与天线202相对应的大小和形状，如矩形。磁性条带302可以比天线202宽，以使整个天线202在平行于关于图2B所展示并描述的向下方向204的方向上重叠在磁性条带302上。在天线202是包括在键盘124(图3A中并未展示)中并在按键之间延伸和／或缠绕在按键周围的实例中，条带302也可包括在键盘124中，略低于天线202，并在按键之间延伸和／或缠绕在按键周围。磁性条带302可以重新定向和／或增强天线202所产生的磁通量，使其穿过孔120(图3A中并未标记)到壳体106(图3A中并未标记)外，且或可以重新定向未被天线202吸收的磁通量，使其向后回到天线202。

图3B展示根据示例实施方案的天线202、条带302和磁性薄片304的相对定位。天线202可以是矩形的。根据示例实施方案，天线202的相对部分之间的距离d以米制单位计可以在二十毫米与四十五毫米之间，或者以英制单位计在三英寸与六英寸之间或四英寸与五英寸之间。

磁性条带302可以具有与天线202相对应的大小和形状，如矩形。磁性条带302可以比天线202宽，以使整个天线202在平行于关于图2B所展示并描述的向下方向204的方向上重叠在磁性条带302上。

磁性薄片304可以是矩形的，或是任何无凹陷的形状，其面积足以使整个天线202在平行于关于图2B所展示并描述的向下方向204的方向上重叠在磁性薄片304的周边部分上，并且整个磁性条带302在平行于关于图2B所展示并描述的向下方向204的方向上重叠在磁性薄片304的周边部分上。条带302和／或磁性薄片304可由如铁氧体的磁性材料制造而成。磁性薄片304可以通过进一步重新定向磁通量来补充条带302。在天线202定位在键盘124下方和／或弹性薄片502(图3B中并未展示)和电气栅格504(图3B中并未展示)下方的实例中，电子装置100(图5中并未标记)可以不包括条带302，并且磁性薄片304可以执行对磁通量的所有重新定向。

图4展示根据示例实施方案的图2A所示底座102的俯视图。在此实例中，天线202在键盘124内的多个按键之间延伸，和／或在键盘124内的按键子集406之间延伸。天线202延伸所围绕的按键子集406在图4中用阴影来展示。在示例实施方案中，并且按键的布置和／或形状可以从标准布置和／或形状发生修改，以使子集406形成矩形形状。键盘124可以包括按键之间的间隙，如图4所示。在另一示例实施例中，键盘124可以不包括按键之间的间隔或间隙，并且按键可以在压下时相对彼此滑动。

在图4所示的实例中，底座102可以包括耦合到天线202的第一节点402和耦合到天线202的第二节点404。第一节点402和第二节点404可以耦合到天线202的相对端。第一节点402和第二节点404可以耦合到如NFC处理器的天线处理器(图4中并未展示)。天线处理器可以包括在底座102中，并且可以位于键盘124、天线202、磁性条带302(图4中并未展示)和／或磁性薄片304(图4中并未展示)下方。第一节点402和第二节点404可以将天线所接收的电信号路由到天线处理器。第一节点402和第二节点404还可以将天线处理器所产生的电信号路由到天线202，以便产生电磁信号和／或无线信号。

图5展示根据示例实施方案的底座102(图5并未展示)的组件。尽管图5出于说明目的展示位于键盘124上方的天线202和条带302，但是天线202和／或条带302可以包括在键盘124中，如像在关于图2A和图4所展示并描述的实例中那样在键盘124内的多个按键之间和／或围绕多个按键，或像在关于图2B和图3A所展示并描述的实例中那样在键盘124下方。

底座102还可以包括第一节点402和第二节点404，所述节点耦合到天线202并耦合到如天线处理器516的电子组件。底座102还可以包括条带302。条带302可设置在天线202下方，并且可以位于键盘124内，如在键盘124内的多个按键之间或围绕多个按键，或在键盘124下方。键盘124可以由壳体106的顶部108(图5中并未展示)围住。

底座102可以包括位于键盘124下方的弹性薄片502。在天线202和／或条带302位于键盘124下方的实例中，天线202和／或条带302可以设置在键盘124与弹性薄片502之间。弹性薄片502可以包括(例如)橡胶和／或橡胶聚酯薄膜。弹性薄片502可以支撑按键，从而防止按键掉落到底座102中。

底座102还可以包括位于弹性薄片502下方的电气栅格504。电气栅格504可以包括导线，用来基于电阻和／或电容的变化来检测键盘124内的按键压下和／或击键，并且响应于检测到的压下，将指示所述压下和／或击键的信号发送到底座102中的电子组件。在示例实施方案中，弹性薄片502和电气栅格504可被认为是键盘124的组件。

底座102可以包括位于弹性薄片502和／或电气栅格下方的磁性薄片304。可以在底座102内定位磁性薄片304，以使整个天线202重叠在磁性薄片304上，并且整个磁性条带302重叠在磁性薄片302上。磁性薄片304可以通过进一步重新定向磁通量来补充条带302。在天线202定位在键盘124下方和／或弹性薄片502和电气栅格504下方的实例中，电子装置100(图5中并未标记)可以不包括条带302，并且磁性薄片304可以执行对磁通量的所有重新定向。

底座102可以包括位于磁性薄片304下方的刚性板506。刚性板506可以包括刚性材料，如金属或塑料。刚性板506可以结合弹性薄片502来操作，并且可对键盘124中所包括的按键提供另外的支撑，从而防止按键掉落到底座102中。

刚性板506可以包括和／或界定孔508、510和／或孔洞。孔508、510可以允许电极512、514延伸穿过刚性板506，所述电极可耦合到节点402、404和天线处理器516。

底座102还可以包括位于刚性板506和／或磁性薄片304下方的天线处理器516。天线处理器516可以经由电极514耦合到天线202的节点402、404。天线处理器516可以接收、处理、产生并且发射电磁信号，并且可以提供和／或接收来自底座102中所包括的其它电子设备518的数据。电子设备518可以固定到壳体106的底部110，并且可以包括(例如)电子装置100的主板。电子设备518可以包括(例如)被配置成执行指令的至少一个处理器，和被配置成存储由所述至少一个处理器执行的指令和数据的至少一个存储装置。

图6展示根据另一示例实施方案的图2A或图2B所示底座102的组件。图6所示的组件可以(例如)是键盘124的组件。键盘124可以包括按键602。作为非限制性实例，按键602可以包括字母数字按键、方向按键、功能按键和控制按键。在关于图2A和图4所展示并描述的实例中，按键602还可以包括按键子集406，天线缠绕在所述按键子集周围。根据示例实施方案，按键602可以按非标准配置来布置和／或成形，以便按键子集206形成矩形。

键盘124还可以包括位于按键602下方的弹性薄片502。弹性薄片502可以允许压下按键602，并且弹性薄片502可被偏置以使按键602回到其在被压下之前的原始位置。

键盘124还可以包括附接到刚性板506的电气栅格504。电气栅格504可以确定哪些按键被压下，并且将指示哪些按键602被压下的信号发送到底座102(图6中并未展示)中所包括的电子组件。刚性板506可对按键602提供另外的支撑。刚性板506还可以包括电极512、514(在图5中展示)延伸穿过的孔508、510。

图7展示可以配合本文所述技术来使用的通用计算机装置700和通用移动计算机装置750的实例。计算装置700可为上述电子装置100的实例，并且意在表示各种形式的数字计算机，如膝上型计算机、台式计算机、工作站、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型机和其它适当计算机。计算装置750可以包括上文关于电子装置100所描述的组件的任何组合以及下述组件的任何组合。计算装置750意在表示各种形式的移动装置，如个人数字助理、蜂窝电话、智能手机和其它类似的计算装置。计算装置750可以包括(例如)近场通信(NFC)接口，所述NFC接口被配置成与上述天线200和／或天线处理器516通信。此处所示的组件、其连接和关系以及其功能旨在仅为示例性的，而不是旨在限制在这个文档中所描述和／或主张权利的本发明的实施方案。

计算装置700包括处理器702、存储器704、存储装置706、连接到存储器704和高速扩展端口710的高速接口708，以及连接到低速总线714和存储装置706的低速接口712。使用各种总线将组件702、704、706、708、710以及712中的每一个互连起来，并且可以将所述组件安装在常见的主板上或者视情况以其它方式来安装。处理器702可以处理用于在计算装置700内执行的指令，所述指令包括存储在存储器704中或存储装置706上的指令，以便在外部输入／输出装置上显示用于GUI的图形信息，所述外部输入／输出装置如耦合到高速接口708的显示器716。在其它实施方案中，可以视情况使用多个处理器和／或多条总线以及多个存储器和多种类型的存储器。另外，多个计算装置700可以连接起来，其中每个装置提供必要操作的部分(例如，作为服务器组、一组刀片式服务器或多处理器系统)。

存储器704将信息存储在计算装置700内。在一个实施方案中，存储器704是一个或多个易失性存储单元。在另一实施方案中，存储器704是一个或多个非易失性存储单元。存储器704还可以是另一形式的计算机可读介质，如磁盘或光盘。

存储装置706能够为计算装置700提供大容量存储。在一个实施方案中，存储装置706可以是或者包含计算机可读介质，如软盘装置、硬盘装置、光盘装置，或磁带装置、闪存或其它类似的固态存储装置或者装置阵列，所述阵列包括存储区域网络或其它配置中的装置。计算机程序产品可以有形地体现在信息载体中。计算机程序产品还可以包含指令，所述指令在执行时执行一或多种方法，如上文所述的方法。信息载体是计算机可读介质或机器可读介质，如存储器704、存储装置706或处理器702上的存储器。

高速控制器708管理计算装置700的带宽密集型操作，而低速控制器712管理较低带宽密集型操作。这种功能分配仅是示例性的。在一个实施方案中，高速控制器708耦合到存储器704、显示器716(例如，通过图形处理器或加速器)，并且耦合到可以接受各种扩展卡(并未展示)的高速扩展端口710。在所述实施方案中，低速控制器712耦合到存储装置706和低速扩展端口714。可以包括各种通信端口(例如，USB、蓝牙、以太网、无线以太网)的低速扩展端口可以耦合到如键盘、指针装置、扫描仪的一个或多个输入／输出装置，或者例如通过网络适配器耦合到如交换机或路由器的网络装置。

计算装置700可以实施为如图所示的多个不同形式。例如，计算装置700可以实施为标准服务器720，或在一组这类服务器中多次实施。计算装置700还可以实施为机架式服务器系统724的部分。另外，计算装置700可以在如膝上型计算机722的个人计算机中实施。或者，来自计算装置700的组件可以与如装置750的移动装置(并未展示)中的其它组件组合。此类装置中的每一个可以包括计算装置700、750中的一个或多个，并且整个系统可以由彼此通信的多个计算装置700、750组成。

计算装置750包括处理器752、存储器764、如显示器754的输入／输出装置、通信接口766和收发器768，以及其它组件。装置750还可以具有如微型硬盘或其它装置的存储装置，用来提供另外的存储。使用各种总线将组件750、752、764、754、766以及768中的每一个互连起来，并且可以将所述组件中的若干个安装在常见的主板上或者视情况以其它方式来安装。

处理器752可以在计算装置750内执行指令，所述指令包括存储在存储器764中的指令。处理器可以实施为芯片的芯片组，所述芯片包括分开的多个模拟和数字处理器。处理器可以例如提供对装置750的其它组件的协调，如控制用户接口、装置750所运行的应用和装置750所进行的无线通信。

处理器752可以通过控制接口758和显示接口756与用户通信，所述两个接口耦合到显示器754。显示器754可以是例如TFT LCD(薄膜晶体管液晶显示器)或OLED(有机发光二极管)显示器，或者其它适当显示技术。显示接口756可以包括用于驱动显示器754来向用户呈现图形和其它信息的适当电路。控制接口758可从用户接收命令并且转换所述命令以便提交给处理器752。另外，可提供与处理器752通信的外部接口762，以使装置750能够与其它装置进行近区域通信。外部接口762可以例如在一些实施方案中用于有线通信，或在其它实施方案中用于无线通信，并且还可以使用多个接口。

存储器764将信息存储在计算装置750内。存储器764可以实施为一个或多个计算机可读介质、一个或多个易失性存储单元或一个或多个非易失性存储单元中的一或多个。还可以提供扩展存储器774，并且通过扩展接口772将所述扩展存储器连接到装置750，所述扩展接口可以例如包括SIMM(单列直插式存储模块)卡接口。这种扩展存储器774可为装置750提供额外的存储空间，或者还可以存储用于装置750的应用或其它信息。确切地说，扩展存储器774可以包括用来执行或补充上述过程的指令，并且还可包括安全信息。因此，例如，扩展存储器774可以提供为用于装置750的安全模块，并且可以用允许安全使用装置750的指令进行编程。另外，可以经由SIMM卡提供安全应用以及另外的信息，如以无法被黑客攻击的方式将识别信息放在SIMM卡上。

如下文中所讨论，存储器可包括例如闪存和／或NVRAM存储器。在一个实施方案中，计算机程序产品有形地体现在信息载体中。计算机程序产品包含指令，所述指令在执行时执行一或多种方法，如上文所述的方法。信息载体是计算机可读介质或机器可读介质，如存储器764、扩展存储器774或处理器752上的存储器，所述存储器例如可以通过收发器768或外部接口762进行接收。

装置750可以通过通信接口766进行无线通信，所述通信接口必要时可以包括数字信号处理电路。通信接口766可在各种模式或协议下用于通信，如GSM语音呼叫、SMS、EMS或MMS消息接发、CDMA、TDMA、PDC、WCDMA、CDMA2000或GPRS等等。例如，这种通信可以通过射频收发器768来进行。另外，可使用如蓝牙、WiFi或其它此类收发器(并未展示)来进行短程通信。另外，GPS(全球定位系统)接收器模块770可向装置750提供另外的与导航和定位相关的无线数据，所述无线数据可由在装置750上运行的应用视情况使用。

装置750还可以使用音频编码解码器760以听得见的方式进行通信，所述音频编码解码器可从用户接收说出来的信息并将其转换为可用的数字信息。音频编码解码器760同样可以为用户产生听得见的声音，如通过例如在装置750的听筒中的扬声器来产生。这种声音可以包括来自语音电话呼叫的声音，可以包括所记录的声音(例如，语音消息、音乐文件等等)并且还可以包括在装置750上操作的应用所产生的声音。

计算装置750可以实施为如图所示的多个不同形式。例如，计算装置750可以实施为蜂窝电话780。计算装置750还可以实施为智能手机782、个人数字助理或者其它类似的移动装置的部分。

此处所述系统和技术的各种实施方案可以用数字电子电路、集成电路、专门设计的ASIC(专用集成电路)、计算机硬件、固件、软件和／或其组合来实现。这些各种实施方案可以包括一个或多个计算机程序中的实施方案，所述计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和／或解译，所述可编程系统可以是专用或通用的，其经耦合以便从存储系统、至少一个输入装置以及至少一个输出装置接收数据和指令并向其发送数据和指令。

图8是根据示例实施方案的方法的流程图。根据此实例，所述方法可以包括将天线202A、202B安装到键盘124上(802)。所述方法还可以包括将键盘124固定到壳体106的孔120中(804)。壳体106可以围住电子装置100的电子组件516。

在示例实施例中，将天线202A、202B安装到键盘124上可以包括将天线202A缠绕在键盘124内的按键子集406周围。

在示例实施例中，将天线202A、202B安装到键盘124上可以包括将天线202B安装到键盘124的底侧上。固定键盘124可以包括将键盘124固定到壳体106的孔124中，其中键盘124的底侧面对壳体的内部。

已描述多个实施例。然而，应了解，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以做出各种修改。

尽管已如本文所描述般说明了所述实施方案的某些特征，但本领域技术人员现在将想到许多修改、替代、改变以及等效物。因此，应理解，所附权利要求书意图涵盖落在本发明的实施例的真实精神内的所有此类修改和改变。

Claims (24)

1.一种电子装置，其包括：

围住电子组件的壳体，所述壳体包括位于所述壳体的顶部部分上的孔；

位于所述壳体的所述孔内的键盘，所述键盘包括多个按键；以及

天线，所述天线围绕所述多个按键的子集延伸。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体包括导电材料。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体包括金属。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述键盘所包括的所述多个按键经布置以使所述按键子集界定矩形，并且所述天线以矩形形状围绕所述按键子集延伸。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述天线在平行于所述壳体的所述顶部部分的平面中是矩形的。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述天线的相对部分之间的距离在三英寸与六英寸之间。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括围绕所述按键子集延伸的磁性条带。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中：

假想平面沿着所述壳体的所述顶部部分延伸；并且

围绕所述多个按键的所述子集延伸的整个所述天线在垂直于所述假想平面的方向上突出到所述磁性条带上。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括位于所述天线下方的磁性条带。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其进一步包括：

位于所述磁性条带下方的磁性薄片，

其中所述天线与所述磁性薄片的周边部分重叠。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其进一步包括介于所述键盘与所述磁性薄片之间的弹性薄片。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其进一步包括介于所述弹性薄片与所述磁性薄片之间的电气栅格，所述电气栅格被配置成向所述电子组件指示所述键盘所包括的所述多个按键中的哪个按键已被按下。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其进一步包括：

固定到所述壳体的底部的电子组件；以及

介于所述弹性薄片与所述电子组件之间的刚性板。

14.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括位于所述天线下方的铁氧体条带。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括耦合到所述天线的天线处理器，所述天线处理器定位在所述天线下方。

16.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括耦合到所述天线的近场通信NFC天线处理器，所述NFC天线处理器定位在所述天线下方。

17.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括至少一个微处理器和至少一个存储装置，所述至少一个微处理器耦合到所述天线和所述至少一个存储装置。

18.一种电子装置，其包括：

围住电子组件的壳体，所述壳体包括位于所述壳体的顶部部分上的孔；

位于所述壳体的所述孔内的键盘，所述键盘包括多个按键；以及

位于所述键盘下方的天线。

19.根据权利要求18所述的电子装置，其中所述壳体包括导电材料。

20.根据权利要求18所述的电子装置，其中所述壳体包括金属。

21.根据权利要求18所述的电子装置，其进一步包括位于所述天线下方的磁性薄片。

22.一种方法，其包括：

将天线安装到键盘上；以及

将所述键盘固定到壳体的孔中，所述壳体围住电子装置的电子组件。

23.根据权利要求22所述的方法，其中所述将所述天线安装到所述键盘上包括将所述天线缠绕在所述键盘内的按键子集周围。

24.根据权利要求22所述的方法，其中：

所述将所述天线安装到所述键盘上包括将所述天线安装到所述键盘的底侧上；并且

所述固定所述键盘包括将所述键盘固定到所述壳体的所述孔中，所述键盘的所述底侧面对所述壳体的内部。